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【課題】 狭い隙間への含浸性が優れ、充填剤の沈降及びボイドの発生が少ない液状エポキシ樹脂組成物、及び半導体等の素子の回路形成面が基板の回路形成面とバンプを介して対向するようにフリップチップ実装し、素子と基板の隙間に該樹脂組成物を充填した高成形性、高信頼性の電子部品装置を提供する。
【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤及び(C)無機充填剤を必須成分とし、必要に応じ(D)硬化促進剤を含む、無溶剤型の液状エポキシ樹脂組成物であって、回転式粘度計の回転数n及びn(n/n<0.5)で測定した粘度比ηすなわちチキソトロピック指数が、0.8より小さい液状エポキシ樹脂組成物を用いる。 (もっと読む)


【課題】無機充填剤の水酸化アルミニウムに起因する、加熱による白化を抑制することができる人造大理石を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂および無機充填剤を含有する樹脂組成物を成形して得られる人造大理石において、無機充填剤として水酸化アルミニウムを含有し、水酸化アルミニウムのNa2O含有量が0.06質量%以下であることを特徴としている。 (もっと読む)


【課題】塗布ムラを小さくすることができると共に、プロセスマージンを広くすることができる高感度の感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】アルカリ可溶性クレゾールノボラック樹脂(A)、アルカリ可溶性フェノールノボラック樹脂(B)、キノンジアジドスルホン酸エステル(C)、および有機溶剤(D)を含有してなり、アルカリ可溶性クレゾールノボラック樹脂(A)とアルカリ可溶性フェノールノボラック樹脂(B)との比率(A:B)が重量比で95:5〜85:15であり、アルカリ可溶性フェノールノボラック樹脂(B)の重量平均分子量が1300以下で、かつ、分子量分布が1.05以上1.70以下であり、有機溶剤(D)は、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(D1)および常圧の沸点が150℃〜240℃の範囲の溶剤(D2)を含む複合溶剤である感光性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】優れた耐熱性、摩擦摺動特性および吸収振動性を有する硬化物が得られるフェノール樹脂組成物を提供する。
【解決手段】アクリル酸エステル類モノマーとアルケニルフェノール類モノマーとの共重合体(I)およびフェノール樹脂(II)を含むフェノール樹脂組成物であって、共重合体(I)は下記要件(A)、(B)及び(C)を満たす、フェノール樹脂組成物。(A)前記アクリル酸エステル類モノマー/前記アルケニルフェノール類モノマーの重量比が95/5〜65/35である。(B)重量平均分子量が40000以上90000以下である。(C)ガラス転移温度が−10℃以下である。 (もっと読む)


【課題】半導体素子を封止する際の流動性および硬化性に優れた樹脂組成物を得ることができる樹脂組成物の製造方法、樹脂組成物および半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂組成物の製造方法は、回路基板110上に設置された半導体チップ120を封止する樹脂組成物であって、その封止の際に、回路基板110と半導体チップ120との間の隙間にも充填される樹脂組成物を製造する製造方法であって、硬化性樹脂の粉末材料および第1の無機充填材の粉末材料を含む原材料を粉砕する粉砕工程と、第2の無機充填材の粉末材料に対し、表面処理を行う表面処理工程と、粉砕後の前記原材料と、表面処理された前記第2の無機充填材とを混合する混合工程と、前記混合工程で混合された混合物を混練する混練工程とを有する。 (もっと読む)


【課題】半導体素子を封止する際の流動性および硬化性に優れた樹脂組成物を得ることができる樹脂組成物の製造方法、樹脂組成物および半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂組成物の製造方法は、回路基板110上に設置された半導体チップ120を封止する樹脂組成物であって、その封止の際に、回路基板110と半導体チップ120との間の隙間にも充填される樹脂組成物を製造する製造方法であって、硬化性樹脂の粉末材料および24μmを超える粒子の含有率が1質量%以下である無機充填材の粉末材料を含む原材料を粉砕する粉砕工程と、粉砕後の前記原材料を混練する混練工程とを有し、前記混練工程において、粉砕後の前記原材料1kgあたりに与える混練エネルギーを0.01〜0.5kWh/kgとする。 (もっと読む)


【課題】本発明の課題は、力学特性と耐高速衝撃性を両立させた炭素繊維強化ポリプロピレンシートを提供することにある。具体的には、高い接着力で力学特性を発現しながら、より延性的に破壊し、衝撃を吸収するシートである。
【解決手段】マトリックス樹脂としての(A)ポリプロピレン、(B)フェノール樹脂および(C)ラジカル開始剤を配合してなる樹脂組成物と(D)炭素繊維基材とを含み、シート中の炭素繊維の長さが調整された炭素繊維強化熱可塑性樹脂シート、その製造方法、成形品、ならびに成形品の製造方法。 (もっと読む)


【課題】食品缶詰素材に要求される多くの特性に対応可能な、容器用樹脂被覆金属板を提供する。
【解決手段】金属板の少なくとも片面に、ポリエステル樹脂を主成分とする複層構造の樹脂被覆層(A)を有する。前記樹脂被覆層(A)は、前記金属板面と密着し下記(イ)〜(ニ)の成分を含有しポリエステル樹脂を主成分とする樹脂層(a1)を有する。好ましくは、前記樹脂層(a1)の上層に、ポリエステルフィルム(a2)が形成される。
(イ)ポリエステル樹脂、(ロ)フェノール樹脂、(ハ)導電性ポリマー、(ニ)ドーパント (もっと読む)


【課題】 狭い隙間への含浸性が優れ、充填剤の沈降及びボイドの発生が少ない液状エポキシ樹脂組成物、及び半導体等の素子の回路形成面が基板の回路形成面とバンプを介して対向するようにフリップチップ実装し、素子と基板の隙間に該樹脂組成物を充填した高成形性、高信頼性の電子部品装置を提供する。
【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤及び(C)無機充填剤を必須成分とし、必要に応じ(D)硬化促進剤を含む、無溶剤型の液状エポキシ樹脂組成物であって、回転式粘度計の回転数n及びn(n/n<0.5)で測定した粘度比ηすなわちチキソトロピック指数が、0.8より小さい液状エポキシ樹脂組成物を用いる。 (もっと読む)


【課題】本発明は熱伝導性に優れた樹脂組成物、半導体封止材料、プリプレグ及び硬化物を提供することを目的とする。
【解決手段】
ジヒドロキシナフタレン類とエピハロヒドリンとを反応させることにより得られるエポキシ樹脂、アミン系化合物、またはカテコールとアルデヒド類、ケトン類若しくは下記A群に記載の化合物との縮合物からなる群から選択される少なくとも1種の硬化剤及び熱伝導率20W/m・K以上の無機充填材を含有してなるエポキシ樹脂組成物及び溶剤を含むワニス。
A群:
ジシクロペンタジエン、トリシクロペンタジエン、(4,4’−ビス(クロルメチル)−1,1’−ビフェニル、4,4’−ビス(メトキシメチル)−1,1’−ビフェニル、1,4−ビス(クロロメチル)ベンゼン、1,4−ビス(メトキシメチル)ベンゼン、1,4−ビス(ヒドロキシメチル)ベンゼン (もっと読む)


【課題】溶媒を用いることなく、原料を短時間加熱するだけという簡易な製造方法で得られ、かつフェノール樹脂成形材料の成分として用いた場合に、成形性を低下させることなく、成形品の機械的強度や耐水性を向上させる反応性を有する変性リグニンを提供する。
【解決手段】変性リグニンは、分子中にベンゾオキサジン環を有し、好ましくはリグニンが、草本系植物由来であり、例えばリグニンと、アミン類と、アルデヒド類とを反応させて得られる。さらに、フェノール樹脂成形材料は、フェノール樹脂および上記変性リグニンを含有する。 (もっと読む)


【課題】 ゴムに配合した場合、低発熱性を悪化させず、靭性や伸びの低下を招くことなくゴム配合組成物に高い機械的強度を付与することができ、且つ、ゴム配合組成物混練時の粘度上昇が抑えられ、作業性を改善することができるゴム配合用フェノール樹脂組成物と前記フェノール樹脂組成物を配合してなるゴム配合組成物を提供するものである。
【解決手段】 ノボラック型フェノール樹脂と、アルキルレゾルシノールまたはアルキルレゾルシノール樹脂とを含有するゴム補強用樹脂組成物であって、前記樹脂組成物は、軟化点が70〜130℃の固形状である。前記樹脂組成物全体に対して、前記アルキルレゾルシノールまたはアルキルレゾルシノール樹脂の含有量が1〜50重量%であり、アルキルレゾルシノールまたはアルキルレゾルシノール樹脂は、軟化点110℃以下の固形状または液状である。 (もっと読む)


【課題】硬化物の、電気絶縁性、耐熱性、及び難燃性に優れた熱硬化性組成物を提供。
【解決手段】ベンゾオキサジン化合物を含む熱硬化性化合物と、下記式(1)で表されるホスファゼン化合物とを含有することを特徴とする熱硬化性組成物である。
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【課題】優れた熱伝導率を有するとともに凝集破壊強度に優れた熱伝導性シート等を形成可能な熱硬化性樹脂組成物、及び、熱伝導性シートを提供し、ひいては絶縁信頼性に優れた半導体モジュールを提供すること。
【解決手段】窒化ホウ素粒子の一部又は全部が凝集粒子となって熱硬化性樹脂中に分散されてなる熱伝導性シートであって、金属酸化物粒子をさらに含有し、該金属酸化物粒子と前記窒化ホウ素粒子とが合計40体積%〜70体積%含有されており、且つ、前記金属酸化物粒子と前記窒化ホウ素粒子との体積比率が10:90〜50:50で、前記金属酸化物粒子のメジアン径が0.5μm〜30μmであることを特徴とする熱伝導性シートなどを提供する。 (もっと読む)


【課題】ポリエステル樹脂とポリカーボネート樹脂を混合した樹脂組成物において、衝撃強度等の機械的強度が十分で、大気中での自己消火性等の難燃性を有し、溶融状態における流動性もよく十分な混合成形性を有する樹脂組成物とその製造方法を提供する。
【解決手段】(A1)5質量%を超え40質量%未満のポリエステル樹脂、(A2)40質量%を超え70質量%未満のポリカーボネート樹脂、(B)5質量%またはそれ以上15質量%またはそれ以下のポリエチレン、(C)5質量%またはそれ以上15質量%またはそれ以下の芳香環を有するリン化合物、および(D)1.0質量%またはそれ以上10質量%またはそれ以下のポリフェニレンスルフィド(PPS)、フェノール樹脂、ポリアミド(PA)から選ばれる高分子化合物を含有する混合組成物を、溶融状態で面間距離が5mmまたはそれ以下の平行な2つの面の間隙を通過させる樹脂組成物の製造方法。 (もっと読む)


【課題】封止樹脂の高温弾性率の上昇を抑制しつつ、線膨張係数の顕著な低減が可能となる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の(A)〜(C)成分とともに、下記の(D)成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。
(A)エポキシ樹脂。
(B)フェノール樹脂。
(C)無機質充填剤。
(D)ケイ素に直接結合するアルコキシ基をシリコーン化合物全体の10〜45重量%含有し、かつ比重が1.10〜1.30の範囲であるシリコーン化合物。 (もっと読む)


【課題】熱伝導率、接着強度及び絶縁性のすべてに優れる多層樹脂シート硬化物及び多層樹脂シートを提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂モノマーと、下記一般式(I)で表される構造単位を有する化合物を含むノボラック樹脂と、フィラーとを含み、前記フィラーが、レーザー回折法を用いて測定される粒子径分布において、0.01μm以上1μm未満、1μm以上10μm未満、及び10μm以上100μm以下のそれぞれの範囲にピークを有し、10μm以上100μm以下の粒子径を有するフィラーが窒化ホウ素粒子を含有する樹脂組成物である。下記一般式(I)中、Rはアルキル基等を表し、R及びRはそれぞれ独立して水素原子、アルキル基等を表し、mは0〜2、nは1〜7の数を表す。
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【課題】本発明の目的は、薄膜化に対応することが可能であり、かつ回路パターンに応じて樹脂量を調整することが可能なプリプレグを提供することにある。また、本発明の目的は、上記プリプレグを有する基板および半導体装置を提供することにある。
【解決手段】本発明のプリプレグ10は、ガラス繊維で構成される繊維基材1と、繊維基材1の一方の面側に位置する第1樹脂層21と、繊維基材1の他方の面側に位置する第2樹脂層22とを有する。第1樹脂層21と第2樹脂層22とは、それぞれ、熱硬化性樹脂と無機充填材とカップリング剤とを含む樹脂組成物で構成され、第1樹脂層21の厚さは、第2樹脂層22の厚さより厚い。第1樹脂層21中には回路配線部4が埋設されており、回路配線部4と繊維基材1との距離をt2[μm]としたとき、t2が3〜15μmである。 (もっと読む)


【課題】熱硬化性樹脂成形品を粉砕した粉体を再利用するものでありながら、良好な成形性にて、かつ、膨大なエネルギーを使用することもなく、耐火性能が優れ軽量な耐火性ボードを製造する。
【解決手段】熱硬化性樹脂(a)100質量部に対して、熱硬化性樹脂成形品を粉砕した平均粒子径100〜300μmの粉体(b)1〜50質量部と、50℃以上の水(c)10〜100質量部と、酸硬化剤(d)とを配合した組成物を加熱硬化して、耐火性ボードを得る。 (もっと読む)


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