溶融加工性ポリマーバインダーにおける干渉成分の使用に関連する、溶融加工の問題に取り組むために、カップリング剤をフルオロポリマー加工助剤と共に用いた組成物。 （もっと読む）

ベンズオキサジン系熱硬化性組成物は、たとえば、マトリックス樹脂または接着剤として使用する熱硬化性組成物としてなど、航空宇宙産業における用途で有用であり、本発明の基礎を成すものである。

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本発明は、組成物に関するものであり、それは、発酵固体およびサーモアクティブ材料を含むバイオポリマーとして参照される。本発明はまた、発酵固体およびサーモアクティブ材料を配合することから成るバイオポリマーを作る方法を含む。本バイオポリマーは、工場の製品に成形することができる。そのような工場の製品を成形する方法は、たとえば押出し加工、射出成形、または発酵固体とサーモアクティブ材料を配合することを含む。バイオポリマーから成形された構造体は、木材代替品、窓部品、ドア部品、サイディング組立て材および他の構造体を含むことができる。
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本発明は、電子部品の基板への適用に使用される、熱可塑性または熱硬化性のＢ‐ステージになり得る又は予備成形されたフィルム状のアンダーフィル封入剤組成物に関する。組成物は、熱可塑性または熱硬化性樹脂、膨張性微小球、溶剤、任意に触媒を含む。所望により、定着剤、流動添加剤、レオロジー改質剤のような他の添加剤も添加され得る。アンダーフィル封入剤を乾燥又はＢ‐ステージ化して、基板又は部品上に平滑で不粘着性のコーティングを提供し得る。他の態様では、膨張性充填剤が高温適用により膨張して、アセンブリーの所望の部分に独立気泡フォーム構造を形成する。
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【解決手段】 導電率について低いパーコレーションしきい値を有し、熱伝導率について低いパーコレーションしきい値を有し、あるいは改善された機械特性を有するナノコンポジット材料用に、電気的、熱的、および機械的な応用例が提供されている。 （もっと読む）

本発明は、マトリックスフォーマー、及び、酸または塩基との反応により表面電荷が増加されているナノスケール固体粒子を含み、非ニュートン挙動を示す組成物に関する。本発明は、該組成物の製造方法及び材料のレオロジーを調節するのに適した方法にも関する。 （もっと読む）

ある種の補強充填剤、高分子強化剤、および液晶ポリマーを特定の量で含む等方性ポリエステル組成物は、外観表面を有するか、および／または塗装される部品にとって、特に有用である。そのような組成物は、電気器具部品、自動車のボディパネル、電動工具のハウジング、および電子機器のハウジングなどの品目に有用である。そのような組成物をコーティングするための方法も、記載されている。 （もっと読む）

【課題】基材、とくにプラスチックフィルムに密着性が良好で、制電性に優れた塗布膜、とくに低湿度下での制電性に優れた塗布膜を形成することが可能な水性分散液を提供する。
【解決手段】（メタ）アクリル酸含量が１０〜３０重量％、メルトフローレート（１９０℃、２１６０ｇ荷重）が１〜１５００ｇ／１０分のエチレン・（メタ）アクリル酸共重合体のカルボキシル基をカリウムイオンで中和した中和度が７５モル％以上のエチレン・（メタ）アクリル酸共重合体カリウム塩（ａ）と光散乱法により測定した平均粒径が１ｎｍ〜２００μｍの高分子化合物（ｂ）が重量比で（ａ）／（ｂ）が１／９９〜９９／１の割合で含有され、且つアルカノールアミンが該エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体カリウム塩（ａ）の中和前のエチレン・（メタ）アクリル酸共重合体のカルボキシル基に対して１〜７５モル％の割合で含有されてなる水性分散液。 （もっと読む）

【課題】 比較的高分子でかつ融点が低く、また低揮発性で樹脂に対しての相溶性に優れた酸化防止剤として有用な新規化合物、その製法、それらを有効成分とする酸化防止剤およびそれらを含有した樹脂組成物、それら新規酸化防止剤とフェノール系化合物とをともに含有した樹脂組成物の提供。
【解決手段】 下記一般式（１）
【化１】


（式中、Ｒは炭素数４〜２４の直鎖または分岐したアルキル基からなる群よりそれぞれ独立して選択された基であり、ｎ^１、ｎ^２、ｎ^３は１〜４の整数で相互に同一でも異なっていても良い）で示されるシアヌル酸誘導体化合物、その製法、それを有効成分とする酸化防止剤、およびそれらを含有する樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 現像直後のフォトバイアホール底部に樹脂を残さない感光性絶縁樹脂フィルムを提供する。
【解決手段】 化学的なコーティング処理により接着アンカー層が片面に形成された耐熱性樹脂フィルムの前記接着アンカー層上に感光性樹脂組成物の塗布膜が形成されてなる感光性樹脂フィルム、および第１の回路層を形成した絶縁基板上に感光性絶縁層を形成し、前記絶縁層にバイアホールを形成し、銅めっきにより前記絶縁層表面に第２の回路形成及びバイアホールの層間接続を行って多層化するフォトビア方式のビルドアップ多層プリント配線板の製造方法において、前記の感光性樹脂フィルムを前記第１の回路層上に積層して前記絶縁層を形成し、露光後に、前記感光性樹脂フィルムから耐熱性樹脂フィルムを剥離・除去し、現像処理する製造方法。 （もっと読む）

【課題】 高温高圧下における変形が小さく耐擦過性に優れた着色層を備え表示品質に優れた液晶ディスプレイの製造を可能とするカラーフィルタを提供する。
【解決手段】 平均粒径が１０〜２０ｎｍの範囲内にある無機粉体、色材および樹脂成分を少なくとも含有した複数色からなる着色層を基板上に所定のパターンで形成してカラーフィルタとする。 （もっと読む）

【課題】 摩擦特性が良く耐久性に優れ、半導体ウェハの被削面に欠陥やスクラッチが生じない低コストのＣＭＰ用研磨パッドを提供すること。
【解決手段】 基材と基材上に設けられた研磨層とを有し、上記研磨層が、規則的に複数配置された所定形状の立体要素で構成された立体構造を有し、上記研磨層が、構成成分としてＣＶＤ法により製造されたアドバンストアルミナ砥粒と結合剤とを含む研磨コンポジットで成る、ＣＭＰ用研磨パッド。 （もっと読む）

【課題】 耐湿性と難燃性の両方を満たすことが可能なセラミック電子部品の外装構造を提供する。
【解決手段】 外装樹脂層３を、セラミック素体１２の表面を覆うように配設される、耐湿性に優れた非難燃組成のエポキシ樹脂からなる第１樹脂層１と、第１樹脂層１の上に配設される２層目以降の中間層又は最外層として配設される、難燃組成のエポキシ樹脂からなる難燃性樹脂層２とを備えた構造とする。 （もっと読む）

【課題】電気製品に使用される半導体素子や電源、光源などの部品から発生する熱を効果的に放散させる熱伝導性成形体およびその製造方法ならびに放熱特性に優れる半導体装置
【解決手段】熱伝導率が２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の反磁性充填材を高分子中に一定方向に配向した熱伝導性成形体、前記反磁性充填材を含有する高分子組成物に磁場を与え、組成物中の反磁性充填材を一定方向に配向させて固化させる熱伝導性成形体の製造方法、および半導体素子と伝熱部材間に、前記熱伝導性成形体を介在させたことを特徴とする半導体 （もっと読む）