【課題】ゴム支承被覆用ゴムの亀裂成長性、耐候性、及び耐破壊性を向上させ、且つ十分な減衰性を得ることができるゴム支承被覆用ゴム組成物及びそれを用いたゴム支承被覆用ゴムを提供する。
【解決手段】本発明のゴム支承被覆用ゴム組成物は、共役ジエン系重合体（Ａ）、共役ジエン化合物−非共役オレフィン共重合体（Ｂ）、及び、エチレン−プロピレン−ジエンゴムを含有する非共役ジエン化合物−非共役オレフィン共重合体（Ｃ）を含むゴム成分と、樹脂（Ｄ）とを含むゴム支承被覆用ゴム組成物であって、前記ゴム成分１００質量部に対し、前記樹脂（Ｄ）を５質量部〜６０質量部含む。 （もっと読む）

【課題】 温度や湿度の環境変化に対して寸法変化の小さい熱可塑性有機樹脂−金属酸化物微粒子複合樹脂材料を製造するうえで、樹脂と微粒子を混合する過程で溶媒使用量を低減する製造方法、及びその樹脂材料、さらに、それを用いて成形される機器用内外装部品及び光学素子を提供すること。
【解決手段】 熱可塑性樹脂に金属酸化物微粒子を含有する樹脂材料の製造法において、前記樹脂を有機溶媒に溶解させた溶液に表面処理が施された前記微粒子を加えてそれらの混合物を得たのち、混合物中に含まれる揮発成分を除去する過程を経ることを特徴とする、樹脂材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】透明性を有し、偏光板保護フィルムとして好適な光学特性を発揮し、しかも内部の偏光子の劣化を効果的に抑制することができるセルロースアシレートフィルムを提供する。
【解決手段】セルロースアシレートと、下記式（１）で表されるモノマーに由来する繰り返し単位を含む特定重合体とを含有するセルロースアシレートフィルム。


（式中、Ｒ^１は水素原子または炭素数１〜４の脂肪族基を表す。Ｒ^２は置換基を表す。（Ａ）は５または６員環を形成するのに必要な原子群を表す。ｎは０〜４の整数を表す。） （もっと読む）

【課題】従来の繊維強化脂肪族ポリエステル樹脂よりも機械的特性がさらに向上し、携帯電話の筐体や複写機の部品としても使用可能な脂肪族ポリエステル樹脂組成物ペレットを提供する。
【解決手段】脂肪族ポリエステル樹脂１００質量部に対し、ビニロン繊維１０〜１００質量部を含有させた脂肪族ポリエステル樹脂組成物ペレットであって、含有されるビニロン繊維がロジン系樹脂、テルペン系樹脂またはダイマー酸誘導体樹脂によって表面処理されていることを特徴とする脂肪族ポリエステル樹脂組成物ペレット。 （もっと読む）

【課題】 熱可塑性樹脂と、金属酸化物微粒子を含有する有機無機複合体組成物からなる熱膨張係数が小さい成形体、光学部材を提供する。
【解決手段】 熱可塑性樹脂と、前記熱可塑性樹脂に対して５．０体積％以上６０．０体積％以下の金属酸化物微粒子を含有する有機無機複合組成物からなる成形体（０）に電子線を照射して得られた成形体（１）からなり、前記成形体（１）の熱膨張係数α_Ｃ１と、前記熱可塑性樹脂と金属酸化物微粒子の有機無機複合組成物の加成性に則る熱膨張係数α_Ｃ０とが下記の式（１）を満たし、且つ、式（１）の熱膨張変化係数βが０．７０≦β≦０．９５の範囲である成形体、および前記成形体からなる光学部材。
式（１） α_Ｃ１＝β・α_Ｃ０ （もっと読む）

【課題】タイヤ用のゴム材料として有用な架橋ゴム組成物を得るための、ゴム組成物を提供すること。
【解決手段】オレフィン性二重結合を有するゴム成分と、下記式（１）で表される構造単位及び下記式（２）で表される構造単位を有するイソブチレン系重合体と、を含有し、上記イソブチレン系重合体のうち分子量が１０００以下である低分子量体の含有量が、上記イソブチレン系重合体の総量基準で５質量％以下である、ゴム組成物。



［式中、Ｘは２価の基を示し、Ｙは不飽和結合を有する置換又は未置換の脂環基を示し、ｎは０又は１を示す。］ （もっと読む）

【課題】 成形品の厚み方向に対する絶縁寿命を向上させることができるＰＡＳ樹脂組成物および該組成物を用いた成形品を提供する。
【解決手段】 ポリアリーレンサルファイド樹脂（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、オキサゾリン基含有非晶性ポリマー（Ｃ）及びマグネシウム化合物（Ｄ）を必須成分として含有することを特徴とするポリアリーレンサルフィド樹脂組成物およびポリアリーレンサルファイド樹脂組成物を成形して得られる成形品、電子・電機部品。 （もっと読む）

【課題】白色顔料着色部品をレーザビーム溶接する方法を提供する。
【解決手段】２つのプラスチック部品（Ａ，Ｂ）をレーザ溶接する方法であって、１２００〜２２００ｎｍのレーザ放射線から遠ざかる方向に向いた部品（Ｂ）は白色顔料着色量が０．５重量％以上且つ２０重量％以下のプラスチック母材から成り、レーザ放射線に向いた部品（Ａ）はプラスチック母材を備え、この方法は、（１）部品（Ａ）の着色の有無とは関係なく、部品（Ａ）を通るレーザビームの移動距離が１０ｍｍ以下であるという条件及び（２）部品（Ａ）の白色顔料着色量が重量％で表される場合、ｍｍで表された部品（Ａ）を通るレーザビームの移動距離（ｌ）と重量％で表された白色顔料着色量の積は１．２５未満であり、部品（Ａ）を通るレーザビームの移動距離（ｌ）が１ｍｍ以下であるという条件の下で実施される。 （もっと読む）

【課題】 無機微粒子の添加量が少なく、成形性に優れ、平均線膨張係数が非常に小さい有機無機複合成形体を提供する。
【解決手段】 有機樹脂と無機微粒子の複合材料を成形してなる有機無機複合成形体であって、前記無機微粒子の平均一次粒子径が１ｎｍ以上３０ｎｍ以下であり、前記無機微粒子の濃度が２５体積％以上５０体積％以下、気孔率が２０体積％以上５５体積％以下である。この時の平均線膨張係数は、２０×１０^−６／℃以下−１１０×１０^−６／℃以上である。 （もっと読む）

【課題】長期間、光や熱に曝されても、ほとんど変色しない環状オレフィン系樹脂を提供する。
【解決手段】環状オレフィン系モノマーに由来する繰り返し単位と、非環式オレフィン系モノマーに由来する繰り返し単位と、を含む環状オレフィン系樹脂であって、ガラス転移温度が１２０℃以上であり、上記環状オレフィン系モノマーに由来する繰り返し単位の割合が、４０ｍｏｌ％以上６０ｍｏｌ％以下であり、上記非環式オレフィン系モノマーに由来する繰り返し単位の割合が、４０ｍｏｌ％以上６０ｍｏｌ％以下であり、上記環状オレフィン系モノマーに由来する繰り返し単位の二量体において、メソ型二連鎖部位とラセモ型二連鎖部位との比（メソ型二連鎖部位／ラセモ型二連鎖部位）が１．０以下である。 （もっと読む）

【課題】タブレット成型時に成型金型の杵型や臼型の表面に付着することがなく、優れた機械的強度を有するタブレット成型体を得ることが可能な熱硬化性光反射用樹脂組成物、ならびに当該樹脂組成物を用いた光半導体素子搭載用基板とその製造方法および光半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化触媒、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）白色顔料、および（Ｆ）カップリング剤を含む樹脂組成物において、（Ｄ）無機充填剤および（Ｅ）白色顔料の少なくとも一方の成分として、多孔質充填剤または吸油性を有する化合物を含む、熱硬化性光反射用樹脂組成物、ならびに当該樹脂組成物を用いた光半導体素子搭載用基板とその製造方法および光半導体装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】低燃費性、ウェットグリップ性能及び耐摩耗性をバランス良く改善できるゴム組成物、及びこれを用いた空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】ゴム成分と、シリカと、軟化点−２０〜２０℃の液状レジンとを含有し、上記ゴム成分１００質量％のうち、共役ジエンに基づく構成単位と下式（Ｉ）で表される構成単位とを有し、重合体の少なくとも一端が変性されてなる共役ジエン系重合体の含有量が５質量％以上であり、上記ゴム成分１００質量部に対して、上記シリカの含有量が５〜１５０質量部であるゴム組成物に関する。
（もっと読む）

【課題】耐水（耐透湿）性、耐熱性、耐極性溶剤性、ゴム弾性、充填性、粘着（接着）性、作業性（低粘度）に優れる、常温においても架橋可能であり、液状のゴム組成物を提供すること。
【解決手段】少なくとも、（Ａ）特定の要件を満たし、かつ、エチレンから導かれる構成単位と、炭素原子数３〜２０のα−オレフィンから導かれる構成単位と少なくとも一種の非共役ポリエンから導かれる構成単位を含むエチレン・α−オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体と、（Ｂ）ヒドロシリル基を１分子中に少なくとも２個持つヒドロシリル基含有化合物と、（Ｃ）前記共重合体（Ａ）と相溶性があり、分子鎖の片末端又は両末端に二重結合を有する、炭素原子数６〜３０００のα−オレフィン、分子鎖の内部または末端に二重結合を有する炭素数７以上かつ数平均分子量が２０００以下であるテルペン系樹脂から選ばれる少なくとも１種の樹脂とを含む組成物。 （もっと読む）

【課題】機械物性に優れた樹脂混和物を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂、および、一般式（１）：−Ｚ−Ｃ（＝Ｏ）−Ｃ（Ｒ^１）＝ＣＨ_２（１）（式中、Ｒ^１は水素原子、または、炭素数１〜２０の炭化水素基、Ｚは２価の有機基である。）で表される置換基を分子内に平均１個以上有する数平均分子量が３，０００以上のポリオキシアルキレン系重合体（Ａ）を含有する樹脂混和物。 （もっと読む）

【課題】加工性が良好で、かつ耐放射線性、耐熱性、および機械的特性にも優れる鉛非含有高分子組成物を被覆した耐放射線性電線・ケーブルを提供する。
【解決手段】（Ａ）クロロスルホン化ポリオレフィン１００質量部に対して、（Ｂ）テルペン系水素添加樹脂２．０〜２５．０質量部、（Ｃ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂３．０〜３０．０質量部、および（Ｄ）γ−アミノプロピルトリエトキシシラン０．４〜５．０質量部を含有する鉛非含有高分子組成物を、導体外周に被覆する。 （もっと読む）

【課題】特にドリル加工性、低熱膨張性、耐熱性、及び電気絶縁性に優れ、半導体パッケージ等に好適に用いられる、積層板用樹脂組成物、プリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂と、シリカと、亜鉛及びモリブデンの原子比率が３：２である含水モリブデン酸亜鉛（Ｚｎ₃Ｍｏ₂Ｏ₈（ＯＨ）₂）とを含有する樹脂組成物であって、前記シリカの含有量が前記樹脂組成物全体の４０体積％以上６０体積％以下であり、前記含水モリブデン酸亜鉛（Ｚｎ₃Ｍｏ₂Ｏ₈（ＯＨ）₂）の含有量が樹脂組成物全体の０．５体積％以上１０体積％以下である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低燃費性、ウェットグリップ性能をバランス良く向上できるゴム組成物、及び該ゴム組成物をタイヤの各部材（特に、トレッド）に用いた空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】１，３−ブタジエン、スチレン及び下記式（Ｉ）で表される化合物を共重合して得られ、一方の末端にアミノ基を有し、他方の末端に窒素、酸素及びケイ素からなる群より選択される少なくとも１種の原子を含む官能基を有する重量平均分子量が１．０×１０^５〜２．５×１０^６である共重合体を含むゴム成分と、シリカと、軟化点−２０〜２０℃の液状レジンとを含むゴム組成物に関する。
［化１］


（式中、Ｒ^１は、炭素数が１〜１０の炭化水素基を表す。） （もっと読む）

【課題】 透明性であり、かつ、熱変形しにくい、すなわち、線膨張係数が低い組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 環状オレフィンポリマーと特定の構造を有する、架橋性重合体の架橋体との組成物。 （もっと読む）

【課題】配線埋め込み性に優れ、表面粗度を小さく保ちながら、無電解めっきによる導体層を良好に形成可能なフィルム及び硬化物を与える樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】熱硬化性樹脂（Ａ）と、平均粒径が５μｍ以下であり、前記熱硬化性樹脂（Ａ）と反応可能な官能基を有する表面処理剤Ｘで予め表面処理された球状の表面処理シリカ（Ｂ）と、前記表面処理シリカ（Ｂ）よりも小さい平均粒径を有し、表面処理剤Ｘで表面処理がされていない球状の未処理シリカ（Ｃ）とを含有してなる樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性と低い複屈折とを有する光学成形体を提供する。
【解決手段】脂環構造含有重合体と、ヒンダードフェノール系酸化防止剤と、シロキサン化合物とを含有する樹脂組成物であって、前記フェノール系酸化防止剤が、両ヒンダードフェノール系酸化防止剤であり、前記シロキサン化合物が、置換基として炭化水素基を有し、１分子中のケイ素原子と酸素原子の合計重量割合が２０〜６０重量％であることを特徴とする樹脂組成物からなる光学成形体を得る。 （もっと読む）