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Fターム[4J002CC12]の内容

高分子組成物 (583,283) | アルデヒド又はケトンの縮重合体 (7,021) | アルデヒド又はケトンと芳香族炭化水素又はそのハロゲン誘導体のみとの縮重合体 (126)

Fターム[4J002CC12]に分類される特許

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【課題】制震部材の亀裂成長性、耐候性(耐オゾン性)、及びエネルギー吸収を向上させることができる制震部材用ゴム組成物及びそれを用いた制震部材を提供する。
【解決手段】共役ジエン系重合体及び共役ジエン化合物−非共役オレフィン共重合体を含むゴム成分と、樹脂とを含む制震部材1用ゴム組成物であって、前記ゴム成分100質量部に対し、前記樹脂を30質量部〜80質量部含む。 (もっと読む)


【課題】分子内のアジリジン密度が高いアジリジン環含有ポリマーを提供することを目的とする。
【解決手段】下記一般式(1):
【化1】


式中、
は多分岐ポリエステルポリオールの骨格を表し、
は水素原子またはメチル基を表し、
nは5〜100の数である、
で表されるアジリジン環含有ポリマーによって達成される。 (もっと読む)


【課題】ゴム支承被覆用ゴムの亀裂成長性、耐候性、及び耐破壊性を向上させ、且つ十分な減衰性を得ることができるゴム支承被覆用ゴム組成物及びそれを用いたゴム支承被覆用ゴムを提供する。
【解決手段】本発明のゴム支承被覆用ゴム組成物は、共役ジエン系重合体(A)、共役ジエン化合物−非共役オレフィン共重合体(B)、及び、エチレン−プロピレン−ジエンゴムを含有する非共役ジエン化合物−非共役オレフィン共重合体(C)を含むゴム成分と、樹脂(D)とを含むゴム支承被覆用ゴム組成物であって、前記ゴム成分100質量部に対し、前記樹脂(D)を5質量部〜60質量部含む。 (もっと読む)


【課題】高温(60〜80℃)での制振性に優れ、室温(20℃付近)での加工性が良好で簡便に製造可能な制振材料用途に適した制振性組成物を提供すること。
【解決手段】樹脂成分(A)と無機充填材成分(B)とを合計で80質量%以上含有し、樹脂成分(A)中の樹脂(α)の割合が30〜70質量%、且つ樹脂成分(A)中の樹脂(β)の割合が30〜70質量%であり、樹脂(α)がOH価を18(mgKOH/g)以下のキシレン樹脂、樹脂(β)がエチレンエチルアクリレート共重合樹脂(EEA)、エチレンメチルアクリレート共重合樹脂(EMA)、エチレンブチルアクリレート共重合樹脂(EBA)、エチレン酢酸ビニル共重合樹脂(EVA)、オレフィン系エラストマーから1種類を単独で、あるいは2種以上を組み合わせてなることを特徴とする制振性組成物。 (もっと読む)


【課題】フィルム・テープや薄肉電線被覆材の用途に適用可能で、安定性が高い赤リン系難燃剤と、再現性が良く作業性に問題を有さない赤リン系難燃剤の製造方法と、赤リン系難燃剤を用いた難燃性樹脂組成物と、該難燃性樹脂組成物を用いた外観に優れたフィルム・テープおよび薄肉電線被覆材を提供する。
【解決手段】赤リン系難燃剤は、分散剤の存在下で黄リンの熱転化反応を行うことにより得られる微粉末状赤リンに表面改質処理を施してなる赤リン系難燃剤であって、平均粒径が7μm以下であり、かつ、80質量%以上が粒径10μm以下の粒子で構成されていることを特徴とするフィルム・テープ用または薄肉電線被覆材用である。 (もっと読む)


【課題】ホスフィン発生量が低く、合成樹脂に配合したときの分散性が良好で、フィルムや電線被覆材の用途に適用することも可能な赤リン系難燃剤と、作業性に問題を有さない赤リン系難燃剤の製造方法と、該赤リン系難燃剤用いた難燃性樹脂組成物と、該難燃性樹脂組成物を用いた外観の向上したフィルムおよび電線被覆材を提供する。
【解決手段】赤リン系難燃剤は、分散剤の存在下で黄リンの熱転化反応を行うことにより得られる微粉末状赤リンに表面改質処理を施してなる赤リン系難燃剤であって、平均粒径が5〜15μmであり、かつ、80質量%以上が粒径20μm以下の粒子で構成されており、分散剤が窒素含有官能基を有しないアルキル基含有非イオン性界面活性剤であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】低燃費性、ウェットグリップ性能及び耐摩耗性をバランス良く改善できるゴム組成物、及びこれを用いた空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】ゴム成分と、シリカと、軟化点−20〜20℃の液状レジンとを含有し、上記ゴム成分100質量%のうち、共役ジエンに基づく構成単位と下式(I)で表される構成単位とを有し、重合体の少なくとも一端が変性されてなる共役ジエン系重合体の含有量が5質量%以上であり、上記ゴム成分100質量部に対して、上記シリカの含有量が5〜150質量部であるゴム組成物に関する。
(もっと読む)


【課題】無機充填材の体積分率の増加を抑制しながら熱膨張率を低減することが可能な熱硬化性樹脂組成物及びその製造方法並びにこの熱硬化性樹脂組成物を用いたプリプレグ及びプリプレグを用いた積層板を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂(A)と無機の多孔性物質(B)を含有し、熱硬化性樹脂(A)の一部を前記多孔性物質(B)の孔内に含浸させたものであって、多孔性物質(B)の25℃における弾性率(eB)と熱硬化性樹脂(A)の硬化物の25℃における弾性率(eA)の比(eB/eA)が、5〜100である熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 (もっと読む)


【課題】走行初期からのグリップ性能、ピークグリップ性能及び耐摩耗性を従来レベル以上に向上するようにしたタイヤトレッド用ゴム組成物を提供する。
【解決手段】天然ゴムを10〜70重量部含むジエン系ゴム100重量部に、粘着性付与樹脂を5〜60重量部、カーボンブラックを90〜150重量部を配合し、カーボンブラックのCTAB吸着比表面積が150〜250m2/g、DBP吸収量が100〜150ml/100g、かつアグリゲートの二次元投影画像の画像解析から求めた最大長L、幅W、周囲長P、投影面積A、包絡面積Sから無次元数X,Y,Zを求め、条件1)X>1.7、Y>110の少なくとも一つを満たし、かつZ>1.6を満たす個数分率(r1%)と、条件2)Y>110、かつ1.6≧Z>1.3を満たす個数分率(r2%)の合計が70%以上80%未満であり、かつ(r2%)が(r1%)より大きい。 (もっと読む)


【課題】ボイドの発生を抑制することができる、半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の(A)および(B)成分とともに、下記の(C)成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。(A)エポキシ樹脂。(B)フェノール樹脂および酸無水物の少なくとも一方である硬化剤。(C)特定の構造で(メタ)アクリル基を有するヘミアセタールエステル化合物。 (もっと読む)


【課題】はんだが溶融一体化してリフロープロセスによる部品実装が可能であり、且つ保存安定性が良好な導電性の熱硬化性樹脂組成物およびその製造方法を提供する。
【解決手段】
熱硬化性樹脂組成物は、融点が240℃以下のはんだ粒子、熱硬化性樹脂バインダー、及びフラックス成分を含むものであり、熱硬化性樹脂バインダーがエポキシ樹脂とフェノール樹脂硬化剤とを含有する。フェノール樹脂硬化剤の含有量がエポキシ樹脂に対して5〜30質量%である。この熱硬化性樹脂組成物は、融点が240℃以下のはんだ粒子、エポキシ樹脂の一部又は全部、及びフラックス成分を混合した後、エポキシ樹脂の残余及びフェノール樹脂硬化剤を添加して混合することによって製造される。 (もっと読む)


【課題】耐リフロー性、耐湿性、および高温電気特性の優れた高信頼性の半導体封止装置およびこれに使用される封止用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)トリ(p−トリル)ホスフィン、(D)無機質充填剤、および(E)ハイドロタルサイトを必須成分として含有する封止用樹脂組成物の硬化物によって回路基板上に搭載された半導体チップとワイヤーを封止してなる半導体封止装置であって、前記回路基板と前記半導体チップとを接続するワイヤーが銅ワイヤーである半導体封止装置、およびこれに使用される封止用樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】本発明は、長期に渡って高い分散性を維持することが可能なスラリー組成物を簡便な方法で製造できるスラリー組成物の製造方法を提供する。また、該スラリー組成物の製造方法を用いて製造したスラリー組成物を提供する。
【解決手段】無機粉末、ポリビニルアセタール樹脂、有機樹脂及び有機溶剤を含有するスラリー組成物の製造方法であって、無機粉末、ポリビニルアセタール樹脂(A)、有機樹脂及び無機分散液用有機溶剤を添加、混合して無機分散液を作製する工程、ポリビニルアセタール樹脂(B)及び樹脂溶液用有機溶剤を添加、混合して樹脂溶液を作製する工程、及び、前記無機分散液に樹脂溶液を添加する工程を有し、前記ポリビニルアセタール樹脂(A)は、重合度が200〜600であり、前記ポリビニルアセタール樹脂(B)は、重合度が800〜4000であり、前記有機樹脂は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂及びキシレン樹脂からなる群より選択される少なくとも1種であり、前記無機分散液を作製する工程において、前記ポリビニルアセタール樹脂(A)を無機粉末100重量部に対して0.1〜20重量部添加するスラリー組成物の製造方法。 (もっと読む)


【課題】線膨張係数とガラス転移温度の両面から、樹脂封止した電子部品装置の反りを抑制するとともに、耐熱性にも優れた電子部品封止用樹脂組成物およびそれを用いた電子部品装置を提供する。
【解決手段】下記A〜C成分を含有する電子部品封止用樹脂組成物である。そして、上記電子部品封止用樹脂組成物を用いた電子部品装置である。
A:シアネートエステル樹脂
B:フェノール樹脂、メラミン化合物およびエポキシ樹脂から選ばれる少なくとも1種
C:無機質充填剤 (もっと読む)


【課題】 制振性に優れ、簡便に製造可能な制振材料用途に適した制振性組成物を提供する。
【解決手段】 樹脂成分(A)と無機充填材成分(B)とを合計で80質量%以上含有し、樹脂成分(A)に対する無機充填材成分(B)の質量割合が1.0〜5.0であり、樹脂成分(A)中の樹脂(α)の割合が50質量%以上であり、樹脂(α)がメタキシレンとホルムアルデヒドとを酸触媒下で反応させることで得られる樹脂であることを特徴とする制振性組成物。 (もっと読む)


【課題】ウェットグリップ性能、ドライグリップ性能及び耐摩耗性をバランス良く改善できるトレッド用ゴム組成物、及びそれを用いて作製したトレッドを有する空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】ゴム成分と、シリカ及び金属水酸化物を含む充填剤成分と、流動点が−2030℃である液状レジンとを含有するトレッド用ゴム組成物に関する。 (もっと読む)


【課題】コイル部品を封止する際に、コイル部品に対する電流の流入に起因した加熱及び電流の停止に起因した冷却による熱サイクルによって、クラックを発生せず、さらに成形性、機械特性に優れるコイル部品封止用樹脂組成物、及びこれを用いたコイル部品を提供する。
【解決方法】分子量400〜700のビスフェノールA型エポキシ樹脂と、ザイログ型フェノール樹脂と、溶融シリカとを具えるようにしてコイル部品封止用熱硬化性樹脂組成物を調整する。コイル部品は、前記コイル部品封止用樹脂組成物をトランスファー成形して得る。 (もっと読む)


【課題】ポリフェニレンエーテルなどの本来有する低誘電率、低吸水性および耐熱性を維持しつつ、感放射線性に優れ、低温で熱処理可能な樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)芳香族環を有する、比誘電率が5以下の化合物と、(B)下記一般式(1)で表される架橋剤と、(C)酸発生剤とを含有する。


[式(1)中、R1はn価の炭化水素基、nは1〜4の整数、R2はそれぞれ独立に水素原子、酸の存在下により、カチオンを有する基または電子供与性基を示す。] (もっと読む)


【課題】常温では安定なシリンジ吐出性を維持し、比較的低温の環境下で迅速に硬化し、これにより、使用箇所での液ダレやブリード汚染等を防止できる熱伝導性組成物を提供する。
【解決手段】常温で液状の有機重合体および熱伝導性フィラーを含有し、常温では実質的に液状ないしペースト状を保ちながら60℃〜150℃の温度範囲で硬化し、かつ前記硬化後は15〜100のショアーA硬度を有することを特徴とする一液型の熱伝導性組成物。 (もっと読む)


【課題】連続成形性、半田リフロー性、半導体素子の封止成形時における離型性、樹脂硬化物表面の外観、金型汚れ性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】(A)第1エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂系硬化剤、(C)ポリカプロラクトン基を有するオルガノポリシロキサン(c1)、および/または、ポリカプロラクトン基を有するオルガノポリシロキサン(c1)と第2エポキシ樹脂との反応生成物(c2)、並びに(D)酸化ポリエチレンを含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 (もっと読む)


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