【課題】高い光線透過率と大きいヤング率を有する芳香族ポリアミドを得ること。
【解決手段】 化学式（Ｉ）で示される構造単位を含み、４００ｎｍの波長の光の光線透過率が８０％以上であり、かつヤング率が６．７ＧＰａ以上である芳香族ポリアミドとする。
【化１】
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【課題】ハンドリング性と耐熱性と製膜性に優れ、着色が少ない新規ポリアミドの提供。
【解決手段】下式で表されるユニットを必須ユニットとして含有するポリアミドを用いる。


（式中、Ｘ、Ｙ及びＺは、ハロゲン原子で置換されていてもよい炭素原子数１〜１０のアルキル基等を表し、ｋは０〜４、ｐは０〜８、ｒは０〜４、ｘは０〜４、ｙは０〜４の数を表し、ｘとｙの数の合計は２〜４である。） （もっと読む）

【課題】より少ない吐出質量であっても、スピンコート法によりシリコンウエハー上へ全面に均一に塗布が出来、その塗膜の面内均一性が優れる感光性樹脂組成物、該組成物を用いた硬化レリーフパターンの製造方法、及び該硬化レリーフパターンを有してなる半導体装置を提供すること。
【解決手段】特定の繰り返し単位を有する構造を含むアルカリ可溶性樹脂(a)、光酸発生剤(ｂ)、２５℃での蒸気圧が５０〜５００Ｐａであるケトン化合物である溶媒(ｃ)、を少なくとも含む感光性樹脂組成物であり、かつ、該感光性樹脂組成物の密度が０．９５ｇ/ｃｍ³〜１．１０ｇ/ｃｍ³である感光性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】銅又は銅合金の上でも変色を起こさない硬化膜を与える感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いてパターンを形成する硬化レリーフパターンの製造方法並びに半導体装置の提供。
【解決手段】（Ａ）ポリイミド前駆体であるポリアミド酸、ポリアミド酸エステル、ポリオキサゾール前駆体となり得るポリヒドロキシアミド、ポリアミノアミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリベンゾオキサゾール、ポリベンゾイミダゾール、ポリベンズチアゾールから成る群より選ばれる少なくとも一種の樹脂：１００質量部、（Ｂ）プリン誘導体：該（Ａ）樹脂１００質量部を基準として０．０１〜１０質量部、並びに（Ｃ）感光剤：該（Ａ）樹脂１００質量部を基準として１〜５０質量部を含む感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 芳香族単位と環状脂肪族単位を有することから耐熱性、機械特性に優れ、繊維、フィルム、シート等の各種用途への使用が期待できる新規なポリアミド及びその製造法を提供する。
【解決手段】 下記一般式（１）で示される繰り返し単位よりなることを特徴とするポリアミド。
【化１】


（１）
（ここで、Ａは炭素数６〜１８の２価の芳香族基を示し、点線は単結合又は二重結合を示し、ｎは０又は１を示す。） （もっと読む）

【課題】
芳香族ポリアミドが接着層を介さずにガラス板に接着可能であり、かつ、形成した高精度の回路パターンが回路基板加工プロセス中で位置ずれを起こしにくい芳香族ポリアミドを得ること。
【解決手段】
Ｓｉを含む基を有する構造単位、パラ配向性芳香族基を有する構造単位およびＳＯ_２を含む基を有する構造単位をそれぞれ特定モル分率で含む芳香族ポリアミドとする。 （もっと読む）

【課題】低温硬化でも耐熱性良好な硬化膜が得られるポジ型感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、（ａ）ポリオキサゾール前駆体の構造を有するアルカリ水溶液可溶性のポリアミドと、（ｂ）ｏ−キノンジアジド化合物と、（ｃ）加熱により酸を発生する熱潜在酸発生剤とを含んでなり、（ｃ）成分が、パラトルエンスルホン酸のジ（ｔ−ブチルフェニル）ヨードニウム塩、トリフルオロメタンスルホン酸のジ（ｔ−ブチルフェニル）ヨードニウム塩、トリフルオロメタンスルホン酸のトリメチルスルホニウム塩、トリフルオロメタンスルホン酸のジメチルフェニルスルホニウム塩、トリフルオロメタンスルホン酸のジフェニルメチルスルホニウム塩、ノナフルオロブタンスルホン酸のジ（ｔ−ブチルフェニル）ヨードニウム塩、ベンゼンスルホン酸のジメチルフェニルスルホニウム塩、トルエンスルホン酸のジフェニルメチルスルホニウム塩のいずれかである。 （もっと読む）

【課題】スピンコートや印刷法等の簡便な膜形成方法を採用することができ、且つ電荷移動度の高いゲート絶縁膜、その形成のための組成物と、このゲート絶縁膜を使用した良好な有機薄膜トランジスタを提供する。
【解決手段】ゲート絶縁膜形成用組成物として、繰り返し単位中に、一般式（Ｉ）又は（II）で表されるフェノール性水酸基を有する構造を有するポリアミド化合物を含有する、エポキシ樹脂硬化性組成物を用いる。


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【課題】レジスト剥離液耐性・リフロー耐性に優れ、アンダーフィル層およびシリコン基材への接着性が良好な感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）：


で表される繰り返し単位を包含するポリアミド樹脂１００質量部、（Ｂ）光開始剤０．５〜２０質量部、及び（Ｃ）熱によりエポキシ樹脂と反応しうる基を有する有機ケイ素化合物０．１〜２５質量部を含む感光性ポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】α−付加体とβ−付加体の混合物の形態である両末端アミノ基封鎖ジオルガノポリシロキサンの有効利用。
【解決手段】（ａ１）分子鎖両末端にケイ素原子結合水素原子を有するジオルガノポリシロキサン、及び、（ａ２）式：Ｒ^１−ＮＨ_２（Ｒ^１は一価不飽和炭化水素基を表す）で表される活性水素非保護アミンを付加反応させて得られた（Ａ）分子鎖両末端に式：−Ｂ−ＮＨ_２（Ｂは二価炭化水素基を表す）で表される基を有する両末端アミノ変性ジオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）芳香族又は脂肪族ジアミン、並びに、
（Ｃ）芳香族若しくは脂肪族ジカルボン酸又はその反応性誘導体
を反応させることを特徴とする、ポリアミドシリコーンポリマーの製造方法。 （もっと読む）

【課題】
高度に構造制御された細孔を有する多孔質材料、燃料電池において優れた発電性能をもたらす燃料電池用触媒を提供する。
【解決手段】
特定の構造を有する化合物同士を共有結合することによって形成された多孔質材料であり、分子構造サイズによってその細孔径を燃料電池の燃料ガス及び生成した水分が拡散できるように制御する。 （もっと読む）

【課題】低温での硬化プロセスによっても、脆くなく、耐熱性に富んだ硬化膜となるようなポジ型の感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】保護膜２が形成された半導体基板１上に、第１導体層３、第２導体層７及び層間絶縁膜４が形成されている。本発明によるポジ型感光性樹脂組成物をスピンコート法にて層間絶縁膜４及び第２導体層７上に塗布、乾燥し、所定部分に窓６Ｃを形成するパターンを描いたマスク上から光を照射した後、アルカリ水溶液にて現像してパターンを形成する。その後、加熱（硬化）して、表面保護膜８を形成する。この表面保護膜８は、導体層３，７を外部からの応力、α線などから保護するものであり、得られる半導体装置は信頼性に優れる。 （もっと読む）

【課題】シリコンウエハを保持材料に仮固定する用途に好適な、保持材料およびウエハ間の優れた密着性を実現し、かつ耐熱性に優れたウエハ仮固定用耐熱性接着組成物を提供すること。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）又は（II）で表される繰り返し単位を有する重合体を含有するウエハ仮固定用耐熱性接着組成物を使用する。


［一般式（Ｉ）および（II）中、Ｙは芳香族ジアミド或いは芳香族アミドイミドであり、Ｙは繰り返し単位毎に相違してもよい。］ （もっと読む）

【課題】本発明は半導体の保護膜として十分に低誘電率であり、かつ２５０℃以下という比較的低温でフィルム形成可能な重縮合系の高分子化合物を提供する。
【解決手段】一般式（Ｍ−１）
【化】


で表される含フッ素ジカルボン酸誘導体または該含フッ素ジカルボン酸の酸無水物を、これらのカルボニル基部位の反応性に応答する２〜４個の反応性基を有する多官能性化合物と重縮合させて得られる高分子化合物。
［式中、Ｑは置換基を有していてもよい芳香環を有する二価の有機基であって、Ａ、Ａ’は有機基を表す。］ （もっと読む）

【課題】 低誘電率、低吸水性かつ溶剤溶解性に優れたポリアミドを提供する。
【解決手段】 特定の２官能フェニレンエーテルオリゴマーの両末端に芳香族アミノ基を導入したジアミンとジカルボン酸あるいはジカルボン酸ハライドを反応させて得られるポリアミド繰り返し単位の重合体または特定の２官能フェニレンエーテルオリゴマーの両末端に芳香族アミノ基を導入したジアミンおよび他のジアミンとジカルボン酸あるいはジカルボン酸ハライドを反応させて得られるポリアミド繰り返し単位の共重合体からなるポリアミド。 （もっと読む）

【課題】 ポリエーテルアミド中で密着性能向上に関与すると考えられる極性基の変化を抑えながら光によるパターニングが可能な樹脂組成物を提供することを目的の一つとする。
【解決手段】 式（１）で表される構造を有する化合物と、
光ラジカル重合開始剤と、
ラジカル重合可能な化合物と、
を有することを特徴とする樹脂組成物。
【化１】


［式中、Ｘ、Ｙ、Ａ、Ｂは、それぞれ独立して飽和または不飽和炭化水素、または置換または置換されていない芳香環を示す。］ （もっと読む）

【課題】高耐熱性、高透明性及び高屈折率であるアミド重合体およびその光学部品用組成物、該光学部品を提供する。
【解決手段】下記式（Ａ）で表されるアミド重合体。


［式（Ａ）中、Ｙ₁及びＹ₂は、それぞれ、特定の基から選ばれるジアミン化合物、ジカルボン酸化合物であり、Ｙ₁及びＹ₂は同一でも異なっていてもよい。Ｚは、３重結合を有する２価の特定の環状構造を有する化合物。ｍは０又は１以上の整数、ｎは２以上の整数、かつ、ｎ／（ｍ＋ｎ）が０．５以上である。また、式（Ａ）における繰り返し単位の配列は、ブロック的配列、ランダム的配列のいずれであってもよい。］ （もっと読む）

【課題】リン含有ジフェノールから誘導されるポリアミド合成原料となる新規リン含有化合物とそれを用いたリン含有ポリアミドの提供。
【解決手段】下記式の一連の新規なリン含有化合物を合成し、さらに、これを用いてポリアミドも合成する。


（式中、Ｒ１〜Ｒ４は、水素原子、Ｃ１〜Ｃ６アルキル、Ｃ１〜Ｃ６アルコキシ、Ｃ１〜Ｃ６ハロアルキル、Ｃ３〜Ｃ７シクロアルキル、−ＣＦ３、−ＯＣＦ３、及びハロゲン原子から成る群よりそれぞれ選択され、Ａは、−Ｏ−又は−ＯＯＣ−であり、Ｑは、−ＮＯ２、−ＮＨ２などから成る群より選択され、ｍは、１〜４の整数である）。 （もっと読む）

【課題】ハロゲンイオンを実質的に含有しない芳香族ポリアミドを提供する。あわせて、芳香族ジアミンと芳香族カルボン酸から溶融重合工程を経て芳香族ポリアミドを製造する際に、モノマーの分解や副反応を防ぎ、高重合度かつ高い耐熱性や剛性を発現し、ハロゲンイオンを実質的に含有しない芳香族ポリアミドを容易に得ることができる芳香族ポリアミドの製造方法を提供する。
【解決手段】芳香族ジアミンと芳香族カルボン酸とから芳香族ポリアミドを直接合成するに際し、窒素雰囲気下で以下の工程１〜３をこの順に経て合成する。
工程１：芳香族ジアミンと芳香族カルボン酸とを１３０〜１８０℃で１〜２時間撹拌する。
工程２：２００〜２３０℃に昇温し、１〜２時間攪拌する。
工程３：３００〜３３０℃に昇温し、２〜７時間攪拌する。 （もっと読む）

【課題】適度なアルカリ溶解性を有するポリアミド樹脂を構成するジアミン化合物を提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）で表されるジアミン化合物。


（Ｒ^１は単結合、ＣＨ_２、ＳＯ_２、酸素原子、硫黄原子、Ｃ（ＣＨ_３）_２、Ｃ（ＣＦ_３）_２またはジフェニルシクロペンタンを表す。Ｒ^２〜Ｒ^７は炭素数１〜１０の１価の有機基を表す。ただし、Ｒ^２〜Ｒ^４の少なくとも１つ、Ｒ^５〜Ｒ^７の少なくとも１つは炭素数４〜１０の１価の飽和炭化水素基である。Ｒ^８およびＲ^９は炭素数１〜１０の１価の有機基またはフッ素を表す。ｋ^１およびｋ^２は０〜３の整数。） （もっと読む）