【課題】 成形品の厚み方向に対する絶縁寿命を向上させることができるＰＡＳ樹脂組成物および該組成物を用いた成形品を提供する。
【解決手段】 ポリアリーレンサルファイド樹脂（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、オキサゾリン基含有非晶性ポリマー（Ｃ）及びトリアジン骨格含有化合物（Ｄ）を必須成分として含有することを特徴とするポリアリーレンサルフィド樹脂組成物およびポリアリーレンサルファイド樹脂組成物を成形して得られる成形品、電子・電機部品。 （もっと読む）

【課題】金属密着性及び硬化物の耐熱性に優れるフェノール系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】フェノール系樹脂とジスルフィド化合物とを含有し、前記ジスルフィド化合物は、下記一般式（１）で表される化合物及び／又は下記一般式（２）で表される化合物を含有するフェノール系樹脂組成物。Ｒ１−Ｓ−Ｓ−Ｒ２（１）式（１）中、Ｒ１，Ｒ２は、水素、水酸基、メルカプト基、カルボキシル基、アミノ基、若しくは、アミド基を有する炭素数１〜１６の脂肪族基又は芳香族基を示し、これらは互いに同一であってもよいし、異なっていてもよい。


式（２）中、ｎは１〜６の整数を表す。Ｒ^３〜Ｒ^８は、水素、水酸基、メルカプト基、カルボキシル基、アミノ基、アミド基、又は、これらの置換基を有する炭素数１〜１６の脂肪族基若しくは芳香族基を示し、これらは互いに同一であってもよいし、異なっていてもよい。 （もっと読む）

【課題】硬化物の、電気絶縁性、耐熱性、及び難燃性に優れた熱硬化性組成物を提供。
【解決手段】ベンゾオキサジン化合物を含む熱硬化性化合物と、下記式（１）で表されるホスファゼン化合物とを含有することを特徴とする熱硬化性組成物である。
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【課題】低い線膨張率および高い耐熱性を有するとともに、金属層との密着性に優れる樹脂組成物およびこれを用いたプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板、半導体装置を提供すること。
【解決手段】樹脂組成物は、少なくとも２つのマレイミド骨格を有するマレイミド化合物と、少なくとも２つのアミノ基を有するとともに芳香族環構造を有する芳香族ジアミン化合物と、前記マレイミド化合物と前記芳香族ジアミン化合物との反応を促す、塩基性基およびフェノール性水酸基を有する触媒と、シリカとを有している。また、前記触媒は、前記塩基性基として、トリアジン骨格、アニリン骨格およびメラミン骨格のうちの１つを有している。 （もっと読む）

【課題】環境問題のない高性能のプリント配線板材料の提供。
【解決手段】下記成分（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の有機固形分の総量１００重量部当たり、（Ａ）ジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物を主成分とする熱硬化性樹脂３５〜７５重量部；（Ｂ）フェノール類とトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類の重縮合物１０〜２５重量部；及び（Ｃ）エポキシ樹脂１０〜４０重量部を含み、かつ該成分（Ｃ）中に、成分（Ｃ）の０〜１００重量％の量で、(i)重量平均分子量１，０００〜３，０００であるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、又は(ii)重量平均分子量１，０００〜３，０００であるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂とビスフェノールＡ型エポキシ樹脂との混合エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物並びにそれを用いたプリプレグ、配線板用積層板及び配線板。 （もっと読む）

【課題】製造コストを増加させない、製造ラインにおけるアンモニアの放出が少ない絶縁製品の製造方法を提供する。
【解決手段】フェノール−ホルムアルデヒド樹脂をベースとするバインダーでサイジングされた鉱物ウールをベースとする絶縁製品であって、前記バインダーは混合物として、硫酸で中和された縮合生成物が５００％を超え且つ５００％以下の水希釈性を有するまで、２．５〜４近辺のＦ／Ｐモル比のフェノール（Ｐ）およびホルムアルデヒド（Ｆ）の塩基性媒体中での縮合により得られた、樹脂の乾燥重量に関して２５％以下の遊離のホルムアルデヒド含量および樹脂の乾燥重量に関して２．５％以下の遊離のフェノール含量を有する、６０〜９０重量部のフェノール−ホルムアルデヒドレゾールと、１０〜４０重量部の尿素を含む絶縁製品。製造ラインでのアンモニアガスの放出を低減しながら絶縁製品を製造するための、斯かるサイジング組成物の使用。 （もっと読む）

【課題】硬化物の線膨張係数が小さく、溶融粘度が低く、溶融樹脂によるワイヤ流れ率が極めて低い、成形性に優れた半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ビフェニル型エポキシ樹脂、（Ｂ）イミダゾリジノン骨格を中心部に有する窒素含有フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）球状シリカを必須成分とし、球状シリカを樹脂組成物基準で８０質量％〜９５質量％含有する半導体封止用樹脂組成物であり、同半導体封止用樹脂組成物を圧縮成形してなる半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】寸法安定性に優れる、ベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂を提供すること。
【解決手段】下記式（１）で表される構造を含む、ベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂。
（式中、Ｒ¹は、４価の有機基を表し、Ｒ²及びＲ³は、各々独立して、水素又は炭素数１〜２０の有機基を表し、Ｒ⁴は、炭素数１〜２０の、ヘテロ元素を含んでいてもよい、直鎖、分岐、若しくは環状の構造を持つ脂肪族、又は芳香族の有機基を表し、ｎは、１〜５００の整数を表す。なお、＊は、結合部位を表す。） （もっと読む）

【課題】はんだが溶融一体化してリフロープロセスによる部品実装が可能であり、且つ室温での保存安定性が良好な導電性の熱硬化性樹脂組成物およびその製造方法を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、融点が２４０℃以下のはんだ粒子、熱硬化性樹脂バインダー、及びフラックス成分を含み、フラックス成分が三価以上のカルボン酸を含有する。融点が２４０℃以下のはんだ粒子、熱硬化性樹脂バインダーの一部又は全部、及びフラックス成分を混合した後、熱硬化性樹脂バインダーの残余及び硬化剤を添加して混合することにより熱硬化性樹脂組成物を製造する。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、低弾性、低熱膨張性および低吸湿性を有する樹脂組成物を提供することである。また、前記樹脂組成物を用いることにより、低弾性、低熱膨張性および低吸湿性を有する絶縁層、プリプレグ、積層板、プリント配線板および半導体装置を提供することである。
【解決手段】 本発明の樹脂組成物は、熱硬化性樹脂（Ａ）と、内部に空孔を有する粒子（Ｂ）とを含むことを特徴とする。前記内部に空孔を有する粒子（Ｂ）を含むことにより、前記樹脂組成物に、低弾性、低熱膨張性および低吸湿性を付与することができる。 （もっと読む）

本発明は、特定のメタ置換型芳香族化合物および少なくとも１種のベンゾオキサジン化合物を含む硬化性組成物に関する。本発明は、特に、該メタ置換型芳香族化合物の、ベンゾオキサジン含有組成物用の硬化剤／触媒としての使用に関する。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１種のベンゾオキサジン化合物、および環状構造を有する少なくとも１種のスルホン酸エステルを含有する硬化性組成物に関する。特に、本発明は、少なくとも１種のベンゾオキサジン化合物を含有する硬化性組成物用の熱活性化触媒としての、環状構造を有する少なくとも１種のスルホン酸の使用に関する。
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本発明は、標識物質を含有する架橋剤の新規バッチに、新規架橋性ゴム混合物に、それらの製造方法におよびそれらの使用に関する。 （もっと読む）

粒子で強化された重合体組成物は、基礎重合体配合物および多数の強化用粒子を含有する。特定の態様における基礎重合体配合物は、ビスマレイミドまたは高温で使用可能な他の重合体樹脂を含有する。１番目の多数の強化用粒子はコアシェルゴムを含有していてもよい。２番目の多数の強化用粒子は多様な重合体組成物から選択可能であり、それにはポリイミド、ポリエーテルケトン（ＰＥＫ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルケトンケトン（ＰＥＫＫ）、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホンおよびポリフェニレンオキサイドが含まれる。前記コアシェルゴムの濃度を高くすると当該組成物の熱特性、例えばガラス転移温度などが維持されながら当該組成物が示すじん性が向上し得ることが分かる。
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【課題】剛性、熱変形温度、熱伝導性、成形加工性に優れ、低比重で灰分も少ないポリアセタール樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）ポリアセタール樹脂１００重量部に対して、（ｂ）平均粒子径５〜７０μｍのセルロースパウダー１０〜１５０重量部、（ｃ）ヒンダードフェノール系酸化防止剤０．０１〜３重量部及び（ｄ）アミノトリアジン化合物、グアナミン化合物、ヒドラジド化合物及びポリアミドから選ばれた少なくとも一種の窒素含有化合物０．０１〜３重量部
を含有させてなるポリアセタール樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ハロゲンを含まずに良好な難燃性を示す（ハロゲンフリー）とともに、高温プレス時におけるブリーディングの発生を防ぐことができ、さらに半田耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）シクロホスファゼン化合物、（Ｂ）ポリエポキシド化合物、（Ｃ）エポキシ用硬化剤、（Ｄ）エポキシ用硬化促進剤、及び（Ｅ）スチレン−無水マレイン酸系共重合体を必須成分とするハロゲンフリーの難燃性エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低発熱化を図りながら押出成形性を改良する。
【解決手段】タイヤショルダー部（８）におけるベルト（７）の端部とカーカスプライ（５）との間でタイヤ周方向に延在するパッド状又はテープ状のベルト下ゴム部材（９）を備えた空気入りタイヤにおいて、該ベルト下ゴム部材（９）に、天然ゴムを主成分とするジエン系ゴム１００重量部に対して、カーボンブラック単独又はカーボンブラックと該カーボンブラックよりも少量のシリカとからなる充填剤を１０〜５０重量部含有するとともに、リグニンスルホン酸塩を前記充填剤に対して２〜１５重量％含有するゴム組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】新規なベンゾオキサジン環構造を有するベンゾオキサジン樹脂を提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）で示されるベンゾオキサジン環構造を有するベンゾオキサジン樹脂。
一般式（１）：
【化１】


（一般式（１）中、Ｒ_１、Ｒ_２、Ｒ_３およびＲ_４は、それぞれ独立して、置換基を示し、ｎは０〜２０の整数を示し、ｍは１〜２０の整数を示し、ｐおよびｑは、それぞれ独立して、０〜４の整数を示し、ｒおよびｓは、それぞれ独立して、ｍは０〜３の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】優れた誘電率と優れた耐熱性を兼ね備えた熱硬化性樹脂、及びそれを含む熱硬化性組成物、並びにそれらから得られる成形体、硬化体を提供する。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）で示される、ジヒドロベンゾオキサジン環構造を主鎖中に有する熱硬化性樹脂。


〔一般式（Ｉ）において、Ａｒ¹は、４価の芳香族基を示し、Ｒ¹は、１，３，３‐トリメチル‐１Ｈ‐インデンの構造を有する２価の基を示す。］ （もっと読む）

【課題】優れた誘電率と優れた耐熱性を兼ね備えた熱硬化性樹脂、及びそれを含む熱硬化性組成物、並びにそれらから得られる成形体、硬化体を提供すること。

【解決手段】下記一般式（Ｉ）で示されるジヒドロベンゾオキサジン環構造を有する熱硬化性樹脂。
【化１】


〔一般式（Ｉ）において、Ｒ１〜Ｒ８は、それぞれ水素及び炭素数１〜１０の有機基からなる群から選択される基である。〕 （もっと読む）