説明

Fターム[4J001FA00]の内容

ポリアミド (22,899) | ラクタム、アミノカルボン酸の使用数 (562)

Fターム[4J001FA00]の下位に属するFターム

Fターム[4J001FA00]に分類される特許

1 - 4 / 4


【課題】保護基操作及びカルボキシル基の活性化を省略することができ、かつ先行技術から公知である分子量よりも高い分子量を達成することのできる、ポリリジンの簡単な製造法を提供する。
【解決手段】変ポリリジンを利用可能なアミノ基及び/又はカルボキシル基が少なくとも部分的に更に変性されて、特定の触媒の存在で反応させることとにより、架橋されていない超分枝化されたポリリジンの製造法。 (もっと読む)


【課題】液晶ポリエステルを形成材料とし、高い難燃性を発現することができる液晶ポリエステル含浸基材の製造方法を提供する。
【解決手段】液晶ポリエステルと、該液晶ポリエステルを溶解させる有機溶媒と、を含む液状組成物を繊維シートに含浸させ、前記繊維シートに含まれる前記液状組成物から前記有機溶媒を除去して仮成形体を形成する工程と、前記仮成形体を260℃以上、且つ前記液晶ポリエステルの熱分解温度未満の温度条件下で熱処理する工程と、を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】高い屈折率を示しながら複屈折性が小さく、射出成形等の加熱加工が可能である光学材料を提供する。
【解決手段】下記に示す一般式で表される光学材料。式中において、Rはm価の連結基を


表し、Zは、カルボニル基又はアミノ基を介してRとBとを結合させる2価以上の多価の連結基を表し、Mは、カルボニル基又はアミノ基を介してBに結合する置換基を表し、mは3以上の整数を表し、Bは、下記に示す一般式で表される。式中において、R〜R16


は、それぞれ独立して水素原子若しくは置換基を表し、nは1以上の整数を表す。 (もっと読む)


【課題】 優れた熱変形温度および剛性を有し、更に成形体表面の剥離が少なく外観にも優れ、自動車用外板や電気・電子製品用筺体に好適に用いられる熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 下記(1) 〜(4) の特徴を有する非晶質液晶樹脂(A) 100重量部に対して、溶融時に光学的異方性を示さない成形用樹脂(B) 100〜900重量部を配合してなる熱可塑性樹脂組成物。
(1) 20℃/min の昇温速度によるDSC測定で融点が観測されず、
(2) ガラス転移温度が100 〜180 ℃の範囲内であり、
(3) 230℃、剪断速度1000sec-1における溶融粘度が50〜2000Pa・sであり、
(4) 軟化流動時に光学的異方性を示す。
(もっと読む)


1 - 4 / 4