【課題】成形品に優れた永久帯電防止性及び機械強度を付与する帯電防止剤並びにこれを含有する帯電防止性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ブロックポリマー（Ａ）及び／又は親水性ポリマー（Ｂ）と、フッ素含有界面活性剤（Ｃ）を含有してなる帯電防止剤（Ｚ）であって、（Ａ）が疎水性ポリマー（Ｄ）のブロックと親水性ポリマー（Ｂ）のブロックとを構成単位とするブロックポリマーである帯電防止剤（Ｚ）。 （もっと読む）

【課題】従来の脂肪族ポリアミド樹脂に比較して、十分な相対粘度ηｒが達成され、成形可能温度幅が広く、耐熱性、溶融成形性、及び成形サイクルが低減でき、低吸水性を損なうことなく、耐薬品性、耐加水分解性、燃料バリア性に優れたポリアミド樹脂を含む金属被覆用ポリアミド樹脂組成物と、それを成形して得られる、被覆対象との接着力と耐薬品性を両立できる金属被覆とを提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂（成分Ａ）を含む金属被覆用ポリアミド樹脂組成物であって、前記成分Ａが、ジカルボン酸由来の単位とジアミン由来の単位とが結合してなり、前記ジカルボン酸が蓚酸（化合物ａ）を含み、前記ジアミンが１，６−ヘキサンジアミン（化合物ｂ）及び２−メチル−１，５−ペンタンジアミン（化合物ｃ）を含み、前記化合物ｂと前記化合物ｃのモル比が９９：１〜５０：５０である金属被覆用ポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】放熱性、耐電圧性、絶縁性及びピール強度に優れた金属ベース回路基板の実現に有利な技術の提供。
【解決手段】金属基板２と、金属基板２上に設けられ、液晶ポリエステルと、５０体積％以上、６５体積％未満の無機充填材とを含有し、前記無機充填材は酸化アルミニウムと窒化ホウ素とからなり、前記無機充填材に占める前記窒化ホウ素の割合は１０体積％以上、３５体積％未満の範囲内にある絶縁層３と、絶縁層３上に設けられた金属箔４とを具備した回路基板用積層板１；かかる回路基板用積層板１の金属箔４をパターニングすることによって得られた金属ベース回路基板。 （もっと読む）

【課題】ホルムアルデヒドの発生がなく、優れた耐水性、インキ受理性を有し、かつコスト的に有利な塗工紙を与える紙塗工用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 グリコール類（ａ）と、脂環式二塩基性カルボン酸類（ｂ）との反応で得られる遊離カルボキシル基を有する重縮合物（Ａ）に、少なくともポリアミン類（ｃ）、尿素類（ｅ）及び架橋性化合物（ｄ）を反応させ重縮合物（Ｂ）を得て、さらに重縮合物（Ｂ）に他の使用原料よりも安価な尿素類（Ｃ）を添加する事で、尿素類（Ｃ）を添加しない重縮合物（Ｂ）と比較しても紙塗工用樹脂組成物としての性能は低下せず、優れた耐水性、インキ受理性を有する事を見出した。 （もっと読む）

【課題】少なくとも１種のアミン末端ポリアミドを含有する選択的に剥ぎ取り可能な塗装組成物、選択的に剥ぎ取り可能な中間被覆を含む多層被覆、ならびにこれらの塗装組成物および中間被覆を使用してストリッパーによる隣接被覆の選択的除去を容易にする方法を提供すること。
【解決手段】少なくとも１種のアミン末端ポリアミドを含有する選択的に剥ぎ取り可能な塗装組成物が開示されている。これらの選択的に剥ぎ取り可能な塗装組成物から形成された多層被覆、少なくとも１種のアミン末端ポリアミドを含有する塗装組成物を使用してストリッパーによる隣接被覆の選択的な除去を容易にする方法もまた、開示されている。 （もっと読む）

【課題】低い熱硬化温度でも高オキサゾール化率を発現し、保存安定性の高い耐熱性樹脂組成物を提供する。さらに、感光性ジアゾキノン化合物を含有する場合には、低い熱硬化温度で使用しても高オキサゾール化率を発現することに加えて、高感度な耐熱性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）特定の一般式で表される繰り返し単位を有するヒドロキシポリアミド：１００質量部に対し、（Ｂ）数平均分子量が３００以上のポリエステル化合物、及び数平均分子量が２００以上のポリアルキレングリコール化合物からなる群より選択される少なくとも１つの化合物：１〜５０質量部を含有することを特徴とする耐熱性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】取扱性に優れ、高い耐水性や耐ブロッキング性を有する皮膜を得ることができるコーティング剤を用いて得られる塗工物、感熱記録材、インクジェット記録材及び剥離紙原紙、並びに塗工物の製造方法を提供する。
【解決手段】式（１）で表される基を有する単量体単位を含み、式（Ｉ）を満たすビニルアルコール系重合体（Ａ）、及びポリアミドポリアミンエピクロロヒドリン系樹脂（Ｂ）を含有し、（Ｂ）の含有量が（Ａ）１００質量部に対して０．２質量部以上１５０質量部以下とする。


３７０≦Ｐ×Ｓ≦６，０００・・・（Ｉ）。Ｐ：粘度平均重合度。Ｓ：上記単量体単位の含有率（モル％）。 （もっと読む）

【課題】ブロックコポリマーの自己組織化と、溶液中における相分離を利用し、秩序だった微細構造を有する構造体（規則的なパターン構造を有する微細相分離構造体）を直接的かつ簡便に製造する方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る規則的なパターン構造を有する微細相分離構造体は、水系溶媒中で、非荷電性親水性のポリマー鎖セグメントとアニオン性のポリマー鎖セグメントとを含むブロックコポリマーと、カチオン性のポリマー鎖セグメントを含むポリマーとを混合する、又は、非荷電性親水性のポリマー鎖セグメントとカチオン性のポリマー鎖セグメントとを含むブロックコポリマーと、アニオン性のポリマー鎖セグメントを含むポリマーとを混合し、当該混合後又は当該混合時に前記溶媒中に塩化合物を添加することにより得られるものである。 （もっと読む）

【課題】天然由来の新規な素材であって、耐熱性が良好なポリアミド重合体を提供する。
【解決手段】下記式（Ｃ）で表される部分構造が、主鎖の一部を構成するポリアミド重合体。
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【課題】保護基操作及びカルボキシル基の活性化を省略することができ、かつ先行技術から公知である分子量よりも高い分子量を達成することのできる、ポリリジンの簡単な製造法を提供する。
【解決手段】変ポリリジンを利用可能なアミノ基及び／又はカルボキシル基が少なくとも部分的に更に変性されて、特定の触媒の存在で反応させることとにより、架橋されていない超分枝化されたポリリジンの製造法。 （もっと読む）

【課題】転相インク用ゲル化剤を調整する改良法を提供する。
【解決手段】下式の化合物を（１）、（２）により調製する。（１）式ＨＯＯＣ−Ｒ２−ＣＯＯＨの二酸と、式Ｈ２Ｎ−Ｒ３−ＮＨ２のジアミンとを反応させ、式ＨＯＯＣ−Ｒ２−ＣＯＮＨ−Ｒ３−ＨＮＣＯ−Ｒ２’−ＣＯＯＨの末端が酸のオリゴアミド中間体を得ることと、（２）この末端が酸のオリゴアミド中間体と、式Ｒ１−ＯＨのモノアルコールとを、スズ触媒または有機チタネート触媒のいずれかである触媒存在下、カップリング剤は存在せず、溶媒も存在しない状態で反応させる。
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【課題】高耐熱性、高透明性の脂環族ポリアミドイミドの原料として有用な、新規なビスナジイミドの誘導体を提供する。
【解決手段】
下記一般式（１）で表されるビスナジイミドのジヒドロジエステル体。


（式中、Ｒ¹は炭素数２〜１２の直鎖状又は分岐状アルカンジイル基、Ｒ²及びＲ³は、それぞれ独立に炭素数１〜５のアルキル基、炭素数２〜５のアルケニル基又は炭素数７〜１０のアラルキル基を示す。） （もっと読む）

【課題】室温でも分散安定性に優れ、しかも弱酸性域であっても微小な粒子径を維持できるポリアミド樹脂水性分散体と、その製造方法とを提供する。
【解決手段】ダイマー酸をジカルボン酸成分全体の５０モル％以上含み、アミン価が酸価より大きくかつ１ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であるダイマー酸系ポリアミド樹脂と、乳酸と、水性媒体とを含有するポリアミド樹脂水性分散体。及びダイマー酸系ポリアミド樹脂と、乳酸と、水性媒体とを７０〜２８０℃下で加熱攪拌するポリアミド樹脂水性分散体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ペンタメチレンジアミン炭酸塩の熱分解によるペンタメチレンジアミンの製造において、配管閉塞等の製造トラブルを防止した上で、簡易な製造工程で、精製ペンタメチレンジアミンを高収率で回収する。
【解決手段】ペンタメチレンジアミン炭酸塩水溶液を加熱することにより、粗ペンタメチレンジアミンと二酸化炭素に分解する熱分解工程を含む精製ペンタメチレンジアミンの製造方法。熱分解工程の圧力が０．２１ＭＰａ〜１．０ＭＰａであることを特徴とする。ペンタメチレンジアミン炭酸塩水溶液を熱分解することにより粗ペンタメチレンジアミンと二酸化炭素を得る際に、特定の圧力で熱分解を行うことにより、配管閉塞等の製造トラブル危険性を低減し、高収率で精製ペンタメチレンジアミンを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】リソグラフィ工程における現像時のコントラスト向上およびその後の乾燥時に、塗膜の発泡、膨れ、剥がれ等がない平滑性に優れた硬化膜を得ることを目的とする。
【解決手段】１分子中に２個以上のアミノ基を有する化合物（ａ）と１分子中に２個以上の二塩基酸無水物基を有する化合物（ｂ）とを反応させて得られるアミド酸（Ａ）、フェノール性水酸基を有するポリアミド樹脂（Ｂ）、及び光酸発生剤（Ｃ）を含む感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 最も一般的に多用されているトリエチレンテトラミン由来のポリアミド硬化剤よりも可撓性が優れるポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 分子中に１個以上の水酸基と２個以上の活性水素とを有するポリアミンを含むアミン成分（Ａ）と、ダイマー酸、ダイマー酸エステル、又はそれらの両方からなるダイマー酸成分（Ｂ）とを混合し、縮合反応させて得られるポリアミド樹脂組成物であって、［アミン成分（Ａ）］／［ダイマー酸成分（Ｂ）］が２／１〜４／３（モル比）の範囲であることを特徴とするポリアミド樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】電子デバイスを低温で緊密に封止可能な封止剤及び封止方法を提供する。
【解決手段】デバイスをモールドして封止するための封止剤は、共重合ポリアミド系樹脂の粉体で構成されている。共重合ポリアミド系樹脂は結晶性を有していてもよく、共重合ポリアミド系樹脂の融点又は軟化点は７５〜１６０℃であってもよい。共重合ポリアミド系樹脂は、多元共重合体、例えば、二元又は三元共重合体であってもよい。さらに、共重合ポリアミド系樹脂は、Ｃ_８−１６アルキレン基を有する長鎖成分（Ｃ_９−１７ラクタム及びアミノＣ_９−１７アルカンカルボン酸から選択された少なくとも一種の成分）に由来する単位を含んでいてもよい。 （もっと読む）

【課題】 従来にない優れた耐熱保存性と溶融特性を両立できる樹脂粒子を得る製造方法を提供する。
【解決手段】 構成成分の８５重量％以上がポリアミド（ｐ）である結晶性部（ａ）と、非結晶性部（ｂ）から構成される樹脂（Ａ）を含有する樹脂粒子（Ｂ）を液状または超臨界状態の二酸化炭素（Ｃ）で処理し、次いで（Ｃ）を除去する工程を含む樹脂粒子（Ｘ）の製造方法であって、得られる（Ｘ）の示差走査熱量（ＤＳＣ）測定による融解熱が下記関係式（１）を満足する樹脂粒子（Ｘ）の製造方法。
０≦Ｈ２／Ｈ１≦０．９ (１)
［関係式（１）中、Ｈ１はＤＳＣ測定による初回昇温時の融解熱（Ｊ／ｇ）；Ｈ２はＤＳＣ測定による２回目昇温時の融解熱（Ｊ／ｇ）の測定値を表す。］ （もっと読む）

【課題】芳香族ポリアミドが本来有する高い耐熱性を維持しつつ、優れた耐薬品性を有し、溶剤、特にＮＭＰ溶剤を使用する環境下において好適に使用できる芳香族ポリアミド粒子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】芳香族ポリアミドからなる芳香族ポリアミド粒子であって、広角Ｘ線回折より求めた該粒子の結晶化度が８〜３５％であることを特徴とする耐薬品性が向上した芳香族ポリアミド粒子とする。芳香族ポリアミドからなる芳香族ポリアミド粒子を、下記式を満足する温度範囲Ｔ（℃）内で熱処理する。 （もっと読む）

【課題】後に、良好な密着性、柔軟性、耐薬品性、耐熱接着性を有するポリアミド樹脂塗膜を得ることのできる水性分散体であって、室温でも分散安定性に優れ、しかも酸性域であっても微小な粒子径を維持できるポリアミド樹脂水性分散体と、その製造方法とを提供すること。
【解決手段】ダイマー酸をジカルボン酸成分全体の５０モル％以上含み、アミン価が酸価より大きくかつ１ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であるダイマー酸系ポリアミド樹脂と、酸性化合物と、水性媒体とを含有し、前記ダイマー酸系ポリアミド樹脂の数平均粒子径が０．５μｍ未満であるポリアミド樹脂水性分散体。 （もっと読む）