【課題】 耐ハンダクラック性、高温安定性、耐湿信頼性に優れた硬化物を与える鉛フリーハンダ対応半導体封止用エポキシ樹脂組成物とこれを用いた半導体装置と実装方法を提供する。
【解決手段】（ａ）エポキシ樹脂（ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤（ｃ）無機充填剤を必須成分として配合してなり、その硬化物の８５℃の相対湿度８５％、7２時間での吸湿率が０．２％以下であり、空気中２４０℃、５時間での重量減少が０．５％以下である鉛フリーハンダ実装対応半導体封止用エポキシ樹脂組成物であり、これを用いた鉛フリーハンダ実装用樹脂封止型半導体装置と、半導体装置の実装方法である。 （もっと読む）

【課題】プロセス適合性及び光学性能に優れる複合材料を提供する。
【解決手段】下記式（１）：


［式中、ｎは１０以上の整数］等で表される環状エポキシ構造を有する硬化性樹脂（ａ）と、該硬化性樹脂（ａ）とは異なる環状エポキシ化合物（ｂ）と、エポキシ硬化剤（ｃ）とを熱処理することで得られる硬化樹脂（Ａ）；並びに、酸化物換算の質量百分率でＳｉＯ₂ ５０．０〜６０．０％、Ａｌ₂Ｏ₃ １０．０〜２０．０％、ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ＋ＺｎＯ ０．０００〜１０．０％、Ｂ₂Ｏ₃ １０．０〜２０．０％、ＴｉＯ₂ ５．００〜１０．０％、Ｌｉ₂Ｏ＋Ｎａ₂Ｏ＋Ｋ₂Ｏ ０．０００〜１．００％の組成からなるガラスフィラー（Ｂ）；を含有する複合材料。 （もっと読む）

【課題】高いウエルド強度に加え、優れた機械的強度、耐加水分解性、成形流動性を有し、さらに成形品が小型化・薄肉化（軽量化）されても、優れた成形品強度を発揮できる成形品を提供すること。
【解決手段】
（Ａ）熱可塑性ポリエステル樹脂１００重量部に対し、以下の（Ｂ）〜（Ｆ）を配合してなるポリエステル樹脂組成物、およびこれを成形してなる樹脂成形品。
（Ｂ）重量平均分子量１０００〜１００００の芳香族ビニル系樹脂１〜１０重量部
（Ｃ）分子量１０００以下のアミド化合物０．１〜５重量部
（Ｄ）３つ以上の水酸基を有する多価アルコール化合物０〜３重量部
（Ｅ）エポキシ化合物０〜３重量部
（Ｆ）繊維状充填材０〜１５０重量部 （もっと読む）

【課題】低熱膨張で、ガラス転移温度が高く耐熱性に優れた熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 (ａ) 分子主鎖中にビフェニル骨格を有するジアミン化合物、（ｂ）分子構造中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物及び（ｃ）モノアミン化合物を反応させて得られる、酸性置換基及びＮ−置換マレイミド基を有する硬化剤（Ａ）、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）及び化学粗化可能な化合物（Ｃ）を含有する熱硬化性絶縁樹脂組成物を使用する。 （もっと読む）

【課題】ダイシングなどの工程を行うことができ、接着力が大きく、さらには硬化物をレジスト剥離液であるアセトンに浸漬してもクラックを生じない組成物を得ること。
【解決手段】ポリイミドおよび式（１）で表されるエポキシ化合物を含む組成物。
【化１】


（式中、Ｒ^１は芳香環を含む炭素数６以上５０以下の２価の有機基であり、Ｒ^２は炭素数２以上５０００以下の２価の有機基である。ｍおよびｎはそれぞれ独立に１以上５０以下の整数であり、ｌは０以上２０以下の整数である。） （もっと読む）

【課題】
保存安定性に優れるプリント配線板用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤、（Ｃ）可溶性ポリアミド、（Ｄ）無機フィラーが必須成分として含有されている。可溶性ポリアミドによって、保存安定性、密着性、屈曲性、充填性をいずれも高めることができる。 （もっと読む）

本発明は、以下の成分（ａ）〜（ｄ）及び／又は前記成分の溶融混合から得られる反応生成物を含む生分解性ポリマー組成物に関する：（ａ）ポリアルキレンカーボネート；（ｂ）熱可塑性デンプン（ＴＰＳ）及び／又はその構成成分；（ｃ）ペンダントカルボン酸基を有するポリマー；及び（ｄ）エステル交換触媒。 （もっと読む）

【課題】衝撃強度、加水分解性および粘度安定性に優れ、さらには低温と高温試験を繰り返すヒートサイクル性に優れるため、金属がインサートされた機械機構部品、電気電子部品または自動車部品に有用なポリブチレンテレフタレート樹脂組成物および成形品を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリブチレンテレフタレート樹脂１００重量部に対して、（Ｂ）（Ｂ１）エチレン（共）重合体および（Ｂ２）無水マレイン酸またはメタクリル酸グリシジル０．０１〜１５重量％を共重合したエチレン共重合体から選択される一種以上のエチレン系樹脂０．５〜５０重量部および（Ｃ）（Ｃ１）単官能のグリシジルエステル化合物の少なくとも一種と（Ｃ２）グリシジルエーテル化合物の少なくとも一種のエポキシ化合物０．１〜６重量部からなるポリブチレンテレフタレート樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】反応性に優れた放射線硬化樹脂組成物、及びこの樹脂と繊維強化材とからなる、特に航空・宇宙分野で利用可能な複合材料・部材を成形するためのプリプレグ、特に、従来のものよりも圧縮特性や層間せん断強度に優れ、且つ、コスト的にも有利な樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂及び／又はオキセタン樹脂からなる成分〔Ａ〕１００質量部と、熱可塑性樹脂等の変性剤成分〔Ｂ〕１〜１００質量部と、エポキシ系シランカップリング剤等の非アミン系カップリング剤成分〔Ｃ〕と、放射線により酸を発生するヨードニウム塩型等の開始剤成分〔D〕とからなる放射線硬化樹脂組成物と、かかる放射線硬化樹脂組成物を繊維強化材に含浸せしめて得られるプリプレグ、及び複合材料。 （もっと読む）

導電性繊維の構造層及び熱硬化性樹脂の第１の外層を含む硬化性プリプレグであって、熱可塑性粒子及びガラス状カーボン粒子を含むその樹脂層が改善された電気伝導性及び優れた機械的特性を提供する硬化性プリプレグ。 （もっと読む）

【課題】フィッシュアイなどの異物が少なく、押出成形性、製品外観性などに優れた樹脂成形体を製造する。
【解決手段】ブレーカープレートにフィルターを設置して、ろ過することによりフィッシュアイの個数を一定量以下にしたポリアセタール樹脂と脂肪族エステル構造を有する重合体を使用して押出成形加工すると、押出成形性、製品外観性などに優れ、特に紡糸性及びフィルム加工性に優れていることを見出した。 （もっと読む）

【課題】シート封止に必要な可撓性を確保しつつ、難燃性、接着性、ボイド生成抑制にも優れた電子部品封止用のシート状エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた電子部品装置を提供する。
【解決手段】金属水酸化物およびホスファゼン化合物の合計含有量が、シート状エポキシ樹脂組成物全体の７０〜９０重量％であるシート状エポキシ樹脂組成物である。そして、上記シート状エポキシ樹脂組成物を用いた電子部品装置である。 （もっと読む）

【課題】
難燃性向上し、絶縁層の誘電正接及び熱膨張率が低く、導体層と絶縁樹脂の密着をより安定的に保つことができる、多層回路基板等の回路基板の絶縁層形成に好適な樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】
特定のアクリレート化合物、エポキシ樹脂、シアネートエステル樹脂を含有させることにより上記課題を解決できることを見出した。 （もっと読む）

【課題】高温高湿状態と低温状態とを繰り返す加速劣化試験でも劣化しない光学装置。
【解決手段】透光性の筐体１０内部に光硬化性樹脂を自己集光的に光硬化させた軸状のコア３０と、オルガノシルセスキオキサン、エポキシ樹脂及びオキセタン樹脂から成るクラッド４０を有する。エポキシ樹脂とオキセタン樹脂は硬化の際の硬化収縮率が、アクリル樹脂よりも格段に小さいので、形成した硬化物であるクラッド４０内部に引っ張り応力がほとんど残らない。エポキシ樹脂、オキセタン樹脂及びオルガノシルセスキオキサンは耐熱性が高く、且つエステル結合を有するアクリル樹脂と違い、吸湿性が小さいので高温高湿下でも水分により膨潤することがない。更に透光性の筐体１０もエポキシ樹脂とオキセタン樹脂とから形成すると良い。 （もっと読む）

【課題】ポリイミドフィルムに対する接着強度に優れ、かつ、エポキシ樹脂とフェノキシ樹脂との相分離が抑制されたエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂とビスフェノールＦ型フェノキシ樹脂との共重合体であるフェノキシ樹脂（Ｂ）と、質量平均粒子径が０．０５〜１．０μｍであり、ガラス転移温度が−３０℃以下の重合体で構成されたコア層とガラス転移温度が７０℃以上の重合体で構成されたシェル層とを有するコアシェル型ゴム粒子（Ｃ）と、エポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ）と、を含有するエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ノンハロゲンかつノンアンチモンであり、充填剤の割合が高い場合でもリードフレームとの熱膨張係数の差が小さく、高温時における弾性率低減効果による耐半田リフロー性に優れ、かつ、耐熱衝撃性に優れ、銅腐食の可能性となる硫黄を含まない封止用エポキシ樹脂組成物及び、これにより封止した素子を備えてなる電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）トリメリット酸エステルを含有する封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止された素子を備えてなる電子部品装置。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、不定形の無機充填剤を用いた場合であっても流動性を損なうことなく無機充填剤の高充填化が可能な樹脂組成物を提供すること。また、本発明の別の目的は、上述した樹脂組成物を用いて性能に優れるプリプレグ、積層板、多層プリント配線板および半導体装置を提供すること。
【解決手段】 本発明の樹脂組成物は、積層板を形成するために用いる樹脂組成物であって、エポキシ樹脂と、不定形の第１無機充填剤と、前記第１無機充填剤と平均粒子径が異なり、かつその平均粒子径が１０〜１００ｎｍである第２無機充填剤と、を含む。また、本発明のプリプレグは、上記に記載の樹脂組成物を繊維基材に含浸してなる。また、本発明の多層プリント配線板は、上記に記載のプリプレグを絶縁層に用いてなる。また、本発明の半導体装置は、上記に記載の多層プリント配線板に半導体素子を搭載してなる。 （もっと読む）

一成分または二成分接着剤、マトリックス樹脂、または構造フォーム用の樹脂成分であって、（Ｃ１）１分子あたり平均１を越えるエポキシ基を有し、成分（Ｃ２）の定義に該当しない少なくとも１種のエポキシ樹脂；（Ｃ２）少なくとも１種のオリゴマーまたはポリマーのウレタン基非含有ポリエーテル化合物を含んでなる樹脂成分。前記樹脂成分を含んでなる一成分または二成分エポキシ接着剤、構造フォームまたは複合材用のマトリックス材。 （もっと読む）

【課題】十分に低い誘電率、誘電正接を有する低誘電樹脂組成物、該低誘電樹脂組成物からなる低誘電膜、低誘電樹脂組成物及び低誘電膜の製造方法、並びに低誘電膜用コーティング剤を提供する。
【解決手段】（１）平均粒子径が０．０５〜１μｍで、粒子全体の８０質量％以上が平均粒子径±３０％以内の粒子径を有し、かつＢＥＴ比表面積が３０ｍ²／ｇ未満である中空シリカ粒子が、マトリクス樹脂中に分散されてなる低誘電樹脂組成物、（２）その低誘電樹脂組成物からなる低誘電膜、（３）粒子内部に空気を含有する中空シリカ粒子（Ａ）、又は焼成により消失して中空部位を形成する材料を内包するコアシェル型シリカ粒子（Ｂ）を調製し、９５０℃を超える温度で焼成して、中空シリカ粒子（Ｃ）を調製し、それをマトリクス樹脂形成材中に分散させた分散液を調製する工程を含む低誘電樹脂組成物の製造方法、及び（４）前記中空シリカ粒子がマトリクス樹脂形成材中に分散されてなる低誘電膜用コーティング剤である。 （もっと読む）

【課題】（１）露光光に対して高感度で、かつ低温焼成が可能な感放射線性樹脂組成物であり、しかも（２）薄膜であっても低い誘電正接および高い誘電率を有し、かつ解像度および電気絶縁性に優れた誘電体を形成可能な感放射線性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）フェノール性水酸基を有する重合体と（Ｂ）感放射線性酸発生剤と（Ｃ）架橋剤と（Ｅ）強誘電性無機粒子と（Ｆ）ピラゾール環を有するアゾ系紫外線吸収剤とを含有する感放射線性樹脂組成物。 （もっと読む）