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Fターム[4J002CD04]の内容

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【課題】 単純形状部と複雑形状部との界面を起因とした強度低下を抑制する。
【解決手段】 この繊維強化樹脂複合材は、強化繊維に樹脂を含浸させた少なくとも一枚のシート状のプリプレグ材からなる単純形状部と、単純形状部に対して一体的に形成され、強化繊維に樹脂を含浸させてなる複雑形状部とを備えている。プリプレグ材に用いられる樹脂と、複雑形状部に用いられる樹脂とが同じ成分である。 (もっと読む)


【課題】面方向の熱伝導性に優れ、さらに、低吸水性を実現できる熱伝導性シートを提供すること。
【解決手段】板状の窒化ホウ素粒子2を含有する熱伝導性シート1であり、熱伝導性シート1の厚み方向TDに直交する面方向(直交方向)SDの熱伝導率が、4W/m・K以上であり、吸水率が、3体積%以下である。この熱伝導性シート1は、厚み方向に直交する面方向の熱伝導性に優れ、さらには、吸水性が抑制されている。そのため、高温に曝した場合の破損を抑制でき、取扱性に優れながら、面方向の熱伝導性に優れる熱伝導性シート1として、種々の放熱用途に用いることができる。 (もっと読む)


【課題】 新規な重合性オリゴマーを用いた新規な硬化性組成物を提供する。
【解決手段】 下記一般式(1)で表されるオキセタン構造を有する化合物と、硬化剤とを含有する硬化性組成物とする。


(式中、Rは炭素数1〜4のアルキル基を示し、2つのRは、互いに同一であっても異なっていてもよい。Rは、直鎖状又は分岐鎖状の炭素原子数2〜15のアルキレン基を示し、当該アルキレン基は、不飽和炭化水素基、芳香族炭化水素基、脂環式炭化水素基又はヘテロ原子を有していても良い。nは、ポリカ-ボネート基の平均繰り返し単位数であり、1〜30の実数を示す。なお、nが1を超える場合、それぞれのRは、互いに同一でも異なっていてもよい。) (もっと読む)


【課題】優れたCAI、ILSS及び曲げ破壊靱性を高次元で同時に達成でき、且つ樹脂材料のガラス転移温度も高く維持しうる繊維強化複合材料、それに用いるプリプレグ及びベンゾオキサジン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ベンゾオキサジン樹脂組成物は、(A)分子中に式(1)で表されるベンゾオキサジン環を有する化合物と、(B)エポキシ樹脂と、(C)硬化剤と、(D)靭性向上剤と、(E1)平均粒径1μm以上15μm未満のポリアミド12粉末又は(E2)平均粒径15μm以上60μm以下のポリアミド12粉末とを特定割合で含み、(D)成分が溶解している。


(R1:C1〜12の鎖状アルキル基等、式中の芳香環の酸素原子が結合している炭素原子のO位とP位の少なくとも一方のCにはHが結合) (もっと読む)


【課題】高い熱伝導率と高い電気絶縁性を有する樹脂硬化物を形成可能な樹脂組成物を提供する。
【解決手段】樹脂組成物を、ビフェニル骨格を有する2官能のエポキシ樹脂と、フェノール樹脂と、重量累積粒度分布の小粒径側からの累積50%に対応する粒子径D50が7μm以上25μm以下である第1のアルミナ、前記粒子径D50が1μm以上7μm未満である第2のアルミナ、及び、前記粒子径D50が1μm未満である第3のアルミナと、を含み、前記エポキシ樹脂に対する前記フェノール樹脂の含有比率(フェノール樹脂/エポキシ樹脂)が、当量基準で、1.00以上1.25以下となるように構成する。 (もっと読む)


【課題】 プリプレグにしたときに可撓性を有し、割れの発生を防止し得る樹脂組成物を提供することを課題とする。また、可撓性を有し、割れの発生を防止し得るプリプレグを提供すること、更にはプリプレグ中における樹脂組成物が未硬化であっても作業性に優れるプリプレグおよびこれを備えたプリント配線板等を提供することを課題とする。
【解決手段】 本発明の樹脂組成物は、基材に含浸させてシート状のプリプレグ1を形成するために用いる樹脂組成物であって、第1の熱硬化性樹脂と、第1の熱硬化性樹脂よりも重量平均分子量の低い第2の熱硬化性樹脂と、硬化剤と、充填剤とを含むものである。本発明のプリプレグは、上述の樹脂組成物をシート状基材に含浸してなる。本発明のプリント配線板は、上述のプリプレグに金属箔を積層し、加熱加圧成形してなる。本発明のパッケージは、金属箔を積層したプリプレグにICチップを搭載してなる。 (もっと読む)


【課題】組成物の流動性に優れると共に、近年の電子部品関連材料に適する耐湿信頼性と、環境調和のためハロゲンフリーで高い難燃性を実現する。
【解決手段】エポキシ樹脂(A)及びフェノール系樹脂(B)を必須成分とする熱硬化性樹脂組成物であって、前記フェノール系樹脂(B)が、複数のフェノール性水酸基含有芳香族骨格(ph)が下記一般式1
【化1】


(式中、Arはフェニレン基又はビフェニレン基を表し、Rは独立的に水素原子又はメチル基を表す。)で表される2価のアラルキル基を介して結合した構造を基本骨格とするフェノール樹脂構造を有し、かつ、該構造の芳香核にナフチルメチル基又はアントニルメチル基を有し、かつ、該ナフチルメチル基等の存在割合が、前記フェノール性水酸基含有芳香族骨格(ph)の総数を100とした場合に、前記ナフチルメチル基又はアントニルメチル基の総数が10〜200となる割合である。 (もっと読む)


【課題】熱硬化性樹脂、特にエポキシ樹脂の優れた耐熱性や成形性を損ねることなく、高温での靭性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(a)エポキシ樹脂、(b)硬化剤及び(c)分子内に式 R2 SiO2/2 (式中、Rは同じか異なる有機基である。)で示される2官能性シロキサン単位を含有するシリコーン重合体を必須成分とする。 (もっと読む)


【課題】ノンハロゲンかつノンアンチモンで、難燃性、成形性、耐リフロー性、耐湿性及び高温放置特性等の信頼性に優れ、VLSIの封止用に好適な封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの成形材料で封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)水酸化マグネシウムを含有し、(C)水酸化マグネシウムがシリカにて被覆されているものを含む封止用エポキシ樹脂成形材料。 (もっと読む)


【課題】高靭性と粘度特性に優れたアンダーフィル剤を提供すること。
【解決手段】(a)重量平均分子量3万未満のポリフェニルスルホン樹脂と、(b)エポキシ樹脂を含有し、(c)溶剤の含有量が1重量%以下であることを特徴とするアンダーフィル剤。 (もっと読む)


【課題】ハロゲンを用いることなく要求される難燃性を確保し、かつ密着性、電気絶縁信頼性、フレキシブルプリント配線板などの用途で要求される屈曲性を満足するハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ハロゲンを含有しない(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)エラストマー、(D)硬化促進剤、(E)難燃剤及び(F)充填材の各成分を配合して調製されたハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物に関する。(A)成分がフェノール骨格及びビフェニル骨格を有するノボラック型エポキシ樹脂を含む。(B)成分がジシアンジアミドを含む。(C)成分がカルボキシル基を含有するアクリロニトリルブタジエンゴム及びカルボキシル基を含有するアクリルゴムのうちの少なくとも一方を含む。(D)成分が有機ホスフィン類及びホスホニウム塩のうちの少なくとも一方を含む。(E)成分がリン系難燃剤を含む。(F)成分が水酸化アルミニウムを含む。 (もっと読む)


【課題】モリブデン化合物の沈降や凝集が起きにくい樹脂組成物ワニスの製造方法、及び熱膨張率が低く、ドリル加工性の高いプリプレグ、積層板を提供する。
【解決手段】(A)平均粒子径が0.01μm以上0.1μm以下であり、比表面積が30m2/g以上270m2/g以下のシリカ粒子を含むスラリー中に、(B)モリブデン化合物を分散混合する第1の分散混合工程と、第1の分散混合工程を経たスラリーを、(C)熱硬化性樹脂を含むワニス中に分散混合する第2の分散混合工程と、第2の分散混合工程を経たワニス中に、(D)無機充填材を分散混合する第3の分散混合工程と、を含む樹脂組成物ワニスの製造方法及び当該製造方法を用いて得られたプリプレグ及び積層板である。 (もっと読む)


【課題】フリップチップ方式の半導体装置において、狭ギャップへの注入性に優れ、なおかつ狭い塗布スペースでの塗布を可能とする液状封止樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】フリップチップ方式の半導体装置において半導体チップと基板又は半導体チップと半導体チップのギャップの封止に用いる液状封止樹脂組成物であって、(A)液状エポキシ樹脂、(B)硬化剤、及び(C)無機充填剤を含有し、注入温度における粘度が0.1Pa・s以下であり、かつ注入温度および硬化温度における前記半導体チップ表面及び前記基板表面との接触角(θ)が15度以上である液状封止樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】熱伝導性に優れると共に、かつ耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供し、更にそれを用いて得た硬化成形物、ワニス、フィルム状接着剤、及びフィルム状接着剤付き銅箔を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填材を含有するエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分として、ジヒドロキシジフェニルエーテルをエポキシ化して得られるエポキシ樹脂をエポキシ樹脂成分中50wt%以上用い、硬化剤成分として、トリス(4−ヒドロキシフェニル)メタン類、又は1,1,2,2−テトラキス(4−ヒドロキシフェニル)エタン類からなるフェノール性化合物を硬化剤成分中50wt%以上用い、無機充填材を50〜96wt%加えて得られるエポキシ樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】 寸法安定性に優れる硬化物が得られ、しかも低温溶融性にも優れる絶縁層が得られる熱硬化型樹脂組成物と、絶縁層を得るための層間接着フィルムを提供すること。
【解決手段】 ビフェニル骨格の含有率が20〜45質量%で、且つ、対数粘度が0.2〜0.8dl/gであるポリイミド樹脂(A)と、エポキシ樹脂(B)とを含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、前記熱硬化性樹脂組成物を、キャリアフィルム上に塗布・乾燥させて得られることを特徴とするプリント配線板用層間接着フィルム。 (もっと読む)


【課題】基材に含浸させたときに基材との密着性に優れた樹脂硬化物を形成可能な樹脂組成物、かかる樹脂組成物を用いて製造された信頼性の高いプリプレグ、樹脂層および回路基板、およびかかる回路基板を備えた信頼性の高い半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、基材に含浸させることでシート状のプリプレグを形成するために用いるものであり、シアネート樹脂とエポキシ樹脂とを含むものである。そして、この樹脂組成物は、その硬化物について、シンクロトロン放射光を用いた小角X線散乱による散乱プロファイルを取得したとき、散乱プロファイルが、散乱ベクトルqの大きさが0.02〜1[nm−1]の範囲内に少なくとも1つの特異点構造を有しているという特徴を有するものである。また、フェノール樹脂および硬化促進剤の少なくとも一方を含むのが好ましい。 (もっと読む)


【課題】シリカ等の無機充填材と水酸化アルミニウムとを併用しているにもかかわらず、無機充填材が均一に分散しており、加工性に優れ、かつ低熱膨張率である金属張積層板を得ることが可能なプリプレグ、金属針積層板及び印刷配線板とを提供する。
【解決手段】基材に樹脂組成物を含浸させてなるプリプレグにおいて、前記樹脂組成物が、平均粒径2.5〜4.5μmの水酸化アルミニウムと、平均粒径1.0〜3.0μm、比重2.3〜2.6g/cm3かつSiO2の含有量が50〜65質量%のガラスフィラーとを含んでおり、前記樹脂組成物の固形分総量中における前記水酸化アルミニウムと前記ガラスフィラーの配合量の合計が30〜50質量%であるプリプレグ。このプリプレグを用いた金属張積層板及び印刷配線板。 (もっと読む)


【課題】優れた熱伝導性と、優れた補強性とを両立させることのできる熱伝導性補強シートおよびそれを形成するための熱伝導性補強組成物と、熱伝導性および機械強度の両方が向上された補強構造および補強方法とを提供すること。
【解決手段】硬化成分、ゴム成分および熱伝導性粒子を含有する熱伝導性補強組成物からなる樹脂層2を備える熱伝導性補強シート1を補強対象5に貼着した後、硬化させる。 (もっと読む)


【課題】成形時において封止樹脂の流動性を損なうことなく成形収縮率を下げることができる半導体封止用エポキシ樹脂組成物とそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、および無機充填材を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、無機充填材としてシリカおよび酸化カルシウムを含有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】本発明は、導電性に優れ、かつシート状に成形可能な柔軟性をあわせもつ導電性エポキシ樹脂組成物、及び、導電性エポキシ樹脂シートを提供する。
【解決手段】本発明は、エポキシ樹脂、酸無水物硬化剤、硬化触媒、及び、炭素繊維を含有する導電性エポキシ樹脂組成物である。エポキシ樹脂はビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、トリアジン骨格を有するエポキシ樹脂、ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂のいずれか1つ以上を含む。エポキシ樹脂のエポキシ当量が200以下である。酸無水物硬化剤は分子内にエーテル結合をもち、かつ、(酸無水物当量数)/(エポキシ当量数)が0.1〜1.0である。硬化触媒はエポキシ樹脂を単独硬化可能なイミダゾール化合物、又は、次の式(1)のテトラアルキルホスホニウムカルボン酸塩のいずれかである。
【化1】
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