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【課題】ソーダリグニンを原料とした工業的利用性に優れるリグニン、このリグニンを含む組成物、及びこのようなリグニンの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、ソーダリグニンを炭素数が1〜5である脂肪族モノアルコールに混合し、可溶分を抽出して得られるリグニンである。上記ソーダリグニンが草本系ソーダリグニンであることが好ましい。本発明の組成物は、当該リグニンを含む組成物である。本発明のリグニンの製造方法は、ソーダリグニンを炭素数が1〜5である脂肪族モノアルコールに混合し、可溶分を抽出する工程を有する。 (もっと読む)


【課題】耐熱変色性に優れ、良好な光反射性を付与することができ、さらに機械強度にも優れたリフレクタを得ることのできる光半導体装置用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】光半導体素子2搭載領域を備え、その少なくとも一部で素子搭載領域の周囲を囲んだ状態でリフレクタ3が形成されてなる光半導体装置のリフレクタ形成用のエポキシ樹脂組成物である。そして、上記エポキシ樹脂組成物が、下記の(A)〜(D)成分を含有するとともに、離型剤として下記の(E)成分を含有する。(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)白色顔料、(D)無機質充填剤、(E)下記の構造式(1)で表わされる離型剤。
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【課題】粉体の凝集・付着を抑制する球状無機物粉体の製造方法の提供。
【解決手段】金属からなる原料無機物粉体にHMDSを接触させて処理済原料無機物粉体にする表面処理工程とその処理済原料無機物粉体をキャリヤガスと共に搬送する搬送工程とを有する。その後、溶融法を採用する場合には、搬送された処理済原料無機物粉体を高温火炎中に分散させて加熱溶融する溶融工程と高温火炎中から取り出して冷却凝固させる凝固工程とを有する。そしてVMC法を採用する場合には、搬送された処理済原料無機物粉体を高温火炎中に分散させて燃焼させる燃焼工程と高温火炎中から取り出して冷却凝固させる凝固工程とを有する。つまり、本発明の球状無機物粉体の製造方法は、HMDSにて表面処理を行うことで原料無機物粉体の粉体特性を向上し、粉体間の凝集防止や、粉体が輸送路に付着することを防止している。 (もっと読む)


【課題】場収束素子を用い効率の良い非接触電力伝送システムを提供する。
【解決手段】電力伝送システムは、誘電材料を含む場集束素子を含んでいる。誘電材料は、セラミック材料及びポリマー材料を含んでいる。セラミック材料はチタンを含む酸化物化合物からなり、ポリマー材料は樹脂からなる。さらに、電力伝送システムの製造方法が提供される。かかる方法は、共鳴器を形成する段階を含んでいる。共鳴器を形成する段階は、金属層62を配置する段階、セラミック材料とポリマー材料とをブレンドして誘電材料を形成する段階、誘電材料を金属層上に堆積して誘電体層64を形成する段階、金属層及び誘電体層のスイスロール構造体を形成する段階、並びにスイスロール構造体56を硬化させてモノリシックなスイスロール構造体を形成する段階を含んでいる。 (もっと読む)


【課題】加工装置や成形装置への付着を十分に低減し、機械的強度の高いタブレットを作製できる熱硬化性樹脂粉末組成物、及び、これを用いて成形される熱硬化性樹脂タブレットを提供すること。
【解決手段】 本発明は、(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)白色顔料及び(D)撥水性粉末を含有する熱硬化性樹脂粉末組成物であって、(A)エポキシ樹脂は、重量平均分子量500〜5000のエポキシ樹脂を含み、(B)硬化剤は、重量平均分子量500〜5000の酸無水物硬化剤を含む熱硬化性樹脂粉末組成物を提供する。 (もっと読む)


【課題】本発明が解決しようとする課題は、炭素繊維の毛羽立ちや糸切れ等といわれる現象を引き起こすことのないレベルの優れた集束性を備えた炭素繊維集束剤を提供することである。
【解決手段】本発明は、炭素原子数1〜4のアルキル基を有する(メタ)アクリル酸アルキルエステル(a1)と、重合性不飽和二重結合含有(無水)カルボン酸(a2)と、ポリオレフィン樹脂(a3)とを反応して得られる、酸価が100〜300であり、重量平均分子量が30000〜150000である変性ポリオレフィン樹脂(A)を含むことを特徴とする炭素繊維集束剤に関するものである。 (もっと読む)


【課題】製造時には剛度が高く、完成時には剛度が低くなるような導電性材料、および極めて薄い導電性材料の生産に好適であり、薄い剥離層上に形成された金属パターンを安定して剥離できる剥離フィルム、およびこれを用いた導電性材料の製造方法を提供することにある。
【解決手段】基材上に、質量平均分子量が15000以上の不飽和二重結合を有する活性エネルギー線硬化性高分子化合物とエポキシ化合物を含有する剥離層を少なくとも有し、該剥離層が前記した活性エネルギー線硬化性高分子化合物を剥離層の全固形分量に対して40質量%以上含有し、かつエポキシ化合物を剥離層の全固形分量に対して8質量%以上含有することを特徴とする剥離フィルム。 (もっと読む)


【課題】光半導体装置のパッケージ表面に形成され、リフロー工程(特に、吸湿処理後のリフロー工程)での加熱による封止材へのクラック発生や封止材の剥離等の不具合を抑制するプライマー層を形成するためのプライマー組成物を提供する。
【解決手段】光半導体装置のパッケージ表面にプライマー層を設けるために用いられるプライマー組成物であって、シランカップリング剤の縮合物と、表面調整剤と、溶剤とを必須成分として含むことを特徴とするプライマー組成物。 (もっと読む)


【課題】 外部からの水分や酸素ガス等の侵入を十分に抑制しうる有機デバイス用封止材組成物、並びに該組成物を架橋反応して得られる有機デバイス用のハイバリア性を有する封止材を提供する。
【解決手段】 マトリックスポリマー中に板状無機化合物がスタッキング状に分散して含有されてなる有機デバイス用封止材組成物、及び該封止材組成物を架橋反応して得られる有機デバイス用封止材。 (もっと読む)


【課題】微細な導電性微粒子であり、且つ、バインダー樹脂への分散性に優れ、電気接続時のショート発生を抑制できる導電性微粒子を提供する。
【解決手段】本発明の導電性微粒子は、樹脂粒子からなる基材と、該基材の表面に形成された少なくとも一層の導電性金属層とを有する導電性微粒子であって、前記樹脂粒子の個数平均粒子径が、1.0μm〜2.5μmであり、粒子径が0.25μm〜0.70μmの範囲内にある微小粒子の含有量(個数基準)が0.10%以下であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】反射率を低下させ、かつ全光線透過率を高めることができるハードコートフィルムを提供する。
【解決手段】ポリエステルフィルム2の少なくとも片面にハードコート層3を有するハードコートフィルム1において、ハードコート層3は、中空微粒子、シリカ微粒子、およびフッ化物微粒子から選ばれる少なくとも1種の低屈折率微粒子を含有し、ハードコート層3の屈折率が1.35〜1.55であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】ホスフィン発生量が低く、合成樹脂に配合したときの分散性が良好で、フィルムや電線被覆材の用途に適用することも可能な赤リン系難燃剤と、作業性に問題を有さない赤リン系難燃剤の製造方法と、該赤リン系難燃剤用いた難燃性樹脂組成物と、該難燃性樹脂組成物を用いた外観の向上したフィルムおよび電線被覆材を提供する。
【解決手段】赤リン系難燃剤は、分散剤の存在下で黄リンの熱転化反応を行うことにより得られる微粉末状赤リンに表面改質処理を施してなる赤リン系難燃剤であって、平均粒径が5〜15μmであり、かつ、80質量%以上が粒径20μm以下の粒子で構成されており、分散剤が窒素含有官能基を有しないアルキル基含有非イオン性界面活性剤であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】フィルム・テープや薄肉電線被覆材の用途に適用可能で、安定性が高い赤リン系難燃剤と、再現性が良く作業性に問題を有さない赤リン系難燃剤の製造方法と、赤リン系難燃剤を用いた難燃性樹脂組成物と、該難燃性樹脂組成物を用いた外観に優れたフィルム・テープおよび薄肉電線被覆材を提供する。
【解決手段】赤リン系難燃剤は、分散剤の存在下で黄リンの熱転化反応を行うことにより得られる微粉末状赤リンに表面改質処理を施してなる赤リン系難燃剤であって、平均粒径が7μm以下であり、かつ、80質量%以上が粒径10μm以下の粒子で構成されていることを特徴とするフィルム・テープ用または薄肉電線被覆材用である。 (もっと読む)


【課題】優れた耐光性を長期間に渡って持続し、可視光透過率を高度に保ったまま、従来遮蔽困難であったUV−Aを十分に遮蔽することができる金属錯体、およびこれを含有する紫外線吸収部材用組成物、およびこれを用いた紫外線吸収部材を提供すること。
【解決手段】式(2):


で表される化合物を配位子とする金属錯体。 (もっと読む)


【課題】 耐熱性及びガラス転移温度が向上し、かつ絶縁特性に優れたナノコンポジット樹脂硬化物の製造方法を提供する。
【解決手段】 熱硬化性樹脂主剤3と、表面にアミノ基を有する無機ナノフィラー5とを含んでなる混合物を調製する工程と、前記混合物を、前記熱硬化性樹脂の硬化温度より低い温度で熱処理する工程と、前記熱処理した混合物に、硬化剤4を含んでなる硬化成分を添加する工程と、前記硬化成分を添加した混合物を加熱硬化させる工程とを含む、ナノコンポジット樹脂硬化物の製造方法。 (もっと読む)


【課題】優れた物理特性及び難燃性を有する難燃性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】合成樹脂100重量部と、比表面積が50〜2600m2/gである薄片化黒鉛1〜20重量部とを含有する難燃性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】環境に対する負荷が大きい溶剤の使用を回避できるとともに、孔径などのパラメータの制御も比較的容易な方法によりセパレータを製造することができ、且つ電解液の分解が抑制された非水電解質蓄電デバイスを提供する。
【解決手段】カソードと、アノードと、前記カソードと前記アノードとの間に配置されたセパレータと、イオン伝導性を有する電解液と、を備え、前記セパレータは、エポキシ樹脂多孔体を含み、前記電解液は、非水溶媒、フッ素原子含有電解質、及びルイス塩基化合物を含む、非水電解質蓄電デバイスとする。 (もっと読む)


【課題】透明性に優れ、かつ機械的強度にも優れる成形体を提供し得るセルロース繊維、セルロース繊維含有重合体および樹脂組成物の提供。
【解決手段】下記式(1)で示される繰り返し単位を含むことを特徴とするセルロース繊維。


(前記式(1)中、Xはラジカル重合可能な有機基であり、nは1以上の整数。) (もっと読む)


【課題】熱硬化性樹脂成形品を粉砕した粉体を再利用するものでありながら、良好な成形性にて、かつ、膨大なエネルギーを使用することもなく、耐火性能が優れ軽量な耐火性ボードを製造する。
【解決手段】熱硬化性樹脂(a)100質量部に対して、熱硬化性樹脂成形品を粉砕した平均粒子径100〜300μmの粉体(b)1〜50質量部と、50℃以上の水(c)10〜100質量部と、酸硬化剤(d)とを配合した組成物を加熱硬化して、耐火性ボードを得る。 (もっと読む)


【課題】導電層の抵抗値の上昇を抑えつつ金属のマイグレーションを抑制する樹脂組成物、導電層の形成法、および導電層の提供。
【解決手段】基体樹脂、及び下記一般式(1)



[式中、R1及びR2は、独立して、水素原子、炭素数1〜6のアルキル基、炭素数1〜6のアルコキシ基、ヒドロキシル基、アルキル部分が炭素数1〜6のアルキル基であるアルキルウレイド基、カルボキシル基又はアルキル部分が炭素数1〜6のアルキル基であるアルコキシカルボニル基を示す。]で表わされる化合物を含む、導電層又は絶縁層を形成するための樹脂組成物。 (もっと読む)


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