【課題】高い光線透過率と大きいヤング率を有する芳香族ポリアミドを得ること。
【解決手段】 化学式（Ｉ）で示される構造単位を含み、４００ｎｍの波長の光の光線透過率が８０％以上であり、かつヤング率が６．７ＧＰａ以上である芳香族ポリアミドとする。
【化１】
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【課題】 半導体ウエハ等の基板に塗布、露光、現像によりパターニングしたポリベンゾオキサゾール前駆体を主成分とするポリアミド樹脂を含むポジ型感光性樹脂組成物に、熱履歴を加えて脱水閉環した場合でも、半導体ウエハ等の基板の反りを低減できるポジ型感光性樹脂組成物、かかるポリベンゾオキサゾール前駆体樹脂を主成分とするポリアミド樹脂を含むポジ型感光性樹脂組成物を脱水閉環して得られる硬化膜、かかる硬化膜を有する保護膜、絶縁膜、半導体装置、表示装置を提供することにある。
【解決手段】 ポリアミド樹脂（Ａ）と、感光剤（Ｂ）と、を含むポジ型感光性樹脂組成物であって、該ポリアミド樹脂が、下記一般式（１）で示される構造を有することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、絶縁性、耐光性、機械的特性に優れるノルボルナン骨格含有ポリアミドを提供する。
【解決手段】ノルボルナン骨格含有ポリアミドであって、下記一般式（II）で表される骨格を６０モル％以上含有することを特徴とするエキソ体比率の高いノルボルナン骨格含有ポリアミド。


（但し、式中Ｒ^１は水素又はメチル基であり、Ｘ又はＹは２価の有機基である。ｎは１〜５００の整数である。） （もっと読む）

【課題】耐熱性、絶縁性、耐光性、機械的特性に優れるノルボルナン骨格含有ポリアミドを製造する製造方法を提供する。
【解決手段】特定構造のノルボルナンジカルボン酸と、ジイソシアネート化合物とを極性溶媒中で反応させるノルボルナン骨格含有ポリアミドの製造方法であって、前記ノルボルナンジカルボン酸総量の６０モル％以上が、エキソ体ノルボルナンジカルボン酸であることを特徴とする下記一般式（IV）で表されるノルボルナン骨格含有ポリアミドの製造方法。


（但し、式中、Ｘは２価の有機基であり、ｎは１〜５００の整数である。） （もっと読む）

【課題】高い耐屈曲性を有し、かつ、ＥＶＯＨが本来有するガスバリア性や透明性に優れる成形体等を得ることができ、溶融成形性にも優れる樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、（Ａ）エチレン−ビニルアルコール共重合体、（Ｂ）極性基を有さない熱可塑性樹脂、及び（Ｃ）ポリアミド系熱可塑性エラストマーを含有し、上記（Ａ）成分と、上記（Ｂ）成分及び上記（Ｃ）成分の合計との質量比〔（Ａ）／（（Ｂ）＋（Ｃ））〕が、５０／５０以上９０／１０以下であり、上記（Ｂ）成分と上記（Ｃ）成分との質量比〔（Ｂ）／（Ｃ）〕が、５０／５０以上９９／１以下である樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】高耐熱性、高透明性の脂環族ポリアミドイミドの原料として有用な、新規なビスナジイミドの誘導体を提供する。
【解決手段】
下記一般式（１）で表されるビスナジイミドのジヒドロジエステル体。


（式中、Ｒ¹は炭素数２〜１２の直鎖状又は分岐状アルカンジイル基、Ｒ²及びＲ³は、それぞれ独立に炭素数１〜５のアルキル基、炭素数２〜５のアルケニル基又は炭素数７〜１０のアラルキル基を示す。） （もっと読む）

【課題】特に射出成形法における従来の材料よりも著しく良好なプロセス可能性と共に、良好な耐化学性、非常に高度の透明度、及び、低ヘイズを特長とする、新規のポリアミド成形組成物を提供する。
【解決手段】(A)25〜75質量％の少なくとも１種の透明コポリアミドであって、(a)50〜90mol％の脂環式ジアミン、及び(b)10〜50mol％の9〜14個の炭素原子を有する非分枝脂肪族ジアミン又はそれらの混合物（いずれの場合にもジアミンの総量をベースとする）；並びに(c)10〜36個の炭素原子を有する１種以上の脂肪族及び/又は脂環式のジカルボン酸、から構成される透明コポリアミド、
(B)25〜75質量％の少なくとも１種の別のポリアミド、
(C)0〜10質量％の添加剤（但し、成分(A)、(B)及び(C)は合わせて100質量％となる）
を含む、ポリアミド成形組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】高反射率で白色度が高く、さらには高耐熱、難燃性であり、高温での熱膨張係数が低い全芳香族ポリアミドを得ること。
【解決手段】波長４２５ｎｍの光の反射率が７０％以上である全芳香族ポリアミドフィルムとする。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、柔軟性、潤滑性に優れ、経時的な熱分解が抑制されたオルガノシロキサン共重合樹脂を提供する。
【解決手段】一般式（１）で示されるオルガノシロキサン残基（Ａ）、一般式（４）で示される二価フェノール残基（Ｂ）、および芳香族ジカルボン酸残基（Ｃ）からなり、２５０℃で１０分間加熱した場合の揮発物量が２０〜３０００質量ｐｐｍであるオルガノシロキサン共重合樹脂および二価フェノール残基（Ｂ）におけるＹが化学式（５）で示される基であるオルガノシロキサン共重合樹脂。 （もっと読む）

【課題】溶融成形性、成形加工性に優れ、強靭性、耐屈曲疲労性、反撥弾性、低温柔軟性、消音特性及びゴム的な性質等に優れ、低比重であり、ポリエーテルアミドエラストマー製造時の重合促進効果を維持したまま、色調、耐熱変色性、透明性に優れ、湿熱処理後の透明性の変化が少ないポリエーテルアミドエラストマーの製造方法及びその製造方法で得られるポリエーテルアミドエラストマーを提供する。
【解決手段】特定のジアミン（Ａ）、ポリアミド形成性モノマー（Ｂ）及びジカルボン酸（Ｃ）を溶融重縮合する工程を有し、前記工程の前又は中でリン原子含有化合物（Ｄ）が添加される場合は、Ｄの存在下で前記溶融重縮合され、前記工程の後にＤが添加される場合は、前記工程で溶融重縮合して得た重合体がＤの存在下で溶融混錬され、ポリエーテルアミドエラストマー１００質量部に対してリン原子が０．００５〜０．３質量部であるポリエーテルアミドエラストマーの製造方法。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、透明性及び可とう性に優れる、ノルボルナン骨格を有する新規なポリアミド及びその製造方法を提供する。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）で表されるノルボルナン骨格含有ポリアミドとする。


（但し、式中ａは０〜２０、ｂは０〜７０、ｃは１〜９０である。） （もっと読む）

【課題】生産性と物性の両面で安定した、特定の成分の含有率が少ない天然物由来のジアミン化合物を用いたポリアミドの製造方法を提供する。
【解決手段】テレフタル酸やアジピン酸を代表例とするジカルボン酸成分と、含窒素六員環化合物の含有率の低いジアミン化合物成分とを用いて、ポリアミドを製造する方法。好ましくは、非ハロゲン系溶媒を用いて抽出する工程を含む製造方法で得られる特定ジアミン成分を用いる。 （もっと読む）

【課題】
芳香族ポリアミドが接着層を介さずにガラス板に接着可能であり、かつ、形成した高精度の回路パターンが回路基板加工プロセス中で位置ずれを起こしにくい芳香族ポリアミドを得ること。
【解決手段】
Ｓｉを含む基を有する構造単位、パラ配向性芳香族基を有する構造単位およびＳＯ_２を含む基を有する構造単位をそれぞれ特定モル分率で含む芳香族ポリアミドとする。 （もっと読む）

【課題】塩素、臭素原子を含有せず、かつ溶解性に優れ、しかもフィルムとしたときに高い機械物性を発現しうる芳香族ポリアミドおよび芳香族ポリアミドフィルムを得ること。
【解決手段】化学式（Ｉ）で示される構造単位を含み、化学式（Ｉ）で示される構造単位のモル分率をａとしたとき、次式（５）を満足する芳香族ポリアミドとする。
【化１】


Ｒ^１：フッ素原子が直接結合したパラ配向芳香族基
５≦ａ≦５０ ・・・（５） （もっと読む）

【課題】耐熱性が高く、流動性、靭性、低吸水性に優れ、強度及び剛性にも優れ、成形体表面外観にも優れているポリアミド組成物及びこれを用いた成形体を提供する。
【解決手段】（Ａ）：（ａ）少なくとも５０モル％の脂環族ジカルボン酸を含有するジカルボン酸と、（ｂ）少なくとも５０モル％の主鎖から分岐した置換基を持つジアミンを含有するジアミンと、を重合させたポリアミドと、（Ｂ）：ガラス繊維と、（Ｃ）：前記ガラス繊維（Ｂ）以外の無機充填材とを含有し、前記（Ａ）ポリアミド１００質量部に対して、前記（Ｃ）無機充填材１〜２００質量部を含有するポリアミド組成物。 （もっと読む）

【課題】脂肪族直鎖ポリオキサミド樹脂に見られる低吸水性を損なうことなく、従来の脂肪族ポリアミド樹脂に比較して、耐薬品性、耐加水分解性などに優れ、特に透明性に優れたポリアミド樹脂を用いた透明部材を提供する。
【解決手段】本発明は、蓚酸源として蓚酸ジエステルを用い、ジアミン成分が１，９−ノナンジアミン及び２−メチル−１，８−オクタンジアミンからなり、かつ１，９−ノナンジアミンと２−メチル−１，８−オクタンジアミンのモル比が４０：６０〜９９：１である混合物を用いることにより、高分子量で、融点と熱分解温度の差が大きく溶融成形性に優れ、さらに直鎖ポリオキサミド樹脂に見られる低吸水性を損なうことなく、従来のポリアミドに比較して耐薬品性、耐加水分解性、特に透明性に優れるポリアミド樹脂を用いた透明部材が得られることである。 （もっと読む）

【課題】 屈曲性構造を有しかつ、フィルム面内の１方向およびこれと直交する方向のいずれの方向についても負の熱膨張係数を有するフィルムを得ること。
【解決手段】 ポリマの主鎖構造に屈曲性構造単位を１ｍｏｌ％以上含み、かつフィルム面内の１方向およびこれと直交する方向のいずれの方向についても、１００℃〜２００℃の平均熱膨張係数が−５０ｐｐｍ／℃以上０ｐｐｍ／℃未満である方向の組が少なくとも１組存在するフィルムとする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、延伸後においても透明性及び機械的強度に優れ、高温高湿下に曝されても寸法が変化し難い偏光板用保護フィルムを提供する。
【解決手段】 本発明の偏光板用保護フィルムは、一般式（Ｉ）で表される繰り返し単位と一般式（ＩＩ）で表される繰り返し単位とを有するポリアミドを含む。ただし、式中、Ａ及びＢは、置換基を表し、ａ及びｂは、その置換数を表し、Ａｋ１及びＡｋ２は、アルキレン基を表す。
【化１】
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【解決課題】スカムなく高感度での現像が可能で硬化後の膜が低着色で、更に低吸水であるポジ型の感光性樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置、表示素子の製造方法を提供する。
【解決手段】アルカリ可溶性樹脂（Ａ）、ジアゾナフトキノン化合物（Ｂ）、フェノール性水酸基を含まず−ＣＨ₂ＯＨ基を含む化合物（Ｃ）を含有してなるポジ型感光性樹脂組成物であり、アルカリ可溶性樹脂（Ａ）が、特定の構造を有するポリアミド樹脂であり、化合物（Ｃ）が−ＣＨ₂ＯＨ基を２つ以上有するものが好ましい。 （もっと読む）

【課題】溶融成形性、成形加工性に優れ、強靭性、耐屈曲疲労性、反撥弾性、透明性、低温柔軟性、消音特性及びゴム的な性質等に優れているとともに、低比重でかつポリウレタン系樹脂との接着性が良好であり、さらに薬液接触時や熱処理後の変色度が小さく、耐変色性に優れたポリエーテルアミドエラストマー組成物を提供すること。
【解決手段】ポリアミド単位をハードセグメントとし、ポリエーテル単位をソフトセグメントとするポリエーテルアミドエラストマーとモノノグリシジルエーテル化合物及び／又はモノグリシジルエステル化合物よりなるポリエーテルアミドエラストマー組成物。 （もっと読む）