【課題】活性エネルギー線を照射することにより簡便に重合して得られる練り込み型帯電防止剤であって、熱可塑性樹脂への練り込みが可能であり、該樹脂成形品の外観を損なうことなく、優れた永久帯電防止性を付与する練り込み型帯電防止剤を提供すること。
【解決手段】Ａ成分：１分子中にポリアルキレングリコールと、アクリロイル基またはメタクリロイル基から選択され重合性官能基を１個含有する重合性単量体、Ｂ成分：過塩素酸塩、Ｃ成分：光重合開始剤、を含有する溶液に活性エネルギー線を照射して得られる熱可塑性重合体であることを特徴とする練り込み型帯電防止剤。 （もっと読む）

【課題】塩化ビニル樹脂組成物の成形加工時に発生するプレートアウトを抑制する塩化ビニル樹脂組成物用加工助剤を提供すること。
【解決手段】（Ａ）ポリグリセリン１００％中のジグリセリン含有量が１０％以下であるポリグリセリンと脂肪酸とがエステル化されたポリグリセリン脂肪酸エステルと、（Ｂ）炭化水素系ワックスとを含有することを特徴とする塩化ビニル樹脂組成物用加工助剤。 （もっと読む）

【課題】本発明は、様々なサイズの光学材料を好適に製造することが可能であり、かつ、耐熱性に優れる光学材料を得ることが可能な、銅塩微粒子分散樹脂を製造する方法を提供すること。
【解決手段】本発明の銅塩微粒子分散樹脂の製造方法は、平均粒径１ｎｍ〜１０μｍの近赤外線吸収性銅塩微粒子と分散剤とを含む混合物を、溶媒で洗浄した後、前記銅塩微粒子を沈降させ、上澄み液を除去し、前記銅塩微粒子を得る工程Ａ、前記工程Ａで得られた銅塩微粒子を分散媒中に分散し、分散液を得る工程Ｂ、前記分散液を樹脂と混合し、銅塩微粒子分散樹脂を得る工程Ｃを含む。 （もっと読む）

【課題】発泡ポリウレタン層が積層されていても長期間における使用や熱履歴などに対しても優れた寸法安定性を有する成形体を与える粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物が、（ａ）塩化ビニル樹脂１００質量部と、（ｂ）ポリエステル系可塑剤及び／又はピロメリット酸エステル系可塑剤９０〜１８０質量部を含有する。 （もっと読む）

【課題】揮発性の有機化合物の放散量が少ないポリプロピレン樹脂組成物およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】プロピレン重合体を含む、２３０℃、荷重２．１６ｋｇｆで測定されるメルトフローレートが１０ｇ／１０分〜１００ｇ／１０分であるポリプロピレン樹脂組成物であって、該ポリプロピレン樹脂組成物１ｇあたりのフォルクスワーゲンＰＶ３３４１法によって測定される揮発性有機化合物の総放散量が５０μｇ未満であるポリプロピレン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低溶出性、フィルム巻き出し性、外観に優れる、新たな食品包装用フィルムを提供する。
【解決手段】塩素含有樹脂を主とする成分Ａと、質量平均分子量（Ｍｗ）が５万以上４０万以下である塩素非含有樹脂を主とする成分Ｂと、滑剤を含有する樹脂組成物Ｘを成形してなる食品包装用フィルムであって、前記樹脂組成物Ｘ中における下記成分Ａと下記成分Ｂの含有量の質量比が９９：１〜５５：４５の範囲であり、下記成分Ａと下記成分Ｂの合計含有量１００質量部に対して前記滑剤の含有量が０．１質量部以上５質量部以下であり、前記樹脂組成物Ｘの温度１９０℃、壁剪断応力１×１０^５Ｐａにおける滑り速度が０．１ｍｍ／ｓｅｃ以上１０ｍｍ／ｓｅｃ以下の範囲である食品包装用フィルムを提供する。 （もっと読む）

【課題】実質的にＤＯＰ、ＤＢＰなどのフタル酸系可塑剤を用いずに、フタル酸系可塑剤を用いた粘着テープ又はシートと同等又はそれ以上の特性を備えたポリ塩化ビニル系粘着テープ又はシートを提供する。
【解決手段】ポリ塩化ビニル系樹脂１００重量部に対し、可塑剤１０〜４０重量部が配合されて形成される基材層と、該基材層の片面に形成された粘着剤層とを有し、前記可塑剤は、ＳＰ値が９．０以上である可塑剤を少なくとも１種類含有するポリ塩化ビニル系粘着テープ又はシート （もっと読む）

【課題】ポリマー樹脂と、導電性フィラーと、導電性フィラーのほぼ均一な配置を促進する分散制御剤を含むポリマー組成物。
【解決手段】ポリマー組成物の導電率を制御するための方法であって、目的とする導電率を含む所望の導電率の範囲を特定する工程と、有効な量の分散制御剤をポリマー樹脂に添加し、前記所望の導電率の範囲内で前記ポリマー組成物の導電率の感度を最小化させる工程と、前記ポリマー樹脂に導電性フィラーを添加し、前記ポリマー組成物を前記目的とする導電率に調整する工程と、を含む方法。 （もっと読む）

【課題】少量の三酸化アンチモンと併用することで塩化ビニル樹脂に高い難燃性を与える難燃助剤を得る。
【解決手段】３．５Ｈ₂Ｏの結晶水を持つホウ酸亜鉛と，平均粒径１２μm未満のタルク，ベントナイト，水酸化ドロマイト，又は堆積岩の群より選ばれたいずれか１種以上の無機物微粒子を，質量比で１：１〜４：１の割合で配合してこれを難燃助剤とする。この難燃助剤を，塩化ビニル樹脂，三酸化アンチモン及び可塑剤等から成る塩化ビニル樹脂組成物中に，全体量に対し１〜３．１mass％となるように添加することで，高い難燃性が得られた。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、繰り返し使用によっても、帯電不良による通電劣化起因のモヤ画像の発生を抑制し、さらに汚れ起因のポチ画像の発生を抑制した帯電部材を提供することにある。
【解決手段】 導電性基体と、オレフィン系ゴムと電子導電粒子とを含む導電性の弾性層とを有し、該弾性層は、塩化ビニル重合体をシェルとする中空粒子、および、下記式（１）で示すエステル化合物をさらに含有していることを特徴とする帯電部材：
【化１】


（式中、Ｒ１、Ｒ２は炭素数５〜７の脂環式炭化水素基を示す。）。 （もっと読む）

【課題】特にコピー用紙、画用紙に対する消字率や、プラスチックに対する可塑剤の耐移行性に優れ、かつ、人体や環境に対する負荷が極めて少ない安全な字消しを提供する。
【解決手段】基材樹脂、可塑剤及び充填剤を含有するプラスチック字消しにおいて、可塑剤として、アルキルスルフォン酸フェニルエステルと、一般式（１）で表わされるシクロヘキサンジカルボン酸エステルを配合する。
【化１】


［式中、Ｒ^１、Ｒ^２は互いに独立して、炭素数１〜２０のアルキル基を表す。］ （もっと読む）

【課題】熱安定性、耐着色性及び加工性に優れ、鉛、スズ、バリウム等の重金属系安定剤を含有しない、建材用途に適した塩化ビニル系樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】塩化ビニル系樹脂に対し、（ａ）有機酸カルシウム塩及び／又は有機酸亜鉛塩、（ｂ）カルシウムアセチルアセトナート及び／又は亜鉛アセチルアセトナート、（ｃ）ハイドロタルサイト化合物及び（ｄ）ポリオール混合物を特定量含有させると共に、（ｄ）成分であるポリオール混合物として、特定の組成のポリオール混合物を用いる。 （もっと読む）

【課題】耐引裂き性に優れ且つ耐熱性に優れた電気絶縁性樹脂シートを提供する。
【解決手段】端裂抵抗値が２２０Ｎ／２０ｍｍ以上であり且つ２４０℃で２５０時間を経た後の引張強度の強度残率が５５％以上であるシート状の電気絶縁性樹脂層を備えていることを特徴とする電気絶縁性樹脂シート。前記電気絶縁性樹脂層が、分子中に複数のスルホニル基を有するポリスルホン樹脂と、該ポリスルホン樹脂以外の熱可塑性樹脂とを含んでいることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れたアニオン交換膜を提供することにある。
【解決手段】熱可塑性重合体マトリックス中に、１μｍ未満の粒径の架橋アニオン交換体粒子が分散している複合均質アニオン交換膜であって、該架橋アニオン交換体が、下記一般式（１）；


（式中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３は同一または異なって、炭素数１〜８の炭化水素基を示す。Ｘはアニオンを示す。ｎは４〜１２の整数を示す。）で表される構成単位と、一分子中に少なくとも二つのビニル基を有する架橋性モノマーから誘導される構成単位とを有するものであることを特徴とする複合均質アニオン交換膜。 （もっと読む）

【課題】使用前にべた付きがなく、次工程での操作性のよい帯電防止剤組成物及びその製造方法並びに帯電防止剤組成物を用いたマスターバッチ及び樹脂成形品を提供する。
【解決手段】帯電防止剤と第１の珪素化合物と第２の珪素化合物を含む、珪素化合物含有帯電防止剤であって、前記第２の珪素化合物は、前記第１の珪素化合物の粒径の８４％以下であり、且つ、前記帯電防止剤に含まれる第１の珪素化合物の配合量の４〜１００重量％である帯電防止剤組成物である。また、当該帯電防止剤組成物を樹脂に混合させて成るマスターバッチ、さらに当該帯電防止組成物又はマスターバッチを基材である樹脂に練り込んで成る樹脂成形品とした。 （もっと読む）

【課題】樹脂に添加して優れた難燃性が得られ、燃焼時に有毒ガスが殆ど発生せず、揮発性・昇華性、耐熱性に問題のない新規な有機リン系難燃剤、その製造方法、当該有機リン系難燃剤を含有する難燃性樹脂組成物の提供する。
【解決手段】下記一般式（１）又は（２）で示される有機リン系難燃剤。


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【課題】比較的高温（例えば２４０℃〜３００℃程度）で押出し発泡成形される組成物においても、所望の外観性，押出し発泡成形性（発泡率，機械的強度）を有するように成形する。
【解決手段】合成樹脂に対し、化学発泡剤２を殻壁１で覆って成る発泡性材料１０を配合する。例えば、前記発泡性材料１０は合成樹脂１００重量部に対し１〜１０重量部配合し、前記の化学発泡剤２にはアゾ化合物を用い、殻壁１はアクリル系ポリマーまたはアクリルニトリルコポリマーから成るものを用いる。 （もっと読む）

【課題】光によって速硬化可能で、かつ光の当らない部分についても未硬化にならない硬化性組成物であり、更に基材との接着耐久性の改善されたＦＰＤ貼り合わせ用ＵＶ／湿分デュアルキュアー系硬化性組成物を提供する。
【解決手段】（メタ）アクリロイル基および水酸基を有し、数平均分子量が３０００以下であるオリゴマー及び／又はモノマー（Ａ）、１分子中に加水分解性シリル基を平均して少なくとも一個有する化合物（Ｂ）、（Ａ）以外の１分子中に重合性の炭素−炭素二重結合を平均して少なくとも一個有する化合物（Ｃ）、光重合開始剤（Ｄ）、硬化触媒（Ｅ）、を含有することを特徴とするＦＰＤ貼り合わせ用光／湿分デュアルキュアー系硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】 炭素材料を含有する成形用樹脂組成物において、炭素材料が良好に分散されることにより、導電性や熱伝導性を高めることができ、かつ成形時の流動性や成形後の外観が損なわれることのない成形用樹脂組成物を提供する
【解決手段】 熱可塑性樹脂（Ａ）と炭素材料（Ｂ）を含有する成形用樹脂組成物において、ポリイミド樹脂分散剤（Ｃ）を用いることで、炭素材料の分散性及び成形用樹脂組成物の流動性に優れる成形用樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】
含水石膏（特に二水石膏）を無水石膏に転換せずに直接塩化ビニル樹脂に配合し、無駄なエネルギーコストをかけずに且つ結晶水に由来する発泡や成形不良を生じることなく、安定して外観不良のない塩化ビニル樹脂製の非発泡成形体を製造する方法を提供することにある。
【解決手段】
本発明の塩化ビニル樹脂製の非発泡成形体を製造する方法は、結晶水含有石膏の粉末と塩化ビニル樹脂粉末とを混合し、得られた混合物を前記塩化ビニル樹脂の分解温度未満であって１８０℃以上の温度に加熱することにより、前記石膏の結晶水の除去及び成形を行うことを特徴とする。 （もっと読む）