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Fターム[4J002CC03]の内容

高分子組成物 (583,283) | アルデヒド又はケトンの縮重合体 (7,021) | アルデヒド又はケトンとフェノールのみとの縮重合体 (4,492) | アルデヒドとフェノールとの (4,343)

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【課題】酸性雰囲気下での使用においても物性の低下が少ないメタ型全芳香族ポリアミド繊維を含む樹脂複合体を提供する。
【解決手段】単糸繊度が特定範囲であり、繊維中に残存する溶媒の含有量が特定値以下である全芳香族ポリアミド繊維を用いて、メタ型全芳香族ポリアミド繊維を含む樹脂複合体を得る。 (もっと読む)


【課題】良好な導電性を有する透明導電体であって、十分な強度を有する透明導電体を容易に製造することができるカルバゾール誘導体含有組成物、及び該組成物からなる透明導電体を提供することを課題とする。
【解決手段】金属または金属塩で処理したポリカルバゾール誘導体、および溶媒に別種のポリマーを添加した組成物、並びに該組成物から形成した透明導電体により、課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】高温高湿信頼性とともに連続成形性に関しても優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の(A)〜(D)成分とともに、下記の(E)および(F)成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。
(A)エポキシ樹脂。
(B)フェノール樹脂。
(C)硬化促進剤。
(D)無機質充填剤。
(E)ハイドロタルサイト化合物。
(F)酸価が10〜100mgKOH/gであるカルボキシル基を有するワックス。 (もっと読む)


【課題】低燃費性、破壊強度及び加工性をバランス良く改善できるゴム組成物、及びこれを用いた空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】下記式(I)で表される重合開始剤を用いて共役ジエン化合物及びケイ素含有ビニル化合物を含む単量体成分を重合させて得られる共重合体の活性末端に、窒素原子及び/又はケイ素原子を含有する化合物を反応させて得られる共役ジエン系重合体と、シリカと、メルカプト基を有するシランカップリング剤とを含み、ゴム成分100質量%中、上記共役ジエン系重合体の含有量が90質量%以下であり、上記ゴム成分100質量部に対して、上記シリカの含有量が5〜40質量部であり、上記シリカ100質量部に対して、上記シランカップリング剤の含有量が1〜20質量部であるゴム組成物に関する。
[化1]
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【課題】 本発明の目的は、粒子状充填材が樹脂中に分散した樹脂組成物の製造方法を提供することにある。
【解決手段】 本発明の樹脂組成物の製造方法は、粒子状充填材の凝集体と樹脂とを混合し、混合物を得る混合工程、前記混合物を加熱混練する第一の混練工程、をこの順で含む樹脂組成物の製造方法であって、前記凝集体が、単位体積あたりの充填率が25%以下であることを特徴とする。このような樹脂組成物の製造方法により、粒子状充填材が樹脂中に高度に分散した樹脂組成物を提供することができる。 (もっと読む)


【課題】制震部材の亀裂成長性、耐候性(耐オゾン性)、及びエネルギー吸収を向上させることができる制震部材用ゴム組成物及びそれを用いた制震部材を提供する。
【解決手段】共役ジエン系重合体及び共役ジエン化合物−非共役オレフィン共重合体を含むゴム成分と、樹脂とを含む制震部材1用ゴム組成物であって、前記ゴム成分100質量部に対し、前記樹脂を30質量部〜80質量部含む。 (もっと読む)


【課題】低燃費性、破壊強度及び加工性をバランス良く改善できるゴム組成物、及びこれを用いた空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】下記式(I)で表される重合開始剤を用いて共役ジエン化合物及びケイ素含有ビニル化合物を含む単量体成分を重合させて得られる共重合体の活性末端に、窒素原子及び/又はケイ素原子を含有する化合物を反応させて得られる共役ジエン系重合体と、シリカとを含み、ゴム成分100質量%中、上記共役ジエン系重合体の含有量が90質量%以下であり、上記ゴム成分100質量部に対して、上記シリカの含有量が5〜40質量部であるゴム組成物に関する。
[化1]
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【課題】 強度や寸法安定性を有する木質樹脂成形品の製造方法を提供すること。
【解決手段】 木質粉体と熱可塑性樹脂とを混合して成形する木質樹脂成形品の製造方法において、木質粉体が、木質廃材が粉砕されたものであり、かつ、酸無水物又はジカルボン酸で改質されたものであることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】比較的低温で短時間の条件で熱硬化性エポキシ樹脂を硬化させることが可能な
アルミニウムキレート剤系潜在性硬化剤を提供する。また、アルミニウムキレート剤系潜
在性硬化剤の硬化条件を比較的容易にコントロール可能なその製造方法を提供する。
【解決手段】潜在性硬化剤は、アルミニウムキレート剤が、多官能イソシアネート化合物を界面重合させて得た多孔性樹脂に保持された構造を有する。アルミニウムキレート剤としては、配位子であるβ−ケトエノラート陰イオンがアルミニウムに配位した錯体化合物が好ましい。この潜在性硬化剤は、アルミニウムキレート剤と多官能イソシアネート化合物とを揮発性有機溶剤に溶解させ、得られた溶液を、分散剤を含有する水相に投入し、加熱撹拌して界面重合させることにより製造できる。 (もっと読む)


【課題】 狭い隙間への含浸性が優れ、充填剤の沈降及びボイドの発生が少ない液状エポキシ樹脂組成物、及び半導体等の素子の回路形成面が基板の回路形成面とバンプを介して対向するようにフリップチップ実装し、素子と基板の隙間に該樹脂組成物を充填した高成形性、高信頼性の電子部品装置を提供する。
【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤及び(C)無機充填剤を必須成分とし、必要に応じ(D)硬化促進剤を含む、無溶剤型の液状エポキシ樹脂組成物であって、回転式粘度計の回転数n及びn(n/n<0.5)で測定した粘度比ηすなわちチキソトロピック指数が、0.8より小さい液状エポキシ樹脂組成物を用いる。 (もっと読む)


【課題】ハロゲン系化合物を含まずに、難燃性、耐熱性、金属箔引き剥がし強度に優れた樹脂組成物およびそれを用いたプリプレグ、金属張積層板、印刷配線板を提供する。
【解決手段】(a)式(1)で示されるホスフィン酸塩、(b)熱硬化性樹脂、(c)該熱硬化性樹脂の硬化剤を含有し、(a)のホスフィン酸塩の平均粒径が2〜5μmでありかつ比表面積が2.0〜4.0m/gである樹脂組成物。


[式(1)中、R、Rは互いに同一でも異なっていてもよく、直鎖状または分岐状の炭素数1〜6のアルキル基および/またはアリール基であり;MはMg、Ca、Al、Sb、Sn、Ge、Ti、Zn、Fe、Zr、Ce、Bi、Sr、Mn、Li、Na、Kからなる群の少なくとも1種より選択される金属類であり;mは1〜4の整数である。] (もっと読む)


【課題】硬化後の硬化物が内部に空洞部を有するためにクッション性を有し、かつ硬化物の熱伝導性を効果的に高めることができる硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る硬化性組成物は、内部に複数の空洞部を有する硬化物を得るための硬化性組成物である。本発明に係る硬化性組成物は、硬化性を有するバインダー樹脂と、内部に空洞部を有する第1の粒子と、該第1の粒子とは異なる第2の粒子と、該第1の粒子及び該第2の粒子とは異なりかつ無機粒子である第3の粒子とを含む。 (もっと読む)


【課題】 樹脂材料に金属粉末を添加して樹脂組成物を形成するにあたって、樹脂組成物の機械的強度の低下を抑制する。
【解決手段】 本発明に係る樹脂組成物は、水アトマイズ法により形成された金属粉末が樹脂に添加されてなる。したがって、本発明に係る樹脂組成物では、金属粉末が添加されているため、樹脂のみからなる樹脂組成物と比較して、熱伝導性、電気伝導性、電磁シールド性、耐摩耗性を向上することが可能となる。また、本発明に係る樹脂組成物では、金属粉末が水アトマイズ法により形成されているため、金属粉末の表面におけるアンカー効果が高まり、また、金属粉末の比表面積が大きくなり、さらに、金属粉末の表面自由エネルギーが高くなるため、樹脂と金属粉末との接着性が向上され、樹脂組成物の機械的強度の低下を抑制することが可能となる。 (もっと読む)


【課題】硬化物が、低反り性、冷熱サイクル特性等に優れ、かつ、Bステージ状態における塗膜の割れの発生が抑制された熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、並びにそれを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)エポキシ樹脂用硬化剤、(C)球状の二酸化珪素および/または球状の酸化アルミニウム、および、(D)ブロック共重合体、を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物である。 (もっと読む)


【課題】端材のリサイクルが可能な被研磨物保持キャリア材用基材を提供すること。
【解決手段】熱硬化性樹脂および熱可塑性樹脂の少なくとも一方と、繊維状充填剤と、の抄造体で構成される被研磨物保持キャリア材用基材であって、熱硬化性樹脂および熱可塑性樹脂の少なくとも一方と、繊維状充填剤と、を分散媒に添加し混合することによりスラリーを得る混合工程と、前記混合行程により得られたスラリーを抄造し脱分散媒乾燥することにより抄造シートを得る抄造工程と、前記抄造シートを所定の形状に加工することにより素形体を得る加工工程と、前記素形体を加熱加圧する工程を含むことを特徴とする被研磨物保持キャリア材用基材の製造方法により達成される。 (もっと読む)


【課題】
少ないフィラー添加量で線膨張係数を従来並みか若しくはより低い値に抑制し、結果として複合絶縁樹脂の誘電率を抑制して放電劣化を抑制すること。
【解決手段】
本発明は、上記課題を解決するために、大小の粒子径を持ち、かつ、該小粒子径が長径と短径から成る無機フィラーを含有する複合絶縁樹脂であって、前記小粒子径の無機フィラーの短径が、100nm以下であることを特徴とする。 (もっと読む)


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