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Fターム[4J002CC05]の内容

高分子組成物 (583,283) | アルデヒド又はケトンの縮重合体 (7,021) | アルデヒド又はケトンとフェノールのみとの縮重合体 (4,492) | アルデヒドとフェノールとの (4,343) | 1価フェノールとの (1,606) | 炭化水素置換基を有するフェノールとの (609)

Fターム[4J002CC05]に分類される特許

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【課題】経時的に安定な可撓性を有するとともに、カルボン酸によるフラックス機能を十分に発揮し得るシート状封止組成物及びこれを用いる半導体素子の製造方法を提供する。
【解決手段】シート状封止組成物2は、重量平均分子量が10万以上の熱可塑性樹脂と、エポキシ樹脂と、硬化促進剤と、pKaが3.5以上であるカルボキシル基含有化合物であり、半導体ウェハ3をダイシングした該シート状封止組成物付きの半導体素子からなる半導体装置20の製造方法。 (もっと読む)


【課題】高温高湿信頼性とともに連続成形性に関しても優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の(A)〜(D)成分とともに、下記の(E)および(F)成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。
(A)エポキシ樹脂。
(B)フェノール樹脂。
(C)硬化促進剤。
(D)無機質充填剤。
(E)ハイドロタルサイト化合物。
(F)酸価が10〜100mgKOH/gであるカルボキシル基を有するワックス。 (もっと読む)


【課題】湿熱条件の検知に有用であり、しかも滅菌処理の経過及び完了を変色の程度に応じて確認することができる湿熱変色性組成物及び湿熱変色インジケータを提供する。
【解決手段】ビスマス化合物、硫黄化合物、バインダー及び有機溶剤を含有する湿熱変色性組成物であって、更にリン酸及びリン酸エステルの少なくとも1種を含有することを特徴とする湿熱変色性組成物。 (もっと読む)


【課題】 狭い隙間への含浸性が優れ、充填剤の沈降及びボイドの発生が少ない液状エポキシ樹脂組成物、及び半導体等の素子の回路形成面が基板の回路形成面とバンプを介して対向するようにフリップチップ実装し、素子と基板の隙間に該樹脂組成物を充填した高成形性、高信頼性の電子部品装置を提供する。
【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤及び(C)無機充填剤を必須成分とし、必要に応じ(D)硬化促進剤を含む、無溶剤型の液状エポキシ樹脂組成物であって、回転式粘度計の回転数n及びn(n/n<0.5)で測定した粘度比ηすなわちチキソトロピック指数が、0.8より小さい液状エポキシ樹脂組成物を用いる。 (もっと読む)


【課題】ウエハを一括してモールド(ウエハモールド)することができ、特に、大口径、薄膜ウエハに対して良好なモールド性を有し、同時に、モールド後において低反り性及び良好なウエハ保護性能を与え、更に、モールド工程を良好に行うことができ、ウエハレベルパッケージに好適に用いることができる樹脂組成物及び樹脂フィルムを提供する。
【解決手段】下記(A)、(B)及び(C)成分を含有する樹脂組成物。(A)-Si−phenylene−Si-X−で表される繰返し単位を含有し、テトラヒドロフランを溶出溶媒としてGPCで測定したポリスチレン換算の重量平均分子量が3,000〜500,000であるシリコーン樹脂。[ここでXは2価の基である](B)熱硬化性樹脂、(C)フィラー。
【効果】樹脂組成物は、フィルム状に加工することが可能であるため、大口径、薄膜ウエハに対して良好なモールド性能を有するものとなる。 (もっと読む)


【課題】優れた耐熱性、摩擦摺動特性および吸収振動性を有する硬化物が得られるフェノール樹脂組成物を提供する。
【解決手段】アクリル酸エステル類モノマーとアルケニルフェノール類モノマーとの共重合体(I)およびフェノール樹脂(II)を含むフェノール樹脂組成物であって、共重合体(I)は下記要件(A)、(B)及び(C)を満たす、フェノール樹脂組成物。(A)前記アクリル酸エステル類モノマー/前記アルケニルフェノール類モノマーの重量比が95/5〜65/35である。(B)重量平均分子量が40000以上90000以下である。(C)ガラス転移温度が−10℃以下である。 (もっと読む)


【課題】可燃性有機ポリマー用臭素化火炎抑制(FR)添加剤の開発
【解決手段】クレゾールノボラック樹脂の2,3−ジブロモプロピルエーテルを臭素化火炎抑制(FR)添加剤として含む可燃性有機ポリマー。 (もっと読む)


【課題】半導体素子を封止する際の流動性および硬化性に優れた樹脂組成物を得ることができる樹脂組成物の製造方法、樹脂組成物および半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂組成物の製造方法は、回路基板110上に設置された半導体チップ120を封止する樹脂組成物であって、その封止の際に、回路基板110と半導体チップ120との間の隙間にも充填される樹脂組成物を製造する製造方法であって、硬化性樹脂の粉末材料および第1の無機充填材の粉末材料を含む原材料を粉砕する粉砕工程と、第2の無機充填材の粉末材料に対し、表面処理を行う表面処理工程と、粉砕後の前記原材料と、表面処理された前記第2の無機充填材とを混合する混合工程と、前記混合工程で混合された混合物を混練する混練工程とを有する。 (もっと読む)


【課題】半導体素子を封止する際の流動性および硬化性に優れた樹脂組成物を得ることができる樹脂組成物の製造方法、樹脂組成物および半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂組成物の製造方法は、回路基板110上に設置された半導体チップ120を封止する樹脂組成物であって、その封止の際に、回路基板110と半導体チップ120との間の隙間にも充填される樹脂組成物を製造する製造方法であって、硬化性樹脂の粉末材料および24μmを超える粒子の含有率が1質量%以下である無機充填材の粉末材料を含む原材料を粉砕する粉砕工程と、粉砕後の前記原材料を混練する混練工程とを有し、前記混練工程において、粉砕後の前記原材料1kgあたりに与える混練エネルギーを0.01〜0.5kWh/kgとする。 (もっと読む)


【課題】食品缶詰素材に要求される多くの特性に対応可能な、容器用樹脂被覆金属板を提供する。
【解決手段】金属板の少なくとも片面に、ポリエステル樹脂を主成分とする複層構造の樹脂被覆層(A)を有する。前記樹脂被覆層(A)は、前記金属板面と密着し下記(イ)〜(ニ)の成分を含有しポリエステル樹脂を主成分とする樹脂層(a1)を有する。好ましくは、前記樹脂層(a1)の上層に、ポリエステルフィルム(a2)が形成される。
(イ)ポリエステル樹脂、(ロ)フェノール樹脂、(ハ)導電性ポリマー、(ニ)ドーパント (もっと読む)


【課題】 環境負荷の高い重金属を使用せずに、これと同等以上の耐食性能をもち、下塗り塗料(プライマー)として要求される性能を満たす樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 導電性ポリマーのもつ耐食性能を引き出し、プライマーとして要求される他の性能を極めて高いレベルで成立させた。即ち、ポリエステル樹脂(A)、フェノール樹脂(B)、導電性ポリマー(C)及びドーパント(D)を含有することを特徴とする樹脂組成物である。 (もっと読む)


【課題】本発明の課題は、力学特性と耐高速衝撃性を両立させた炭素繊維強化ポリプロピレンシートを提供することにある。具体的には、高い接着力で力学特性を発現しながら、より延性的に破壊し、衝撃を吸収するシートである。
【解決手段】マトリックス樹脂としての(A)ポリプロピレン、(B)フェノール樹脂および(C)ラジカル開始剤を配合してなる樹脂組成物と(D)炭素繊維基材とを含み、シート中の炭素繊維の長さが調整された炭素繊維強化熱可塑性樹脂シート、その製造方法、成形品、ならびに成形品の製造方法。 (もっと読む)


【課題】 狭い隙間への含浸性が優れ、充填剤の沈降及びボイドの発生が少ない液状エポキシ樹脂組成物、及び半導体等の素子の回路形成面が基板の回路形成面とバンプを介して対向するようにフリップチップ実装し、素子と基板の隙間に該樹脂組成物を充填した高成形性、高信頼性の電子部品装置を提供する。
【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤及び(C)無機充填剤を必須成分とし、必要に応じ(D)硬化促進剤を含む、無溶剤型の液状エポキシ樹脂組成物であって、回転式粘度計の回転数n及びn(n/n<0.5)で測定した粘度比ηすなわちチキソトロピック指数が、0.8より小さい液状エポキシ樹脂組成物を用いる。 (もっと読む)


【課題】摩耗特性及び機械的強度を高いレベルでバランスし、且つ耐水性に優れるフェノール樹脂成形材料を提供する。
【解決手段】(A)アルキルベンゼン変性ノボラック型フェノール樹脂を含むノボラック型フェノール樹脂、(B)レゾール型フェノール樹脂、(C)ヘキサメチレンテトラミン、(D)黒鉛、(E)繊維状のフィラーを含有するフェノール樹脂成形材料であって、前記成形材料全体に対する各成分の含有量が、(A)〜(C)成分の合計が30〜40重量%、(D)成分が30〜50重量%、(E)成分が5〜20重量%である。 (もっと読む)


【課題】 貯蔵安定性と硬化力を兼ね備えたエポキシ樹脂系組成物および耐熱性に優れるエポキシ樹脂系硬化物を与えるリン系硬化促進剤含浸非中空型多孔質無機微粒子、更にはこのような非中空型多孔質無機微粒子を含有するエポキシ樹脂系組成物およびエポキシ樹脂系硬化物を提供すること。
【解決手段】 トリス(4−メチルフェニル)ホスフィン(TPTP)を含浸させた非中空型多孔質無機微粒子を硬化促進剤として配合した(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)TPTP含浸非中空型多孔質無機微粒子を少なくとも含有することを特徴とするエポキシ樹脂系組成物およびその硬化物。 (もっと読む)


【課題】トリフェニルメタン型エポキシ樹脂を用いた場合にも離型性を向上することができる半導体封止用エポキシ樹脂組成物とそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、無機充填剤、および離型剤を必須成分として含有し半導体封止のための成形材料として用いられる半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂として、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂をエポキシ樹脂全量に対して30〜70質量%含有し、離型剤として、酸化ポリエチレン、天然カルナバワックス、および12−ヒドロキシステアリン酸アミドの溶融混合物を含有し、この溶融混合物における酸化ポリエチレンの含有量が溶融混合物全量に対して1〜50質量%であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】添加量が多い場合においても優れた耐衝撃性と顔料着色性を発現させるグラフト共重合体組成物、耐衝撃性と顔料着色性に優れた樹脂組成物及び成形体を提供する。
【解決手段】 ポリオルガノシロキサン及び/又はポリアルキルアクリレートを含むゴム(a)に、1種以上のビニル系単量体をグラフト重合させてなるグラフト共重合体(A)と、ポリオルガノシロキサン及び/又はポリアルキルアクリレートを含むゴム(b)に、1種以上のビニル系単量体をグラフト重合させてなるグラフト共重合体(B)とからなり、以下(1)〜(3)の条件を満たす、グラフト共重合体組成物(C)。
(1)ゴム(a)の重量平均粒子径が10〜150nm、Dw/Dn(重量平均粒子径/数平均粒子径)が1.0〜2.0
(2)ゴム(b)の重量平均粒子径が200〜700nm、Dw/Dnが1.0〜2.0
(3)グラフト共重合体(A)とグラフト共重合体(B)の重量分率が、グラフト共重合体組成物(C)100重量%に対して(A)50〜99重量%、(B)1〜50重量% (もっと読む)


【課題】反り温度依存性が低減され、パウダーブロッキング性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の(A)〜(C)成分とともに、下記の(D)および(E)成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、上記(D)成分の含有量が、エポキシ樹脂組成物全体の0.1〜1.5重量%である。(A)エポキシ樹脂。(B)フェノール樹脂。(C)無機質充填剤。(D)エチレングリコール骨格を有するオリゴマー(E)下記の(α)および(β)の少なくとも一方からなる離型剤。(α)数平均分子量が550〜800である直鎖飽和カルボン酸。(β)酸化ポリエチレンワックス。 (もっと読む)


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