【課題】導電層の抵抗値の上昇を抑えつつ金属のマイグレーションを抑制する樹脂組成物、導電層の形成法、および導電層の提供。
【解決手段】基体樹脂、及び下記一般式（１）



［式中、Ｒ１及びＲ２は、独立して、水素原子、炭素数１〜６のアルキル基、炭素数１〜６のアルコキシ基、ヒドロキシル基、アルキル部分が炭素数１〜６のアルキル基であるアルキルウレイド基、カルボキシル基又はアルキル部分が炭素数１〜６のアルキル基であるアルコキシカルボニル基を示す。］で表わされる化合物を含む、導電層又は絶縁層を形成するための樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】電極間の電気的な接続に用いられた場合に、異方性導電材料を速やかに硬化させて導通信頼性を高めることができ、更に得られる接続構造体の高温高湿下での接続信頼性を高めることができる異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、熱硬化性成分と、導電性粒子５とを含む。本発明に係る異方性導電材料の硬化後の硬化物を温度８５℃及び相対湿度８５％で４８時間放置する前の８５℃での弾性率をＥ１とし、本発明に係る異方性導電材料の硬化後の硬化物を温度８５℃及び相対湿度８５％で４８時間放置した後の８５℃での弾性率をＥ２としたときに、上記Ｅ２は５００ＭＰａ以上であり、上記Ｅ１と上記Ｅ２との弾性率変化を示すＬｏｇ（Ｅ２／Ｅ１）は−０．６５以上である。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性の高さの指標であるガラス転移温度が高く、且つ低吸湿性を実現するポリマーナノコンポジット樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 熱硬化性樹脂２と、硬化剤３と、無機ナノフィラー３と、平均粒径が１μｍ未満のポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）ナノフィラー５とを含んでなるポリマーナノコンポジット樹脂組成物、かかる組成物を硬化してなるポリマーナノコンポジット樹脂硬化物、かかる組成物の製造方法、かかる組成物により封止してなる半導体モジュール、ならびに半導体モジュールの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性やドリル加工性を損なうことなく、放熱性の高い積層板を提供する。
【解決手段】無機充填材が熱硬化性樹脂１００体積部に対して８０〜１５０体積部含有されている。前記無機充填材は、ギブサイト型水酸化アルミニウム粒子（Ａ）と微粒子成分（Ｂ）とを含有してなる。前記ギブサイト型水酸化アルミニウム粒子（Ａ）は、２〜１５μｍの平均粒子径（Ｄ_５０）を有する。前記微粒子成分（Ｂ）は、１．５μｍ以下の平均粒子径（Ｄ_５０）を有する酸化アルミニウム粒子からなる。前記微粒子成分（Ｂ）の粒度分布が、粒子径５μｍ以上が５質量％以下、粒子径１μｍ以上５μｍ未満が４０質量％以下、粒子径１μｍ未満が５５質量％以上である。この微粒子成分（Ｂ）には破砕状の酸化アルミニウム粒子が３０質量％以上含有されている。前記ギブサイト型水酸化アルミニウム粒子（Ａ）と前記微粒子成分（Ｂ）との配合比（体積比）が１：０．２〜０．５である。 （もっと読む）

【課題】フッ素化合物が有する低吸水性に加え、適度な親水性および高い透明性を有する含フッ素高分子化合物を提供する。
【解決手段】式（１）で表される含フッ素重合性単量体、およびそれを用いた高分子化合物。


（Ａは単結合、特定の基、または特定の２価の有機基、aとbは、１≦a＋b≦４。） （もっと読む）

【課題】帯電防止性に優れた制電性が持続する制電性組成物を提供する。
【解決手段】重合性化合物、樹脂、エラストマー又は粘着性樹脂を含む組成物中に、フルオロ基およびスルホニル基を有する陰イオンを備えた塩が分散されてなる制電性組成物において、上記フルオロ基およびスルホニル基を有する陰イオンを備えた塩は、下記一般式(１)で表されるポリ(アルキレングリコール)含ホウ素エステルに溶解された状態で分散されていることを特徴とする。
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【課題】配線埋め込み性に優れ、表面粗度を小さく保ちながら、無電解めっきによる導体層を良好に形成可能なフィルム及び硬化物を与える樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】熱硬化性樹脂（Ａ）と、平均粒径が５μｍ以下であり、前記熱硬化性樹脂（Ａ）と反応可能な官能基を有する表面処理剤Ｘで予め表面処理された球状の表面処理シリカ（Ｂ）と、前記表面処理シリカ（Ｂ）よりも小さい平均粒径を有し、表面処理剤Ｘで表面処理がされていない球状の未処理シリカ（Ｃ）とを含有してなる樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】従来の水酸化アルミニウムでは達成が困難な高い脱水開始温度と充分な脱水量を併せ持つ耐熱性水酸化アルミニウム粒子及びその製造方法、並びに当該耐熱性水酸化アルミニウム粒子を含有する樹脂組成物、プリプレグ、積層板を提供する。
【解決手段】水酸化アルミニウム粒子を、フッ素を含有するガス雰囲気で２００℃〜２７０℃の加熱処理を行い、前記水酸化アルミニウム粒子の水酸基の一部をフッ素に置換した耐熱性水酸化アルミニウム粒子、又は、水酸化アルミニウム粒子を、フッ素イオンを含む溶液で処理し、前記水酸化アルミニウム粒子の水酸基の一部をフッ素に置換した後、２００℃〜２７０℃の加熱処理を施した耐熱性水酸化アルミニウム粒子、及びその製造方法、並びに当該耐熱性水酸化アルミニウム粒子を含有する樹脂組成物、プリプレグ、積層板である。 （もっと読む）

【課題】布巾やスポンジを用いた日常のお手入れを行っても撥水性表面コーティング処理のような摺動や研磨による剥離もなく、また、薬品を用いた清掃を行っても撥水性能が回復することで、長期に撥水性能を維持した人工大理石樹脂成形体を提供することを可能とする。
【解決手段】 樹脂に、撥水剤を配合し成型硬化させてなる人工大理石成型体において、
前記撥水剤は、人工大理石表面に発現した撥水性が表面拭き取りにより低下した際、その後当該撥水性を回復させる、撥水性回復効果を有するものであることを特徴とする人工大理石成形体。 （もっと読む）

【課題】視点の角度によらず安定して多彩な色合いを視認できる優れた遊色効果を有するとともに、加工性し易いオパール複合材料を提供すること。
【解決手段】複数のシリカ粒子からなる集合体を複数第１の樹脂中に含むオパール複合材料であって、集合体は、ブラッグ回折面となる主面を有していること。 （もっと読む）

【課題】熱膨張率が低くドリル加工性に優れた積層板を作製することができるプリント配線板用樹脂組成物、及びこれを用いて得られるプリプレグ、積層板、及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】樹脂成分と、亜鉛とモリブデンとの原子比率が２：１である含水モリブデン酸亜鉛（Ｚｎ₂ＭｏＯ₄ＯＨ）₂）と、金属酸化物と、を含有するプリント配線板用樹脂組成物、これを用いて得られるプリプレグ、積層板、プリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】電子機器の作製に用いる樹脂組成物ワニスに直接添加しても、モリブデン酸亜鉛化合物が短時間で沈降したり凝集したりすることを抑制することができるモリブデン酸亜鉛微粒子含有スラリー組成物を提供する。
【解決手段】表面処理されたＺｎ₂ＭｏＯ₄（ＯＨ）₂粒子を有機溶媒に分散してなるモリブデン酸亜鉛粒子含有スラリー組成物であり、Ｚｎ₂ＭｏＯ₄（ＯＨ）₂粒子の平均粒径は２μｍ以下であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】布巾やスポンジを用いた日常のお手入れを行っても撥水性表面コーティング処理のような摺動や研磨による剥離もなく、また、薬品を用いた清掃を行っても撥水性能が回復することで、長期に撥水性能を維持した樹脂成形体を提供することを可能とする。
【解決手段】 樹脂に、撥水剤を配合し成型硬化させてなる樹脂成型体において、
前記撥水剤は、樹脂表面に発現した撥水性が表面拭き取りにより低下した際、その後当該撥水性を回復させる、撥水性回復効果を有するものであることを特徴とする樹脂成形体。 （もっと読む）

【課題】噴霧乾燥助剤またはコロイド安定化剤、および界面架橋剤と共に熱硬化性エポキシ樹脂で優れた再分散性およびセメント用途での安定性の双方を提供する。
【解決手段】水に再分散可能なポリマー粉体が、５０℃未満のガラス転移温度（Ｔ_ｇ）を有する熱硬化性エポキシ樹脂と、熱硬化性エポキシ樹脂の重量を基準にして少なくとも２重量％のコロイド安定化剤の量の、前記エポキシ樹脂のＴｇより高い温度で前記エポキシ樹脂を分散させることができるコロイド安定化剤、好ましくはポリビニルアルコールと、前記熱硬化性エポキシ樹脂の重量を基準にして少なくとも０．１重量％の量の界面架橋剤例えば、ポリアクリル酸との水性混合物を乾燥させることにより製造される。水と混合される場合にセメント材料によって、固化、硬化または架橋されうる。 （もっと読む）

【課題】良好な耐燃性及び耐半田性を有するとともに、流動性と連続成形性に優れた、封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】フェノール樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、無機充填材（Ｃ）と、硬化促進剤（Ｄ）と、グリセリントリ脂肪酸エステル（Ｅ）と、を含む封止用樹脂組成物であって、フェノール樹脂（Ａ）が無置換のフェノール、置換フェノール類とベンズアルデヒド類との共縮合重合物である重合体成分（ａ１）を含むフェノール樹脂（Ａ−１）を含むことを特徴とする封止用樹脂組成物、ならびに、その封止用樹脂組成物の硬化物で素子が封止されていることを特徴とする電子部品装置。 （もっと読む）

【課題】高い放熱性と誘電率とを有する高誘電絶縁シートを提供する。
【解決手段】溶媒可溶性ポリマーと、前記溶媒可溶性ポリマー中に分散する、高誘電率微粒子および熱伝導性微粒子とを含む高誘電絶縁放熱シートであって前記熱伝導性微粒子が、非球状であり、前記熱伝導性微粒子の長径方向と、前記高誘電絶縁放熱シートの厚さ方向との間の角度が、平均して、６０°以下である高誘電絶縁放熱シートとする。 （もっと読む）

【課題】耐熱性と誘電特性を向上させるとともに耐湿信頼性にも優れたシアネート樹脂を含有する熱硬化性組成物、その硬化物、該組成物を用いた電子基板用樹脂組成物、これをマトリックス樹脂として用いた電子回路基板、および新規シアネート樹脂を提供する。
【解決手段】複数のシアナト基含有芳香族骨格（Ｃｙ）が、２価の結節基を介して結合した構造を基本骨格とするシアネート樹脂構造を有し、かつ、該シアナト基含芳香核にナフチルメチル基又はアントニルメチル基を有し、かつ、前記シアナト基含有芳香族骨格（Ｃｙ）の総数を１００とした場合に、前記ナフチルメチル基又はアントラニルメチル基の総数が１０〜２００となる割合であるシアネート樹脂。 （もっと読む）

【課題】良好な耐燃性及び耐半田性を有するとともに、流動性と連続成形性に優れた、封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】フェノール樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、無機充填材（Ｃ）と、硬化促進剤（Ｄ）と、酸化ポリエチレンワックス（Ｅ）と、を含む封止用樹脂組成物であって、フェノール樹脂（Ａ）が無置換のフェノール、置換フェノール類とベンズアルデヒド類との共縮合重合物である重合体成分（ａ１）を含むフェノール樹脂（Ａ−１）を含むことを特徴とする封止用樹脂組成物、ならびに、その封止用樹脂組成物の硬化物で素子が封止されていることを特徴とする電子部品装置。 （もっと読む）

【課題】狭ギャップでの流動性が良好であり、ゲルタイムを速くすることで硬化温度の低温化を可能にし、チップにかかる熱応力を低減させ、さらに成形時のボイド発生が抑制された電子部品用液状樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、芳香族アミン化合物と、硬化促進剤として、下記一般式（Ｉ）で表される化合物群の中から選ばれる少なくとも１種の化合物とを含有する組成物。


（式中、Ｌ^ｍは、炭素原子、水素原子及び酸素原子から構成されるｍ価の基、又はｍ価の炭化水素基を示す。Ｒ^１〜Ｒ^３はそれぞれ独立に、水素原子又は１価の炭化水素基を示す。Ｒ^４は炭素原子、水素原子及び酸素原子から構成される１価の基、炭素原子、水素原子及び窒素原子から構成される１価の基、又は１価の炭化水素基を示す。ｍは２〜６の整数を示す） （もっと読む）

【課題】熱線吸収能は維持しつつ透明性に優れる樹脂組成物および該樹脂組成物を利用した熱線吸収材を提供することを目的とする。
【解決手段】フタロシアニン化合物と樹脂を含有する樹脂組成物であって、フタロシアニン骨格中、中心金属がバナジル（ＶＯ）であり、かつ、特定の置換基が導入されているフタロシアニン化合物と樹脂を含有する樹脂組成物が優れた熱線吸収効果を有することを見出した。さらに本発明の樹脂組成物は、塗膜を形成したり、または樹脂組成物を成形することにより熱線吸収材として利用できる。 （もっと読む）