【課題】湿熱条件の検知に有用であり、しかも滅菌処理の経過及び完了を変色の程度に応じて確認することができる湿熱変色性組成物及び湿熱変色インジケータを提供する。
【解決手段】ビスマス化合物、硫黄化合物、バインダー及び有機溶剤を含有する湿熱変色性組成物であって、更にリン酸及びリン酸エステルの少なくとも１種を含有することを特徴とする湿熱変色性組成物。 （もっと読む）

【課題】発泡ポリスチレン成形品を成形する際の融着性に優れ、かつ、ポットライフが長い発泡ポリスチレンビーズおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】発泡ポリスチレンビ一ズ１０は、発泡ポリスチレンビーズ本体１と、発泡ポリスチレンビーズ本体１の表面を被覆した、硬化促進剤を含むレゾール樹脂と無機質難燃剤粉末とから成る一次コーティング層２と、一次コーティング層２の表面を被覆した、熱可塑性樹脂と無機質難燃剤粉末とから成る二次コーティング層３と、を備えている。一次コーティング層２は、発泡ポリスチレンビーズ本体１の表面に、硬化促進剤を含むレゾール樹脂のメタノール溶液と無機質難燃剤粉末との混合液をコーティングした後、乾燥および硬化をさせて形成される。二次コーティング層３は、一次コーティング層２の表面に、熱可塑性樹脂エマルジョンと無機質難燃剤粉末との混合液をコーティングした後、乾燥させて形成される。 （もっと読む）

【課題】 狭い隙間への含浸性が優れ、充填剤の沈降及びボイドの発生が少ない液状エポキシ樹脂組成物、及び半導体等の素子の回路形成面が基板の回路形成面とバンプを介して対向するようにフリップチップ実装し、素子と基板の隙間に該樹脂組成物を充填した高成形性、高信頼性の電子部品装置を提供する。
【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、（B）硬化剤及び（C）無機充填剤を必須成分とし、必要に応じ（D）硬化促進剤を含む、無溶剤型の液状エポキシ樹脂組成物であって、回転式粘度計の回転数ｎ_１及びｎ_２（ｎ_１／ｎ_２＜０．５）で測定した粘度比η_１/η_２すなわちチキソトロピック指数が、０．８より小さい液状エポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】圧縮成形時におけるワイヤーの変形を低減できる封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の粉粒状の封止用エポキシ樹脂組成物は、平坦な底面を有するアルミ箔容器の前記底面の全面を覆うようにエポキシ樹脂組成物をアルミ箔容器に収容し、大気圧下１７５℃の雰囲気下で３分間加熱することにより前記エポキシ樹脂組成物を硬化させたとき、硬化した前記エポキシ樹脂組成物の前記底面に接する面において形成された空隙の面積が、硬化した前記エポキシ樹脂組成物の前記底面に接する面の総面積に対して４０％以下である。 （もっと読む）

【課題】ウエハを一括してモールド（ウエハモールド）することができ、特に、大口径、薄膜ウエハに対して良好なモールド性を有し、同時に、モールド後において低反り性及び良好なウエハ保護性能を与え、更に、モールド工程を良好に行うことができ、ウエハレベルパッケージに好適に用いることができる樹脂組成物及び樹脂フィルムを提供する。
【解決手段】下記（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）成分を含有する樹脂組成物。（Ａ）-Ｓｉ−ｐｈｅｎｙｌｅｎｅ−Ｓｉ-Ｘ−で表される繰返し単位を含有し、テトラヒドロフランを溶出溶媒としてＧＰＣで測定したポリスチレン換算の重量平均分子量が３，０００〜５００，０００であるシリコーン樹脂。［ここでＸは２価の基である]（Ｂ）熱硬化性樹脂、（Ｃ）フィラー。
【効果】樹脂組成物は、フィルム状に加工することが可能であるため、大口径、薄膜ウエハに対して良好なモールド性能を有するものとなる。 （もっと読む）

【課題】耐クラック性に優れ、しかもＭＥＭＳ等の深堀された微細凹凸に対する樹脂の埋め込み性能が良好であり、保護膜の粘着性を抑えた基板表面保護膜用組成物及びそれを用いた基板の製造方法を提供する。
【解決手段】環球法で測定した軟化点が１４０℃以上であるフェノール樹脂と、Ｔｇが７０℃以下である熱可塑性樹脂と、有機溶媒とを含有し、フェノール樹脂と熱可塑性樹脂との含有質量比が１００：４０〜１００：３００であって、２５℃における粘度が４〜１００００ｍＰａ・ｓである基板表面保護膜用組成物、及び、それを用いて微細加工された凹凸を有する基板表面を被覆保護し、次に、その裏面を加工する工程を含む基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】導電性、耐熱性、耐水性、基材との密着性及び熱伝導性に優れる導電性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】フェノール樹脂（Ａ）及び溶解性パラメーターが９〜１２である有機化合物（Ｂ）を含む樹脂成分と、アスペクト比が１０〜１５，０００であるカーボンナノチューブ（Ｃ）、及び平均繊維径がカーボンナノチューブ（Ｃ）の３分の２以下であるカーボンナノチューブ（Ｄ）を含む炭素成分とを含有する導電性樹脂組成物であって、前記樹脂成分中のフェノール樹脂（Ａ）の含有量が３０〜９５質量％であり、前記樹脂成分１００質量部に対してカーボンナノチューブ（Ｃ）を２０〜７０質量部、カーボンナノチューブ（Ｄ）を１〜１５質量部それぞれ含有することを特徴とする導電性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】塗布ムラを小さくすることができると共に、プロセスマージンを広くすることができる高感度の感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】アルカリ可溶性クレゾールノボラック樹脂（Ａ）、アルカリ可溶性フェノールノボラック樹脂（Ｂ）、キノンジアジドスルホン酸エステル（Ｃ）、および有機溶剤（Ｄ）を含有してなり、アルカリ可溶性クレゾールノボラック樹脂（Ａ）とアルカリ可溶性フェノールノボラック樹脂（Ｂ）との比率（Ａ：Ｂ）が重量比で９５：５〜８５：１５であり、アルカリ可溶性フェノールノボラック樹脂（Ｂ）の重量平均分子量が１３００以下で、かつ、分子量分布が１．０５以上１．７０以下であり、有機溶剤（Ｄ）は、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（Ｄ１）および常圧の沸点が１５０℃〜２４０℃の範囲の溶剤（Ｄ２）を含む複合溶剤である感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】フッ素樹脂以外のマトリックスで、高導電性、及び優れた力学特性を発現するカーボンナノチューブ複合材料を実現すること。また、フッ素樹脂以外のマトリックスで、高導電性、及び優れた力学特性を発現するカーボンナノチューブ複合材料を備える導電材料を実現すること。
【解決手段】本発明のカーボンナノチューブ複合材料は、カーボンナノチューブ、フッ素を含有する化合物と、フッ素を含有する化合物以外の樹脂又はエラストマーからなるマトリックス中に分散してなるカーボンナノチューブ複合材料であって、前記フッ素を含有する化合物がマトリックス中に島状に分散してなる。また、本発明のカーボンナノチューブ複合材料において、フッ素樹脂以外のマトリックスの溶解度パラメーターが１８以下１９以上である。 （もっと読む）

【課題】ポリテトラフルオロエチレンフィラーが配合されても、樹脂の特性が損なわれず、優れた低誘電率性を有する樹脂組成物の提供。
【解決手段】下記式（I）で表されるエポキシ樹脂、硬化剤として特定式で表されるフェノール樹脂及びポリテトラフルオロエチレンフィラーを含有することを特徴とする樹脂組成物。但し、下記式中のｎは0〜50の整数であり、Aは特定式群から選択される少なくとも一種の二価の基である。
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【課題】優れた耐熱性、摩擦摺動特性および吸収振動性を有する硬化物が得られるフェノール樹脂組成物を提供する。
【解決手段】アクリル酸エステル類モノマーとアルケニルフェノール類モノマーとの共重合体（Ｉ）およびフェノール樹脂（ＩＩ）を含むフェノール樹脂組成物であって、共重合体（Ｉ）は下記要件（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）を満たす、フェノール樹脂組成物。（Ａ）前記アクリル酸エステル類モノマー／前記アルケニルフェノール類モノマーの重量比が９５／５〜６５／３５である。（Ｂ）重量平均分子量が４００００以上９００００以下である。（Ｃ）ガラス転移温度が−１０℃以下である。 （もっと読む）

【課題】炭素繊維と熱可塑性樹脂との界面接着性に優れ、力学特性に優れた炭素繊維強化熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】次の（Ａ）、（Ｂ）成分、炭素繊維および熱可塑性樹脂からなる炭素繊維強化熱可塑性樹脂組成物。（Ａ）成分：２官能以上のエポキシ化合物（Ａ１）および／または少なくとも一つ以上の官能基を有するエポキシ化合物（Ａ２）、（Ｂ）成分：（Ａ）成分１００質量部に対して、下記［ａ］、［ｂ］および［ｃ］からなる群から選択される少なくとも１種の反応促進剤が０．１〜２５質量部［ａ］少なくとも（Ｂ）成分として用いられる、分子量が１００ｇ／ｍｏｌ以上の３級アミン化合物および／または３級アミン塩（Ｂ１）、［ｂ］少なくとも（Ｂ）成分として用いられるカチオン部位を有する４級アンモニウム塩（Ｂ２）、［ｃ］少なくとも（Ｂ）成分として用いられる、４級ホスホニウム塩および／またはホスフィン化合物（Ｂ３）。
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【課題】半導体素子を封止する際の流動性および硬化性に優れた樹脂組成物を得ることができる樹脂組成物の製造方法、樹脂組成物および半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂組成物の製造方法は、回路基板１１０上に設置された半導体チップ１２０を封止する樹脂組成物であって、その封止の際に、回路基板１１０と半導体チップ１２０との間の隙間にも充填される樹脂組成物を製造する製造方法であって、硬化性樹脂の粉末材料および２４μｍを超える粒子の含有率が１質量％以下である無機充填材の粉末材料を含む原材料を粉砕する粉砕工程と、粉砕後の前記原材料を混練する混練工程とを有し、前記混練工程において、粉砕後の前記原材料１ｋｇあたりに与える混練エネルギーを０．０１〜０．５ｋＷｈ／ｋｇとする。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を封止する際の流動性および硬化性に優れた樹脂組成物を得ることができる樹脂組成物の製造方法、樹脂組成物および半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂組成物の製造方法は、回路基板１１０上に設置された半導体チップ１２０を封止する樹脂組成物であって、その封止の際に、回路基板１１０と半導体チップ１２０との間の隙間にも充填される樹脂組成物を製造する製造方法であって、硬化性樹脂の粉末材料および第１の無機充填材の粉末材料を含む原材料を粉砕する粉砕工程と、第２の無機充填材の粉末材料に対し、表面処理を行う表面処理工程と、粉砕後の前記原材料と、表面処理された前記第２の無機充填材とを混合する混合工程と、前記混合工程で混合された混合物を混練する混練工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、力学特性と耐高速衝撃性を両立させた炭素繊維強化ポリプロピレンシートを提供することにある。具体的には、高い接着力で力学特性を発現しながら、より延性的に破壊し、衝撃を吸収するシートである。
【解決手段】マトリックス樹脂としての（Ａ）ポリプロピレン、（Ｂ）フェノール樹脂および（Ｃ）ラジカル開始剤を配合してなる樹脂組成物と（Ｄ）炭素繊維基材とを含み、シート中の炭素繊維の長さが調整された炭素繊維強化熱可塑性樹脂シート、その製造方法、成形品、ならびに成形品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導率と高い電気絶縁性を有する樹脂硬化物を形成可能な樹脂組成物を提供する。
【解決手段】樹脂組成物に、ビフェニル骨格を有する２官能のエポキシ樹脂と、フェノール樹脂と、重量累積粒度分布の小粒径側からの累積５０％に対応する粒子径Ｄ５０が０．１μｍ以上３０μｍ以下であり、含有率が６０体積％以上であるアルミナ粒子群とを含有させ、硬化物とした場合に、前記硬化物の実比重の理論比重からの乖離率が５．０％以内となるようにする。 （もっと読む）

【課題】 吸水性や水透過性が良好な多孔性を有していながら、高い圧縮強度および優れた圧縮強度保持率を有する燃料電池用多孔質セパレータを提供すること。
【解決手段】 炭素材料粉末と樹脂成分とを含む組成物を成形してなる燃料電池用多孔質セパレータであって、前記樹脂成分が、エポキシ樹脂とその硬化剤とを含み、前記エポキシ樹脂が、１５０℃におけるＩＣＩ粘度０．３〜０．９Ｐａ・ｓ、かつ、エポキシ当量１７５〜１９５ｇ／ｅｑのフェノールノボラック型エポキシ樹脂であり、前記硬化剤が、水酸基当量１０３〜１０６ｇ／ｅｑのノボラック型フェノール樹脂であり、前記炭素材料粉末１００質量部に対し、前記樹脂成分が１０〜１３質量部含まれ、気孔率が１６〜２５体積％、吸水時間が５０秒以下、圧縮強度が５０〜８０ＭＰａである燃料電池用多孔質セパレータ。 （もっと読む）

【課題】 貯蔵安定性と硬化力を兼ね備えたエポキシ樹脂系組成物および耐熱性に優れるエポキシ樹脂系硬化物を与えるリン系硬化促進剤含浸非中空型多孔質無機微粒子、更にはこのような非中空型多孔質無機微粒子を含有するエポキシ樹脂系組成物およびエポキシ樹脂系硬化物を提供すること。
【解決手段】 トリス（４−メチルフェニル）ホスフィン（ＴＰＴＰ）を含浸させた非中空型多孔質無機微粒子を硬化促進剤として配合した（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）ＴＰＴＰ含浸非中空型多孔質無機微粒子を少なくとも含有することを特徴とするエポキシ樹脂系組成物およびその硬化物。 （もっと読む）