【課題】従来の脂肪族ポリアミド樹脂に比較して、十分な相対粘度ηｒが達成され、成形可能温度幅が広く、耐熱性、溶融成形性、及び成形サイクルが低減でき、低吸水性を損なうことなく、耐薬品性、耐加水分解性、燃料バリア性に優れた成形体を射出成形できるポリアミド樹脂を含む射出成形用ポリアミド樹脂組成物と、それを射出成形して、反りが少なく寸法安定性に優れる射出成形体を提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂（成分Ａ）を含む射出成形用ポリアミド樹脂組成物であって、前記成分Ａが、ジカルボン酸由来の単位とジアミン由来の単位とが結合してなり、前記ジカルボン酸が蓚酸（化合物ａ）を含み、前記ジアミンが１，６−ヘキサンジアミン（化合物ｂ）及び２−メチル−１，５−ペンタンジアミン（化合物ｃ）を含み、前記化合物ｂと前記化合物ｃのモル比が９９：１〜５０：５０である射出成形用ポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】従来の脂肪族ポリアミド樹脂に比較して、十分な相対粘度ηｒが達成され、成形可能温度幅が広く、耐熱性、溶融成形性、及び成形サイクルが低減でき、低吸水性を損なうことなく、耐薬品性、耐加水分解性、燃料バリア性に優れたプリント基板表面実装部品を成形できるポリアミド樹脂を含むプリント基板表面実装部品用ポリアミド樹脂組成物と、それを成形して得られる高温度下での耐熱性、各種薬品に対する耐薬品性に優れるプリント基板表面実装部品とを提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂（成分Ａ）を含むプリント基板表面実装部品用ポリアミド樹脂組成物であって、前記成分Ａが、ジカルボン酸由来の単位とジアミン由来の単位とが結合してなり、前記ジカルボン酸が蓚酸（化合物ａ）を含み、前記ジアミンが１，６−ヘキサンジアミン（化合物ｂ）及び２−メチル−１，５−ペンタンジアミン（化合物ｃ）を含み、前記化合物ｂと前記化合物ｃのモル比が９９：１〜５０：５０であるプリント基板表面実装部品用ポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】従来の脂肪族ポリアミド樹脂に比較して、十分な相対粘度ηｒが達成され、成形可能温度幅が広く、耐熱性、溶融成形性、及び成形サイクルが低減でき、低吸水性を損なうことなく、耐薬品性、耐加水分解性、燃料バリア性に優れた成形体を成形できるポリアミド樹脂と離型剤とを含む、成形時における型と成形物との良好なすべり性及び／又は短い成形時間も達成できるポリアミド樹脂組成物と、それを成形して得られる成形体を提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂（成分Ａ）及び特定の離型剤（成分Ｂ）を含み、成分Ａが、ジカルボン酸由来の単位とジアミン由来の単位とが結合してなり、ジカルボン酸が蓚酸（化合物ａ）を含み、ジアミンが１，６−ヘキサンジアミン（化合物ｂ）及び２−メチル−１，５−ペンタンジアミン（化合物ｃ）を含み、化合物ｂと化合物ｃのモル比が９９：１〜５０：５０であるポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、絶縁性、耐光性、機械的特性に優れるノルボルナン骨格含有ポリアミドを製造する方法を提供する。
【解決手段】特定構造のノルボルナンジカルボン酸ハライド誘導体と、ジアミン化合物とを極性溶媒中で反応させてなる、ノルボルナン骨格含有ポリアミドの製造方法であって、前記ノルボルナンジカルボン酸ハライド誘導体総量の６０モル％以上が、エキソ体ノルボルナンジカルボン酸ハライド誘導体であることを特徴とする、下記一般式（III）で表されるノルボルナン骨格含有ポリアミドの製造方法。


（但し、式中Ｘは２価の有機基である。ｎは１〜５００の整数である。） （もっと読む）

【課題】高度の滞留安定性、耐熱水性、および耐薬品性を有しながら、しかも、他の樹脂等への接着性や相容性に優れる半芳香族ポリアミド樹脂を提供する。
【解決手段】半芳香族ポリアミド樹脂は、そのジカルボン酸単位の５０〜１００モル％が芳香族ジカルボン酸単位であるジカルボン酸単位と、ジアミン単位の６０〜１００モル％が炭素数９〜１３の脂肪族ジアミン単位であるジアミン単位とからなる。また、その分子鎖の末端基の少なくとも１０％が末端封止剤によって封止されており、その分子鎖の末端アミノ基量が６０μ当量／ｇ以上１２０μ当量／ｇ以下であり、かつ、末端アミノ基量を［ＮＨ_２］（μ当量／ｇ）と表し、末端カルボキシル基量を［ＣＯＯＨ］（μ当量／ｇ）と表した場合に、［ＮＨ_２］／［ＣＯＯＨ］≧６の式を満足する。 （もっと読む）

【課題】より少ない吐出質量であっても、スピンコート法によりシリコンウエハー上へ全面に均一に塗布が出来、その塗膜の面内均一性が優れる感光性樹脂組成物、該組成物を用いた硬化レリーフパターンの製造方法、及び該硬化レリーフパターンを有してなる半導体装置を提供すること。
【解決手段】特定の繰り返し単位を有する構造を含むアルカリ可溶性樹脂(a)、光酸発生剤(ｂ)、２５℃での蒸気圧が５０〜５００Ｐａであるケトン化合物である溶媒(ｃ)、を少なくとも含む感光性樹脂組成物であり、かつ、該感光性樹脂組成物の密度が０．９５ｇ/ｃｍ³〜１．１０ｇ/ｃｍ³である感光性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】天然由来の新規な素材であって、耐熱性が良好なポリアミド重合体を提供する。
【解決手段】下記式（Ｃ）で表される部分構造が、主鎖の一部を構成するポリアミド重合体。
（もっと読む）

【課題】高強度であるとともに、耐屈曲性および耐摩耗性のバランスに優れたパラ型芳香族コポリアミド繊維ロープを提供する。
【解決手段】重合終了時の中和度およびポリマー固有粘度（ＩＶ）を特定範囲として特定構造を有するパラ型全芳香族コポリアミドを得て、得られたポリマー溶液から形成した繊維を用いてロープを作製する。 （もっと読む）

【課題】引張強度を維持したままで摩擦堅牢度が改善されたパラ型全芳香族ポリアミド繊維を提供する。
【解決手段】黒色を発現する芳香族ジアミン成分（黒色アミン）として、ｐ−フェニレンジアミン酸化物とｐ−フェニレンジアミン３０〜７０モル％、３，４’−ジアミノジフェニルエーテル７０〜３０モル％により得られる黒色着色可能なパラ型全芳香族ポリアミドを得る。黒色着色繊維はマーチンデール法により５、０００回摩耗させても白化は認められない。 （もっと読む）

【課題】芳香族ヒドロキシカルボン酸に由来する繰返し単位と、芳香族ジカルボン酸に由来する繰返し単位と、芳香族ヒドロキシアミン又は芳香族ジアミンに由来する繰返し単位とを有し、低着色で高分子量の液晶ポリエステルを、操作性良く製造する。
【解決手段】芳香族ヒドロキシカルボン酸類と、芳香族ジカルボン酸類と、芳香族ヒドロキシアミン類又は芳香族ジアミン類とを含む原料モノマーを溶融重合させ、得られた重合物を固相重合させることにより、液晶ポリエステルを製造する際、前記溶融重合における最高温度を２５０〜２９０℃とし、前記溶融重合を２５０〜２９０℃で１時間以上行う。 （もっと読む）

【課題】絶縁接着剤として、ガラス転移温度（Ｔｇ）が高く、低弾性率（応力緩和性）及び低熱膨張率の各特性に優れた低弾性熱硬化性樹脂用エポキシ樹脂組成物、及び、電気部品等に好適な絶縁接着剤を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）コアシェル型低弾性フィラー及び（Ｃ）ポリアミド樹脂を含有して得られるエポキシ樹脂組成物、及び、該組成物を含有する熱硬化性絶縁接着剤で、前記ポリアミド樹脂（Ｃ）の含有量が、エポキシ樹脂（Ａ）１００質量部に対し５０〜１５０質量部であり、コアシェル型低弾性フィラー（Ｂ）の含有量が全配合物中の２０〜５０質量％である。 （もっと読む）

【課題】しわがよりにくく、元の形態に回復しやすい形状記憶性を発現する高機能生地を提供する。
【解決手段】ε−カプロラクタムまたはヘキサメチレンジアミンおよびアジピン酸を主原料とするポリアミドの重合時に多価カルボン酸および多価アミンを添加して製造され、多価カルボン酸および多価アミンのうち少なくとも１つによって導入される芳香族成分の総含量がポリアミド主原料の含量に対して０．４〜１０モル％である形状記憶性ポリアミドおよびそれを用いた形状記憶性ポリアミド生地の製造方法。 （もっと読む）

【課題】有機溶媒などの媒体中でカーボンナノチューブを、その単独サイズまで孤立溶解させ得るカーボンナノチューブ分散剤を提供すること。
【解決手段】例えば、下記式（１４）および（１５）で示されるようなトリカルボニルベンゼン構造を分岐点とする構造を繰り返し単位として含有し、ゲル浸透クロマトグラフィによるポリスチレン換算で測定される重量平均分子量が１，０００〜２，０００，０００である高分岐ポリマーからなるカーボンナノチューブ分散剤。この高分岐ポリマーは、カーボンナノチューブの溶解能に優れているため、これを分散剤として用いることで、カーボンナノチューブが孤立溶解状態で含まれる組成物を得ることができる。
（もっと読む）

【課題】芳香族ポリアミドに好適なポリアミドの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のポリアミドの製造方法は、以下の工程（ｉ）〜（ｉｉｉ）を、この順に含むことを特徴とする。
工程（ｉ）：モノマーとしての芳香族ジカルボン酸と芳香族ジアミンとを、融点の低い方のモノマーの融点以上の温度で混合し、混合液を得る工程。
工程（ｉｉ）：工程（ｉ）で得られた混合液において、生成するポリアミドの融点未満の温度で、芳香族ジカルボン酸と芳香族ジアミンとの反応による塩の生成および前記塩の重合による低重合体の生成をおこないながら、生成した塩および低重合体を破砕し、塩および低重合体の破砕混合物を得る工程。
工程（ｉｉｉ）：工程（ｉｉ）で得られた破砕混合物を、生成するポリアミドの融点未満の温度で、固相重合する工程。 （もっと読む）

【課題】本発明のフェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド樹脂を含有する有機絶縁層を用いた有機半導体素子は、トランジスタ特性及び耐湿熱性等の耐久性に優れており、実用性の高い有機半導体素子を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表されるフェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド樹脂を含有する有機絶縁層を有する有機半導体素子。


（式（１）中、各構造単位の平均重合度ｍ及びｎはｍ＋ｎ＝２〜２００であり、Ａｒ_１及びＡｒ_３は２価の芳香族基、Ａｒ_２はフェノール性水酸基を有する２価の芳香族基を表す。） （もっと読む）

【課題】本発明が解決しようとする課題は、ポリオキサミド樹脂の製造法において、重合サイクルが短縮された、より効率的なポリオキサミド樹脂の製造法を提供することにある。
【解決手段】本発明は、シュウ酸ジエステルとジアミンとの重縮合反応によりポリオキサミド樹脂を得る製造法において、耐圧容器内で、得られるポリオキサミド樹脂の融点以上の温度のジアミンに対し、０．１〜５．０モル％過剰のシュウ酸ジエステルを注入して混合し、重縮合反応によって生成するアルコール存在下で加圧重合し、次いでポリオキサミド樹脂の融点以上の温度で常圧溶融重合することにより、耐圧容器内をポリオキサミド樹脂の融点以下の温度に下げることなく高分子量のポリオキサミド樹脂を製造できることを見出し、重合サイクルを短縮できた。 （もっと読む）

【課題】高い塩阻止性能と高い透過流束を発現する複合逆浸透膜を提供すること。
【解決手段】多孔性支持膜上に芳香族ポリアミド樹脂を含む薄膜が形成されている複合逆浸透膜であって、
（１）２以上のアミノ基を有する多官能芳香族アミン（Ａ）を含む水溶液を該多孔性支持膜上に塗布して塗布層を形成する工程；
（２）下記一般式（１）：
Ｓｉ_ｎＯ_ｎ−１（ＯＲ）_{２（ｎ＋１）} （１）
｛式中、Ｒ及びｎは明細書に規定した通りである｝
で表される有機ケイ素化合物（Ｂ）、及び２以上の酸ハライド基を有する多官能酸ハロゲン化物（Ｃ）を含む有機溶液を該塗布層上に塗布する工程；並びに
（３）該水溶液及び該有機溶液を界面重合して、該多孔性支持膜上に該芳香族ポリアミド樹脂を含む薄膜を形成する工程により得られる前記複合逆浸透膜。 （もっと読む）

【課題】成形時の成形安定性、特には射出成形あるいは押出成形時の計量安定性に優れたメタキシリレンセバカミド系ポリアミド樹脂組成物ペレットの製造方法を提供する。
【解決手段】キシリレンジアミンとセバシン酸との重縮合反応により得られるポリアミド樹脂（Ａ）１００質量部に対し、有機核剤（Ｂ）を０．１〜５０質量部含有してなるポリアミド樹脂組成物を溶融混練得られるポリアミド樹脂組成物ペレットであって、該ペレットに結晶化処理を施すことにより、ポリアミド樹脂組成物ペレットの結晶化度を、結晶化処理前の結晶化度より５％以上高くすることを特徴とし、かつ、有機核剤（Ｂ）の融点がポリアミド樹脂（Ａ）の融点より５０℃を超えて高いポリアミド樹脂組成物ペレットの製造方法による。 （もっと読む）

【課題】結晶性、機械的性質に優れ、かつランダム共重合体の有する成型加工性を維持することで高機能、高性能特性の発現が可能なポリアミドブロック共重合体を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）


で表される繰り返し単位からなり、シーケンスにおけるランダムネス値が０以上０．８未満であり、かつメタンスルホン酸を用いて、試料濃度０．０３ｇ／ｄＬ、３０℃で測定した極限粘度が０．１ｄＬ／ｇ以上であることを特徴とするブロック共重合ポリアミド。 （もっと読む）

【課題】 レーザ発振強度が高く、有機溶媒及びポリマに対する溶解性に優れたＮｄ有機錯体を有するレーザ媒質を提供する。
【解決手段】 Ｎｄ−ＴＦＡ錯体と有機溶媒とを含むレーザ媒質とする、又は、さらにポリマを含むレーザ媒質とする。 （もっと読む）