【課題】導電度と熱安定性を有効に向上させ得るドープ形態の共役高分子膜の製造方法等を提供せんとする。
【解決手段】極性物質と、極性溶媒と、ドープ形態の共役高分子を混合し、ドープ形態の共役高分子溶液を形成する工程と、前記ドープ形態の共役高分子溶液を利用して、ドープ形態の共役高分子膜を製造する工程と、を有するドープ形態の共役高分子膜の製造方法を提供する。また、ドープ形態の共役高分子膜を製造する工程と、前記ドープ形態の共役高分子膜に、極性物質と極性溶媒を含有する混合溶液を添加する工程と、を有するドープ形態の共役高分子膜の処理方法も提供する。前記極性物質は、請求項１の式（１）、式（２）、無機酸等およびその組合せからなる群より選択され、前記極性溶媒は、水、エーテル系、アルコール系、スルホキシド系、アルコールエーテル系、ケトン系、アミン系等の溶媒およびその組合からなる群より選択される。 （もっと読む）

【課題】アクリル系樹脂が有する透明性を損なうことなく、優れた熱安定性を有する樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、５０〜９９質量％のアクリル系樹脂と、１〜５０質量％の非晶性ポリアミド樹脂とからなる。アクリル系樹脂としては、好ましくは（メタ）アクリル酸エステルの単独重合体または特定の（メタ）アクリル酸エステル系共重合体が用いられ、より好ましくはメタクリル酸メチル−スチレン共重合体樹脂が用いられる。また、本発明の樹脂成形体は、上記樹脂組成物を成形して得られる。 （もっと読む）

【課題】干渉縞のない塗膜を形成する帯電防止樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（メタ）アクリロイル基を有する化合物（Ａ）、４級アンモニウム塩基含有ポリマー（Ｂ）及び粒子径０．５μｍ以下の架橋有機微粒子（Ｃ）を含有する帯電防止樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 高導電率な導電性高分子材料を提供するための導電性高分子懸濁液とその製造方法を提供し、特に低ＥＳＲの固体電解コンデンサおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 有機酸またはその塩からなる第一のドーパントを含む溶媒中で、導電性高分子を与えるモノマーを酸化剤を用いて化学酸化重合して導電性高分子を合成する第一の工程と、導電性高分子を精製する第二の工程と、精製した導電性高分子を含む水系溶媒中で、第二のドーパントを加え、酸化剤を混合し、続いて第三のドーパントを加え、さらに酸化剤を混合する第三の工程と、第三の工程で得られた混合液にイオン交換処理を行って導電性高分子懸濁液を得る第四の工程を含む。 （もっと読む）

【課題】含臭素有機化合物系難燃剤の少ない添加量で、高い難燃性と熱安定性を有し、リサイクル可能な難燃性スチレン系樹脂発泡成形体を提供する。
【解決手段】（Ａ）スチレン系樹脂、（Ｂ）含臭素有機化合物および（Ｆ）発泡剤を含む難燃性発泡スチレン系樹脂組成物を押出発泡して得られる発泡成形体であって、含臭素有機化合物（Ｂ）が、（ａ）２，３−ジブロモプロピル基を有する含臭素有機化合物と、（ｂ）２，３−ジブロモ−２−アルキルプロピル基を有する含臭素有機化合物との混合物であり、スチレン系樹脂（Ａ）１００重量部あたり、含臭素有機化合物（Ｂ）０．５〜１０重量部を含んでいることを特徴とする難燃性発泡スチレン系樹脂発泡成形体。 （もっと読む）

【課題】樹脂成形体の難燃性を効果的に高めることができ、樹脂成形体の電気特性、特に、誘電率（ε）および誘電正接（ｔａｎδ）が低く、しかも耐熱性が高いホスファゼン化合物を実現する。
【解決手段】アセチルフェノキシ基含有環状ホスファゼン化合物を還元してヒドロキシエチルフェノキシ基含有環状ホスファゼン化合物とし、次にそれを脱水する反応工程を含む下記の式（１）で示されるエテニルフェノキシ基含有環状ホスファゼン化合物の製造方法。


式（１）中、ｎは１〜６の整数を示し、Ａは少なくとも一つが式（２）で示されるエテニルフェノキシ基で、その他のＡがアリールオキシ基である。
（もっと読む）

【課題】樹脂成形体の難燃性を効果的に高めることができ、樹脂成形体の電気特性、特に、誘電率（ε）および誘電正接（ｔａｎδ）が低く、しかも耐熱性が高いホスファゼン化合物を実現する。
【解決手段】ホルミルフェノキシ基含有環状ホスファゼン化合物に、カルボニルオレフィン化反応を行う工程を含む、式（１）で表されるエテニルフェノキシ基含有環状ホスファゼン化合物の製造方法。


式（１）中、ｎは１〜６の整数を示し、Ａは少なくとも一つが式（２）で示されるエテニルフェノキシ基で、その他のＡがアリールオキシ基である。
（もっと読む）

【課題】高ヘイズであり、さらには全光線透過率も高い偏光子保護フィルム及びその利用技術を提供する。
【解決手段】屈折率の差が０．０１以上である熱可塑性樹脂Ａと熱可塑性樹脂Ｂとを含む組成物からなり、ヘイズが４０％以上である偏光子保護フィルム。 （もっと読む）

【課題】樹脂成形体の難燃性を効果的に高めることができ、樹脂成形体の電気特性、特に、誘電率（ε）および誘電正接（ｔａｎδ）が低く、しかも耐熱性が高いホスファゼン化合物を実現する。
【解決手段】脱離基を有するフェノキシ基含有環状ホスファゼン化合物とエテニル化合物との炭素炭素結合形成反応工程を含む下記の式（１）で示されるエテニルフェノキシ基含有環状ホスファゼン化合物の製造方法。


式（１）中、ｎは１〜６の整数を示し、Ａは少なくとも一つが式（２）で示されるエテニルフェノキシ基で、その他のＡがアリールオキシ基である。
（もっと読む）

【課題】ラジカル分子を用いた二次電池において、高速充放電することができる二次電池を提供する。
【解決手段】二次電池用の正極材又は負極材は、下記構造（１）式によって示されるイオン液体であって、ラジカル分子Rがアルキル鎖を介してカチオン部位に担持され、アルキル鎖の炭素数nが１〜１０であるイオン液体を用いる。
【化１】
（もっと読む）

【課題】高発光効率とともに、高輝度および長寿命を有する有機発光素子を作製し得る高分子化合物の提供。
【解決手段】有機発光素子は、陽極と陰極とに挟まれた少なくとも１層の有機層を含み、該有機層の少なくとも１層が、特定の高分子化合物を含む発光層である。高分子化合物は、特定の正孔輸送性の重合性化合物から導かれる構造単位と、トリアリールボラン誘導体から導かれる構造単位とを有することを特徴とする。さらに燐光発光性のイリジウム含有化合物を含有する。 （もっと読む）

【課題】 成形品の厚み方向に対する絶縁寿命を向上させることができるＰＡＳ樹脂組成物および該組成物を用いた成形品を提供する。
【解決手段】 ポリアリーレンサルファイド樹脂（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、オキサゾリン基含有非晶性ポリマー（Ｃ）及びマグネシウム化合物（Ｄ）を必須成分として含有することを特徴とするポリアリーレンサルフィド樹脂組成物およびポリアリーレンサルファイド樹脂組成物を成形して得られる成形品、電子・電機部品。 （もっと読む）

【課題】 難脱水性の有機性汚泥の脱水処理において、強固な粗大フロックを形成させて汚泥の脱水処理効率を大幅に向上できる高分子凝集剤を提供する。
【解決手段】 分子内に２個以上のラジカル分解性基を有するラジカル重合開始剤（ｄ１）の存在化、水溶性不飽和モノマー（ａ）を含有するモノマーを重合させてなり、曳糸長Ｌ（ｍｍ）と固有粘度η（ｄｌ／ｇ）の比（Ｌ／η）が１〜８である水溶性ポリマー（Ａ）を含有してなる高分子凝集剤。 （もっと読む）

【課題】 新規な光学成形体用樹脂組成物およびその光学成形体を提供するものである。
【解決手段】 （i）スチレン系単量体単位４５〜７０質量％、マレイミド系単量体単位３０〜５５質量％、および不飽和ジカルボン酸無水物単量体単位０〜５質量％からなり、かつ残存マレイミド系単量体量が３００ｐｐｍ以下であるスチレン−マレイミド系共重合体（Ａ）２０〜５０質量％と、
（ii）スチレン系単量体単位７０〜８４質量％、アクリロニトリル系単量体単位１６〜３０質量％からなるスチレン−アクリロニトリル系共重合体（Ｂ）５０〜８０質量％と
を含有してなる光学成形体用樹脂組成物を構成とする。 （もっと読む）

【課題】プロトン伝導性が良好なプロトン伝導性材料、プロトン伝導性膜、膜−電極接合体及び燃料電池を提供する。
【解決手段】プロトン伝導性材料は、水と、オキソニウムイオンと、酸素原子を有する複数の酸性官能基とを有し、酸性官能基が有する酸素原子と、酸性官能基に最も隣接する酸素原子とが水素結合したときの酸素原子間の距離が２．７オングストローム以下となる確率が、水分子同士の酸素原子間の距離が２．７オングストローム以下となる確率よりも高い。これにより、プロトンホッピングするための活性化エネルギーが低下してプロトンホッピングが容易に起こるため、プロトン伝導性を良好にすることができる。 （もっと読む）

【課題】光によって速硬化可能で、かつ光の当らない部分についても未硬化にならない硬化性組成物であり、更に基材との接着耐久性の改善されたＦＰＤ貼り合わせ用ＵＶ／湿分デュアルキュアー系硬化性組成物を提供する。
【解決手段】（メタ）アクリロイル基および水酸基を有し、数平均分子量が３０００以下であるオリゴマー及び／又はモノマー（Ａ）、１分子中に加水分解性シリル基を平均して少なくとも一個有する化合物（Ｂ）、（Ａ）以外の１分子中に重合性の炭素−炭素二重結合を平均して少なくとも一個有する化合物（Ｃ）、光重合開始剤（Ｄ）、硬化触媒（Ｅ）、を含有することを特徴とするＦＰＤ貼り合わせ用光／湿分デュアルキュアー系硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】接着剤、コーティング剤として使用可能で、高硬度の硬化性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）数平均分子量が２,０００〜６，０００、１分子中に反応性ケイ素基を１．３〜５個含有する反応性ケイ素基含有有機重合体１００重量部、及び、（Ｃ）可塑剤０〜４０重量部を含有する硬化性組成物を用いる。当該硬化性組成物は高硬度が求められる床用接着剤やタイル張り用接着剤に好適である。 （もっと読む）

【課題】毒性が少ない環境対応型材料である、加水分解性ケイ素基を有する重合体を用いた硬化性組成物において、硬化した後に塗膜防水剤としての使用に耐え得る強度、難燃性を併せ持った低粘度の硬化組成物を提供する。
【解決手段】加水分解性ケイ素基を含有する有機重合体とエポキシ樹脂に特定のポリリン酸アンモニウムを併用することで、硬化した後に塗膜防水剤として充分な強度、難燃性を有する低粘度の硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れかつ充分に軽量で高い耐荷重性を持つ発泡成形体を簡便な成形方法で与えうるポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂（Ａ）と、グリシジル基を１分子あたり２個以上含有し、重量平均分子量４０００〜２５０００であり、かつエポキシ価が４００〜２５００当量／１×１０⁶ｇであるグリシジル基含有スチレン系共重合体（Ｂ）と、無機強化材（Ｃ）とを、前記ポリアミド樹脂（Ａ）１００質量部に対して、前記グリシジル基含有スチレン系共重合体（Ｂ）が０．２〜２５質量部、前記無機強化材（Ｃ）が０〜３５０質量部となる割合で含有することを特徴とするポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）