【課題】密着性と耐擦傷性に優れた硬化物が得られ、画像表示装置の画像表示面のハードコート材料として有用な硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）多価アルコール（メタ）アクリレート化合物、（Ｂ）光ラジカル発生剤又は熱ラジカル発生剤、及び（Ｃ）特定の構造を有するエポキシ（メタ）アクリレート化合物、好ましくは更に（Ｄ）リン酸（メタ）アクリレート化合物及び／又は（Ｆ）他のエポキシ樹脂を含有する硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】内部に空洞を有するシリカ系粒子の圧縮強度および耐湿性を向上することで、高温高湿条件下において比誘電率の変化量および誘電正接の変化量が殆どない塗膜を形成できる半導体封止用樹脂組成物、および高い耐湿性を長時間維持できる基材を提供する。
【解決手段】シリカ系粒子は無孔質の外殻シリカ層の内部に空洞を有し、空隙率が２０〜９５体積％の範囲にあり平均粒子径が０．１〜５０μｍの範囲にある。シリカ系粒子の空洞は負圧であり、１３３ｈＰａ以下である。シリカ系粒子の圧縮強度は０．１〜２００ｋｇｆ／ｍｍ²の範囲にある。 （もっと読む）

【課題】湿熱条件の検知に有用であり、しかも滅菌処理の経過及び完了を変色の程度に応じて確認することができる湿熱変色性組成物及び湿熱変色インジケータを提供する。
【解決手段】ビスマス化合物、硫黄化合物、バインダー及び有機溶剤を含有する湿熱変色性組成物であって、更にリン酸及びリン酸エステルの少なくとも１種を含有することを特徴とする湿熱変色性組成物。 （もっと読む）

【課題】 本願発明の課題は、微細加工性、低反り性、柔軟性、耐折れ性に優れたフレキシブルプリント配線基板およびその作成方法を提供することにある。
【解決手段】 同一のフレキシブルプリント配線基板上の絶縁膜が、露光硬化及び熱硬化された第一の箇所、及び露光硬化せずに熱硬化された第二の箇所を有し、かつ第一の箇所及び第二の箇所が同一の感光性熱硬化性樹脂組成物から得られることを特徴とするフレキシブルプリント配線基板を用いることで上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】賦形された無機薄膜、パターン化無機薄膜を形成するためのインプリント用組成物であって、凹凸の転写性に優れ、且つ、焼成による凹凸（パターン）の崩れを抑制できるインプリント用組成物を提供する。
【解決手段】本発明のインプリント用組成物は、樹脂製の型を用いて無機薄膜を形成するためのインプリント用組成物であって、金属酸化物前駆体と樹脂とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、放射線照射滅菌処理、特にγ線照射滅菌しても変色を著しく低減し、耐放射線性に優れた医療用樹脂組成物、樹脂ペレット及びこれを成形した医療用部品を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂１００重量部に対して、耐放射線剤としてシラン化合物を０．１〜１５重量部含む医療用樹脂組成物である。前記熱可塑性樹脂は、ポリ塩化ビニル系樹脂が好ましく、前記シラン化合物は、モノアルコキシシラン化合物、ジアルコキシシラン化合物、トリアルコキシシラン化合物、及びテトラアルコキシシラン化合物から選ばれる少なくとも一つのアルコキシシラン化合物が好ましい。前記樹脂組成物は、ＪＩＳ Ｋ７２０２で規定されるロックウェル硬さが、３５°以上の硬質でもよいし、ＪＩＳ Ｋ６２５３で規定されるデュロメーターＡ硬さが９７°以下の軟質でもよい。 （もっと読む）

【課題】非晶性樹脂や結晶性樹脂との相溶解性に優れ、それらの成形加工性、物性、柔軟性、耐衝撃性等を向上させる樹脂改質剤であって、殊に、加熱による着色を抑えることのできる、熱安定性に優れた樹脂改質剤を提供しようとするものである。
【解決手段】二糖と、一般式（Ｉ）


（式中、Ｒ¹〜Ｒ⁵は、独立に、水素原子、アルキル基およびアルコキシ基から選択される基である。但し、二糖がショ糖の場合は、Ｒ¹〜Ｒ⁵の少なくとも一つがアルキル基またはアルコキシ基である。）
で示される芳香族モノカルボン酸とのエステルを含んでなる樹脂改質剤。 （もっと読む）

【課題】
少ないフィラー添加量で線膨張係数を従来並みか若しくはより低い値に抑制し、結果として複合絶縁樹脂の誘電率を抑制して放電劣化を抑制すること。
【解決手段】
本発明は、上記課題を解決するために、大小の粒子径を持ち、かつ、該小粒子径が長径と短径から成る無機フィラーを含有する複合絶縁樹脂であって、前記小粒子径の無機フィラーの短径が、１００ｎｍ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 樹脂材料に金属粉末を添加して樹脂組成物を形成するにあたって、樹脂組成物の機械的強度の低下を抑制する。
【解決手段】 本発明に係る樹脂組成物は、水アトマイズ法により形成された金属粉末が樹脂に添加されてなる。したがって、本発明に係る樹脂組成物では、金属粉末が添加されているため、樹脂のみからなる樹脂組成物と比較して、熱伝導性、電気伝導性、電磁シールド性、耐摩耗性を向上することが可能となる。また、本発明に係る樹脂組成物では、金属粉末が水アトマイズ法により形成されているため、金属粉末の表面におけるアンカー効果が高まり、また、金属粉末の比表面積が大きくなり、さらに、金属粉末の表面自由エネルギーが高くなるため、樹脂と金属粉末との接着性が向上され、樹脂組成物の機械的強度の低下を抑制することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】硬化後の硬化物が内部に空洞部を有するためにクッション性を有し、かつ硬化物の熱伝導性を効果的に高めることができる硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る硬化性組成物は、内部に複数の空洞部を有する硬化物を得るための硬化性組成物である。本発明に係る硬化性組成物は、硬化性を有するバインダー樹脂と、内部に空洞部を有する第１の粒子と、該第１の粒子とは異なる第２の粒子と、該第１の粒子及び該第２の粒子とは異なりかつ無機粒子である第３の粒子とを含む。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子表面近傍に容易に蛍光体を高充填且つ均一分散させることができる蛍光体高充填波長変換シートを提供する。
【解決手段】 樹脂成分１００質量部と、球形度０．７〜１．０である粒子の割合が全粒子の６０％以上である粒子状蛍光体１００〜２０００質量部とを含有し、未硬化状態において常温で可塑性固体状又は半固体の状態である熱硬化性樹脂組成物からなる層を含み、前記蛍光体の平均粒径が前記熱硬化性樹脂組成物からなる層の厚みの６０％以下であり、かつ、前記蛍光体の最大粒径が前記熱硬化性樹脂組成物からなる層の厚みの９０％以下である、蛍光体高充填波長変換シート。 （もっと読む）

【課題】充填材が均一に分散されたプリプレグ、積層板および電子部品を提供することにある。
【解決手段】繊維基材に、充填材と熱硬化性樹脂とを含む樹脂組成物を含浸してなるプリプレグであって、前記充填剤は、前記樹脂組成物の含浸する条件下で、該充填材の表面電荷と前記繊維基材の表面電荷とが異符号となるものであることを特徴とするプリプレグと、前記プリプレグを１枚以上積層成形してなる積層板、および前記積層板に半導体素子を搭載してなる電子部品を提供する。 （もっと読む）

【課題】端材のリサイクルが可能な被研磨物保持キャリア材用基材を提供すること。
【解決手段】熱硬化性樹脂および熱可塑性樹脂の少なくとも一方と、繊維状充填剤と、の抄造体で構成される被研磨物保持キャリア材用基材であって、熱硬化性樹脂および熱可塑性樹脂の少なくとも一方と、繊維状充填剤と、を分散媒に添加し混合することによりスラリーを得る混合工程と、前記混合行程により得られたスラリーを抄造し脱分散媒乾燥することにより抄造シートを得る抄造工程と、前記抄造シートを所定の形状に加工することにより素形体を得る加工工程と、前記素形体を加熱加圧する工程を含むことを特徴とする被研磨物保持キャリア材用基材の製造方法により達成される。 （もっと読む）

【課題】硬化後の可視光から近紫外光の反射率が高く、耐熱劣化性に優れ、なおかつトランスファー成形時に樹脂汚れが生じ難い、硬化性光反射用樹脂組成物ならびにこれを用いた光半導体素子搭載用基板及び光半導体装置を提供すること。
【解決手段】熱硬化性成分と、白色顔料と、添加剤とを含有する熱硬化性光反射用樹脂組成物であって、成形温度１８０℃、成形圧力６．９ＭＰａ、硬化時間９０秒の条件下でトランスファー成形した時に生じるバリ長さが５ｍｍ以下であり、かつ熱硬化後の上記樹脂組成物の波長３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反射率が８０％以上であることを特徴とする熱硬化性光反射用樹脂組成物を調製する。 （もっと読む）

【課題】光学素子への入射光や光学素子からの出射光等が、光学素子と基板との接続部にて反射や拡散するのを抑制して、光学素子への光情報の誤入力、光学素子からの光情報の誤出力が発生するのを防止できる導電性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（A）硬化性樹脂、（B）金属系の導電性フィラー、（C）黒色着色剤を含有する導電性樹脂組成物であって、前記導電性樹脂組成物中での前記（B）金属系の導電性フィラーと前記（C）黒色着色剤の配合割合の合計が６０質量％以上９０質量％以下であり、前記（C）黒色着色剤の質量／前記（B）金属系の導電性フィラーの質量が０．０１以上０．１５以下である導電性樹脂組成物。 （もっと読む）

【解決手段】本発明は、架橋ミクロゲルを含有する熱硬化性プラスチック組成物、その製造方法、及び成形品またはコーティングの製造におけるその使用に関する。 （もっと読む）

【課題】環境負荷が少なく、製造効率が高く、かつ、フィラーによる優れた特性改善効果を有する複合体を提供すること。
【解決手段】本発明の複合体は、高分子系の母材とユーグレナ由来のパラミロン粒子とを含む。好ましくは、母材は、ポリプロピレンおよびポリ乳酸のような非極性材料であり、複合体は、母材１００重量部に対して、０より大きくかつ１００重量部以下のパラミロン粒子を含む。好ましくは、複合体は、相溶化剤をさらに含む。 （もっと読む）

【課題】熱硬化剤として用いた場合に、保存安定性に優れる硬化性樹脂組成物を得ることができるヒドラジド多量体を提供する。また、該ヒドラジド多量体を用いてなる硬化性樹脂組成物、該硬化性樹脂組成物からなり、保存安定性に優れ、液晶汚染を引き起こすことがほとんどない液晶滴下工法用シール剤、該液晶滴下工法用シール剤を用いてなる上下導通材料及び液晶表示素子を提供する。
【解決手段】２以上のヒドラジド化合物が結合してなるヒドラジド多量体。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性樹脂のモールド樹脂を用いてモールド成型するときに、樹脂表面の泡を消す作業を不要とすることである。
【解決手段】モールド樹脂１３に表面張力低下剤を添加することにより、モールド成型されるコイルアセンブリ１０のコイル１２の隙間に存在していた空気が浮き上がっても、モールド樹脂１３の表面張力を低下させて、浮き上がった空気が樹脂の膜に捕捉されないようにし、樹脂表面に泡が生じるのを防止できるようにした。 （もっと読む）

【課題】近赤外線の波長領域に最大吸収波長を有しながら、しかも可視光領域の吸収が小さい、近赤外線吸収剤、及び該近赤外線吸収剤を含有する近赤外線吸収性合成樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】近赤外線吸収剤として、特定のインディゴ骨格を有する金属錯体、金属は好ましくはパラジウムである化合物を用いる。 （もっと読む）