【課題】 塩基性窒素原子を有するビニル系重合体をベース樹脂成分とした樹脂組成物において、少量の触媒量により、耐黄変性と硬化性の両方の性能向上が可能となる常温硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
（Ａ）塩基性窒素原子を有するビニル系重合体、（Ｂ）エポキシ基、シラノール基、及び、加水分解性シリル基からなる群から選ばれる少なくとも１種の官能基を有する硬化剤、及び、（Ｃ）リンに結合した水酸基を有する含リン化合物を含有することを特徴とする常温硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】膨潤度が小さく優れた接着性を保つ電極用バインダー樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）ジイソシアネート化合物、（ｂ）化学式（１）のジオール化合物、及び（ｃ）化学式（２）の変性ポリイミド樹脂（Ａ）と、硬化性樹脂（Ｂ）と、溶剤を含む。


但し、式中、Ｒ_１は２価の脂肪族又は芳香族炭化水素基を示し、ｎは１〜４０の整数である。
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【課題】ＬＥＤチップに波長変換層として貼り付ける蛍光体シートとして、形状加工性が良好で高い接着力を持つ蛍光体シートを提供する。
【解決手段】２５℃での貯蔵弾性率が０．１ＭＰａ以上であり、１００℃での貯蔵弾性率が０．１ＭＰａ未満である蛍光体含有シート。 （もっと読む）

【課題】外観の良好な機械的特性に優れた３次元成形体、及び成形することにより前記成形体を容易に製造することができ、材料脱落の無い取扱性の良好な繊維樹脂複合構造体を提供すること。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂から選ばれる少なくとも１種の樹脂と、（Ｂ）融点が異なる２成分以上の熱可塑性樹脂の繊維から構成される複合繊維と、（Ｃ）前記（Ｂ）複合繊維を除く有機繊維及び無機繊維から選ばれる少なくとも１種の繊維と、を含み、前記（Ｂ）複合繊維を構成する１成分の熱可塑性樹脂の繊維が少なくとも２本以上の複合繊維間を結着していることを特徴とする繊維樹脂複合構造体、上述の繊維樹脂複合構造体を裁断して所定の形状にする過程を経た後、加熱加圧成形することを特徴とする成形体の製造方法によって得られる成形体。 （もっと読む）

【課題】
高い白色度を示し、かつ、樹脂等に練りこんだ際の発泡を抑制することができる酸化亜鉛、そのような酸化亜鉛を製造する方法、並びに、そのような酸化亜鉛を含む化粧料、樹脂組成物及び塗料組成物を提供する。
【解決手段】
炭酸亜鉛及び／又は塩基性炭酸亜鉛を加熱分解して得られる酸化亜鉛であって、強熱減量が１．０質量％以下であり、白色度Ｗが９５以上である酸化亜鉛。 （もっと読む）

【課題】接着性と耐リフロー性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止された素子を備える電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）無機充てん剤と、（Ｄ）一般式（Ｉ）で示されるベンゼンジオールモノエーテル化合物とを含有する封止用エポキシ樹脂成形材料。一般式（Ｉ）において、Ｒは置換又は非置換の炭素数１以上７以下の炭化水素基を示す。
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【課題】樹脂中に高充填した場合でも、高分散し、得られた成形品の電気的性質、機械的性質等の悪化を抑制し得る難燃剤を提供すること。
【解決手段】無機水酸化物と、この無機水酸化物表面に化学結合されたカルボジイミド基含有有機層とを備え、カルボジイミド基含有有機層が式（１）でおよび式（２）で示されるカルボジイミド基含有化合物の少なくとも１種からなる難燃剤。
（Ｘ¹）_m−Ｚ−［Ａ−（Ｒ¹−Ｎ＝Ｃ＝Ｎ）_n−Ｒ¹−ＮＣＯ］_l （１）
（Ｘ¹）_m−Ｚ−［Ａ−（Ｒ¹−Ｎ＝Ｃ＝Ｎ）_n−Ｒ¹−Ａ−Ｚ−（Ｘ²）₃］_l （２）
〔式中、Ｒ¹はイソシアネート化合物からの残基を、Ｘ¹およびＸ²は互いに独立して水素原子等を、Ｚは互いに独立してケイ素原子またはチタン原子を、Ａはイソシアネート基由来の結合を含む２価以上の有機基を、ｍおよびｌは１〜３かつｍ＋ｌ＝４を満たす整数を、ｎは１〜１００の整数を表す。〕 （もっと読む）

【課題】 基板用樹脂中に高充填した場合でも、高分散し、得られた基板の電気的性質および機械的性質の悪化を抑制し得る基板用充填材を提供すること。
【解決手段】 無機物と、この無機物表面に化学結合されたカルボジイミド基含有有機層とを備え、カルボジイミド基含有有機層が、式（１）および式（２）で示されるカルボジイミド基含有化合物の少なくとも１種からなる基板用充填材。
（Ｘ¹）_m−Ｚ−［Ａ−（Ｒ¹−Ｎ＝Ｃ＝Ｎ）_n−Ｒ¹−ＮＣＯ］_l （１）
（Ｘ¹）_m−Ｚ−［Ａ−（Ｒ¹−Ｎ＝Ｃ＝Ｎ）_n−Ｒ¹−Ａ−Ｚ−（Ｘ²）₃］_l （２）
〔式中、Ｒ¹はイソシアネート化合物からの残基を、Ｘ¹およびＸ²は互いに独立して水素原子等を、Ｚは互いに独立してケイ素原子またはチタン原子を、Ａはイソシアネート基由来の結合を含む２価以上の有機基を、ｍおよびｌは１〜３かつｍ＋ｌ＝４を満たす整数を、ｎは１〜１００の整数を表す。〕 （もっと読む）

【課題】マトリックスとしての樹脂中に、高熱伝導性フィラーとしての窒化ホウ素粒子が分散した構造を有する無機有機複合組成物からなる複合材料であって、比較的低いフィラー充填量であっても、高い熱伝導率を発現するものを提供する。
【解決手段】マトリックスとしての樹脂中に、高熱伝導性フィラーとしての窒化ホウ素粒子が分散した構造を有し、前記窒化ホウ素粒子は、一次粒子の積層体である二次粒子を層間剥離させる剥離工程を経ることにより生じた剥離扁平粒子５の状態で、樹脂３中に分散している、無機有機複合組成物からなる複合材料１。 （もっと読む）

【課題】金属材料よりも成形加工性、軽量性、熱放射性に優れ、かつ樹脂材料よりも熱伝導率、機械的強度に優れる複合樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】構成材料として、（Ａ）熱伝導性繊維及び（Ｂ）樹脂を含む複合樹脂組成物であって、前記樹脂組成物を成形して得られる成形物における、レーザーフラッシュ法により測定した平面方向の熱伝導率が５Ｗ／ｍＫ以上であり、厚み方向の熱伝導率が平面方向の熱伝導率に対して半分以下であり、ＪＩＳ Ｋ ６９１１に準拠して測定した曲げ強度が８０ＭＰａ以上、曲げ弾性率が８ＧＰａ以上であり、ＪＩＳ Ｋ ６９１１に準拠して測定した比重が１以上５以下であり、平面方向の線膨脹係数が０．１ｐｐｍ／℃以上５０ｐｐｍ／℃以下であることを特徴とする複合樹脂組成物、ならびに、その複合樹脂組成物を用いてなることを特徴とする熱伝導性に優れた成形体。 （もっと読む）

【課題】溶剤を用いて樹脂に無機充填材を高充填してなる絶縁樹脂組成物であって、高密度な塗膜を形成することができ、放熱性及び絶縁性に優れた絶縁シートを形成することが可能な回路基板用絶縁樹脂組成物を提供すること。また、該絶縁樹脂組成物を用いて形成された絶縁シートを具備する絶縁性及び放熱性に優れた回路基板用積層板、及びこの回路基板用積層板から製造される金属ベース回路基板を提供すること。
【解決手段】樹脂と該樹脂に対し５０体積％以上の無機充填材と溶剤を含有してなり、前記無機充填材として、六方晶系窒化硼素の一次粒子が凝集した二次凝集粒子を含む第一の無機粉末と、平均粒子径が２μｍ以下の微粒子からなる第二の無機粉末を含有する回路基板用絶縁樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】樹脂補強用繊維の熱可塑性樹脂への接着性、分散性を汎用かつ安価に向上させることによって、熱可塑性樹脂成型品の引張強度、曲げ剛性などの力学物性、熱寸法安定性、表面外観、耐久性および耐衝撃性に優れた有機繊維強化熱可塑性樹脂を提供する。
【解決手段】有機繊維の表面に、（Ａ）熱硬化性樹脂と（Ｂ）結晶核剤を含む皮膜が有機繊維に対し１〜２０重量％付与されており、かつ（Ａ）と（Ｂ）との重量比率が（Ａ）／（Ｂ）＝９９／１〜５０／５０の範囲である、樹脂補強用有機繊維、ならびにこの（イ）樹脂補強用有機繊維と、（ロ）熱可塑性樹脂を主成分とし、（イ）と（ロ）との混合重量比が５／９５〜７０／３０である繊維強化熱可塑性樹脂。 （もっと読む）

【課題】帯電防止コーティング組成物、それを用いた帯電防止ポリエステルフィルムおよびその製造方法の提供。
【解決手段】本発明に係る帯電防止コーティング組成物およびそれを用いた帯電防止ポリエステルフィルムは、透明性およびコーティング後の見掛けに優れており、１０^８〜１０^１０Ω／ｓｑの帯電防止性能が得られる他、有機溶媒で表面を拭き取った後であっても表面抵抗が１０^１１Ω／ｓｑ未満の値を保つことから、帯電防止層の帯電防止剤が脱落若しくは溶解しない優れた耐溶剤性を有しつつも、卓越した防汚機能とともに、粘着テープからの剥離力および見栄えの良い表面を有する。 （もっと読む）

【課題】ポリアリーレンエーテル共重合体の有する優れた誘電特性を有し、硬化物の、耐熱性や寸法安定性に優れ、さらに、成形性に優れた樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】２５℃の塩化メチレン中で測定した固有粘度が０．０３〜０．１２ｄｌ／ｇであって、分子末端にフェノール性水酸基を１分子当たり平均１．５〜３個有するポリアリーレンエーテル共重合体と、ベンゾオキサジン化合物を含む熱硬化性化合物とを含有し、前記ポリアリーレンエーテル共重合体及び前記ベンゾオキサジン化合物の合計含有量が、前記ポリアリーレンエーテル共重合体及び前記熱硬化性化合物の合計１００質量部に対して、７０〜１００質量部であることを特徴とする樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、特定の粒度分布と特定の孤立シラノール基を有する球状シリカ粉末を用いることにより、樹脂へ高充填した際に樹脂組成物の流動性が極めて高く、かつ球状シリカ粉末が良好に分散してなる樹脂硬化物を提供する。
【解決手段】 下記の条件を満たすことを特徴とする球状シリカ粉末。（α）粒度分布に２ヵ所の頻度極大値Ａ（μｍ）、Ｂ（μｍ）を有し、頻度極大値Ａは０．４０〜１．５μｍ、頻度極大値Ｂは０．０３〜０．０７μｍの範囲であり、Ａの体積頻度値が３．０〜７．０％、Ｂの体積頻度値が１．０〜９．０％。（β）０．１μｍ未満の球状シリカ粉末が５〜３０質量％であり、その粉末の孤立シラノール（孤立ＯＨ）基の濃度が１．０個／ｎｍ^２未満。累積体積１０％値が０．０４〜０．１μｍ、累積体積９０％値が１．４〜２．０μｍであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】優れた熱伝導性および絶縁性を有する絶縁層を形成することができる絶縁層形成用組成物および絶縁層形成用フィルムを提供する。また、優れた放熱性および信頼性を有する基板を提供する。
【解決手段】絶縁層形成用組成物は、樹脂材料と、無機材料で構成されたフィラーと、下記式（１）の特定構造のシラン系カップリング剤とを含む。
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【課題】導電性、靭性、ウエルド伸度、及び外観に優れたポリアセタール樹脂組成物を製造する方法を提供する。
【解決手段】本発明のポリアセタール樹脂組成物の製造方法は、ポリアセタール樹脂（Ａ）とスチレン系エラストマー（Ｂ）とを溶融混練する工程１と、該工程１の後、さらにエポキシ化合物（Ｄ）を添加して溶融混練する工程２と、を含む。また、該工程１の後に、さらに導電性カーボンブラック（Ｃ）を添加して溶融混練する工程を含むことが好ましい。さらに、導電性カーボンブラック（Ｃ）を、エポキシ化合物（Ｄ）を添加した後に添加することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】金属材料よりも成形加工性、軽量性に優れ、かつ樹脂材料よりも電磁波遮蔽性、機械的強度に優れる複合樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】構成材料として、（Ａ）電磁波遮蔽性繊維及び（Ｂ）樹脂を含む複合樹脂組成物であって、前記樹脂組成物を成形して得られる成形物における、ＫＥＣ法により測定した８００ＭＨｚの電界波遮蔽性が２０ｄＢ以上であり、ＪＩＳ Ｋ ６９１１に準拠して測定した曲げ強度が８０ＭＰａ以上、曲げ弾性率が８ＧＰａ以上であり、ＪＩＳ Ｋ ６９１１に準拠して測定した比重が１以上５以下であり、平面方向の線膨脹係数が０．１ｐｐｍ／℃以上５０ｐｐｍ／℃以下であることを特徴とする複合樹脂組成物、ならびに、その複合樹脂組成物を用いてなることを特徴とする電磁波遮蔽性に優れた成形体。 （もっと読む）

【課題】少ない炭素材添加量で導電性が良好な樹脂材を得る。
【解決手段】炭素材がベース樹脂に混合されてなる炭素材含有樹脂材において、その炭素材として、平均粒子径が１μｍ以下の球状粒子よりなる球状炭素材を採用し、上記ベース樹脂に対する上記炭素材の含有率を２０質量％以下とする。 （もっと読む）

【課題】低温の加熱で発泡することのできる、熱発泡性樹脂組成物および熱発泡性樹脂シートと、反発力に優れる発泡体およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】ベース樹脂と発泡性樹脂粒子と架橋剤とを含有し、発泡性樹脂粒子は、中実の樹脂に熱膨張性物質が含有されている熱発泡性樹脂組成物から形成される熱発泡性樹脂シート１を、加熱により発泡させて、発泡体３を得る。 （もっと読む）