一つの実施態様において、本発明は高熱伝導性材料（３０）を提供し、この場合、この材料は、これにグラフトされた表面官能基を有する。これらのグラフトされた表面官能基はその後に、ホスト樹脂マトリックス（３２）との連続性結合を形成し、この場合、このマトリックスは高熱伝導性材料（３０）が添加されたものである。
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本発明は、安定で且つ実質的に充填されるカチオン性歯科用組成物に関し、その歯科用組成物は：
（１）少なくとも１のカチオン反応する化合物（Ａ）；
（２）少なくとも１の歯科用フィラー（Ｂ）；
（３）任意で少なくとも１の有機ポリマー又はコポリマーを含む少なくとも１の分散剤（Ｃ）；
（４）少なくとも１のカチオン性光開始剤（Ｄ）；
（５）及び任意で少なくとも１の光増感剤（Ｅ）、を含み；
少なくとも１の前記歯科用フィラー（Ｂ）が、
ａ）少なくとも１のオルガノシリコンカップリング剤（Ｆ）と及び
ｂ）少なくとも１の化合物（Ｇ）と、処理され；
前記オルガノシリコンカップリング剤（Ｆ）は、活性化後に歯科用フィラーと化学結合を形成する珪素原子と直接結合している少なくとも１の反応基（ｒｆＡ）、及び、活性化後に化合物（Ｇ）の反応基（ｒｆＣ）と化学結合を形成する珪素原子と直接結合していない少なくとも１の反応基（ｒｆＢ）を含む。 （もっと読む）

（Ａ）基Ｈ−Ｐ＝Ｏ、基Ｐ−Ｈ及び基Ｐ−ＯＨからなる選ばれた基を有する少なくとも１種の有機リン化合物と（Ｂ）式（Ｉ） ［Ｒ’（Ｙ）_m’］_m（Ｘ−Ｏ−Ｒ”）_n［式中、Ｒ’は有機基であり；Ｙはヒドロキシ、カルボン酸、カルボキシレート、酸１５無水物、アミン、−ＳＨ、−ＳＯ₃Ｈ、−ＣＯＮＨ₂、−ＮＨＣＯＯＲ、ホスファイト及びホスフィネート基から選ばれた官能基であり；Ｘはヒドロカルビレン基であり；Ｒ”は水素又は炭素数１〜８のヒドロカルビル基であり；Ｒは炭素数１〜１２のアルキル又はアリール基であり；ｍ’、ｍ及びｎは、独立して、１又はそれ以上の数である］を有する少なくとも１種の化合物とを反応させることによって得られるリン含有化合物が開示される。これらの化合物は、難燃性又は耐発火性を必要とする種々の最終用途にそれぞれ有用である、難燃性エポキシ樹脂及びポリウレタン樹脂並びに耐発火性熱可塑性樹脂の製造に有用である。難燃性エポキシ樹脂は、電気用積層板の製造に使用できる。難燃性ポリウレタンは、建築において使用される硬質ポリウレタンフォーム及び車載用内装材の製造に使用される軟質ポリウレタンフォームの製造に有用である。耐発火性熱可塑性樹脂は、テレビキャビネット、コンピューターモニター、プリンターハウジング、自動車部品並びに家庭電化製品用のハウジング及び部品の製造に有用である。本発明は、低臭素含量又は低ハロゲン含量が必要であるか又は望ましい最終用途において特に有用である。 （もっと読む）

実質的に有機溶媒を含まないフィルム形成組成物が開示されている。このフィルム形成組成物は、樹脂バインダーおよび少なくとも１種の第一水希釈可能添加剤を含有し、該第一水希釈可能添加剤は、（ｉ）少なくとも１個のイソシアネート官能基を含む反応物と（ｉｉ）活性水素含有アルコキシポリアルキレン化合物との反応生成物を含有する。このようなフィルム形成組成物を含む多層複合塗装、およびこのような多層複合塗装を基板に塗布する方法もまた、開示されている。 （もっと読む）

樹脂含浸フレキシブルグラファイト材料から複合体を調製する。含浸材料を高温加圧下で圧縮して硬化させ、電子・熱マネイジメント（ＥＴＭ）装置、スーパーキャパシタ、及び二次電池などで使用するのに適する構造に形成する。 （もっと読む）

【解決手段】 本明細書においてナノマテリアルを剥離及び分散／可溶化するポリ（アリーレンエチレニン）ポリマーが提供される。ポリ（アリーレンエチレニン）ポリマーはユニットモノマー部位を有しており、各モノマー部位は、少なくとも１つの電子供与基を有することにより電子供与体モノマー部位を形成するか、又は少なくとも１つの電子電子求引基を有することにより電子受容体モノマー部位を形成している。そのようなポリマーは、事前に超音波処理することなく、ナノマテリアルを剥離及び分散する。 （もっと読む）

多分枝有機／無機ハイブリッドポリマー及びその製造方法。ハイブリッドポリマーは有機ブランチを有する無機コアの形態である。コアは最初に、構造：Ｘ−Ｂ−Ｓｉ（−Ｙ）_３（式中、ＸはＮＲ_１Ｒ_２であり、Ｒ_１、Ｒ_２は水素、アルキル及びアリールから選ばれ、又は、Ｒ_１、Ｒ_２は酸、アルコール、フェノール、アミン、アルデヒド又はエポキシドなどの１つ以上のタイプの化合物の縮合生成物又は付加生成物から選ばれる。Ｂはアルキレン及びアリーレンから選ばれる結合基であり、酸素、窒素、硫黄、リン、珪素及びホウ素を含んでよい。Ｙはアルコキシ、カルボキシル及びハロゲンなどの加水分解可能な残基から選ばれる。有機ブランチは、Ｘ−Ｂ基上のＮ−Ｈ水素原子を、第一級及び第二級アミンに典型的な反応によって置換させること、及び／又は、コア中のＸ−Ｂ基のＮ原子に付加することができる酸を添加することによって成長される。ハイブリッドポリマーの特定の使用も開示する。 （もっと読む）

本発明は、炭化マトリックス中の柱様の剥離クレイの複合体に関する。クレイの実質的に完全な剥離は、先ずこれを、粘稠な高誘電性の有機マトリックス中に分散させて先駆複合体を形成することによって容易に達成でき、次いで炭化させて、炭化マトリックス中に柱様の剥離クレイの複合体を形成することができる。この複合体は、例えばポリマーの機械的、熱的及びバリヤー性の特性を改善するための充填材として有用である。
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本発明は、低粘度を必要とする積層の用途において自己消火特性を提供することができる難燃性組成物に向けられる。これらの組成物は、ベース樹脂、および、相溶性を有するシロキサン、および、場合により、ハロゲン化化合物またはアンチモン化合物ではない追加の難燃性添加剤を含む。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂とレオロジー調節剤とをベースにした有機繊維と、それと一緒に補強繊維を共織成または共編成した複合材料用半仕上げ製品と、単純な加熱によって熱硬化性樹脂材料にすることが可能なファブリック。
【解決手段】エポキシド樹脂とレオロジー調節剤とからなる配合物と、その製造方法。 （もっと読む）

本発明は化学の分野に関し、かつ、例えば摩擦材料として使用することができるラジカル結合ＰＴＦＥポリマー粉末及び該粉末の製造法に関する。本発明の課題は、マトリックス中への導入の後に、ＰＴＦＥポリマーコンパウンドとして改善された耐摩耗性を有するラジカル結合ＰＴＦＥポリマー粉末を規定し、更に、容易でかつ効率的な製造法を規定することである。前記課題は、ラジカル結合ＰＴＦＥポリマー粉末において、該粉末が放射線化学的及び／又はプラズマ化学的に変性されたＰＴＦＥ粉末から成り、かつ該粉末の粒子表面に、ホモポリマー、コポリマー又はターポリマーが、分散液中か又は塊状での反応を介してラジカル結合していることを特徴とする、ラジカル結合ＰＴＦＥポリマー粉末により解決される。前記課題は更に、反応性ペルフルオロアルキル−（ペルオキシ−）ラジカル中心を有するＰＴＦＥ粉末を、放射線化学的及び／又はプラズマ化学的な変性の後に、分散液中か又は塊状で重合性オレフィン性不飽和モノマーの添加下に反応により変換させ、その際、反応の間にポリマー合成反応を実現することを特徴とする方法により解決される。 （もっと読む）

本発明は、電子銃のための窓を形成する集束アノードを有する電子銃、ならびに照射および滅菌への該銃の応用に関する。前記銃は、電子放出面８を有するカソード６と、チャンバ壁の１つに形成された電子に対して透過性があるアノード４とを含む真空チャンバ２を含む。アノードは、チャンバの内部と外部の間の圧力差に耐えるために、湾曲している。また、放出面も、湾曲しており、アノードと協調して、チャンバの外部で電子を集束させる。
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ポリマーの耐摩耗性の改良法であって、超微粒状無機物質をポリマー中へ、得られるポリマー複合材の全重量に基づいて０．０１〜２０重量％の割合で均一に分散させる工程を含む該改良法が開示される。この分散又は混合工程は、硬化前の混合物中に気泡がほとんど又は全く発生しないようにするために、減圧条件下でおこなうのが好ましい。

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本明細書中には、有機ポリマー、黒鉛、並びにナノサイズ導電性充填材及び／又は約１０００ナノメートル以上の直径を有する炭素繊維を含んでなる導電性組成物が開示される。本明細書中にはまた、約１０^８Ω−ｃｍ以下の体積抵抗率を有する組成物の製造方法であって、有機ポリマー、黒鉛、及びナノサイズ導電性充填材のブレンディングを行うことを含んでなる方法も開示される。 （もっと読む）

ポリマー組成物の導電率を制御する方法と、ポリマー樹脂と、導電性フィラーと、ポリマー組成物全体での導電性フィラーのほぼ均一な配置を促進する分散制御剤とを含むポリマー組成物とを開示する。ポリマー組成物は多環式芳香族化合物を実質的に含まない。
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本発明は、微粒子固形物、有機媒体および／または水および式（１）の化合物およびそれらの塩を含有する組成物を提供する：


ここで、Ｒは、Ｃ_１〜５０−必要に応じて置換したヒドロカルビルである；Ｙは、Ｃ_２〜４−アルキレンオキシである；Ｔは、Ｃ_２〜４−アルキレンである；Ａは、二塩基酸またはそれらの無水物の残基である；Ｚは、ポリアミンおよび／またはポリイミンの残基である；Ｗは、オキシド、尿素または二塩基酸またはそれらの無水物の残基である；ｘは、２〜６０である；そしてｖは、ＲＯ−（Ｙ）_ｘ−Ｔ−ＮＨ−Ａ−基を持っていないＺ中のアミノおよび／またはイミノ基の利用可能な最大数を表わす。本発明は、さらに、有機媒体用の分散剤としてのこの組成物を開示している。
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本発明は、電子部品の基板への適用に使用される、熱可塑性または熱硬化性のＢ‐ステージになり得る又は予備成形されたフィルム状のアンダーフィル封入剤組成物に関する。組成物は、熱可塑性または熱硬化性樹脂、膨張性微小球、溶剤、任意に触媒を含む。所望により、定着剤、流動添加剤、レオロジー改質剤のような他の添加剤も添加され得る。アンダーフィル封入剤を乾燥又はＢ‐ステージ化して、基板又は部品上に平滑で不粘着性のコーティングを提供し得る。他の態様では、膨張性充填剤が高温適用により膨張して、アセンブリーの所望の部分に独立気泡フォーム構造を形成する。
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【課題】 現像直後のフォトバイアホール底部に樹脂を残さない感光性絶縁樹脂フィルムを提供する。
【解決手段】 化学的なコーティング処理により接着アンカー層が片面に形成された耐熱性樹脂フィルムの前記接着アンカー層上に感光性樹脂組成物の塗布膜が形成されてなる感光性樹脂フィルム、および第１の回路層を形成した絶縁基板上に感光性絶縁層を形成し、前記絶縁層にバイアホールを形成し、銅めっきにより前記絶縁層表面に第２の回路形成及びバイアホールの層間接続を行って多層化するフォトビア方式のビルドアップ多層プリント配線板の製造方法において、前記の感光性樹脂フィルムを前記第１の回路層上に積層して前記絶縁層を形成し、露光後に、前記感光性樹脂フィルムから耐熱性樹脂フィルムを剥離・除去し、現像処理する製造方法。 （もっと読む）

【課題】電気製品に使用される半導体素子や電源、光源などの部品から発生する熱を効果的に放散させる熱伝導性成形体およびその製造方法ならびに放熱特性に優れる半導体装置
【解決手段】熱伝導率が２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の反磁性充填材を高分子中に一定方向に配向した熱伝導性成形体、前記反磁性充填材を含有する高分子組成物に磁場を与え、組成物中の反磁性充填材を一定方向に配向させて固化させる熱伝導性成形体の製造方法、および半導体素子と伝熱部材間に、前記熱伝導性成形体を介在させたことを特徴とする半導体 （もっと読む）