【課題】高い光線透過率と大きいヤング率を有する芳香族ポリアミドを得ること。
【解決手段】 化学式（Ｉ）で示される構造単位を含み、４００ｎｍの波長の光の光線透過率が８０％以上であり、かつヤング率が６．７ＧＰａ以上である芳香族ポリアミドとする。
【化１】
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【課題】繊維状粘土鉱物が用いられていても、粘度の過剰な増大を抑え、かつ煩雑な工程を経ることなくポリアミド樹脂組成物を工業的に有利に製造しうる、ポリアミド樹脂組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のポリアミド樹脂組成物の製造方法は以下の工程（ｉ）および（ｉｉ）をこの順に含むことを特徴とする。
工程（ｉ）：ポリアミド樹脂（Ａ）を構成するモノマーを、その融点以上の温度で加熱溶融し、攪拌しながら、繊維状粘土鉱物（Ｂ）および粘度調整剤（Ｃ）を配合することにより分散液を得る工程であって、ポリアミド樹脂（Ａ）および繊維状粘土鉱物（Ｂ）の配合割合（Ａ）／（Ｂ）が５０／５０〜９５／５であり、さらに粘度調整剤（Ｃ）の使用量が、繊維状粘土鉱物（Ｂ）１００質量部に対して０．５〜１００質量部である工程。
工程（ｉｉ）：工程（ｉ）で得られた分散液を重合させ、ポリアミド樹脂（Ａ）と繊維状粘土鉱物（Ｂ）および粘度調整剤（Ｃ）を含む樹脂組成物を得る工程。 （もっと読む）

【課題】従来の脂肪族ポリアミド樹脂に比較して、十分な相対粘度ηｒが達成され、成形可能温度幅が広く、耐熱性、溶融成形性、及び成形サイクルが低減でき、低吸水性を損なうことなく、耐薬品性、耐加水分解性、燃料バリア性に優れた成形体を成形できるポリアミド樹脂と離型剤とを含む、成形時における型と成形物との良好なすべり性及び／又は短い成形時間も達成できるポリアミド樹脂組成物と、それを成形して得られる成形体を提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂（成分Ａ）及び特定の離型剤（成分Ｂ）を含み、成分Ａが、ジカルボン酸由来の単位とジアミン由来の単位とが結合してなり、ジカルボン酸が蓚酸（化合物ａ）を含み、ジアミンが１，６−ヘキサンジアミン（化合物ｂ）及び２−メチル−１，５−ペンタンジアミン（化合物ｃ）を含み、化合物ｂと化合物ｃのモル比が９９：１〜５０：５０であるポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】従来の脂肪族ポリアミド樹脂に比較して、十分な相対粘度ηｒが達成され、成形可能温度幅が広く、耐熱性、溶融成形性、及び成形サイクルが低減でき、低吸水性を損なうことなく、耐薬品性、耐加水分解性、燃料バリア性に優れた成形体を成形できるポリアミド樹脂と耐熱剤とを含むポリアミド樹脂組成物と、それを成形して得られる耐熱性に優れた成形体を提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂（成分Ａ）及び耐熱剤（成分Ｂ）を含むポリアミド樹脂組成物であって、
前記成分Ａが、ジカルボン酸由来の単位とジアミン由来の単位とが結合してなり、
前記ジカルボン酸が蓚酸（化合物ａ）を含み、
前記ジアミンが１，６−ヘキサンジアミン（化合物ｂ）及び２−メチル−１，５−ペンタンジアミン（化合物ｃ）を含み、
前記化合物ｂと前記化合物ｃのモル比が９９：１〜５０：５０であり、
前記成分Ｂが、ヒンダードフェノール系化合物、ヒンダードアミン系化合物、燐系化合物、硫黄系化合物及びベンゾトリアゾール系化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種の化合物であるポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高い耐衝撃性を有し、そして従来のナイロン６及びナイロン６６系組成物と比較して低吸水性、耐薬品性及び耐加水分解性等が改良され、そしてジアミン成分として１，６−ヘキサンジアミン単独を用いたポリアミド樹脂組成物よりも成形可能温度幅が広く溶融成形性に優れ、さらに高分子量化が可能で強靭な成形体を製造することができるポリアミド樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】ポリアミド樹脂（成分Ａ）及び衝撃改良材（成分Ｂ）を含むポリアミド樹脂組成物であって、
前記成分Ａが、ジカルボン酸由来の単位とジアミン由来の単位とが結合してなり、
前記ジカルボン酸が蓚酸（化合物ａ）を含み、
前記ジアミンが１，６−ヘキサンジアミン（化合物ｂ）及び２−メチル−１，５−ペンタンジアミン（化合物ｃ）を含み、
前記化合物ｂと前記化合物ｃのモル比が９９：１〜５０：５０であるポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低吸水性でありながら、十分な高分子量化が達成され、融点と熱分解温度の差から見積もられる成形可能温度幅が広く、溶融成形性に優れ、かつ導電性に優れ、さらに、従来の脂肪族ポリアミド樹脂に比較して、耐薬品性、耐加水分解性などに優れたポリアミド樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 ポリアミド樹脂（成分Ａ）と、導電性付与剤（成分Ｂ）とを含む導電性ポリアミド樹脂組成物であって、前記成分Ａが、ジカルボン酸由来の単位とジアミン由来の単位とが結合してなり、
前記ジカルボン酸が蓚酸（化合物ａ）を含み、
前記ジアミンが１，６−ヘキサンジアミン（化合物ｂ）及び２−メチル−１，５−ペンタンジアミン（化合物ｃ）を含み、
前記化合物ｂと前記化合物ｃのモル比が９９：１〜５０：５０であるであることを特徴とする導電性ポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】従来の脂肪族ポリアミド樹脂に比較して、十分な相対粘度ηｒが達成され、成形可能温度幅が広く、耐熱性、溶融成形性、及び成形サイクルが低減でき、低吸水性を損なうことなく、耐薬品性、耐加水分解性、燃料バリア性に優れたポリアミド樹脂を含む車両部品成形用ポリアミド樹脂組成物と、それを成形して、部品強度の耐候性に優れる車両部品を提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂（成分Ａ）を含む車両部品成形用ポリアミド樹脂組成物であって、前記成分Ａが、ジカルボン酸由来の単位とジアミン由来の単位とが結合してなり、前記ジカルボン酸が蓚酸（化合物ａ）を含み、前記ジアミンが１，６−ヘキサンジアミン（化合物ｂ）及び２−メチル−１，５−ペンタンジアミン（化合物ｃ）を含み、前記化合物ｂと前記化合物ｃのモル比が９９：１〜５０：５０である車両部品成形用ポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】従来の脂肪族ポリアミド樹脂に比較して、十分な相対粘度ηｒが達成され、成形可能温度幅が広く、耐熱性、溶融成形性、及び成形サイクルが低減でき、低吸水性を損なうことなく、耐薬品性、耐加水分解性、燃料バリア性に優れたプリント基板表面実装部品を成形できるポリアミド樹脂を含むプリント基板表面実装部品用ポリアミド樹脂組成物と、それを成形して得られる高温度下での耐熱性、各種薬品に対する耐薬品性に優れるプリント基板表面実装部品とを提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂（成分Ａ）を含むプリント基板表面実装部品用ポリアミド樹脂組成物であって、前記成分Ａが、ジカルボン酸由来の単位とジアミン由来の単位とが結合してなり、前記ジカルボン酸が蓚酸（化合物ａ）を含み、前記ジアミンが１，６−ヘキサンジアミン（化合物ｂ）及び２−メチル−１，５−ペンタンジアミン（化合物ｃ）を含み、前記化合物ｂと前記化合物ｃのモル比が９９：１〜５０：５０であるプリント基板表面実装部品用ポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】従来の脂肪族ポリアミド樹脂に比較して、十分な相対粘度ηｒが達成され、成形可能温度幅が広く、耐熱性、溶融成形性、及び成形サイクルが低減でき、低吸水性を損なうことなく、耐薬品性、耐加水分解性、燃料バリア性に優れた電子写真装置部品を成形できるポリアミド樹脂を含む電子写真装置部品用ポリアミド樹脂組成物と、それを成形して得られる高温度下での耐熱性、各種薬品に対する耐薬品性に優れる電子写真装置部品とを提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂（成分Ａ）と導電性充填剤（成分Ｂ）とを含む電子写真装置部品用ポリアミド樹脂組成物であって、前記成分Ａが、ジカルボン酸由来の単位とジアミン由来の単位とが結合してなり、前記ジカルボン酸が蓚酸（化合物ａ）を含み、前記ジアミンが１，６−ヘキサンジアミン（化合物ｂ）及び２−メチル−１，５−ペンタンジアミン（化合物ｃ）を含み、前記化合物ｂと前記化合物ｃのモル比が９９：１〜５０：５０である電子写真装置部品用ポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低吸水性でありながら、十分な高分子量化が達成され、融点と熱分解温度の差から見積もられる成形可能温度幅が広く、溶融成形性に優れ、かつ機械的強度に優れ、さらに、従来の脂肪族ポリアミド樹脂に比較して、耐薬品性、耐加水分解性などに優れたポリアミド樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】カルボン酸成分が蓚酸からなり、ジアミン成分が１，６−ヘキサンジアミンと２−メチル−１，５−ペンタンジアミンの混合物からなり、１，６−ヘキサンジアミンと２−メチル−１，５−ペンタンジアミンのモル比が９９：１〜５０：５０であるポリアミド樹脂に、充填材を含むことを特徴とするポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高い機械的強度、耐熱性、及び液体又は蒸気バリア性を有し、そして従来のナイロン６系複合材料と比較して低吸水性、耐薬品性及び耐加水分解性等に優れ、そしてジアミン成分として１，６−ヘキサンジアミン単体を用いたポリアミド樹脂系の複合材料よりも成形可能温度幅が広く溶融成形性に優れ、さらに高分子量化が可能で強靭な成形体を製造することができる複合材料を提供すること。
【解決手段】ポリアミド樹脂（成分Ａ）と、当該ポリアミド樹脂内に分散している層状珪酸塩（成分Ｂ）とを含む複合材料であって、前記成分Ａが、ジカルボン酸由来の単位とジアミン由来の単位とが結合してなり、前記ジカルボン酸が蓚酸（化合物ａ）を含み、
前記ジアミンが１，６−ヘキサンジアミン（化合物ｂ）及び２−メチル−１，５−ペンタンジアミン（化合物ｃ）を含み、前記化合物ｂと前記化合物ｃのモル比が９９：１〜５０：５０であるである複合材料。 （もっと読む）

【課題】放熱性、耐電圧性、絶縁性及びピール強度に優れた金属ベース回路基板の実現に有利な技術の提供。
【解決手段】金属基板２と、金属基板２上に設けられ、液晶ポリエステルと、５０体積％以上、６５体積％未満の無機充填材とを含有し、前記無機充填材は酸化アルミニウムと窒化ホウ素とからなり、前記無機充填材に占める前記窒化ホウ素の割合は１０体積％以上、３５体積％未満の範囲内にある絶縁層３と、絶縁層３上に設けられた金属箔４とを具備した回路基板用積層板１；かかる回路基板用積層板１の金属箔４をパターニングすることによって得られた金属ベース回路基板。 （もっと読む）

【課題】ハンドリング性と耐熱性と製膜性に優れ、着色が少ない新規ポリアミドの提供。
【解決手段】下式で表されるユニットを必須ユニットとして含有するポリアミドを用いる。


（式中、Ｘ、Ｙ及びＺは、ハロゲン原子で置換されていてもよい炭素原子数１〜１０のアルキル基等を表し、ｋは０〜４、ｐは０〜８、ｒは０〜４、ｘは０〜４、ｙは０〜４の数を表し、ｘとｙの数の合計は２〜４である。） （もっと読む）

【課題】耐熱性、絶縁性、耐光性、機械的特性に優れるノルボルナン骨格含有ポリアミドを製造する製造方法を提供する。
【解決手段】特定構造のノルボルナンジカルボン酸と、ジイソシアネート化合物とを極性溶媒中で反応させるノルボルナン骨格含有ポリアミドの製造方法であって、前記ノルボルナンジカルボン酸総量の６０モル％以上が、エキソ体ノルボルナンジカルボン酸であることを特徴とする下記一般式（IV）で表されるノルボルナン骨格含有ポリアミドの製造方法。


（但し、式中、Ｘは２価の有機基であり、ｎは１〜５００の整数である。） （もっと読む）

【課題】耐熱性、絶縁性、耐光性、機械的特性に優れるノルボルナン骨格含有ポリアミドを製造する方法を提供する。
【解決手段】特定構造のノルボルナンジカルボン酸ハライド誘導体と、ジアミン化合物とを極性溶媒中で反応させてなる、ノルボルナン骨格含有ポリアミドの製造方法であって、前記ノルボルナンジカルボン酸ハライド誘導体総量の６０モル％以上が、エキソ体ノルボルナンジカルボン酸ハライド誘導体であることを特徴とする、下記一般式（III）で表されるノルボルナン骨格含有ポリアミドの製造方法。


（但し、式中Ｘは２価の有機基である。ｎは１〜５００の整数である。） （もっと読む）

【課題】ポリアミド樹脂中にセルロース繊維と層状珪酸塩が凝集することなく均一に分散され、機械的特性や耐熱性が向上したポリアミド樹脂組成物及び該樹脂組成物の製造法を提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂１００質量部に対して、セルロース繊維０．０１〜５０質量部と層状珪酸塩０．０１〜１００質量部とを含有するポリアミド樹脂組成物。また、セルロース繊維の平均繊維径が１０μｍ以下である、前記したポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
ＬＥＤの製造工程を想定した高温加熱処理を行っても、変色せずに、高い白色度を維持し、可視光領域での反射率特性に優れ、透明封止材と密着性の良いＬＥＤ用リフレクタを与えるポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
テレフタル酸から誘導されるジカルボン酸成分１０〜４０重量％（ａ−１−１）および炭素原子数６〜２０の脂肪族ジカルボン酸成分０〜４０重量％（ａ−１−２）からなるジカルボン酸成分（ａ−１）、炭素原子数６〜２０のジアミン成分１０〜５０重量％（ａ−２）並びに炭素原子数が６〜１２のアミノ酸またはラクタム成分０〜８０重量％（ａ−３）を共重合して得られるポリアミド樹脂（Ａ）１００重量部に対し、水酸化マグネシウム（Ｂ）０．５〜２０重量部、酸化チタン（Ｃ）１０〜１００重量部、耐候剤（Ｄ）０．１〜２重量部および強化材（Ｅ）５〜４０重量部を含むポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）