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Fターム[4J001EC56]の内容

ポリアミド (22,899) | ポリアミン (3,451) | 低分子化合物(繰返し単位無し) (3,354) | ジアミン (3,279) | 芳香環含有 (1,446) | 芳香環数=2 (645) | 縮合環 (81) | ナフタレン環 (57)

Fターム[4J001EC56]に分類される特許

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【課題】ハンドリング性と耐熱性と製膜性に優れ、着色が少ない新規ポリアミドの提供。
【解決手段】下式で表されるユニットを必須ユニットとして含有するポリアミドを用いる。


(式中、X、Y及びZは、ハロゲン原子で置換されていてもよい炭素原子数1〜10のアルキル基等を表し、kは0〜4、pは0〜8、rは0〜4、xは0〜4、yは0〜4の数を表し、xとyの数の合計は2〜4である。) (もっと読む)


【課題】芳香族ヒドロキシカルボン酸に由来する繰返し単位と、芳香族ジカルボン酸に由来する繰返し単位と、芳香族ヒドロキシアミン又は芳香族ジアミンに由来する繰返し単位とを有し、低着色で高分子量の液晶ポリエステルを、操作性良く製造する。
【解決手段】芳香族ヒドロキシカルボン酸類と、芳香族ジカルボン酸類と、芳香族ヒドロキシアミン類又は芳香族ジアミン類とを含む原料モノマーを溶融重合させ、得られた重合物を固相重合させることにより、液晶ポリエステルを製造する際、前記溶融重合における最高温度を250〜290℃とし、前記溶融重合を250〜290℃で1時間以上行う。 (もっと読む)


【課題】絶縁接着剤として、ガラス転移温度(Tg)が高く、低弾性率(応力緩和性)及び低熱膨張率の各特性に優れた低弾性熱硬化性樹脂用エポキシ樹脂組成物、及び、電気部品等に好適な絶縁接着剤を提供する。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)コアシェル型低弾性フィラー及び(C)ポリアミド樹脂を含有して得られるエポキシ樹脂組成物、及び、該組成物を含有する熱硬化性絶縁接着剤で、前記ポリアミド樹脂(C)の含有量が、エポキシ樹脂(A)100質量部に対し50〜150質量部であり、コアシェル型低弾性フィラー(B)の含有量が全配合物中の20〜50質量%である。 (もっと読む)


【課題】耐熱性、成形加工性に優れたキシリレンセバカミド系ポリアミド樹脂を提供する。
【解決手段】ジアミン構成単位の70モル%以上がキシリレンジアミン単位に由来し、ジカルボン酸構成単位の50モル%以上がセバシン酸に由来するポリアミド樹脂であって、キシリレンジアミン単位は、パラキシリレンジアミン由来単位を50〜100モル%、メタキシリレンジアミン由来単位を0〜50モル%含有し、数平均分子量(Mn)が6,000〜30,000であり、融点を2つ以上有するポリアミド樹脂およびその製造方法。 (もっと読む)


【課題】芳香族ポリアミドに好適なポリアミドの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のポリアミドの製造方法は、以下の工程(i)〜(iii)を、この順に含むことを特徴とする。
工程(i):モノマーとしての芳香族ジカルボン酸と芳香族ジアミンとを、融点の低い方のモノマーの融点以上の温度で混合し、混合液を得る工程。
工程(ii):工程(i)で得られた混合液において、生成するポリアミドの融点未満の温度で、芳香族ジカルボン酸と芳香族ジアミンとの反応による塩の生成および前記塩の重合による低重合体の生成をおこないながら、生成した塩および低重合体を破砕し、塩および低重合体の破砕混合物を得る工程。
工程(iii):工程(ii)で得られた破砕混合物を、生成するポリアミドの融点未満の温度で、固相重合する工程。 (もっと読む)


【課題】炭化水素系冷媒を封入するために用いる樹脂製部品において、炭化水素系冷媒バリア性に優れた樹脂製部品を提供する。
【解決手段】1,3−ビス(アミノメチル)シクロヘキサンを30モル%以上含むジアミン成分とジカルボン酸成分とを重縮合して得られるポリアミド(A)を含有する、炭化水素系冷媒を封入するために用いる炭化水素系冷媒バリア性に優れた樹脂製部品。 (もっと読む)


【課題】フロン類を封入するために用いる樹脂製部品において、フロン類バリア性に優れた樹脂製部品を提供する。
【解決手段】1,3−ビス(アミノメチル)シクロヘキサンを30モル%以上含むジアミン成分とジカルボン酸成分とを重縮合して得られるポリアミド(A)を含有する、フロン類を封入するために用いるフロン類バリア性に優れた樹脂製部品。 (もっと読む)


【課題】高伸度かつ均一性の高い孔を有する全芳香族ポリアミド多孔質膜を提供すること。
【解決手段】下記式(1)で示される繰り返し単位を有するポリマーで形成された全芳香族ポリアミド多孔質膜とする。
−NH−Ar−NH−CO−Ar−CO− ・・・(1)
ただし、
ArおよびArはいずれも芳香族基であり、
Arの10モル%以上が4,4’−ジフェニルエーテル基であり、
Arの20モル%以上がベンゼン環に対しメタ配向性を有する基であり、
ArとArの合計の50モル%以上がベンゼン環に対しパラ配向性を有する基である。 (もっと読む)


【課題】熱硬化性樹脂製造用の組成物及びその硬化物、該硬化物を含むプリプレグ及びプリプレグ積層体、並びに該プリプレグまたはプリプレグ積層体を採用した金属箔積層板及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】アミノ末端基を有する芳香族ポリエステルアミド共重合体及びピロメリット酸二無水物を含む熱硬化性樹脂製造用の組成物であり、芳香族ポリエステルアミド共重合体は、アミノ末端基を有するものであって、芳香族ヒドロキシカルボン酸から由来する反復単位A10〜30モル%と、フェノール性ヒドロキシル基を有する芳香族アミンから由来する反復単位B、及び芳香族ジアミンから由来する反復単位B’のうち少なくとも1つの反復単位15〜25モル%と、芳香族ジオールから由来する反復単位C15〜30モル%と、芳香族ジカルボン酸から由来する反復単位D30〜60モル%からなる。 (もっと読む)


【課題】イオン性不純物の含有量を低減して、電気・電子部品用途に有用であるポリマーの製造に有用なモノマーであるジカルボン酸トリアジン活性エステルを提供する。
【解決手段】下記式(A)


(式(A)中、Rは、その構造中にO、N、S、F及びSiから選ばれる1種以上の元素を含む2価の芳香族残基または、炭素数1〜12の2価の有機基を示す。Rは炭素数1〜4のアルキル基または、炭素数6〜8の芳香族残基を示す。)で表されることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】ポリエステル樹脂とジアミン化合物からポリエステルアミド置換反応を利用して得られる低分子量のポリエステルアミド樹脂を、押出機を用いて溶融・混錬して、高分子量のポリアミド樹脂を得る場合に、押出機ダイ出口での発泡現象を生じない製造法と、実用的価値を有する高分子量のポリアミド樹脂組成物を得る。
【解決手段】ポリエステル樹脂とジアミン化合物からポリエステルアミド置換反応を利用して得られた低分子量のポリエステルアミド樹脂100質量部に対して、エチレン−(α−オレフイン)−α、β−不飽和カルボン酸共重合体またはエチレン−(α−オレフイン)−α、β−不飽和カルボン酸無水物共重合体等のカルボン酸基または無水カルボン酸基を有するエチレン系共重合体樹脂1〜100質量部を配合して、溶融・混錬することにより、押出機ダイ出口での発泡現象を解決する。得られた高分子量のポリアミド樹脂組成物は優れた衝撃強度を有する。 (もっと読む)


【課題】低温硬化でも耐熱性良好な硬化膜が得られるポジ型感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、(a)ポリオキサゾール前駆体の構造を有するアルカリ水溶液可溶性のポリアミドと、(b)o−キノンジアジド化合物と、(c)加熱により酸を発生する熱潜在酸発生剤とを含んでなり、(c)成分が、パラトルエンスルホン酸のジ(t−ブチルフェニル)ヨードニウム塩、トリフルオロメタンスルホン酸のジ(t−ブチルフェニル)ヨードニウム塩、トリフルオロメタンスルホン酸のトリメチルスルホニウム塩、トリフルオロメタンスルホン酸のジメチルフェニルスルホニウム塩、トリフルオロメタンスルホン酸のジフェニルメチルスルホニウム塩、ノナフルオロブタンスルホン酸のジ(t−ブチルフェニル)ヨードニウム塩、ベンゼンスルホン酸のジメチルフェニルスルホニウム塩、トルエンスルホン酸のジフェニルメチルスルホニウム塩のいずれかである。 (もっと読む)


【課題】スピンコートや印刷法等の簡便な膜形成方法を採用することができ、且つ電荷移動度の高いゲート絶縁膜、その形成のための組成物と、このゲート絶縁膜を使用した良好な有機薄膜トランジスタを提供する。
【解決手段】ゲート絶縁膜形成用組成物として、繰り返し単位中に、一般式(I)又は(II)で表されるフェノール性水酸基を有する構造を有するポリアミド化合物を含有する、エポキシ樹脂硬化性組成物を用いる。


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【課題】本発明は、ポリベンゾアゾールの製造に好適な芳香族ポリアミン/芳香族ジカルボン酸塩モノマーを提供するものである。
【解決手段】特定の構造を有する芳香族ポリアミンおよびそれらの塩酸塩からなる群より選ばれる1種の水溶液に、特定の構造を有する芳香族ジカルボン酸及びそのアルカリ金属塩からなる群より選ばれる1種の水溶液を、温度70度以下、かつ、該芳香族ポリアミン、及び該芳香族ポリアミン塩酸塩からなる群の合計と、該芳香族ジカルボン酸、及び該芳香族ジカルボン酸アルカリ金属塩からなる群の合計とのモル比が1.0〜1.2となる条件にて添加して反応させることを特徴とする、芳香族ポリアミン/芳香族ジカルボン塩の製造方法。 (もっと読む)


【課題】低温での硬化プロセスによっても、脆くなく、耐熱性に富んだ硬化膜となるようなポジ型の感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】保護膜2が形成された半導体基板1上に、第1導体層3、第2導体層7及び層間絶縁膜4が形成されている。本発明によるポジ型感光性樹脂組成物をスピンコート法にて層間絶縁膜4及び第2導体層7上に塗布、乾燥し、所定部分に窓6Cを形成するパターンを描いたマスク上から光を照射した後、アルカリ水溶液にて現像してパターンを形成する。その後、加熱(硬化)して、表面保護膜8を形成する。この表面保護膜8は、導体層3,7を外部からの応力、α線などから保護するものであり、得られる半導体装置は信頼性に優れる。 (もっと読む)


【課題】下記の化学式で示されるポリアミド誘導体を含むポジ型感光性組成物を開示する。
【化18】


【解決手段】上記の化学式において、R1およびR2はそれぞれ独立的に2〜4価のアリール基であり、R3は水素原子または炭素数1〜10のアルキル基であり、R4は直鎖構造を有するアルキル基またはアリール基であり、R5は2〜4価のアリール基、または直鎖構造を有するアルキル基またはアリール基であり、kおよびlはそれぞれ独立的に10〜1000の定数であり、nおよびmはそれぞれ独立的に0〜2の定数であり(ただ、n+m>0)、Xは水素原子または炭素数2〜30のアリール基である。 (もっと読む)


【課題】本発明は、金属含有基が全芳香族サーモトロピック液晶性ポリエステルアミドの分子構造中に共有結合しており、線膨張係数が顕著に低減された有機−無機ハイブリッド材料と、その製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る有機−無機ハイブリッド材料の製造方法は、芳香族ヒドロキシカルボン酸および芳香族ジカルボン酸からなる群より選択される1または2以上の単量体A、並びに芳香族ジアミンおよび芳香族ヒドロキシアミンからなる群より選択される1または2以上の単量体Bを含む単量体群(但し、芳香族ジカルボン酸のみと芳香族ジアミンのみとの組み合わせを除く)を重合させ、全芳香族ポリエステルアミドを得る工程;および、得られた全芳香族ポリエステルアミドに特定のイソシアネート化合物を反応させる工程を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】低温での硬化プロセスによっても、脆くなく、耐熱性に富んだ硬化膜となるようなポジ型の感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】保護膜2が形成された半導体基板1上に、第1導体層3、第2導体層7及び層間絶縁膜4が形成されている。本発明によるポジ型感光性樹脂組成物をスピンコート法にて層間絶縁膜4及び第2導体層7上に塗布、乾燥し、所定部分に窓6Cを形成するパターンを描いたマスク上から光を照射した後、アルカリ水溶液にて現像してパターンを形成する。その後、加熱(硬化)して、表面保護膜8を形成する。この表面保護膜8は、導体層3,7を外部からの応力、α線などから保護するものであり、得られる半導体装置は信頼性に優れる。 (もっと読む)


全芳香族液晶ポリエステル樹脂の製造方法及び全芳香族液晶ポリエステル樹脂コンパウンドの製造方法が開示され、該全芳香族液晶ポリエステル樹脂の製造方法は、芳香族ヒドロキシカルボン酸、及び所定モル比の芳香族ジオールと芳香族ジカルボン酸との混合物を含む原料単量体を縮重合する段階を含む。また、該全芳香族液晶ポリエステル樹脂コンパウンドの製造方法は、前記全芳香族液晶ポリエステル樹脂の製造方法を含む。 (もっと読む)


【課題】熱的、電気的および機械的特性に優れた基板形成用組成物と、これを用いたプリプレグおよび基板を提供すること。
【解決手段】本発明の基板形成用組成物は、主鎖に少なくとも一つの可溶性構造単位を有し、主鎖の末端の少なくとも一つに熱硬化性基を有する熱硬化性液晶オリゴマー、および前記熱硬化性基と共有結合が可能な反応基を有するアルコキシド金属化合物を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


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