【課題】加工特性と架橋性能に優れた架橋剤を提供する。
【解決手段】下記式のトリアリルイソシアヌレート誘導体から成る架橋剤。


（式中、Ｒ^１からＲ^１３は、それぞれ独立に、水素原子、または特定の炭化水素基を示し、ｎは１〜２の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】微細かつ均一な繊維径のセルロース繊維が均一に分散してなり、十分な流動性を有する低粘度でも分離し難い微細セルロース繊維分散液の提供。
【解決手段】セルロースＩ型結晶を有し、一般式（１）で表される繰り返し単位を有するセルロース繊維の分散液。
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【課題】分散安定性に優れる自己分散ポリマー水性分散物の製造方法を提供する。
【解決手段】自己分散ポリマー水性分散物の製造方法として、エチレン性不飽和結合を有するモノマーに由来する、親水性の構成単位と疎水性の構成単位とを含む共重合体と、前記共重合体を溶解する有機良溶剤と前記共重合体を溶解しない有機貧溶剤とを含有する混合溶剤とを含む共重合体溶液を得る工程と、前記共重合体溶液に、水を添加する分散工程と、を含む製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】優れた難燃性と耐水性及び優れた加工・成形性を有する熱可塑性樹脂組成物の提供。
【解決手段】熱可塑性樹脂に対して、一般式（１）で表される（ポリ）リン酸塩化合物、特定の式で表される（ポリ）リン酸塩化合物及びポリカルボジイミドを配合してなることを特徴とする、難燃性熱可塑性樹脂組成物。


但し、ｎは１〜１００の数、Ｘ^１は少なくとも1つのアミノ基を有するトリアジン誘導体であり、Pは関係式０＜ｐ≦ｎ＋２を満たす数である。 （もっと読む）

【課題】エンジニアリングプラスチック樹脂の特徴やＡＢＳ樹脂の良好なメッキ性が損なわれることなく、その流動性（成形加工性）が改良される熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】特定のゴム質含有グラフト共重合体（Ａ）、芳香族ビニル系単量体単位及びシアン化ビニル系単量体単位を含むビニル共重合体（Ｂ）、特定の共重合体（Ｃ）、及び、エンジニアリングプラスチック（Ｄ）とからなり、それらを特定量含有する熱可塑性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】長期間にわたる過酷な自然環境下においても、優れた水蒸気バリア性能を発現・維持することが可能な、耐候性および耐湿性に優れた太陽電池バックシート用積層体を提供すること。
また、前記太陽電池バックシート用積層体を有する太陽電池バックシート及び前記太陽電池バックシートを備える太陽電池モジュールを提供すること。
【解決手段】塩化ビニリデン系樹脂層と、前記塩化ビニリデン系樹脂層上に積層されるシリコーン変性アクリル系樹脂層と、を有する太陽電池バックシート用積層体。 （もっと読む）

樹枝状マクロ開始剤組成物は、一般式Ｆｘ−［Ｇ−ｎ］−Ｉの化合物を含んで提供され、ここで、Ｆは、樹枝状ポリマーの鎖末端官能基、ｘは、鎖末端官能基の数、Ｇは、樹枝状ポリマー、ｎは、樹枝状ポリマーの生成数、Ｉは、開始基である。これらのマクロ開始剤から製造されたハイブリッド樹枝状−直鎖状コポリマーは、マトリックス材料中におけるナノ粒子の範囲のための高効率な分散剤として作用し得る。 （もっと読む）

【課題】分解生成物の発生で問題とされる酢酸ビニルを導入することなく、難燃性、作業性及び良好な風合いの付与など種々の特性に優れた共重合体、樹脂水性エマルジョン及び繊維処理用バッキング剤を提供する。
【解決手段】六員環の芳香族炭化水素を置換基としたリン酸エステル基を有する特定構造の含リン単量体（Ａ）を０．５〜７０質量部と、該含リン単量体（Ａ）とは異なり芳香族ビニル系単量体等よりなる群から少なくとも１種選ばれてなる単量体（Ｂ）とからなる総単量体１００質量部を共重合反応させることで、上記の課題を解決する共重合体が得られる。また、この共重合体を成分として用いることで、難燃性、作業性及び良好な風合いの付与など種々の特性に優れた樹脂水性エマルジョン及び繊維処理用バッキング剤を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】造形物表面平滑性が良好で、かつ高強度の三次元造形物を与えることができる三次元造形用材料、及び、三次元造形物の製造方法を提供すること。
【解決手段】（Ａ）架橋樹脂粒子からなる粉末材料、及び、（Ｂ）この粉末材料を結合する結合剤、を含むこと特徴とする三次元造形用材料、並びに、支持体４上に前記（Ａ）粉末材料を所定の厚さを有する層に形成する層形成工程、及び、造形対象物を平行な断面で切断した断面形状になるように前記層における前記（Ａ）粉末材料を前記（Ｂ）結合液により結合させる結合工程を順次繰り返すことを含むことを特徴とする三次元造形物１０の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 耐擦傷性、基材との密着性及び耐クラック性に優れたシリコン系の透明硬化被膜を短時間に形成できる活性エネルギー線硬化性組成物並びにこの活性エネルギー線硬化性組成物の硬化被膜が基材の表面に積層された積層体を提供する。
【解決手段】 特定のアルキルアルコキシシラン（ａ１）と特定のフェニルアルコキシシラン（ａ２）との加水分解・縮合物（Ａ１）又は特定のアルキルアルコキシシラン（ａ１）の加水分解・縮合物（Ａ２）と特定のフェニルアルコキシシラン（ａ２）と、（メタ）アクリレート系重合体（Ｂ）及び活性エネルギー線感応性酸発生剤（Ｃ）を含有する活性エネルギー線硬化性組成物並びにその硬化被膜が基材の表面に積層された積層体。 （もっと読む）

【課題】無機フィラーをアルミナ粒子のみに限定し、高充填率の樹脂成形体とした場合に柔軟性を損なうことなく高熱伝導性を発揮できるようにアルミナ粒子の配合を検討し、72体積%超と高充填した場合においても、樹脂成形体が硬くならず、圧着により被付着物の凹凸を十分に埋めるという形状追従性を得るように柔軟性を担保することができる配合粒子やこれを用いた樹脂成形体を提供する。
【解決手段】粒度分布が30μm超〜100μm、5μｍ超〜30μｍ、5μｍ以下の範囲でそれぞれピークを持つアルミナ配合粒子であって、粒度分布が30μm超〜100μmの範囲のアルミナ粒子が60〜85体積％、5μm超〜30μm以下の範囲のアルミナ粒子が5〜15体積％、5μm以下の範囲のアルミナ粒子が10〜25体積％含まれ、該粒度分布が30μｍ超〜100μｍの範囲のアルミナ粒子が球状粒子、30μｍ以下の範囲のアルミナ粒子が非球状粒子であることを特徴とする、アルミナ配合粒子および樹脂成形体。 （もっと読む）

【課題】高温条件下において穴部絶縁層の周辺部でデラミが発生するという問題がなく、絶縁信頼性や耐熱性等に優れる穴部絶縁層とソルダーマスクを形成できる穴埋め用熱硬化性樹脂組成物とソルダーマスク層形成用の光硬化性・熱硬化性樹脂組成物の組合せユニット及びそれを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線基板の穴部に充填される穴埋め用熱硬化性樹脂組成物（Ｉ）と、該穴埋め用熱硬化性樹脂組成物の硬化物からなる穴部絶縁層と接触して形成されるソルダーマスクを形成するための光硬化性・熱硬化性樹脂組成物（II）との組合せユニットであって、少なくとも上記穴埋め用熱硬化性樹脂組成物（Ｉ）が周期律表のIIａ族の元素の塩からなる無機フィラー（Ｉ−Ｃ）を組成物全量の４０〜８５質量％の割合で含有し、上記ソルダーマスク形成用光硬化性・熱硬化性樹脂組成物（II）は分解温度が２５０℃以上の光重合開始剤を含有する。 （もっと読む）

【課題】従来のＰＶＣ混練設備及び電線押出設備をそのまま使用でき、生産効率を落とすことのないノンハロゲン難燃樹脂組成物及びこれを用いた電線・ケーブルを提供する。
【解決手段】アクリル酸、メタアクリル酸あるいはこれらの誘導体を重合又は共重合してなるアクリル系樹脂（Ａ）１００重量部に対して、可塑剤（Ｂ）として、アルキル鎖がＣ１０以下のフタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸エステルからなるフタル酸エステルを６０重量部以下、ハロゲンを含まない難燃剤（Ｃ）を６０重量部以下含むものである。 （もっと読む）

本発明は、ブリードアウト制御剤として有機金属化合物の１種以上を含む硬化性組成物、および半導体パッケージにおけるその利用に関する。特に、この有機金属化合物は有機チタネートである。ある実施形態では、この有機チタネートとしては、テトラアルキルチタネートおよびチタネートキレートが挙げられるが、これらに限定されない。本組成物はブリードアウト制御において優れた性能を示し、従って、半導体パッケージでのダイ頂部層間剥離のような破損の発生を低下させることができる。 （もっと読む）

【課題】可視光に近い波長３７５ｎｍの紫外線遮蔽特性が十分にあり、高紫外線遮蔽と低ヘイズ値を併せて発揮する、無機系紫外線吸収剤を用いた紫外線遮蔽透明樹脂成形体とその製造方法を提供する。
【解決手段】比表面積が２５ｍ^２／ｇ以上、５５ｍ^２／ｇ以下であり、平均粒子径が１９ｎｍ以上、４１ｎｍ以下であり、Ｘ線回折測定における（１０１）ピークの半価幅が０．５以下、結晶子径が１５ｎｍ以上、２０ｎｍ以下である酸化亜鉛微粒子が、透明樹脂中に分散しているものである紫外線遮蔽透明樹脂成形体とその製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 二次シール材を用いなくとも、スペーサのみでガスバリア性、成形性などの要求特性を満足でき、ガラスへの接着性の良好な複層ガラス用スペーサを提供する。
【解決手段】 （Ａ）芳香族ビニル系化合物を構成単量体とする重合体ブロック（ａ）と、イソブチレンを構成単位とする重合体ブロック（ｂ）とからなるイソブチレン系ブロック共重合体と、（Ｂ）（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸金属塩、及び（メタ）アクリル酸エステルよりなる群から選ばれる少なくとも１種の化合物と、オレフィンとの共重合体と、（Ｃ）無機充填材と、（Ｄ）乾燥剤とを含有する組成物からなることを特徴とする複層ガラス用樹脂スペーサにより達成される。 （もっと読む）

本発明は、架橋剤として１種以上の有機金属化合物を含む硬化性組成物、および半導体パッケージでのその適用に関する。特に、前記有機金属化合物は有機チタネートである。ある実施形態では、前記有機チタネートとしては、テトラアルキルチタネートおよびチタネートキレートが挙げられるが、これらに限定されない。前記硬化性組成物は、増加した架橋密度を有し、室温での弾性率が顕著に増加せずに高い温度での貯蔵弾性率が高く、このことは半導体パッケージに対する信頼性試験の間、硬化性組成物の性能を潜在的に高める。 （もっと読む）

【課題】４１０ｎｍ以下の光を十分に遮蔽することができる紫外線吸収フィルムの提供。
【解決手段】本発明の紫外線吸収フィルムは、下記一般式（Ｉ）で表される紫外線吸収剤を含有し、４１０ｎｍ以下の波長の光の透過率が５％以下であることを特徴とする。バインダーをさらに含有し、前記バインダーが、ポリメタクリル酸エステル、ポリメタクリル酸、ポリアクリル酸エステル、ポリアクリル酸、及びこれらの共重合体のいずれかを含有する態様等が好ましい。
【化７】


（式中、Ｒ_１及びＲ_２は、水素原子及びメチル基のいずれかを表す。） （もっと読む）

【課題】ヘイズの低い、面状が良好なセルロースアシレートフィルムおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】溶媒と、全アシル基の置換度が２．１〜２．７であるセルロースアシレート樹脂とを含み、且つ含水率が０．７％以下であるドープを用いて製膜され、前記セルロースアシレート樹脂のＳＰ値と前記溶媒のＳＰ値との差の絶対値が１．５以下であり、ヘイズが１％以下であることを特徴とするセルロースアシレートフィルム（但し、前記ＳＰ値は、Ｈｏｙ法で測定した溶解度パラメーターの値を表す。）。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性に優れたポリ乳酸樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリ乳酸（Ａ）６５〜９５重量％と、エポキシ変性シリコーン・アクリルゴム（Ｂ１）２．５〜１７．５重量％とメチルメタクリレート・ブタジエン・スチレン共重合ゴム２．５〜１７．５重量％とを含有するポリ乳酸樹脂組成物。 （もっと読む）