【課題】 従来困難とされていた、流動性と機械的性質の両方に優れ、且つ耐擦傷性にも優れた、熱可塑性ポリエステル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （ａ）熱可塑性ポリエステル樹脂１００重量部に対して、熱変形温度が（ａ）熱可塑性ポリエステル樹脂より高い（ｂ）熱硬化性樹脂を１〜１００重量部含有することを特徴とする熱可塑性ポリエステル樹脂組成物、及びこれを成形してなる樹脂成形体。 （もっと読む）

【課題】カーボンナノチューブによる導電性付与効果を充分に発揮できるカーボンナノチューブ含有構造体及び複合体を提供する。
【解決手段】本発明のカーボンナノチューブ含有構造体は、カーボンナノチューブ（ａ）及び樹脂（ｂ）を含有し、下記式（Ｉ）で表されるカーボンナノチューブ面積率［Ａ１］の平均値が１０％以上、且つ、下記式（II）で表されるカーボンナノチューブ微凝集体面積率［Ａ２］の平均値が２５％以上である。式（Ｉ）：カーボンナノチューブ面積率［Ａ１］＝［（観察面積中の全カーボンナノチューブ占有面積）／（全観察面積）］×１００（％）、式（II）：カーボンナノチューブ微凝集体面積率［Ａ２］＝［（長さ３０μｍ以上のカーボンナノチューブ微凝集体の面積の合計）／（観察画像中の全カーボンナノチューブの占有面積）］×１００（％） （もっと読む）

【課題】有機溶剤に可溶なポリイミド樹脂を含有する樹脂組成物において、金属箔との接着強度の改善を図る。
【解決手段】ポリアミック酸が有するアミド酸基のイミド化により生成する有機溶剤に可溶なポリイミド樹脂と、硬化性樹脂と、を含有する樹脂組成物であって、前記ポリイミド樹脂に、前記アミド酸基に由来するカルボキシル基の一部が残存しており、前記ポリイミド樹脂のカルボキシル基当量が６０００ｇ／モル以下であり、前記ポリイミド樹脂を１５０℃から３００℃まで加熱したときの重量減少量が前記ポリアミック酸中の全ての前記アミド酸基が脱水閉環したときに生成する水の質量に対して１０質量％以下である、樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】無機質充填剤の含有量が高いにもかかわらず、成形流動性に優れ、ゲート部周囲に気泡が残存しにくく、成形後の外観が良好で信頼性に優れる半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。また、上記半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて形成されている半導体装置である。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）フェノール樹脂。
（Ｃ）樹脂組成物全体に対し８０重量％を超え、９０重量％未満の無機質充填剤。
（Ｄ）式量５００〜２０００の水酸基末端のポリアルキレングリコール鎖がポリジメチルシロキサン鎖の側鎖となっているＴ型，Π型または櫛型の分子であって、上記ポリアルキレングリコール鎖の式量の合計が分子量の５０〜７０％であるポリアルキレングリコール変性ポリジメチルシロキサン。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、溶媒を使用することなく、均一な固形樹脂組成物及び均一な液状樹脂組成物を得ることができ、短時間成形可能で、各種の成形に使用可能な生産性の高いシェラック樹脂組成物を得ることを目的としている。
【解決手段】 この発明は、シェラック樹脂、水溶性エポキシ樹脂を必須成分として用いるシェラック樹脂組成物である。これに、植物油脂、有機質充填剤または無機質充填剤を用いることが好ましい。
前記シェラック樹脂が水溶性エポキシ樹脂に溶解混合されたものであり、前記シェラック樹脂の加水分解性塩素が１０００ｐｐｍ以下であり、水溶性エポキシ樹脂組成物が水に対する溶解度が２０％以上であることが好ましい。この組成物を用いて製造した成形体は、弾性率が低く、高強度であり、耐衝撃性、耐湿性に優れた材料である。 （もっと読む）

【課題】タルク等のフィラーを配合することなく、低比重で、高剛性、成形サイクル性及び難燃性に優れる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】合成樹脂に、下記一般式（１）で表される（ポリ）リン酸塩化合物及び特定の構造を有する（ポリ）リン酸塩化合物及びケイ素含有化合物を必須成分とする難燃剤組成物、並びに結晶核剤として特定の構造を有する環状有機リン酸エステル金属塩化合物を含有させた難燃性樹脂組成物。


式中、Ｘ^１はアンモニア又は特定の構造を有するトリアジン誘導体である。 （もっと読む）

【課題】ＩＣカード等に適した半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた薄型半導体装置の提供。
【解決手段】下記（Ａ）、（Ｃ）、（Ｄ）、（Ｅ）、（Ｆ）及び（Ｇ）成分を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）特定構造のリン含有有機化合物系硬化促進剤、（Ｅ）ラジカル開始剤、（Ｆ）分子中に２個以上のマレイミド基を有する化合物：（Ａ）、（Ｄ）、（Ｅ）及び（Ｆ）成分の合計１００質量部中３０〜６０質量部、（Ｇ）分子中に１個以上のアルケニル基を有するフェノール化合物：（Ｆ）マレイミド基１モルに対するアルケニル基のモル数が０．１〜１．０モル。 （もっと読む）

【課題】発泡剤粉末の表面が金属シロキサン系化合物でコーティングされている改質発泡剤を提供する。
【解決手段】本発明の改質された発泡剤は、高分子樹脂に添加される場合、樹脂内での分散性にすぐれ、また使われる圧出器、射出器を利用した加工で高分子樹脂のフロー性を向上させて生産性及び加工性を高めることができる。また、当該改質発泡剤を使用して発泡させた発泡体は、その発泡セルの大きさが微細であって均一であり、単位表面積当たりセル数は増加するために、優秀な引裂き強度、耐久性及び遮蔽音特性を具現できる。 （もっと読む）

【課題】色相が良好で、熱堅牢性および光堅牢性が高く、経時安定性に優れ、現像除去された領域での残色が抑制された着色硬化性組成物を提供する。
【解決手段】着色硬化性組成物に下記一般式（Ｃ１）で表される色素を含有させる。
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【課題】耐水性に優れた酸化マグネシウム粉末表面に被覆層を形成することによって、アルカリ溶出を制御した被覆ＭｇＯ粉末及びその製造方法を提供する。さらに、このアルカリ溶出を抑制した被覆ＭｇＯ粉末を含む耐水性に優れた樹脂組成物を提供する。
【解決手段】酸化マグネシウム粉末表面の少なくとも一部に複酸化物よりなる被覆層を有し、その表面の少なくとも一部にリン酸マグネシウム系化合物よりなる被覆層を有する被覆酸化マグネシウム粉末であって、その表面の少なくとも一部に有機シリケートよりなる被覆層をさらに有する、被覆酸化マグネシウム粉末である。 （もっと読む）

【課題】 セラミックス粒子を光拡散性フィラーとして使用する、光拡散性、光透過性、耐光性に優れた光拡散性部材の提供。
【解決手段】 本発明は、セラミックス粒子を光拡散性フィラーとして使用する。本発明は、セラミックス粒子を含有する光拡散性部材であって、該セラミックス粒子が、以下の要件（I）及び（II）を満たす光拡散性部材である。
（I）Ａｌ_２Ｏ_３またはＭｇＯと、ＳｉＯ_２との総量が８０重量％以上。
（II）Ａｌ_２Ｏ_３またはＭｇＯと、ＳｉＯ_２の重量比〔（Ａｌ_２Ｏ_３またはＭｇＯ）／ＳｉＯ_２〕が０．１〜１５。 （もっと読む）

【課題】リードフレームとの接着性が良好でかつ耐熱性に優れる遮光フィルムを提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂（Ａ）、熱可塑性樹脂（Ｂ）、カーボンブラック（Ｃ）及びパラビニルフェノールのホモポリマ（Ｄ）を含有してなる遮光フィルム、上記成分の他に、フィラー（Ｅ）を含有してなる遮光フィルムであり、上記成分のうち熱硬化性樹脂（Ａ）は、エポキシ樹脂とフェノール樹脂が好ましく、熱可塑性樹脂（Ｂ）は、熱硬化性樹脂（Ａ）と反応しうる置換基を側鎖に有するアクリルゴムが好ましい。 （もっと読む）

本発明に係る剛性ランダムコイルは、輪郭長さが直径より大きく、平均曲げ比（Ｄ_ｂ）が０．１〜０．８で、重量平均分子量が１×１０^８〜９×１０^８ｇ／ｍｏｌである剛性ランダムコイル及びそれを含む樹脂組成物または有機溶媒組成物に関するものである。剛性ランダムコイルは、高分子と剛性棒状粒子の中間性質を有し、様々な樹脂、水溶液または有機溶媒のフィラーとして使用することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、優れた規則性を有し、かつその構造を微細に制御することにより、優れた機械特性、耐熱性、流動性ならびに塗装性、メッキ性を有する成形材料として有用なスチレン系樹脂組成物を得る製造方法を提供することを課題とするものである。
【解決手段】（Ａ）スチレン系樹脂、（Ｂ）スチレン系樹脂以外の熱可塑性樹脂を含むスチレン系樹脂組成物を溶融混練により製造する方法であって、少なくとも１ヵ所以上もしくは一時的に樹脂圧力が２．０ＭＰａ以上となる領域もしくは時間が存在する条件下で溶融混練することを特徴とするスチレン系樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】日光に晒されても外部の空気や水蒸気が内部空間に浸透することなく、しかも内部空間から不活性ガスなどの封入ガスが漏出しないように基板間周縁部を封着できる封着用樹脂組成物、およびそれを用いた複層ガラス構造体を提供。
【解決手段】所定の間隔を保ちながら対向する２枚のガラス基板によって構成される基板間周縁部を封着することによって、その内部空間が減圧または不活性ガス雰囲気に維持された複層ガラス構造体を製造するための封着用樹脂組成物であって、融点が１６０℃以上の少なくとも１種の熱可塑性樹脂（ａ）を含み、その中に紫外線耐性を付加するのに十分な量のカーボンブラック、紫外線吸収剤またはヒンダードアミン系光安定剤から選ばれる１種以上の耐紫外線付与剤（ｃ）を配合し、かつ、封着により得られる樹脂層が単層構造を形成することを特徴とする封着用樹脂組成物などによって提供される。 （もっと読む）

【課題】 生成水の吸収性に優れる（結果として、ガス浸透性の低い）とともに、不純物の溶出の少ない（発電効率の高い）多孔質燃料電池セパレータを与える多孔質燃料電池セパレータ用導電性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 導電性材料および樹脂を含む多孔質燃料電池セパレータ用導電性樹脂組成物において、樹脂として、粉末状のレゾール型フェノール樹脂などの１２５℃での流れ性が５〜１００ｍｍのものを使用する。 （もっと読む）

【課題】各種力学物性に優れた繊維強化複合材料、およびこれを得るための樹脂組成物、プリプレグを、生産性を低下させることなく提供する。
【解決手段】次の構成要素［Ａ］、［Ｂ］および［Ｃ］を含む樹脂組成物であって、その硬化物における構成要素［Ｃ］の凝集サイズが１０μｍ以下であることを特徴とする樹脂組成物。
［Ａ］熱硬化性樹脂
［Ｂ］硬化剤
［Ｃ］カーボンナノファイバー （もっと読む）

【課題】 本発明により、軽量でかつ高強度を有する、積層板に使用できる熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物、それを用いる熱硬化性オルガノポリシロキサン積層板の製造方法、およびそれにより製造される積層板を提供する。
【解決手段】 本発明は、オルガノポリシロキサン、ナノクレイおよび中空フィラーを含有することを特徴とする熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物、それを用いる熱硬化性オルガノポリシロキサン積層板の製造方法、並びにそれにより製造される積層板に関する。 （もっと読む）

【課題】水分発生量および有機系アウトガス量がいずれも低減化されている極めてクリーンなフィラーを使用した半導体製造装置用の成形品材料として好適な架橋性フッ素系エラストマー組成物および成形品を提供する。
【解決手段】２００℃で２時間加熱したときの単位表面積当たりの重量減少率が２．５×１０^-5重量％／ｍ²以下であり、かつ２００℃で１５分間加熱したときの有機系ガスの総発生量が２．５ｐｐｍ以下であるフィラーと架橋性フッ素系エラストマーとからなる架橋性フッ素系エラストマー組成物およびその架橋成形品。 （もっと読む）

【課題】熱安定性が高く、柔軟性、表面平坦性、寸法安定性及びガスバリア性に優れた透明な新素材・新技術を提供する。
【解決手段】本発明は、透明性の高い無機層状化合物と、少量の透明性の高い水可溶性の高分子を、水あるいは水を主成分とする液に分散させ、ダマを含まない均一な分散液を得た後、この分散液を、表面が平坦で表面が撥水性の支持体に塗布し、無機層状化合物粒子を沈積させるとともに、分散媒である液体を種々の固液分離方法、例えば、遠心分離、ろ過、真空乾燥、凍結真空乾燥又は加熱蒸発法などで分離し、膜状に成形した後、これを必要に応じ乾燥・加熱・冷却するなどの方法により支持体から剥離することにより得られた、無機層状化合物粒子が配向し、表面平坦性が高く、寸法安定性が高く、透明性が高く、柔軟性に優れ、ガスバリア性に優れ、耐熱性の高い無機層状化合物膜に関するものである。 （もっと読む）