説明

Fターム[4J001EC54]の内容

ポリアミド (22,899) | ポリアミン (3,451) | 低分子化合物(繰返し単位無し) (3,354) | ジアミン (3,279) | 芳香環含有 (1,446) | 芳香環数=2 (645)

Fターム[4J001EC54]の下位に属するFターム

縮合環 (81)
単環 (497)

Fターム[4J001EC54]に分類される特許

1 - 20 / 67


【課題】高い光線透過率と大きいヤング率を有する芳香族ポリアミドを得ること。
【解決手段】 化学式(I)で示される構造単位を含み、400nmの波長の光の光線透過率が80%以上であり、かつヤング率が6.7GPa以上である芳香族ポリアミドとする。
【化1】
(もっと読む)


【課題】従来の脂肪族ポリアミド樹脂に比較して、十分な相対粘度ηrが達成され、成形可能温度幅が広く、耐熱性、溶融成形性、及び成形サイクルが低減でき、低吸水性を損なうことなく、耐薬品性、耐加水分解性、燃料バリア性に優れた成形体を成形できるポリアミド樹脂と離型剤とを含む、成形時における型と成形物との良好なすべり性及び/又は短い成形時間も達成できるポリアミド樹脂組成物と、それを成形して得られる成形体を提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂(成分A)及び特定の離型剤(成分B)を含み、成分Aが、ジカルボン酸由来の単位とジアミン由来の単位とが結合してなり、ジカルボン酸が蓚酸(化合物a)を含み、ジアミンが1,6−ヘキサンジアミン(化合物b)及び2−メチル−1,5−ペンタンジアミン(化合物c)を含み、化合物bと化合物cのモル比が99:1〜50:50であるポリアミド樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】従来の脂肪族ポリアミド樹脂に比較して、十分な相対粘度ηrが達成され、成形可能温度幅が広く、耐熱性、溶融成形性、及び成形サイクルが低減でき、低吸水性を損なうことなく、耐薬品性、耐加水分解性、燃料バリア性に優れた成形体を射出成形できるポリアミド樹脂を含む射出成形用ポリアミド樹脂組成物と、それを射出成形して、反りが少なく寸法安定性に優れる射出成形体を提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂(成分A)を含む射出成形用ポリアミド樹脂組成物であって、前記成分Aが、ジカルボン酸由来の単位とジアミン由来の単位とが結合してなり、前記ジカルボン酸が蓚酸(化合物a)を含み、前記ジアミンが1,6−ヘキサンジアミン(化合物b)及び2−メチル−1,5−ペンタンジアミン(化合物c)を含み、前記化合物bと前記化合物cのモル比が99:1〜50:50である射出成形用ポリアミド樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】従来の脂肪族ポリアミド樹脂に比較して、十分な相対粘度ηrが達成され、成形可能温度幅が広く、耐熱性、溶融成形性、及び成形サイクルが低減でき、低吸水性を損なうことなく、耐薬品性、耐加水分解性、燃料バリア性に優れたプリント基板表面実装部品を成形できるポリアミド樹脂を含むプリント基板表面実装部品用ポリアミド樹脂組成物と、それを成形して得られる高温度下での耐熱性、各種薬品に対する耐薬品性に優れるプリント基板表面実装部品とを提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂(成分A)を含むプリント基板表面実装部品用ポリアミド樹脂組成物であって、前記成分Aが、ジカルボン酸由来の単位とジアミン由来の単位とが結合してなり、前記ジカルボン酸が蓚酸(化合物a)を含み、前記ジアミンが1,6−ヘキサンジアミン(化合物b)及び2−メチル−1,5−ペンタンジアミン(化合物c)を含み、前記化合物bと前記化合物cのモル比が99:1〜50:50であるプリント基板表面実装部品用ポリアミド樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】より少ない吐出質量であっても、スピンコート法によりシリコンウエハー上へ全面に均一に塗布が出来、その塗膜の面内均一性が優れる感光性樹脂組成物、該組成物を用いた硬化レリーフパターンの製造方法、及び該硬化レリーフパターンを有してなる半導体装置を提供すること。
【解決手段】特定の繰り返し単位を有する構造を含むアルカリ可溶性樹脂(a)、光酸発生剤(b)、25℃での蒸気圧が50〜500Paであるケトン化合物である溶媒(c)、を少なくとも含む感光性樹脂組成物であり、かつ、該感光性樹脂組成物の密度が0.95g/cm3〜1.10g/cm3である感光性樹脂組成物を用いる。 (もっと読む)


【課題】天然由来の新規な素材であって、耐熱性が良好なポリアミド重合体を提供する。
【解決手段】下記式(C)で表される部分構造が、主鎖の一部を構成するポリアミド重合体。
(もっと読む)


【課題】フロン類を封入するために用いる樹脂製部品において、フロン類バリア性に優れた樹脂製部品を提供する。
【解決手段】1,3−ビス(アミノメチル)シクロヘキサンを30モル%以上含むジアミン成分とジカルボン酸成分とを重縮合して得られるポリアミド(A)を含有する、フロン類を封入するために用いるフロン類バリア性に優れた樹脂製部品。 (もっと読む)


【課題】高伸度かつ均一性の高い孔を有する全芳香族ポリアミド多孔質膜を提供すること。
【解決手段】下記式(1)で示される繰り返し単位を有するポリマーで形成された全芳香族ポリアミド多孔質膜とする。
−NH−Ar−NH−CO−Ar−CO− ・・・(1)
ただし、
ArおよびArはいずれも芳香族基であり、
Arの10モル%以上が4,4’−ジフェニルエーテル基であり、
Arの20モル%以上がベンゼン環に対しメタ配向性を有する基であり、
ArとArの合計の50モル%以上がベンゼン環に対しパラ配向性を有する基である。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、高感度かつ高解像度であり、さらに低温で硬化した際にも高環化率であるポジ型感光性樹脂組成物、半導体装置および表示素子を提供するものである。
【解決手段】 アルカリ可溶性樹脂(A)と、感光剤(B)と、下記一般式(1)で示される含窒素化合物(C)と、を含むことを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。該ポジ型感光性樹脂組成物の硬化物で構成されていることを特徴とする硬化膜。該硬化膜を有していることを特徴とする半導体装置および表示体装置。 (もっと読む)


【課題】現像性が良好で、かつ熱膨張係数の低い感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメントを提供すること。
【解決手段】(A)下記一般式(1)で表わされるポリアミドと、(B)エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物と、(C)光重合開始剤と、(D)熱硬化性樹脂と、を含有する感光性樹脂組成物であって、(D)熱硬化性樹脂が脂環式エポキシ樹脂を含む感光性樹脂組成物。
【化1】
(もっと読む)


【課題】引張強度に優れたパラ型全芳香族コポリアミド繊維およびその製造方法を提供する。
【解決手段】重合終了時の中和度を75〜95モル%、およびポリマー固有粘度(IV)を5.0〜7.0として、下記(1)および(2)の構造反復単位を有するパラ型全芳香族コポリアミドを得、このポリマー溶液を用いて繊維を形成する。


(もっと読む)


【課題】芳香族ポリアミドが本来有する高い耐熱性を維持しつつ、優れた耐薬品性を有し、溶剤、特にNMP溶剤を使用する環境下において好適に使用できる芳香族ポリアミド粒子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】芳香族ポリアミドからなる芳香族ポリアミド粒子であって、広角X線回折より求めた該粒子の結晶化度が8〜35%であることを特徴とする耐薬品性が向上した芳香族ポリアミド粒子とする。芳香族ポリアミドからなる芳香族ポリアミド粒子を、下記式を満足する温度範囲T(℃)内で熱処理する。 (もっと読む)


【課題】防弾性能の高いパラ型芳香族コポリアミド繊維およびそれを含む防弾衣を提供する。
【解決手段】特定の分子構造を有するパラ型全芳香族コポリアミドを用いて、得られる繊維の結晶サイズを特定範囲内とし、同時に、特定範囲の引張強度を有する繊維とする。 (もっと読む)


【課題】イオン性不純物の含有量を低減して、電気・電子部品用途に有用であるポリマーの製造に有用なモノマーであるジカルボン酸トリアジン活性エステルを提供する。
【解決手段】下記式(A)


(式(A)中、Rは、その構造中にO、N、S、F及びSiから選ばれる1種以上の元素を含む2価の芳香族残基または、炭素数1〜12の2価の有機基を示す。Rは炭素数1〜4のアルキル基または、炭素数6〜8の芳香族残基を示す。)で表されることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】ポリエステル樹脂とジアミン化合物からポリエステルアミド置換反応を利用して得られる低分子量のポリエステルアミド樹脂を、押出機を用いて溶融・混錬して、高分子量のポリアミド樹脂を得る場合に、押出機ダイ出口での発泡現象を生じない製造法と、実用的価値を有する高分子量のポリアミド樹脂組成物を得る。
【解決手段】ポリエステル樹脂とジアミン化合物からポリエステルアミド置換反応を利用して得られた低分子量のポリエステルアミド樹脂100質量部に対して、エチレン−(α−オレフイン)−α、β−不飽和カルボン酸共重合体またはエチレン−(α−オレフイン)−α、β−不飽和カルボン酸無水物共重合体等のカルボン酸基または無水カルボン酸基を有するエチレン系共重合体樹脂1〜100質量部を配合して、溶融・混錬することにより、押出機ダイ出口での発泡現象を解決する。得られた高分子量のポリアミド樹脂組成物は優れた衝撃強度を有する。 (もっと読む)


【課題】本発明が解決しようとする課題は、従来のポリオキサミド樹脂の製造に必要であった溶媒中での前重縮合工程を行うことなく、また原料を混合する際に、高温高圧下で耐圧容器内にて反応させることもなく、未反応の原料が残らないように原料を混合し、末端基濃度のバランスが崩れないようにポリオキサミド樹脂を製造する方法を提供すること。
【解決手段】シュウ酸ジエステルとジアミンを原料とする重縮合反応によりポリオキサミド樹脂を得る製造法において、あらかじめ容器内にジアミンを仕込み、次いでシュウ酸ジエステルを混練することにより混合することを特徴とするポリオキサミド樹脂の製造法。 (もっと読む)


【課題】接着性および耐熱性に優れる高感度の感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリアミド誘導体100重量部に対し、多面体オリゴマシルセスキオキサン誘導体0.1〜20重量部、および光によって酸を発生する化合物5〜30重量部を含む感光性樹脂組成物が開示される。 (もっと読む)


【課題】硬化収縮が低く、かつ硬化膜の物性に優れるアルカリ可溶性重合体、及び低温領域でのキュアによっても、キュア後のパターン形状、耐薬品性、物性や保存安定性に優れた感光性樹脂組成物、該組成物を用いた硬化レリーフパターンの製造方法、並びに該硬化レリーフパターンを有してなる半導体装置などの提供。
【解決手段】特定の構造を有するアルカリ可溶性重合体又はこれを含有する感光性樹脂組成物である。 (もっと読む)


【課題】レジスト剥離液耐性・リフロー耐性に優れ、アンダーフィル層およびシリコン基材への接着性が良好な感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】(A)下記一般式(1):


で表される繰り返し単位を包含するポリアミド樹脂100質量部、(B)光開始剤0.5〜20質量部、及び(C)熱によりエポキシ樹脂と反応しうる基を有する有機ケイ素化合物0.1〜25質量部を含む感光性ポリアミド樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】充填剤の配合量を増加させることなく、エポキシ樹脂に対して、表面粗度の小さな面に対する高いピール強度を付与することのできる硬化剤を提供すること
【解決手段】繰り返し単位中に、下記一般式(I)及び/又は一般式(I’)で表される部分構造を有することを特徴とするポリアミド化合物。但し、式中のXは水素原子又は水酸基を表す。





(もっと読む)


1 - 20 / 67