【課題】 半導体ウエハ等の基板に塗布、露光、現像によりパターニングしたポリベンゾオキサゾール前駆体を主成分とするポリアミド樹脂を含むポジ型感光性樹脂組成物に、熱履歴を加えて脱水閉環した場合でも、半導体ウエハ等の基板の反りを低減できるポジ型感光性樹脂組成物、かかるポリベンゾオキサゾール前駆体樹脂を主成分とするポリアミド樹脂を含むポジ型感光性樹脂組成物を脱水閉環して得られる硬化膜、かかる硬化膜を有する保護膜、絶縁膜、半導体装置、表示装置を提供することにある。
【解決手段】 ポリアミド樹脂（Ａ）と、感光剤（Ｂ）と、を含むポジ型感光性樹脂組成物であって、該ポリアミド樹脂が、下記一般式（１）で示される構造を有することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】天然由来の新規な素材であって、耐熱性が良好なポリアミド重合体を提供する。
【解決手段】下記式（Ｃ）で表される部分構造が、主鎖の一部を構成するポリアミド重合体。
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【課題】高い塩阻止性能と高い透過流束を発現する複合逆浸透膜を提供すること。
【解決手段】多孔性支持膜上に芳香族ポリアミド樹脂を含む薄膜が形成されている複合逆浸透膜であって、
（１）２以上のアミノ基を有する多官能芳香族アミン（Ａ）を含む水溶液を該多孔性支持膜上に塗布して塗布層を形成する工程；
（２）下記一般式（１）：
Ｓｉ_ｎＯ_ｎ−１（ＯＲ）_{２（ｎ＋１）} （１）
｛式中、Ｒ及びｎは明細書に規定した通りである｝
で表される有機ケイ素化合物（Ｂ）、及び２以上の酸ハライド基を有する多官能酸ハロゲン化物（Ｃ）を含む有機溶液を該塗布層上に塗布する工程；並びに
（３）該水溶液及び該有機溶液を界面重合して、該多孔性支持膜上に該芳香族ポリアミド樹脂を含む薄膜を形成する工程により得られる前記複合逆浸透膜。 （もっと読む）

【課題】成形時の成形安定性、特には射出成形あるいは押出成形時の計量安定性に優れたメタキシリレンセバカミド系ポリアミド樹脂組成物ペレットの製造方法を提供する。
【解決手段】キシリレンジアミンとセバシン酸との重縮合反応により得られるポリアミド樹脂（Ａ）１００質量部に対し、有機核剤（Ｂ）を０．１〜５０質量部含有してなるポリアミド樹脂組成物を溶融混練得られるポリアミド樹脂組成物ペレットであって、該ペレットに結晶化処理を施すことにより、ポリアミド樹脂組成物ペレットの結晶化度を、結晶化処理前の結晶化度より５％以上高くすることを特徴とし、かつ、有機核剤（Ｂ）の融点がポリアミド樹脂（Ａ）の融点より５０℃を超えて高いポリアミド樹脂組成物ペレットの製造方法による。 （もっと読む）

【課題】本発明は、金属含有基が全芳香族サーモトロピック液晶性ポリエステルアミドの分子構造中に共有結合しており、線膨張係数が顕著に低減された有機−無機ハイブリッド材料と、その製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る有機−無機ハイブリッド材料の製造方法は、芳香族ヒドロキシカルボン酸および芳香族ジカルボン酸からなる群より選択される１または２以上の単量体Ａ、並びに芳香族ジアミンおよび芳香族ヒドロキシアミンからなる群より選択される１または２以上の単量体Ｂを含む単量体群（但し、芳香族ジカルボン酸のみと芳香族ジアミンのみとの組み合わせを除く）を重合させ、全芳香族ポリエステルアミドを得る工程；および、得られた全芳香族ポリエステルアミドに特定のイソシアネート化合物を反応させる工程を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、ポリアミド製造方法に関する。より詳細には、本発明は、少なくとも１種の二酸及び少なくとも１種のジアミンからポリアミドを製造するための方法であって、二酸とジアミンとの塩の水性溶液を８５％超の塩重量濃度に濃縮する工程、並びに所望の重合度まで重合させる工程を含む、前記方法に関する。 （もっと読む）

【課題】ペンタメチレンジアミン、長鎖ジアミン、テレフタル酸誘導体を主要構成成分とする、成形加工性、耐熱性、低吸水性、滞留安定性に優れるポリアミド樹脂を提供する。
【解決手段】ペンタメチレンジアミンと炭素数７以上のジアミンを主要成分として含有する脂肪族ジアミンと、テレフタル酸誘導体を主要成分として含有するジカルボン酸誘導体を重縮合して得られる、０．０１ｇ／ｍｌとした９８％硫酸溶液の２５℃における相対粘度が１．５〜４．５であるポリアミド樹脂およびこれを含むポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高いガラス転移温度を有しながら、融点が低くて成形加工性に優れ、かつ溶融滞留安定性に優れる、ペンタメチレンジアミンを構成成分とするポリアミド樹脂およびその組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ペンタメチレンジアミン、（Ｂ）テレフタル酸および／またはその誘導体、（Ｃ）ラクタム、アミノカルボン酸、および一分子当たりに７以上の炭素を有する脂肪族ジカルボン酸から選ばれる少なくとも１種を重縮合して得られ、（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）の合計が７５重量％以上であり、０．０１ｇ／ｍｌとした９８％硫酸溶液の２５℃における相対粘度が１．５〜４．０であるポリアミド樹脂。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体フォトレジスト並みのリソグラフィー性能を有し、低温キュアで耐熱性に優れた硬化レリーフパターンを形成することができる感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いる硬化レリーフパターンの製造方法、および該製造方法により得られた硬化レリーフパターンを含む半導体装置を提供する。
【解決手段】特定の構造を含有するポリアミド樹脂、感光剤、スルホン酸エステル基を２つ以上有する化合物を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いる硬化レリーフパターンの製造方法、および該製造方法により得られた硬化レリーフパターンを含む半導体装置。 （もっと読む）

【課題】平坦性、耐熱性に特に優れ、耐溶剤性、耐酸性、耐アルカリ性等の耐薬品性、耐水性、ガラスなどの下地基板への密着性、透明性、耐傷性、塗布性、耐光性においても優れた硬化膜及びこの硬化膜を与える樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】テトラカルボン酸二無水物、ジアミン及び多価ヒドロキシ化合物を必須成分として反応させることにより得られるポリエステルアミド酸、エポキシ基を３〜２０個含み、かつ重量平均分子量が５，０００未満であるエポキシ樹脂、及びエポキシ硬化剤を含む樹脂組成物であって、ポリエステルアミド酸１００重量部に対し、エポキシ樹脂が２０〜４００重量部であり、エポキシ樹脂１００重量部に対し、エポキシ硬化剤が０〜１３重量部であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ポリアミド、ポリアミド酸及びポリイミドが脱落しにくく、かつポリアミド、ポリアミド酸及びポリイミドの分子量が制御された複合粒子及びその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明の複合粒子の製造方法は、表面にＳｉ含有官能基を有する無機粒子に１）ポリアミド酸、２）ポリアミド、３）ポリイミド又は４）これらを構成するモノマー若しくはそのオリゴマーが当該官能基を介して結合してなる複合粒子を製造する方法であって、前記無機粒子にポリアミド又はポリイミドを構成し得る成分を反応させる工程を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度にすぐれるポジ型感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される繰り返し単位を有するヒドロキシポリアミド１００質量部とアルコキシ基、アルキル基、及びシアノ基からなる群から選択されるいずれかの置換基を有する酢酸ベンジルエステル化合物０．０１〜７０質量部と光酸発生剤１〜５０質量部を含むポジ型感光性樹脂組成物。
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少なくとも１つのポリアミドおよび少なくとも１つのナノクレイの新規の水溶性組成物が提供され、これは、フィルム、シート、包装材料などへのキャスティングに好適である。このような物品の製造方法および種々の最終用途もまた開示される。 （もっと読む）

【課題】絶縁膜中に規則的で均一なナノ気孔を形成させ得る新規星型高分子物質の提供。
【解決手段】アルコキシシラン末端基を有し、中心部にエーテル基を有する式（Ｉ）で表される星型高分子を気孔誘導体として用いると、規則的で均一に分布されたナノ気孔を有する低誘電性シリケート高分子薄膜が得られる。前記星型高分子は、環状モノマーを多価アルコールと開環重合させた後、得られた高分子をアルコキシシラン化合物と反応させることによって製造される。 （もっと読む）