【課題】充填材が均一に分散されたプリプレグ、積層板および電子部品を提供することにある。
【解決手段】繊維基材に、充填材と熱硬化性樹脂とを含む樹脂組成物を含浸してなるプリプレグであって、前記充填剤は、前記樹脂組成物の含浸する条件下で、該充填材の表面電荷と前記繊維基材の表面電荷とが異符号となるものであることを特徴とするプリプレグと、前記プリプレグを１枚以上積層成形してなる積層板、および前記積層板に半導体素子を搭載してなる電子部品を提供する。 （もっと読む）

【課題】遮熱性に優れた屋外で使用する樹脂筐体を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）７０〜９７重量部、および（Ｂ）有機物で表面処理された、平均粒子径が０．５〜５．０μｍの酸化チタン（Ｂ成分）３〜３０重量部よりなることを特徴とする樹脂組成物を成形して得られる近赤外領域の日射反射率が８０％以上である屋外設置用樹脂筐体。 （もっと読む）

【課題】優れた熱伝導率を有するとともに凝集破壊強度に優れた熱伝導性シート等を形成可能な熱硬化性樹脂組成物、及び、熱伝導性シートを提供し、ひいては絶縁信頼性に優れた半導体モジュールを提供すること。
【解決手段】窒化ホウ素粒子の一部又は全部が凝集粒子となって熱硬化性樹脂中に分散されてなる熱伝導性シートであって、金属酸化物粒子をさらに含有し、該金属酸化物粒子と前記窒化ホウ素粒子とが合計４０体積％〜７０体積％含有されており、且つ、前記金属酸化物粒子と前記窒化ホウ素粒子との体積比率が１０：９０〜５０：５０で、前記金属酸化物粒子のメジアン径が０．５μｍ〜３０μｍであることを特徴とする熱伝導性シートなどを提供する。 （もっと読む）

【課題】優れた電気特性を発揮することができるとともに、基材により多く保持することのできる樹脂組成物、これを用いたプリプレグおよびこのプリプレグの製造方法を提供すること。
【解決手段】樹脂組成物は、熱硬化性樹脂と、無機充填剤とを有し、前記無機充填剤は、シリカで構成される第１の無機充填剤と、シリコーンパウダーで構成される第２の無機充填剤とを有する。また、熱硬化性樹脂の含有量は、樹脂組成物全体の４０〜６０質量％の範囲内である。 （もっと読む）

【課題】従来のフェノールアラルキル樹脂と同等の難燃性と軟化点を持ち、著しく低粘度であるフェノール系重合体、その組成物及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】下記式（１）で示されるフェノール類、下記式（２）で示される芳香族化合物、およびｍ−キシレン・ホルムアルデヒド・メタノールの縮合物との反応において、芳香族化合物のフェノール類に対するモル比が０．１０〜０．２０、酸素含有率が１０〜２０ｗｔ％、２５℃における粘度が７０〜１５０ｍＰａ・ｓ、数平均分子量が２００〜３５０であるｍ−キシレン・ホルムアルデヒド・メタノールの縮合物がフェノール類重量の３５〜５０ｗｔ％使用される条件で反応させて得られるフェノール系重合体。
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【課題】新規な熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、プリント配線板用積層板及びプリント配線板の提供。
【解決手段】下記成分（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の有機固形分の総量１００重量部当たり、（Ａ）ジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物を主成分とする熱硬化性樹脂３５〜７５重量部；（Ｂ）フェノール類とトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類の重縮合物１０〜２５重量部；及び（Ｃ）エポキシ樹脂１０〜４０重量部を含み、かつ該成分（Ｃ）中に、成分（Ｃ）の０〜１００重量％の量で、(i)重量平均分子量１，０００〜３，０００であるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、又は(ii)重量平均分子量１，０００〜３，０００であるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂とビスフェノールＡ型エポキシ樹脂との混合エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物並びにそれを用いたプリプレグ、配線板用積層板及び配線板を開示する。 （もっと読む）

【課題】ホウ素吸着剤等として使用可能な、耐薬品性及び耐水性に優れ、水処理用の吸着性基を有する新規な水処理用の樹脂担体を提供する。
【解決手段】実施形態の水処理用樹脂担体の製造方法は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、エポキシ樹脂架橋剤、水処理用の吸着性基及び反応性基を有する化合物並びに金属水酸化物を、水溶性溶媒の存在下において加熱反応させ、前記金属水酸化物及び前記吸着性基を含有してなるエポキシ樹脂組成物を生成する第１の工程を含む。さらに、前記エポキシ樹脂組成物を水中に滴下することにより造粒し、前記金属水酸化物及び前記吸着性基を含有してなる樹脂担体を製造する第２の工程を含む。 （もっと読む）

【課題】接着対象部材に対する接着性が良好であり、更に硬化後の硬化物の耐水性及び耐湿性に優れている樹脂組成物及び樹脂シートを提供する。
【解決手段】本発明に係る樹脂組成物及び樹脂シートはそれぞれ、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられる。本発明に係る樹脂組成物及び樹脂シートはそれぞれ、エポキシ基又はオキセタン基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、フィラーと、エポキシ基を有する第１のシランカップリング剤と、炭素数４〜１２のアルキル基を有する第２のシランカップリング剤とを含む。本発明に係る樹脂シートは、上記成分に加えて、重量平均分子量が１万以上であるポリマーをさらに含む。 （もっと読む）

【課題】難燃性、耐熱性に優れると共に、極めて低い熱膨張係数を達成できる新規リン原子含有フェノール樹脂、及び硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記構造を有するリン原子含有フェノール系化合物


（ただし、ビフェニル骨格は２つのフェニル基で置き換えられていても良い）もしくはその誘導体とナフトール化合物をホルムアルデヒドで重縮合してなる新規リン原子含有フェノール樹脂、及びこれを硬化剤として用いたエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れ、高流動性を有し、硬化物の反りの抑制効果を有する封止用エポキシ樹脂組成物及びこれを用いて封止した半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化触媒、無機充填材を必須成分とする封止用エポキシ樹脂組成物であって、前記硬化触媒が、下記式（１）で表されるイミダゾール系化合物と高分子量体を含む混合物であり、式（１）の成分が前記混合物全体の５０質量％以下であることを特徴とする。
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【課題】高い誘電特性を発揮するプリプレグを提供する。
【解決手段】 熱硬化性樹脂及び絶縁化超微粉末を含有する樹脂組成物を基材に含浸し、乾燥してなるプリプレグにおいて、絶縁化超微粉末が、炭素材料からなる導電性超微粉末を分散したメタノール含有有機溶媒に液状金属アルコキシドを添加し、さらに水を添加することにより得られることを特徴とするプリプレグ。 （もっと読む）

【課題】優れたＣＡＩ、ＩＬＳＳ及び曲げ破壊靱性を高次元で同時に達成でき、且つ樹脂材料のガラス転移温度も高く維持しうる繊維強化複合材料、それに用いるプリプレグ及びベンゾオキサジン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ベンゾオキサジン樹脂組成物は、(A)分子中に式(1)で表されるベンゾオキサジン環を有する化合物と、(B)エポキシ樹脂と、(C)硬化剤と、(D)靭性向上剤と、(E1)平均粒径１μｍ以上１５μｍ未満のポリアミド１２粉末又は(E2)平均粒径１５μｍ以上６０μｍ以下のポリアミド１２粉末とを特定割合で含み、(D)成分が溶解している。


(Ｒ₁：C１〜１２の鎖状アルキル基等、式中の芳香環の酸素原子が結合している炭素原子のO位とP位の少なくとも一方のCにはHが結合） （もっと読む）

【課題】軽く、薄く、小型で、精密化及び高周波化され、伝送過程においては資料の損失や妨害がないよう使用する樹脂材料は優れた電気特性を持つ積層基板用低誘導電率樹脂ワニス組成物を提供すること。
【解決手段】積層基板用低誘導電率樹脂ワニス組成物が、(A)ジシクロペンタジエン-ノボラック型フェノール樹脂(DCPD-PN)、又は樹脂総量の13〜60重量%を占める(B)一種或いは多種のエポキシ樹脂、又はDCPD成分を持つジシクロペンタジエンエポキシ樹脂(DCPD-PNE)、又は樹脂総量の30〜50重量%を占める(C)ジシクロペンタジエン-ジヒドロベンゾキサジン樹脂(DCPD-BX)、あるいは(B)及び(C)を混合した樹脂と、(D)難燃剤、硬化剤或いは促進剤及び溶剤と一定の比例にて混合することからなる。 （もっと読む）

【課題】高弾性化と発熱性、加工性とを両立させたビードフィラー用ジエン系ゴム組成物を提供する。
【解決手段】ジエン系ゴム100重量部に対し、カーボンブラック50〜90重量部および下記式で定義される扁平係数A
A＝(レーザー回折法での平均粒子径−遠心沈降法での平均粒子径)
／(遠心沈降法での平均粒子径)
の値が3〜7である扁平状タルク10〜30重量部、フェノール系樹脂5〜40重量部およびフェノール系樹脂用硬化剤0.5〜5重量部を配合してなるビードフィラー用ジエン系ゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】
湿式粗化工程において絶縁層表面の粗度が小さく、その上に十分なピール強度を有するめっき導体層を形成することができる樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
特定のシロキサンイミド樹脂とエポキシ樹脂を含有する樹脂組成物を使用すること。 （もっと読む）

【課題】熱膨張率が低く、耐熱性及び導体回路との密着性に優れる熱硬化性樹脂組成物、並びに、それを用いたプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板及び半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子内に少なくとも２個のエポキシ基を有する化合物と、（Ｂ）１分子内に少なくとも２個のフェノール性水酸基を有する化合物と、（Ｃ）ビスマレイミド化合物と、（Ｄ）下記一般式で表されるホウ素塩とを含んでなる熱硬化性樹脂組成物。
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【課題】粗化処理された硬化体の表面の表面粗さを小さくすることができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤と、シリカ粒子がシランカップリング剤により表面処理されているシリカ成分とを含有し、硬化促進剤を含有しないか、又は上記エポキシ樹脂及び上記硬化剤の合計１００重量部に対して硬化促進剤を３．５重量部以下の含有量で含有し、上記シリカ粒子の平均粒子径が１μｍ以下であり、上記シリカ成分における上記シリカ粒子１ｇ当たりの上記シランカップリング剤の表面処理量Ｂ（ｇ）が、下記式（Ｘ）により算出されるシリカ粒子１ｇ当たりの値Ｃ（ｇ）に対して１０〜８０％の範囲内にあるエポキシ樹脂組成物。
Ｃ（ｇ）／シリカ粒子１ｇ＝［シリカ粒子の比表面積（ｍ^２／ｇ）／シランカップリング剤の最小被覆面積（ｍ^２／ｇ）］ ・・・式（Ｘ） （もっと読む）

【課題】粗化処理された硬化物の表面の表面粗さを小さくすることができ、更に粗化処理された硬化物の表面に金属層が形成された場合に、硬化物と金属層との接着強度を高めることができる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る樹脂組成物は、シアネートエステル樹脂と、エポキシ樹脂と、充填剤とを含む。本発明に係る樹脂組成物では、上記シアネートエステル樹脂１００重量部に対して、上記エポキシ樹脂の含有量が２２０〜４００重量部の範囲内である。 （もっと読む）

（ａ）少なくとも１種のリン非含有ジヒドロベンゾオキサジン成分；（ｂ）少なくとも１種の第四アンモニウム塩；および（ｃ）必要に応じて少なくとも１つのエポキシ基を含む化合物；を含んでなる熱硬化性組成物が開示されている。これらの組成物から製造される硬化生成物は、有用な化学的特性、物理的特性、および機械的特性を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、エポキシ樹脂の本来有する優れた特性を損なうことなく、取り扱い性が良好であり、かつ、高い接着力が付与されたエポキシ系粒子を提供することを目的とする。
【解決手段】少なくともエポキシ当量として１００〜２０００を有するエポキシ樹脂と硬化剤を反応させて得られる粒子であって、粒子中に未反応エポキシ樹脂を含み、その含有量が０．１重量％を越えて２１重量％以下であることを特徴とするエポキシ系粒子および上記エポキシ系粒子をマトリックス樹脂中に分散させてなる組成物。 （もっと読む）