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ポリアミド (22,899) | 重合体の物性 (2,088) | 粘度(←極限粘度(η)) (283)

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【課題】従来の脂肪族ポリアミド樹脂に比較して、十分な相対粘度ηrが達成され、成形可能温度幅が広く、耐熱性、溶融成形性、及び成形サイクルが低減でき、低吸水性を損なうことなく、耐薬品性、耐加水分解性、燃料バリア性に優れたポリアミド樹脂を含む産業用チューブ用ポリアミド樹脂組成物と、それを成形して得られる、耐低温衝撃性等の環境耐性、耐薬品性及び液体、蒸気及び/又は気体の不透過性に優れる産業用チューブとを提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂(成分A)を含む産業用チューブ用ポリアミド樹脂組成物であって、前記成分Aが、ジカルボン酸由来の単位とジアミン由来の単位とが結合してなり、前記ジカルボン酸が蓚酸(化合物a)を含み、前記ジアミンが1,6−ヘキサンジアミン(化合物b)及び2−メチル−1,5−ペンタンジアミン(化合物c)を含み、前記化合物bと前記化合物cのモル比が99:1〜50:50である産業用チューブ用ポリアミド樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】従来の脂肪族ポリアミド樹脂に比較して、十分な相対粘度ηrが達成され、成形可能温度幅が広く、耐熱性、溶融成形性、及び成形サイクルが低減でき、低吸水性を損なうことなく、耐薬品性、耐加水分解性、燃料バリア性に優れたプリント基板表面実装部品を成形できるポリアミド樹脂を含むプリント基板表面実装部品用ポリアミド樹脂組成物と、それを成形して得られる高温度下での耐熱性、各種薬品に対する耐薬品性に優れるプリント基板表面実装部品とを提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂(成分A)を含むプリント基板表面実装部品用ポリアミド樹脂組成物であって、前記成分Aが、ジカルボン酸由来の単位とジアミン由来の単位とが結合してなり、前記ジカルボン酸が蓚酸(化合物a)を含み、前記ジアミンが1,6−ヘキサンジアミン(化合物b)及び2−メチル−1,5−ペンタンジアミン(化合物c)を含み、前記化合物bと前記化合物cのモル比が99:1〜50:50であるプリント基板表面実装部品用ポリアミド樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】従来の脂肪族ポリアミド樹脂に比較して、十分な相対粘度ηrが達成され、成形可能温度幅が広く、耐熱性、溶融成形性、及び成形サイクルが低減でき、低吸水性を損なうことなく、耐薬品性、耐加水分解性、燃料バリア性に優れたポリアミド樹脂を含む燃料配管部品用ポリアミド樹脂組成物と、それを成形して得られる、耐低温衝撃性等の環境耐性、耐薬品性及び燃料の不透過性に優れる燃料配管部品とを提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂(成分A)を含む燃料配管部品用ポリアミド樹脂組成物であって、前記成分Aが、ジカルボン酸由来の単位とジアミン由来の単位とが結合してなり、前記ジカルボン酸が蓚酸(化合物a)を含み、前記ジアミンが1,6−ヘキサンジアミン(化合物b)及び2−メチル−1,5−ペンタンジアミン(化合物c)を含み、前記化合物bと前記化合物cのモル比が99:1〜50:50である燃料配管部品用ポリアミド樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】高い機械的強度、耐熱性、及び液体又は蒸気バリア性を有し、そして従来のナイロン6系複合材料と比較して低吸水性、耐薬品性及び耐加水分解性等に優れ、そしてジアミン成分として1,6−ヘキサンジアミン単体を用いたポリアミド樹脂系の複合材料よりも成形可能温度幅が広く溶融成形性に優れ、さらに高分子量化が可能で強靭な成形体を製造することができる複合材料を提供すること。
【解決手段】ポリアミド樹脂(成分A)と、当該ポリアミド樹脂内に分散している層状珪酸塩(成分B)とを含む複合材料であって、前記成分Aが、ジカルボン酸由来の単位とジアミン由来の単位とが結合してなり、前記ジカルボン酸が蓚酸(化合物a)を含み、
前記ジアミンが1,6−ヘキサンジアミン(化合物b)及び2−メチル−1,5−ペンタンジアミン(化合物c)を含み、前記化合物bと前記化合物cのモル比が99:1〜50:50であるである複合材料。 (もっと読む)


【課題】従来の脂肪族ポリアミド樹脂に比較して、十分な相対粘度ηrが達成され、成形可能温度幅が広く、耐熱性、溶融成形性、及び成形サイクルが低減でき、低吸水性を損なうことなく、耐薬品性、耐加水分解性、燃料バリア性に優れたポリアミド樹脂を含む車両部品成形用ポリアミド樹脂組成物と、それを成形して、部品強度の耐候性に優れる車両部品を提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂(成分A)を含む車両部品成形用ポリアミド樹脂組成物であって、前記成分Aが、ジカルボン酸由来の単位とジアミン由来の単位とが結合してなり、前記ジカルボン酸が蓚酸(化合物a)を含み、前記ジアミンが1,6−ヘキサンジアミン(化合物b)及び2−メチル−1,5−ペンタンジアミン(化合物c)を含み、前記化合物bと前記化合物cのモル比が99:1〜50:50である車両部品成形用ポリアミド樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】従来の脂肪族ポリアミド樹脂に比較して、十分な相対粘度ηrが達成され、成形可能温度幅が広く、耐熱性、溶融成形性、及び成形サイクルが低減でき、低吸水性を損なうことなく、耐薬品性、耐加水分解性、燃料バリア性に優れたポリアミド樹脂を含む押出成形用ポリアミド樹脂組成物と、それを押出成形して得られる機械的強度並びに伸度及び/又はバリア性に優れる押出成形体を提供することである。
【解決手段】ポリアミド樹脂(成分A)を含む押出成形用ポリアミド樹脂組成物であって、前記成分Aが、ジカルボン酸由来の単位とジアミン由来の単位とが結合してなり、前記ジカルボン酸が蓚酸(化合物a)を含み、前記ジアミンが1,6−ヘキサンジアミン(化合物b)及び2−メチル−1,5−ペンタンジアミン(化合物c)を含み、前記化合物bと前記化合物cのモル比が99:1〜50:50である押出成形用ポリアミド樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】従来の脂肪族ポリアミド樹脂に比較して、十分な相対粘度ηrが達成され、成形可能温度幅が広く、耐熱性、溶融成形性、及び成形サイクルが低減でき、低吸水性を損なうことなく、耐薬品性、耐加水分解性、燃料バリア性に優れた成形体を成形できるポリアミド樹脂と離型剤とを含む、成形時における型と成形物との良好なすべり性及び/又は短い成形時間も達成できるポリアミド樹脂組成物と、それを成形して得られる成形体を提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂(成分A)及び特定の離型剤(成分B)を含み、成分Aが、ジカルボン酸由来の単位とジアミン由来の単位とが結合してなり、ジカルボン酸が蓚酸(化合物a)を含み、ジアミンが1,6−ヘキサンジアミン(化合物b)及び2−メチル−1,5−ペンタンジアミン(化合物c)を含み、化合物bと化合物cのモル比が99:1〜50:50であるポリアミド樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】従来の脂肪族ポリアミド樹脂に比較して、十分な相対粘度ηrが達成され、成形可能温度幅が広く、耐熱性、溶融成形性、及び成形サイクルが低減でき、低吸水性を損なうことなく、耐薬品性、耐加水分解性、燃料バリア性に優れた電子写真装置部品を成形できるポリアミド樹脂を含む電子写真装置部品用ポリアミド樹脂組成物と、それを成形して得られる高温度下での耐熱性、各種薬品に対する耐薬品性に優れる電子写真装置部品とを提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂(成分A)と導電性充填剤(成分B)とを含む電子写真装置部品用ポリアミド樹脂組成物であって、前記成分Aが、ジカルボン酸由来の単位とジアミン由来の単位とが結合してなり、前記ジカルボン酸が蓚酸(化合物a)を含み、前記ジアミンが1,6−ヘキサンジアミン(化合物b)及び2−メチル−1,5−ペンタンジアミン(化合物c)を含み、前記化合物bと前記化合物cのモル比が99:1〜50:50である電子写真装置部品用ポリアミド樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】低吸水性でありながら、十分な高分子量化が達成され、融点と熱分解温度の差から見積もられる成形可能温度幅が広く、溶融成形性に優れ、かつ導電性に優れ、さらに、従来の脂肪族ポリアミド樹脂に比較して、耐薬品性、耐加水分解性などに優れたポリアミド樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 ポリアミド樹脂(成分A)と、導電性付与剤(成分B)とを含む導電性ポリアミド樹脂組成物であって、前記成分Aが、ジカルボン酸由来の単位とジアミン由来の単位とが結合してなり、
前記ジカルボン酸が蓚酸(化合物a)を含み、
前記ジアミンが1,6−ヘキサンジアミン(化合物b)及び2−メチル−1,5−ペンタンジアミン(化合物c)を含み、
前記化合物bと前記化合物cのモル比が99:1〜50:50であるであることを特徴とする導電性ポリアミド樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】従来の脂肪族ポリアミド樹脂に比較して、十分な相対粘度ηrが達成され、成形可能温度幅が広く、耐熱性、溶融成形性、及び成形サイクルが低減でき、低吸水性を損なうことなく、耐薬品性、耐加水分解性、燃料バリア性に優れ、さらに、耐バイオディーゼル燃料性に優れた成形体を成形できるバイオディーゼル燃料と直接接触する成形体用ポリアミド樹脂組成物及びそれを成形して得た成形体を提供することである。
【解決手段】ポリアミド樹脂(成分A)を含む射出成形用ポリアミド樹脂組成物であって、前記成分Aが、ジカルボン酸由来の単位とジアミン由来の単位とが結合してなり、前記ジカルボン酸が蓚酸(化合物a)を含み、前記ジアミンが1,6−ヘキサンジアミン(化合物b)及び2−メチル−1,5−ペンタンジアミン(化合物c)を含み、前記化合物bと前記化合物cのモル比が99:1〜50:50であるバイオディーゼル燃料と直接接触する成形体用ポリアミド樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】 半導体ウエハ等の基板に塗布、露光、現像によりパターニングしたポリベンゾオキサゾール前駆体を主成分とするポリアミド樹脂を含むポジ型感光性樹脂組成物に、熱履歴を加えて脱水閉環した場合でも、半導体ウエハ等の基板の反りを低減できるポジ型感光性樹脂組成物、かかるポリベンゾオキサゾール前駆体樹脂を主成分とするポリアミド樹脂を含むポジ型感光性樹脂組成物を脱水閉環して得られる硬化膜、かかる硬化膜を有する保護膜、絶縁膜、半導体装置、表示装置を提供することにある。
【解決手段】 ポリアミド樹脂(A)と、感光剤(B)と、を含むポジ型感光性樹脂組成物であって、該ポリアミド樹脂が、下記一般式(1)で示される構造を有することにより、上記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】従来の脂肪族ポリアミド樹脂に比較して、十分な相対粘度ηrが達成され、成形可能温度幅が広く、耐熱性、溶融成形性、及び成形サイクルが低減でき、低吸水性を損なうことなく、耐薬品性、耐加水分解性、燃料バリア性に優れた成形体を射出成形できるポリアミド樹脂を含む射出成形用ポリアミド樹脂組成物と、それを射出成形して、反りが少なく寸法安定性に優れる射出成形体を提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂(成分A)を含む射出成形用ポリアミド樹脂組成物であって、前記成分Aが、ジカルボン酸由来の単位とジアミン由来の単位とが結合してなり、前記ジカルボン酸が蓚酸(化合物a)を含み、前記ジアミンが1,6−ヘキサンジアミン(化合物b)及び2−メチル−1,5−ペンタンジアミン(化合物c)を含み、前記化合物bと前記化合物cのモル比が99:1〜50:50である射出成形用ポリアミド樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】放熱性、耐電圧性、絶縁性及びピール強度に優れた金属ベース回路基板の実現に有利な技術の提供。
【解決手段】金属基板2と、金属基板2上に設けられ、液晶ポリエステルと、50体積%以上、65体積%未満の無機充填材とを含有し、前記無機充填材は酸化アルミニウムと窒化ホウ素とからなり、前記無機充填材に占める前記窒化ホウ素の割合は10体積%以上、35体積%未満の範囲内にある絶縁層3と、絶縁層3上に設けられた金属箔4とを具備した回路基板用積層板1;かかる回路基板用積層板1の金属箔4をパターニングすることによって得られた金属ベース回路基板。 (もっと読む)


【課題】
LEDの製造工程を想定した高温加熱処理を行っても、変色せずに、高い白色度を維持し、可視光領域での反射率特性に優れ、透明封止材と密着性の良いLED用リフレクタを与えるポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
テレフタル酸から誘導されるジカルボン酸成分10〜40重量%(a−1−1)および炭素原子数6〜20の脂肪族ジカルボン酸成分0〜40重量%(a−1−2)からなるジカルボン酸成分(a−1)、炭素原子数6〜20のジアミン成分10〜50重量%(a−2)並びに炭素原子数が6〜12のアミノ酸またはラクタム成分0〜80重量%(a−3)を共重合して得られるポリアミド樹脂(A)100重量部に対し、水酸化マグネシウム(B)0.5〜20重量部、酸化チタン(C)10〜100重量部、耐候剤(D)0.1〜2重量部および強化材(E)5〜40重量部を含むポリアミド樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】
本発明の目的は、耐熱性が高く、結晶性に優れた半芳香族ポリアミドからなる耐熱性、機械強度が優れた半芳香族ポリアミド繊維、該不織布およびその製造方法を提供することにある。
【解決手段】
テレフタル酸成分とジアミン成分とを含み、ジアミン成分が1,8−オクタンジアミン、1,10−デカンジアミン、1,12−ドデカンジアミンのいずれかであり、ポリアミド中のジアミン単位に対するトリアミン単位が0.3モル%以下であることを特徴とする半芳香族ポリアミドからなる半芳香族ポリアミド繊維または半芳香族ポリアミド不織布。 (もっと読む)


【課題】機械的特性、耐熱性、導電性に優れつつも、成形性に優れたポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ジカルボン酸成分とジアミン成分とからなるポリアミド100質量部および導電性付与剤5〜50質量部を含有する導電性ポリアミド樹脂組成物であって、前記ポリアミドを構成するジカルボン酸成分の主成分がテレフタル酸であり、ジアミン成分の主成分が1,8−オクタンジアミン、1,10−デカンジアミンおよび1,12−ドデカンジアミンからなる群より選ばれた1種以上であり、前記ポリアミドの示差走査熱量計を用いて測定される過冷却度が40℃以下であることを特徴とする導電性ポリアミド樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】高度の滞留安定性、耐熱水性、および耐薬品性を有しながら、しかも、他の樹脂等への接着性や相容性に優れる半芳香族ポリアミド樹脂を提供する。
【解決手段】半芳香族ポリアミド樹脂は、そのジカルボン酸単位の50〜100モル%が芳香族ジカルボン酸単位であるジカルボン酸単位と、ジアミン単位の60〜100モル%が炭素数9〜13の脂肪族ジアミン単位であるジアミン単位とからなる。また、その分子鎖の末端基の少なくとも10%が末端封止剤によって封止されており、その分子鎖の末端アミノ基量が60μ当量/g以上120μ当量/g以下であり、かつ、末端アミノ基量を[NH](μ当量/g)と表し、末端カルボキシル基量を[COOH](μ当量/g)と表した場合に、[NH]/[COOH]≧6の式を満足する。 (もっと読む)


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