Fターム[4J002CD00]の内容

高分子組成物 (583,283) | エポキシ樹脂 (17,069)

Fターム[4J002CD00]の下位に属するFターム

Fターム[4J002CD00]に分類される特許

1 - 20 / 2,494



Notice: Undefined index: from_cache in /mnt/www/gzt_fterm_list.php on line 281


Notice: Undefined index: from_cache in /mnt/www/gzt_fterm_list.php on line 281


Notice: Undefined index: from_cache in /mnt/www/gzt_fterm_list.php on line 281


Notice: Undefined index: from_cache in /mnt/www/gzt_fterm_list.php on line 281


Notice: Undefined index: from_cache in /mnt/www/gzt_fterm_list.php on line 281


Notice: Undefined index: from_cache in /mnt/www/gzt_fterm_list.php on line 281


Notice: Undefined index: from_cache in /mnt/www/gzt_fterm_list.php on line 281


Notice: Undefined index: from_cache in /mnt/www/gzt_fterm_list.php on line 281


Notice: Undefined index: from_cache in /mnt/www/gzt_fterm_list.php on line 281


Notice: Undefined index: from_cache in /mnt/www/gzt_fterm_list.php on line 281

【課題】良好な導電性を有する透明導電体であって、十分な強度を有する透明導電体を容易に製造することができるカルバゾール誘導体含有組成物、及び該組成物からなる透明導電体を提供することを課題とする。
【解決手段】金属または金属塩で処理したポリカルバゾール誘導体、および溶媒に別種のポリマーを添加した組成物、並びに該組成物から形成した透明導電体により、課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、耐トラッキング特性に優れた硬化物を与え、流動性が良好で、尚且つ耐湿特性に優れる硬化物を与える半導体封止用のエポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)平均粒子径が0.3〜50μmで、かつ球形度が0.7以上である球状クリストバライト、及び(D)前記(C)成分以外の無機充填剤を含有し、前記(C)成分が該(C)成分及び前記(D)成分全体の10〜50質量%であり、かつ、金属水酸化物を含有しないものであることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】酸性雰囲気下での使用においても物性の低下が少ないメタ型全芳香族ポリアミド繊維を含む樹脂複合体を提供する。
【解決手段】単糸繊度が特定範囲であり、繊維中に残存する溶媒の含有量が特定値以下である全芳香族ポリアミド繊維を用いて、メタ型全芳香族ポリアミド繊維を含む樹脂複合体を得る。 (もっと読む)


【課題】130℃以上の高温下に長時間、曝されても劣化しない、さらなる耐熱性を有する、耐熱性封止材用のシロキサン系組成物を提供する。
【解決手段】一般式(1)


(式中、Xは、一般式で表される特定の基。)で表されるシロキサン化合物(A)および金属化合物を含む組成物。 (もっと読む)


【課題】 本発明の目的は、粒子状充填材が樹脂中に分散した樹脂組成物の製造方法を提供することにある。
【解決手段】 本発明の樹脂組成物の製造方法は、粒子状充填材の凝集体と樹脂とを混合し、混合物を得る混合工程、前記混合物を加熱混練する第一の混練工程、をこの順で含む樹脂組成物の製造方法であって、前記凝集体が、単位体積あたりの充填率が25%以下であることを特徴とする。このような樹脂組成物の製造方法により、粒子状充填材が樹脂中に高度に分散した樹脂組成物を提供することができる。 (もっと読む)


【課題】ボロン含有量を制御することができる球状シリカ粒子の製造方法の提供。
【解決手段】原料シリコン粒子と酸素とを反応させて球状シリカ粒子の製造方法である。ボロン含有量がシリカの質量を基準として下限0ppm、上限30ppmに含まれる所定範囲に含まれる粗シリコン粒子中に含有するボロン量を制御する。ボロン含有量を小さくすることにより、樹脂との密着性を向上することができる。 (もっと読む)


【目的】 本発明の目的は、高い吸湿性、放湿性を有し、かつその吸湿、放湿性能を短時間で発現することのできる吸脱湿剤を提供することにある。
【解決手段】
−SO3で表される基を1.5mmol/g以上有する重合体からなる吸脱湿剤。 (もっと読む)


【課題】密着性と耐擦傷性に優れた硬化物が得られ、画像表示装置の画像表示面のハードコート材料として有用な硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)多価アルコール(メタ)アクリレート化合物、(B)光ラジカル発生剤又は熱ラジカル発生剤、及び(C)特定の構造を有するエポキシ(メタ)アクリレート化合物、好ましくは更に(D)リン酸(メタ)アクリレート化合物及び/又は(F)他のエポキシ樹脂を含有する硬化性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】表面が内部より高い硬度を有するポリシロキサン系の有機無機複合体からなる膜の表面を更に無機質化することを課題とする。
【解決手段】本発明の有機無機複合系薄膜は、
a)式(I)
SiX4−n (I)
(式中、RはSiに炭素原子が直接結合する有機基を表し、Xは水酸基又は加水分解性基を表す。nは1又は2を表し、nが2のとき各Rは同一でも異なっていてもよく、(4−n)が2以上のとき各Xは同一でも異なっていてもよい。)で表される有機ケイ素化合物の縮合物、及び、
b)有機高分子化合物
を含有する層を有する有機無機複合系薄膜であって、
該膜の表面に式(I)で表される有機ケイ素化合物の縮合物が濃縮した層が形成されており、表面から10nmの深さの炭素原子の濃度が、表面から100nmの深さの炭素原子の濃度より20%以上少なく、さらに、膜の表面から2nmの深さのO/Si元素比が1.8〜2.5である。 (もっと読む)


【課題】難燃性、誘電率、誘電正接などの電気特性に優れる硬化物であって、耐湿性、接着性、耐熱性(耐半田性)、低線膨張率のバランスに優れる硬化物を提供できるエポキシ樹脂組成物、及びその硬化物を提供すること。
【解決手段】分子構造内の側鎖にフェノキシ基又はナフトキシ基を有し、主鎖にウレタン結合を有する重量平均分子量が10,000〜200,000の範囲にある高分子量ポリウレタン樹脂。前記高分子ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂及び硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成物。前記エポキシ樹脂組成物を硬化させて得られる硬化物。 (もっと読む)


1 - 20 / 2,494