【課題】Ｎ−メチル−２−ピロリドンに５ｗｔ％以上可溶でありながら、炭酸エステル又はラクトン類に不溶であるか、又は膨潤率１％以下であり、柔軟性に優れ、また高温環境下でも使用することができることから、リチウムイオン二次電池に有用なポリエステルアミド樹脂、及びポリエステルアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリエステルアミド樹脂組成物は（Ｉ）ある特定の構造及び成分比率を有するポリエステルアミド樹脂、及び正又は負の電極活物質を含有してなる。 （もっと読む）

【課題】水または水性の現像液による現像性に優れ良好な膜強度を有する感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】光重合開始剤、重合性化合物、並びにグラフト部位および／またはブロック部位を有するポリマーを少なくとも１種含有する感光性樹脂組成物であって、
該グラフト部位およびブロック部位が、水素受容性および水素供与性のいずれかの機能を有する部位であり、
該ポリマーとして、水素受容性の部位と水素供与性の部位とを有するポリマーを含有するか、水素受容性の部位を有するポリマー及び水素供与性の部位を有するポリマーを含有するかの、少なくともいずれかを含むことを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低い抵抗率を有する帯電防止性樹脂成形体を、添加剤を用いることなく、安価に且つ簡便な方法で提供する。
【解決手段】
（ａ）環状アミドと、
（ｂ_１）環状エステル、ならびに（ｂ_２）ポリエステルポリオール、ポリエステルエーテルポリオール、及びポリカーボネートポリオールからなる群より選ばれる少なくとも１種の鎖状エステル、より選ばれる少なくとも１つのエステルを共重合して作られ、且つ、表面抵抗率が１０^１３Ω未満とされていることを特徴とする帯電防止性ポリエステルアミド樹脂成形体。 （もっと読む）

【課題】ポリマー表面に粘着性が無く、吐出、冷却、カッティングにおいて優れた生産性を得ることができるポリエーテルエステルアミドを提供する。
【解決手段】（ａ）炭素原子数６以上のアミノカルボン酸または炭素原子数６以上のラクタム、もしくはジアミンとカルボン酸から合成される合計炭素原子数が６以上の塩、
（ｂ）数平均分子量が１，０００〜３，０００であるジオール化合物
【化１】


（ただし式中、Ｒ１、Ｒ２はエチレンオキシド基またはプロピレンオキシド基を示し、Ｙは共有結合、炭素数１〜６のアルキレン基、アルキリデン基などを示し、Ｘ１〜Ｘ１２は水素などを示す。）、
（ｃ）数平均分子量が１，０００〜３，０００であるポリ（アルキレンオキシド）グリコール、および
（ｄ）炭素原子数４〜２０のジカルボン酸、
を重合し得られるポリエーテルエステルアミドであって、未反応ラクタムの含有量が３重量％以下のポリエーテルエステルアミド。 （もっと読む）

【課題】外観色調に優れるポリエーテルエステルアミドの製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）炭素原子数６以上のアミノカルボン酸または炭素原子数６以上のラクタム、もしくはジアミンとジカルボン酸から合成される合計炭素原子数が６以上の塩、
（ｂ）次式（Ｉ）〜（ＩＶ）から選ばれる１種もしくは２種以上のジオール化合物
【化１】


（ただし式中、Ｒ^１、Ｒ^２はエチレンオキシド基およびプロピレンオキシド基の少なくとも１つを示し、Ｙは共有結合、炭素数１〜６のアルキレン基などを示し、Ｘ^１〜Ｘ^１２は水素、炭素数１〜６のアルキル基、ハロゲン基、スルホン基、またはその金属塩を示す。）、および
（ｃ）炭素原子数４〜２０のジカルボン酸を重合せしめることを特徴とするポリエーテルエステルアミドの製造する際に、（ｂ）成分として酸価が１．４０ ｍｇＫＯＨ／ｇ 以下のジオール化合物を使用する。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性を維持し、低誘電率化を可能とする絶縁膜用樹脂組成物、コーティングワニス、絶縁膜、およびこれを用いた半導体装置を提供することにある。
【解決手段】主鎖構造内に熱分解性の繰返し単位を有する特定構造のポリアミドを必須成分とする絶縁膜用樹脂組成物。また、前記絶縁膜用樹脂組成物と、該絶縁膜用樹脂組成物を溶解もしくは分散させることが可能な有機溶媒からなるコーティングワニス、及びこれらを用いて、加熱処理して縮合反応及び架橋反応せしめて得られるポリベンゾオキサゾールを主構造とする樹脂の層からなり、且つ、微細孔を有してなる絶縁膜、並びに前記絶縁膜を用いた半導体装置である。 （もっと読む）