【課題】熱膨張性樹脂組成物の熱膨張残渣が前記建築材料の隙間、貫通孔等を完全に閉塞することができない場合でも、これらの隙間、貫通孔等を閉塞できる熱膨張性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
［１］熱膨張成分と、バインダー樹脂と、無機充填材と、を含む樹脂組成物であって、
前記熱膨張成分が、熱膨張開始温度が１４０〜２５０℃の範囲の第一の熱膨張成分と、熱膨張開始温度が２５１〜３５０℃の範囲の第二の熱膨張成分と、を含むことを特徴とする熱膨張性樹脂組成物。
［２］前記第一の熱膨張成分が、熱膨張開始温度が１４０〜２５０℃の範囲の熱膨張性黒鉛であり、前記第二の熱膨張成分が、熱膨張開始温度が２５１〜３５０℃の範囲の熱膨張性黒鉛であり、前記バインダー樹脂が、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂およびゴム樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一つを含む、上記[１]に記載の熱膨張性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高い分散性を有し、かつ透明性に優れるアルミナナノ粒子分散液、これを含む樹脂組成物、ならびに透明性に優れた光学特性及び高い機械的強度を有する、該樹脂組成物の硬化物を提供すること。
【解決手段】平均一次粒子径が１〜５０ｎｍのアルミナナノ粒子、シランカップリング剤の加水分解物及び分散媒を含むアルミナナノ粒子分散液、該分散液及びバインダー樹脂を含む樹脂組成物、及び該樹脂組成物を硬化してなる硬化物である。 （もっと読む）

【課題】十分なリペア性を有するとともに、高い接続信頼性を有する異方性導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】本発明の異方性導電性ペーストは、電子部品および配線基板を接続する異方性導電性ペーストである。そして、前記異方性導電性ペーストは、２４０℃以下の融点を有する鉛フリーはんだ粉末１０質量％以上５０質量％以下と、熱硬化性樹脂および有機酸を含有する熱硬化性樹脂組成物５０質量％以上９０質量％以下とを含有し、前記熱硬化性樹脂組成物の酸価は、１５ｍｇＫＯＨ／ｇ以上５５ｍｇＫＯＨ／ｇであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】建築材料の隙間等に対して後から耐火補強を容易に行うことができ、熱膨張性樹脂組成物の熱膨張残渣が建築材料の隙間等を完全に閉塞することができない場合でも、建築材料の隙間等を閉塞できる熱膨張性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
[１]熱膨張成分と、化学反応により硬化するバインダー樹脂と、無機充填材と、を含む樹脂組成物であって、
前記熱膨張成分が、熱膨張開始温度が１４０〜２２０℃の範囲の第一の熱膨張成分と、熱膨張開始温度が２２１〜３５０℃の範囲の第二の熱膨張成分と、を含み、前記化学反応により硬化するバインダー樹脂が硬化する前は、２５℃の温度で流動性があることを特徴とする反応硬化型熱膨張性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高い分散性を有し、かつ透明性に優れる無機ナノ粒子分散液を含む樹脂組成物、及び透明性に優れた光学特性及び高い機械的強度を有する、該樹脂組成物の硬化物を提供すること。
【解決手段】平均一次粒子径が１〜５０ｎｍの無機ナノ粒子、シランカップリング剤の加水分解物、酸性基を塩基性基で中和した塩構造を有する分散剤、及び分散媒を含む無機ナノ粒子分散液、該分散液及びバインダー樹脂を含む樹脂組成物、ならびにバインダー樹脂を含む樹脂組成物、ならびに該樹脂組成物を硬化してなる硬化物である。 （もっと読む）

【課題】導電性材料又は熱伝導性材料などの用途に用いることができる新規な複合粒子、並びに該複合粒子を用いた樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る複合粒子１は、樹脂粒子２と、樹脂粒子２中に埋め込まれており、樹脂粒子２の粒子径の１／２よりも小さい平均粒子径を有する複数の導電性粒子３とを備える。樹脂粒子２中において、複数の導電性粒子３が偏在している。導電性粒子３の存在個数は、樹脂粒子２の中心Ｃ側よりも樹脂粒子２の外表面２ａ側の方で多い。本発明に係る樹脂組成物は、複合粒子１と、バインダー樹脂とを含む。 （もっと読む）

【課題】硬化物に優れた靭性、耐衝撃性、耐熱性、耐薬品性を発現させる樹脂組成物、および靱性、機械強度に優れる繊維強化複合材料を提供する。
【解決手段】
少なくとも熱硬化性樹脂と、硬化剤と、熱可塑性樹脂とからなり、硬化反応により、島成分が熱硬化性樹脂と硬化剤との反応物を主成分とし、海成分が熱可塑性樹脂を主成分とする海島相分離構造を形成する樹脂組成物。該樹脂組成物は、相溶化剤が添加され、該熱可塑性樹脂の、樹脂組成物の全質量に対する配合割合は、５〜６０質量％であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】可視光領域の透過率が高く、近赤外線領域の透過率が低く、波長６３０〜７００ｎｍの間で急峻に透過率が変化し、耐湿性に優れる近赤外線吸収粒子、その製造方法、分散液、樹脂組成物、近赤外線吸収塗膜を有する物品および近赤外線吸収物品を提供する。
【解決手段】Ａ_１／ｎＣｕＰＯ_４の結晶子からなる粒子を、Ａｌ、Ｚｒ、ＴｉおよびＳｎからなる群から選ばれる金属Ｍのアルコキシドによって表面処理した近赤外線吸収粒子。ただし、Ａは、アルカリ金属（Ｌｉ、Ｎａ、Ｋ、Ｒｂ、Ｃｓ）、アルカリ土類金属（Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ）およびＮＨ_４からなる群から選ばれる１種以上であり、ｎは、Ａがアルカリ金属またはＮＨ_４の場合は１であり、Ａがアルカリ土類金属の場合は２である。 （もっと読む）

【課題】優れた耐衝撃性と導電性とを兼ね備えた炭素繊維強化複合材料を提供可能なプリプレグを提供する。
【解決手段】［Ａ］炭素繊維と［Ｂ］熱硬化性樹脂を含み、かつ下記（１）、（２）の少なくともいずれか一方を満たすプリプレグ。（１）［Ｃ］熱可塑性樹脂の粒子または繊維、および［Ｄ］導電性の粒子または繊維を含み、［［Ｃ］の配合量（重量部）］／［［Ｄ］の配合量（重量部）］で表される重量比が１〜１０００である。（２）［Ｅ］熱可塑性樹脂の核または芯が導電性物質で被覆された導電性の粒子または繊維を含む。 （もっと読む）

【課題】成型（成形）性に優れ、硬化工程における発泡やクラックの発生を防止し、優れた光学特性及び高い硬度を有する硬化成型体を得ることが可能な硬化成型体用樹脂組成物、及び、光学部材等の各種用途に有用な硬化成型体を提供する。
【解決手段】縮合性無機化合物、硬化性有機化合物及び硬化剤を含む硬化成型体用樹脂組成物であって、該縮合性無機化合物は、重量平均分子量が１０００以上、５００００以下である硬化成型体用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性、電気比抵抗の均一性に優れる熱伝導性組成物を提供すること。
【解決手段】マトリクス成分、ピッチ系黒鉛化短繊維、黒鉛粒子を含む熱伝導性組成物であって、ピッチ系黒鉛化短繊維は、熱伝導率が１５０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、アスペクト比が６〜４０であり、繊維長のＲＲ均等数が１．６５以下であり、黒鉛粒子は、熱伝導率が少なくとも１方向に１５０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、厚みと長軸方向に発生するアスペクト比が１０〜５０であり、平均粒子径が１〜２０μｍであり、ピッチ系黒鉛化短繊維１００重量部に対し黒鉛粒子を４０〜６００重量部含み、マトリクス成分１００重量部に対し、ピッチ系黒鉛化短繊維及び黒鉛粒子の合計が５０〜１５０重量部含まれていることを特徴とする熱伝導性組成物。 （もっと読む）

【課題】熱履歴後の接続信頼性を高めることができる異方性導電材料、並びに接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、半導体チップとガラス基板とを接続するために用いられ、熱硬化性成分と導電性粒子５とを含む。上記異方性導電材料を硬化させた硬化物の２３℃での引張伸び率は５％未満、かつ８５℃での引張り伸びが０．５％の時の引張り強度が５ＭＰａ以上、２０ＭＰａ以下である。本発明に係る接続構造体１は、電極２ｂを上面２ａに有する第１の接続対象部材２上に、異方性導電材料層を配置する工程と、異方性導電材料層の上面３ａに、電極４ｂを下面４ａに有する第２の接続対象部材４を積層する工程と、異方性導電材料層を加熱して硬化させ、接続部３を形成する工程とを備える。第２の接続対象部材４及び第１の接続対象部材２は、半導体チップとガラス基板とである。 （もっと読む）

【課題】軽量であって且つ高い断熱性を有する断熱材用の組成物を提供する。
【解決手段】繊維状物質、無機質発泡粒子、熱硬化性樹脂、発泡剤を含有する断熱材用組成物に関する。繊維状物質と熱硬化性樹脂の他に無機質発泡粒子と発泡剤を含有することによって、低比重の無機質発泡粒子で軽量化しつつ熱伝導率を低下させることができると共に、発泡剤で熱硬化性樹脂を発泡させて、軽量化しつつ熱伝導率を低下させることができ、軽量であって且つ高い断熱性を有する断熱材を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】機械的特性に優れた成形体を効率よく製造可能な成形体の製造方法、および、成形されることで前記成形体を簡単に製造することができる繊維樹脂複合構造体を効率よく製造可能な繊維樹脂複合構造体の製造方法を提供すること。
【解決手段】成形体は、繊維片２と、樹脂等からなるマトリックス３と、からなる複合材料で構成されたものである。このような成形体を製造する方法（本発明の成形体の製造方法）は、複合材料で構成された素形体１０に対して、繊維片２以外の成分を選択的に除去する加工を施すことにより、素形体１０を所定の形状に裁断する工程と、裁断後の素形体１０（繊維樹脂複合構造体１００）を成形型内で加圧加熱成形し、成形体を得る工程と、を有する。素形体１０中の繊維片２以外の成分（マトリックス３）を選択的に除去する加工は、素形体１０にウォータージェットＷを噴射するウォータージェット加工が好ましく用いられる。 （もっと読む）

【課題】良好なパターン形状を有するパターンを形成することができ、高い解像度を示す化学増幅型レジスト組成物を提供する。
【解決手段】式(Ｉ)または式（II）で示されることを特徴とする塩と樹脂とを含有する樹脂組成物であって、該樹脂は酸に不安定な基を有し、アルカリ水溶液に不溶又は難溶な樹脂であり、酸と作用した該樹脂はアルカリ水溶液で溶解し得る樹脂であることを特徴とする樹脂組成物。


（Ｑ¹、Ｑ²は互いに独立にフッ素原子又は炭素数１〜６のペルフルオロアルキル基を表し、環Ｘは環Ｘの一部を形成するように記載された二つの炭素原子とともに形成する炭素数３〜３０の単環式または多環式炭化水素基を表す。） （もっと読む）

【課題】機械的特性に優れた成形体を効率よく製造可能な成形体の製造方法、および、成形されることで前記成形体を簡単に製造することができる繊維樹脂複合構造体を効率よく製造可能な繊維樹脂複合構造体の製造方法を提供すること。
【解決手段】成形体は、繊維片２と、樹脂等からなるマトリックス３とで構成されたものである。このような成形体の製造方法は、繊維片２の集合体からなる基材用シート１０’に対して、繊維片２同士を解離させる加工を施すことにより、基材用シート１０’を所定の形状に裁断し、基材１０を得る工程と、基材１０に樹脂等を含浸させ、繊維樹脂複合構造体１００を得る工程と、繊維樹脂複合構造体１００を成形型内で加圧加熱成形し、成形体を得る工程と、を有する。基材用シート１０’中の繊維片２同士を解離させる加工には、基材用シート１０’にウォータージェットＷを噴射するウォータージェット加工が好ましく用いられる。 （もっと読む）

【課題】樹脂中に無機多孔体を配合した樹脂組成物であって、さらに熱膨張係数（ＣＴＥ）の小さい樹脂組成物、特には熱硬化性樹脂組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の熱硬化性樹脂組成物の製造方法は、樹脂のプレポリマーと硬化剤とを混合して第１混合物とする第１混合工程と、該第１混合物と疎水化処理されたメソポーラスシリカとを混合して第２混合物とする第２混合工程と、該第２混合物を硬化させる硬化工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性及び成形性に優れる熱伝導性組成物を提供すること。
【解決手段】マトリクス成分、ピッチ系黒鉛化短繊維、黒鉛粒子を含む熱伝導性組成物であって、ピッチ系黒鉛化短繊維は、熱伝導率が３００Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、アスペクト比が６〜２５であり、黒鉛粒子は、熱伝導率が少なくとも１方向に１５０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、厚みと長軸方向に発生するアスペクト比が１０〜５０であり、平均粒子径が１〜２０μｍであり、ピッチ系黒鉛化短繊維１００重量部に対し黒鉛粒子を２５０超〜６００重量部含み、マトリクス成分１００重量部に対し、ピッチ系黒鉛化短繊維及び黒鉛粒子の合計が５０〜１５０重量部含まれていることを特徴とする熱伝導性組成物。 （もっと読む）

【課題】ポリマーコーティング及び物質中に酵素を安定化するための組成物及び方法の提供。
【解決手段】タンパク質−ポリマー組成物及びそれらの製造方法が提供される。ここで、当該組成物は、紫外光により誘発される風化や関連する酵素活性の低下に対する改善された抵抗性を有する。立体障害のあるアミンと紫外光吸収剤の両方を少なくとも５質量％の濃度で組み込むことによって、ＵＶ安定化酵素活性を有する硬化性の又は硬化した組成物が生じ、当該組成物を、改善された汚れ除去特性を有する生物活性コーティングとして使用できる。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れ、かつ成形が容易な封止材を備えた半導体パッケージを提供する。
【解決手段】半導体パッケージの封止材４が、熱硬化性樹脂組成物に、該熱硬化性樹脂組成物に対して容量比で７０：３０〜５：９５の範囲にある無機酸化物フィラーが分散されてなる熱伝導性樹脂組成物であって、該無機酸化物フィラーが、容量比で５：９５〜４０：６０の範囲にある酸化マグネシウム粉末と二酸化ケイ素粉末とを含むことを特徴とする熱伝導性樹脂組成物から形成されている。 （もっと読む）