【課題】十分に優れた解像度、現像性及び寸法精度を同時に備えることを特徴とする、光感度、画像コントラスト、密着性及びパターン形成に優れる感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で表される化合物並びにアルデヒド化合物及び／又はケトン化合物を原料化合物として含む共重合反応により得られるフェノール樹脂と、（Ｂ）１，２−キノンジアジド化合物と、を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。


［上記式（１）中、Ｘは、Ｃ(−Ｒ^１)(−Ｒ^２)、Ｓ、Ｏ、又はＳ(＝Ｏ)_２を示し、Ｒ^１及びＲ^２は、それぞれ独立に水素原子、トリフルオルメチル基、置換若しくは無置換の炭素数１〜６の飽和アルキル基、置換若しくは無置換の炭素数１〜６の不飽和アルキル基、又は置換若しくは無置換のフェニル基を示す。］ （もっと読む）

【課題】硬化物の機械特性と耐熱性を両立させることのできる硬化剤（架橋剤）と、樹脂組成物と、及び樹脂硬化物を提供する。
【解決手段】（ａ）フェノール性水酸基を有する樹脂と、（ｂ）一般式（Ｉ）に示すメチロールフェノール化合物とを含む、樹脂組成物。


（式中、Ｒ^１〜Ｒ^４は各々独立に水素原子又は一価の有機基を示し、Ｘは炭素数１から２０までのアルキレン鎖であり、ｍおよびｎはそれぞれ独立に１から４までの正数であり、ｐは０から４−ｍの整数であり、ｑは０から４−ｎの整数である。） （もっと読む）

【課題】エッチングレジスト層およびめっきレジスト層を形成する際の位置合わせが原因となり発生していた、孔のランド幅が不均一である、ランドと孔の位置ずれが生じる等の問題を解決する手段に好適な材料を提供することである。
【解決手段】貫通孔または／および非貫通孔を有し、かつ少なくとも表面に導電層を有する絶縁性基板の表面に、アルカリ可溶性樹脂組成物からなる第一樹脂層を形成する工程、該表面導電層上の第一樹脂層上に、第一樹脂層用現像液に不溶性または難溶性の第二樹脂層を形成する工程、次いで第一樹脂層用現像液によって孔上の第一樹脂層を除去する工程を含むことを特徴とする回路基板の製造方法の第一樹脂層として使用される体積抵抗率が１０^１1Ωｃｍ以上であるアルカリ可溶性樹脂組成物。 （もっと読む）