【課題】保存中の粘度上昇を抑制した液晶ポリエステル含有液状組成物。
【解決手段】式（１）〜（３）で示される繰返し単位を有する液晶ポリエステルと、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミドおよび式（５）の化合物を含む有機溶媒と、を含む。（１）−Ｏ−Ａｒ^１−ＣＯ−、（２）−ＣＯ−Ａｒ^２−ＣＯ−、（３）−Ｘ−Ａｒ^３−Ｙ−、（Ａｒ^１は、フェニレン基、ナフチレン基、ビフェニリレン基を表す。Ａｒ^２、Ａｒ^３は、それぞれフェニレン基、ナフチレン基、ビフェニリレン基又は式（４）で表される基を表す。Ｘ、Ｙは、それぞれ酸素原子又はイミノ基を表す）、（４）−Ａｒ^４−Ｚ−Ａｒ^５−（Ａｒ^４、Ａｒ^５は、それぞれフェニレン基、ナフチレン基を表す。Ｚは、酸素原子、硫黄原子、カルボニル基、スルホニル基、アルキリデン基を表す）


（Ｒ^１、及びＲ^２は、それぞれ水素原子、炭素数１〜３のアルキル基を示す。ｎは１以上４以下の整数である。） （もっと読む）

【課題】芳香族ジカルボン酸成分を含む半芳香族ポリアミド原料を連続して安定供給し、少ないエネルギー使用量で半芳香族ポリアミドを連続して安定に製造することができる方法を提供すること。
【解決手段】少なくとも芳香族ジカルボン酸、脂肪族ジカルボン酸および脂肪族ジアミンを、３０質量％以下の水の存在下で加熱溶解する半芳香族ポリアミド原料の製造方法であって、加熱溶解を密閉下２００℃以下の温度で行うことを特徴とする半芳香族ポリアミド原料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 機械的物性に優れ、低吸水性で、高流動性でありながら、バリ発生量が小さく、携帯電話、携帯用パソコン等の薄肉軽量化電化製品の筐体用に好適な成形材料を提供する。
【達成手段】 （ａ）デカンテレフタルアミド単位５０〜９８モル％及び（ｂ）ウンデカンアミド単位又は／及びドデカンアミド単位５０〜２モル％からなる半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）、脂環族基を有し芳香族基を有さない非晶性ポリアミド樹脂（Ｂ）、ポリアミドと反応しうる官能基を有するオレフィン系エラストマー（Ｃ）、繊維状強化材（Ｄ）及びテルペンフェノール系樹脂（Ｅ）を含有し、かつ、下記（イ）の特性を満足することを特徴とする強化ポリアミド樹脂組成物。（イ）半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）の融点＋℃での溶融粘度が、せん断速度１２．２ｓｅｃ^−１において３０００〜５０００Ｐａ・ｓで、かつせん断速度１２１６ｓｅｃ^−１において１００〜４５０Ｐａ・ｓである。 （もっと読む）

【課題】透明性や色調が良好で、かつガスバリア性に優れた、ポリエステルとポリアミドを含む樹脂組成物からなる成形体を提供する。
【解決手段】キシリレンジアミン単位を含むジアミン単位（I）４７．０〜５０．５モル％と、アジピン酸単位を含むジカルボン酸単位（II）４７．０〜５０．５モル％と、炭素数４〜１２のα，ω−アミノカルボン酸単位（III）０．５〜５モル％とを含むアミノカルボン酸共重合キシリレン基含有ポリアミド（Ａ１）を１〜３０質量％と、ポリエステル（Ｂ）を７０〜９９質量％を含む樹脂組成物からなる層を有する成形体であって、ポリアミド（Ａ１）の相対粘度が１．５１〜１.９９、末端アミノ基濃度が１５．１〜５０．０ｍｍｏｌ／ｋｇ、かつポリアミド（Ａ１）とアミノカルボン酸単位を含まないポリアミド（Ａ２）の融点の絶対値の差が６℃以下である成形体。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、透明性、印刷性、耐屈曲疲労性を維持しつつ、外観不良が少なく、高品質フィルムを安定的に生産可能であり、連続操業性に優れるポリアミド樹脂組成物を得ることである。
【解決手段】
脂肪族ポリアミド（Ａ）を７０質量％以上９８質量％以下と半芳香族ポリアミド（Ｂ）を２質量％以上３０質量％以下含むポリアミド樹脂組成物であって、
前記半芳香族ポリアミド（Ｂ）が、全ジカルボン酸単位に対して、テレフタル酸及び／又はイソフタル酸単位を７０モル％以上含むジカルボン酸単位と、全ジアミン単位に対して、炭素数６以上１２以下の脂肪族ジアミン単位を７０モル％以上含むジアミン単位よりなり、ＪＩＳ Ｋ−６９２０に準じ、９６質量％の硫酸中、ポリマー濃度１質量％、温度２５℃の条件下にて測定した相対粘度が１．８０以下であるポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】特に射出成形法における従来の材料よりも著しく良好なプロセス可能性と共に、良好な耐化学性、非常に高度の透明度、及び、低ヘイズを特長とする、新規のポリアミド成形組成物を提供する。
【解決手段】(A)25〜75質量％の少なくとも１種の透明コポリアミドであって、(a)50〜90mol％の脂環式ジアミン、及び(b)10〜50mol％の9〜14個の炭素原子を有する非分枝脂肪族ジアミン又はそれらの混合物（いずれの場合にもジアミンの総量をベースとする）；並びに(c)10〜36個の炭素原子を有する１種以上の脂肪族及び/又は脂環式のジカルボン酸、から構成される透明コポリアミド、
(B)25〜75質量％の少なくとも１種の別のポリアミド、
(C)0〜10質量％の添加剤（但し、成分(A)、(B)及び(C)は合わせて100質量％となる）
を含む、ポリアミド成形組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】
極めて低い吸水性に加え、成形性を高度に満足する新規なポリアミドを提供する。
【解決手段】
（ａ）１，１０−デカメチレンジアミンとテレフタル酸との等モル塩から得られる構成単位５０〜９８モル％、及び（ｂ）メチレン鎖数が５以下の脂肪族ジアミンとテレフタル酸との等モル塩から得られる構成単位５０〜２モル％からなることを特徴とする共重合ポリアミド。所望により、（ｃ）前記（ａ）又は（ｂ）の構成単位以外のジアミンとジカルボン酸の等モル塩から得られる構成単位、またはアミノカルボン酸もしくはラクタムから得られる構成単位を最大３０モル％まで含有することができる。 （もっと読む）

【課題】高伸度かつ均一性の高い孔を有する全芳香族ポリアミド多孔質膜を提供すること。
【解決手段】下記式（１）で示される繰り返し単位を有するポリマーで形成された全芳香族ポリアミド多孔質膜とする。
−ＮＨ−Ａｒ^１−ＮＨ−ＣＯ−Ａｒ^２−ＣＯ− ・・・（１）
ただし、
Ａｒ^１およびＡｒ^２はいずれも芳香族基であり、
Ａｒ^１の１０モル％以上が４，４’−ジフェニルエーテル基であり、
Ａｒ^２の２０モル％以上がベンゼン環に対しメタ配向性を有する基であり、
Ａｒ^１とＡｒ^２の合計の５０モル％以上がベンゼン環に対しパラ配向性を有する基である。 （もっと読む）

【課題】ポリカプロアミド樹脂組成物の製造方法において、工程の簡素化及び低エネルギー消費化が可能で、かつ、添加剤の均一分散などが容易なポリカプロアミド樹脂組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】１段以上の減圧ベント及び１個以上のサイドフィーダーを有した二軸押出機に、熱水可溶成分を３〜１５質量％含有するポリカプロアミドを投入し、前記減圧ベント部分の真空圧を２０ｋＰａ以下として下記式（１）を満足する条件で溶融押出する際に、前記サイドフィーダーでのポリカプロアミドの溶融粘度が７５Ｐａ・ｓ以下の状態で添加剤を投入することを特徴とするポリカプロアミド樹脂組成物の製造方法。（式１）５０≦Ｑ／Ｎｓ／Ｓ≦２００。Ｑ：吐出（ｋｇ／ｈ）。Ｎｓ：スクリュー回転数（ｒｐｍ）。Ｓ：スクリュー断面積（ｍ^２） （もっと読む）

【課題】本発明が解決しようとする課題は、ポリオキサミド樹脂の製造法において、重合サイクルが短縮された、より効率的なポリオキサミド樹脂の製造法を提供することにある。
【解決手段】本発明は、シュウ酸ジエステルとジアミンとの重縮合反応によりポリオキサミド樹脂を得る製造法において、耐圧容器内で、得られるポリオキサミド樹脂の融点以上の温度のジアミンに対し、０．１〜５．０モル％過剰のシュウ酸ジエステルを注入して混合し、重縮合反応によって生成するアルコール存在下で加圧重合し、次いでポリオキサミド樹脂の融点以上の温度で常圧溶融重合することにより、耐圧容器内をポリオキサミド樹脂の融点以下の温度に下げることなく高分子量のポリオキサミド樹脂を製造できることを見出し、重合サイクルを短縮できた。 （もっと読む）

【課題】耐薬品性に優れ、低い温度による処理であっても高いバインダー性を発現する、取り扱い性に優れたパラ型全芳香族コポリアミドフィブリッドおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】重合終了時のパラ型全芳香族コポリアミドのポリマー溶液濃度を特定範囲とし、特定範囲の溶媒濃度の凝固液に剪断力を与えた状態で、ポリマー溶液を添加することでパラ型全芳香族コポリアミドフィブリッドを形成する。すなわち、本発明は、パラ型全芳香族コポリアミドが溶媒に溶解したポリマー溶液のポリマー濃度を０．１〜２．０質量％として、剪断力を与えた凝固液に添加し凝固せしめることによりパラ型全芳香族コポリアミドフィブリッドを形成し、このフィブリッドは、これを分散させたスラリーを抄造し、２０〜１５０℃で蒸発させた際にフィルム様の連続相を形成する。 （もっと読む）

【課題】成形時の成形安定性、特には射出成形あるいは押出成形時の計量安定性に優れたメタキシリレンセバカミド系ポリアミド樹脂組成物ペレットの製造方法を提供する。
【解決手段】キシリレンジアミンとセバシン酸との重縮合反応により得られるポリアミド樹脂（Ａ）１００質量部に対し、有機核剤（Ｂ）を０．１〜５０質量部含有してなるポリアミド樹脂組成物を溶融混練得られるポリアミド樹脂組成物ペレットであって、該ペレットに結晶化処理を施すことにより、ポリアミド樹脂組成物ペレットの結晶化度を、結晶化処理前の結晶化度より５％以上高くすることを特徴とし、かつ、有機核剤（Ｂ）の融点がポリアミド樹脂（Ａ）の融点より５０℃を超えて高いポリアミド樹脂組成物ペレットの製造方法による。 （もっと読む）

【課題】脂肪族単位と環状脂肪族単位を有することから成形加工性、耐熱性、機械特性に優れ、溶融紡糸、フィルム、シート等の各種用途への使用が期待できる新規なポリアミド及びその製造方法を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で示される繰り返し単位よりなることを特徴とする耐熱性、機械特性を有するポリアミド。


（１）（ここで、Ｒは炭素数１〜１６の２価の脂肪族基を示し、点線は単結合又は二重結合を示し、ｎは０又は１を示す。） （もっと読む）

【課題】引張強度に優れたパラ型全芳香族コポリアミド繊維およびその製造方法を提供する。
【解決手段】重合終了時の中和度を７５〜９５モル％、およびポリマー固有粘度（ＩＶ）を５．０〜７．０として、下記（１）および（２）の構造反復単位を有するパラ型全芳香族コポリアミドを得、このポリマー溶液を用いて繊維を形成する。


（もっと読む）

【課題】結晶性、機械的性質に優れ、かつランダム共重合体の有する成型加工性を維持することで高機能、高性能特性の発現が可能なポリアミドブロック共重合体を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）


で表される繰り返し単位からなり、シーケンスにおけるランダムネス値が０以上０．８未満であり、かつメタンスルホン酸を用いて、試料濃度０．０３ｇ／ｄＬ、３０℃で測定した極限粘度が０．１ｄＬ／ｇ以上であることを特徴とするブロック共重合ポリアミド。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、柔軟性や収縮性に優れたポリアミド樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】 ２種以上の原料からできる共重合ポリアミドを含むポリアミド樹脂組成物であって、共重合ポリアミド（Ａ）が、ポリアミド１２原料（ａ）並びに、ポリアミド６原料（ｂ）及び／又は、ナイロン塩（ｃ）の２種以上を含む原料からできる共重合体であり、ポリアミド１２原料（ａ）が１２−アミノドデカン酸及び／又はラウロラクタムであり、ポリアミド６原料（ｂ）がカプロラクタムおよび／またはアミノカプロン酸であり、ナイロン塩（ｃ）が炭素数６〜３２のジカルボン酸（ｃ１）と炭素数６〜３２のジアミン（ｃ２）からなるナイロン塩であるポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】絶縁基材の両側に一対の金属箔が貼着された金属箔積層体において、その密着性を十分に高める。
【解決手段】絶縁基材２を一対の金属箔３Ａ、３Ｂおよび一対の金属プレート１０Ａ、１０Ｂで順に挟み込んで加熱加圧することにより、金属箔積層体を製造する。このとき、各金属プレート１０Ａ、１０Ｂに対する絶縁基材２の面積比を０．７５〜０．９５とする。これにより、金属箔積層体のサイズが大きくても、金属箔積層体の密着性を十分に高めることができる。 （もっと読む）

【課題】引張強度等の機械的物性に優れたパラ型芳香族コポリアミド繊維を提供する。
【解決手段】特定の構造を有するパラ型全芳香族コポリアミド繊維を用いて、当該ポリマーの固有粘度（ＩＶ）を特定範囲とし、さらに、得られる繊維の色相（Ｌ値）を特定範囲内とする。すなわち、本発明は、下記化学構造式（１）、および下記化学構造式（２）の構造反復単位を含むパラ型全芳香族コポリアミドを用いて、前記パラ型全芳香族コポリアミドの固有粘度（ＩＶ）を５．０〜７．０とし、得られる繊維のＬ値を６５〜８０とする。
【化１】


（Ａｒ^１およびＡｒ^２は独立であり、非置換あるいは置換された２価の芳香族基である。）
【化２】


（Ａｒ^１は非置換あるいは置換された２価の芳香族基である。） （もっと読む）

【課題】製造コストを抑えて製造における操作性や安全性に優れ、良好な接着強度と耐熱性を備える低粘度ポリアミド樹脂組成物の製造方法と低粘度ポリアミド樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】粘度数が８０〜３００ｍｌ／ｇの範囲の高粘度ポリアミド樹脂組成物に３価以上の多価アルコールを添加して加熱混練して，粘度数が低下して４０〜１５０ｍｌ／ｇの範囲の低粘度ポリアミド樹脂組成物を生成する工程と、低粘度ポリアミド樹脂組成物を冷却する工程と、低粘度ポリアミド樹脂組成物を乾燥する工程とを有するものである。 （もっと読む）

【課題】本発明目的は、優れた湿潤紙力性能を有し、かつ、環境上好ましくないＡＯＸを樹脂中に含有しない湿潤紙力向上剤として有用な脂肪族ジカルボン酸・ポリアルキレンポリアミン・２，３−エポキシスルホネートの重縮合物を工業的に有利に製造する方法を提供することである。
【解決手段】以下に示す方法により前記の課題を解決する。１）該ポリアミドポリアミンの５０重量％水溶液の２５℃における粘度が４００〜１０００ｍＰａ・ｓであること ２）該ポリアミドポリアミンに、該ポリアミドポリアミン中の２級アミノ基に対して０．９〜１．６倍モルの（Ｃ）２，３−エポキシスルホネート化合物を添加し、添加後の反応系の水溶液濃度が２５〜７０重量％、内温１０〜４５℃で反応させること（１次保温） ３）次いで水を加えまたは加えることなく、反応系の水溶液濃度が１５〜５０重量％、３０〜７０℃かつ１次保温より５℃以上高い温度で保温すること（２次保温） （もっと読む）