【課題】１００℃未満で硬化し、低い透湿度、高い接着性を併せ持ち、高い保存安定性を有し、フィルム化に耐え得る樹脂組成物の提供。
【解決手段】特定のブロックイソシアネート硬化剤、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂を含有させることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】充分な機械的強度を保持しながら高い耐熱性を有し、半導体等の封止材として用いられた場合の硬化後の基板の反りも充分に抑制され、電子部品実装基板の封止材の材料として好適に用いることができる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】硬化性樹脂及び硬化剤成分を含む硬化性樹脂組成物であって、該硬化性樹脂は、２５℃で液状あるいは熱軟化温度が−１５０℃以上、６０℃以下であるエポキシ樹脂と、シラン化合物とを必須として構成されることを特徴とする硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂組成物に半導体素子と基板の熱膨張差に起因する反りの抑制する効果を付加させた、室温及び半田付け工程での反りが少なく、かつ放熱性に優れる半導体装置を、製造のかかる手間やコストを低減した方法で製造するための封止用液状樹脂組成物の製造方法と調整方法及びこれにより封止された半導体装置と半導体素子の封止方法を提供する。
【解決手段】（A）液状エポキシ樹脂、（B）硬化剤、及び（Ｃ）無機充填剤を含有する封止用液状樹脂組成物の製造方法であって、２種類以上の封止用液状樹脂組成物を混合して製造されるものであり、該封止用液状樹脂組成物は、それぞれ（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）無機充填剤を含有し、かつ（Ｃ）無機充填剤において全無機充填剤量の７０重量％以上を占める主な無機充填剤の種類が、それぞれの該封止用液状樹脂組成物の間で異なることを特徴とする封止用液状樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 強靭性及び耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物及び半導体封止充てん用樹脂組成物並びにそれを用いて製造される半導体装置を提供すること。
【解決手段】 本発明のエポキシ樹脂組成物は、（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）硬化剤、（ｃ）柔軟性エポキシ樹脂、及び（ｄ）アクリル基若しくはメタクリル基を有する化合物を含むものである。 （もっと読む）

【課題】
作業性、低応力性および耐湿性に優れ、かつリフロー剥離耐性に優れる半導体用樹脂組成物を提供し、該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料として使用することで信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】
熱硬化性樹脂（Ａ）、および所定の構造式（１）で表される化合物（Ｂ）を含有し、 前記化合物（Ｂ）中の所定の構造式（１）におけるｎが４以上の化合物の割合をＸ％、前記化合物（Ｂ）に含まれる一般式（２）で示される化合物の割合をＹ％とするとき、ＸとＹが以下の関係式１を満たすことを特徴とする樹脂組成物。
[関係式１]Ｙ＜−２．７×１０^−３Ｘ＋０．８ （もっと読む）

本発明は、直ぐに使用できるエポキシ組成物全体に対して少なくとも５５容量％のフィラー含量を有する、直ぐに使用できるエポキシ組成物の製造方法であって、少なくとも１種のエポキシ樹脂を含む液体Ａを供給すること、少なくとも１種の硬化剤を含む液体Ｂを供給すること、及び少なくとも１種のフィラーを含む固体成分Ｃを供給することを含み、液体Ａ若しくはＢの一方を混合容器に充填する第１の工程と、前記混合容器内において前記液体の頂部に固体成分Ｃを載置する第２の工程と、前記固体成分Ｃの頂部に液体Ａ又はＢの残された方法載置する第３の工程と、これらの成分を混合して、直ぐに使用できるエポキシ組成物を得る第４の工程とを、有する方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、静音化が要求されるリレー用封止剤において、１２０℃以下の温度で硬化可能で、従来のものより優れた耐熱性を合わせ持ち、制振効果に優れた硬化物を与える一液型液状硬化性組成物を提供することにある。
【解決手段】
（Ａ）ブロックドポリウレタン、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）芳香族系尿素化合物および（Ｄ）潜在性硬化剤（芳香族系尿素化合物を除く）を必須成分として含有し、前記（Ａ）と（Ｂ）を合わせて１００重量部とした時、（Ａ）が、２５から９５重量部であり、かつ（Ｃ）が０．１から２０重量部であることを特徴とするリレー用一液型液状硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】 強靭性に優れたエポキシ樹脂組成物及び半導体封止充てん用樹脂組成物並びにそれを用いて製造される半導体装置を提供すること。
【解決手段】 本発明のエポキシ樹脂組成物は、（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）硬化剤、及び（ｃ）分子内のエポキシ基がフェノール性水酸基とのグリシジルエーテル構造をなしていない第２のエポキシ樹脂を含むものである。 （もっと読む）

一般式（１）：
【化１】


［式中、ＸおよびＹは、独立して、Ｈ、アルキル基、ヘテロアルキル基、芳香族基、ヘテロ芳香族基またはアセチル基であってよく、Ｚは、Ｈ、ＯＨ、アルキル基、ヘテロアルキル基、芳香族基、ヘテロ芳香族基であってよい］で示されるクマリン化合物と、一般式（２）：
【化２】


［式中、「ａ」は、１または２であり、Ａは、アルキレン基、ヘテロアルキレン基、芳香族基、ヘテロ芳香族基であってよく、Ｂは、アルキル基（ａ＝１の場合）、アルキレン基（ａ＝２の場合）、ヘテロアルキル基（ａ＝１の場合）、ヘテロアルキレン基（ａ＝２の場合）、芳香族基、ヘテロ芳香族基、ヒドロキシル基（ａ＝１の場合）、第２級アミノ基（ａ＝２の場合）、ＯまたはＳ（ａ＝２の場合）であってよく、ここで、Ｂは価数「ａ」を有するか、または、Ｂは単独で、または、ＡおよびＢが一緒になって、脂肪族環系、ヘテロ脂肪族環系、または芳香族環系から選択される環系を形成する］で示されるアミンとの反応により得られる潜在性硬化剤は、１分子あたり少なくとも２個の１,２-エポキシ基を有するポリエポキシドを有する硬化性組成物に使用することができる。これらの硬化性組成物は良好な貯蔵安定性および接着特性を示す。
（もっと読む）

【課題】種々の材料に対する密着性に優れ、高い酸化防止効果を有し、耐熱性、透明性、ＩＴＯ電極加工性、及び露光感度に優れた樹脂膜を与える感放射線性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】プロトン性極性基を有する環状オレフィン系重合体（Ａ）、架橋剤（Ｂ）、感放射線化合物（Ｃ）、及び下記一般式（１）で表される含窒素複素環化合物（Ｄ）を含む感放射線性樹脂組成物を提供する。
（もっと読む）

【課題】シアネートエステル化合物とエポキシ樹脂とを含有する樹脂組成物において、硬化時にシアネートエステル基が臭素の攻撃を受けてトリアジン環やオキサゾリン環の生成が阻害されるという問題を解消しつつ、硬化物に難燃性を付与する。
【解決手段】（Ａ）１分子中に２つ以上のシアネートエステル基を有し、数平均分子量が３００〜５０００の芳香族化合物であるシアネートエステル化合物、（Ｂ）１分子中に２つ以上のエポキシ基を有し、臭素濃度が０．５質量％未満のエポキシ樹脂、及び、（Ｃ）融点が３００℃以上の臭素化合物を含有する樹脂組成物を、プリプレグ、金属箔張積層板、及びプリント配線板の絶縁材料に用いると、プリプレグ、金属箔張積層板、及びプリント配線板の難燃性と高耐熱性とが確保される。 （もっと読む）

【課題】連続成形性、半田リフロー性、半導体素子の封止成形時における離型性、樹脂硬化物表面の外観、金型汚れ性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）第１エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）ポリカプロラクトン基を有するオルガノポリシロキサン（ｃ１）、および／または、ポリカプロラクトン基を有するオルガノポリシロキサン（ｃ１）と第２エポキシ樹脂との反応生成物（ｃ２）、並びに（Ｄ）酸化ポリエチレンを含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高周波領域での低誘電率化および低誘電損失化を達成することができ、かつ、常温でのタック性、フィルムの可撓性などフィルムの加工工程における作業性が良好な電気・電子用途の接着フィルム、および、該接着フィルムの作成に用いるエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）質量平均分子量（Ｍｗ）が１０，０００〜２０，０００の二官能性直鎖状エポキシ樹脂、（Ｂ）固形エポキシ樹脂、（Ｃ）液状エポキシ樹脂、および、（Ｄ）エポキシ硬化剤を含有し、前記(Ａ)成分１００質量部に対して、前記（Ｂ）成分および前記（Ｃ）成分をそれぞれ１０〜３５０質量部含み、かつ、前記（Ｂ）成分および前記（Ｃ）成分の含有割合（（Ｂ）成分／（Ｃ）成分）が９．５／０．５〜０．５／９．５であり、前記成分（Ｄ）を有効量含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣの配線をなす金属箔や、ポリイミドフィルム等のＦＰＣの基板材料に対して優れた接着強度を有し、かつ、高周波での電気特性に優れたカバーレイフィルムの提供。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で示されるビニル化合物、（Ｂ）ポリスチレン−ポリ（エチレン／ブチレン）ブロック共重合体、および、ポリスチレン−ポリ（エチレン−エチレン／プロピレン）ブロック共重合体の少なくとも一方、（Ｃ）エポキシ樹脂、（Ｄ）硬化触媒よりなるカバーレイフィルムであって、上記成分（Ａ）を１００質量部とする時、上記成分（Ｂ）を７０〜５００質量部含み、上記成分（Ｃ）を１〜９質量部含み、上記成分（Ｄ）を０．００１〜５質量部含むことを特徴とするカバーレイフィルム。
（もっと読む）

【課題】凹凸のある下地基板に塗布した際に、平坦化能が高く、かつＣＦ保護膜用樹脂組成物の塗布時に液戻りが生じない塗布性の良好なカラーフィルター保護膜用樹脂組成物およびそれを用いるカラーフィルターを提供する。
【解決手段】カラーフィルター保護膜用樹脂組成物は、下記（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）および（Ｄ）成分を含む。（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計が該組成物全体の固形分中５０．０〜９７．９質量％、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対し（Ｃ）成分が２．０〜２０．０質量部、（Ｄ）成分が０．０５〜３．０質量部である。
（Ａ）一分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ化合物
（Ｂ）エポキシ化合物の硬化剤または硬化触媒
（Ｃ）炭素数１〜６のアルキル基を有するＮ−アルキルモルホリン
（Ｄ）重量平均分子量が１０００〜１０００００、フッ素含有量が１５〜３０質量％であるフッ素系ノニオン性界面活性剤 （もっと読む）

【課題】線膨脹係数を低減するとともにハンドリング性を向上させることが可能な熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂、フェノール系硬化剤、非結晶性シリカ及びタルクを含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】信頼性に優れ、且つ生産性良く、特に環境に易しい金属ベース回路基板とその製造方法を提供する。
【解決の手段】本発明は、エポキシ樹脂と、無機フィラー及びカチオン重合開始剤を有し、エポキシ樹脂と無機フィラーの屈折率の差が±０．１以下である合成樹脂シートである。合成樹脂シートは、エポキシ樹脂１００質量部、無機フィラー２５０質量部以上５４０質量部以下及びカチオン重合開始剤１．５質量部以上７．０質量部以下であるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】プロセス適合性及び光学性能に優れる複合材料を提供する。
【解決手段】下記式（１）：


［式中、ｎは１０以上の整数］等で表される環状エポキシ構造を有する硬化性樹脂（ａ）と、該硬化性樹脂（ａ）とは異なる環状エポキシ化合物（ｂ）と、エポキシ硬化剤（ｃ）とを熱処理することで得られる硬化樹脂（Ａ）；並びに、酸化物換算の質量百分率でＳｉＯ₂ ５０．０〜６０．０％、Ａｌ₂Ｏ₃ １０．０〜２０．０％、ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ＋ＺｎＯ ０．０００〜１０．０％、Ｂ₂Ｏ₃ １０．０〜２０．０％、ＴｉＯ₂ ５．００〜１０．０％、Ｌｉ₂Ｏ＋Ｎａ₂Ｏ＋Ｋ₂Ｏ ０．０００〜１．００％の組成からなるガラスフィラー（Ｂ）；を含有する複合材料。 （もっと読む）

【課題】 十分な離型性を確保するために成形時ほぼ毎回、金型に離型剤を塗布しなければならず、離型剤を塗布する手間や時間が成形サイクルを長くするという従来技術の問題点を解決する。
【解決手段】 エポキシ樹脂１００質量部に対して、（Ｉ）の構造を有するエポキシ樹脂が０．１〜１０質量部含有するエポキシ樹脂組成物、当該エポキシ樹脂組成物と強化繊維とからなるプリプレグおよび当該エポキシ樹脂組成物と強化繊維とからなるプリプレグを予め加熱した金型内で１〜２０分間加熱加圧して硬化させる成形品の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性や靭性等の機械的特性に優れた複合材料を成形するのに適した熱硬化性樹脂組成物、及びこの熱硬化性樹脂組成物を用いたプリプレグを提供すること。
【解決手段】平均粒子径が１〜１２μmのシリコーン樹脂微粒子1〜９０重量％と、熱可塑性樹脂９９〜１０重量％を混練して得られる平均粒子径が５〜７０μmの熱可塑性複合微粒子５〜５０重量部（成分[Ａ]）、熱硬化性樹脂１００重量部（成分[Ｂ]）、硬化剤２０〜５０重量部（成分[Ｃ]）、及び成分［Ａ］以外の熱可塑性樹脂５〜８０重量部（成分[Ｄ]）を必須成分として、前記割合で含むことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）