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【課題】(1)露光光に対して高感度で、かつ低温焼成が可能な感放射線性樹脂組成物であり、しかも(2)薄膜であっても低い誘電正接および高い誘電率を有し、かつ解像度および電気絶縁性に優れた誘電体を形成可能な感放射線性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)フェノール性水酸基を有する重合体と(B)感放射線性酸発生剤と(C)架橋剤と(E)強誘電性無機粒子と(F)ピラゾール環を有するアゾ系紫外線吸収剤とを含有する感放射線性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】FC実装、TSV接続等により製造される多層構造を有する半導体装置を封止する際、基板上に高アスペクト比で成型塗布することが可能で、アンダーフィル材を基板からはみ出させることなく素子間等の隙間に完全に侵入させることができ、アンダーフィル材に対する密着力も高く、且つ強靭な硬化物を形成できるダム材組成物等を提供する。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂:100質量部、(B)硬化剤:1〜50質量部、(C)平均粒径が0.1〜10μmで且つ最大粒径が75μm以下の無機充填剤:30〜1,000質量部、(D)平均粒径が0.005μm以上0.1μm未満の表面がシリル化処理されたシリカ:1〜20質量部を含むことを特徴とする多層半導体装置用のアンダーフィル材のダム材組成物等。 (もっと読む)


【課題】ハロゲン化合物を含まず、難燃性、耐熱性、金属箔引き剥がし強度に優れた樹脂組成物およびそれを用いたプリプレグ、金属箔張積層板、印刷配線板を提供する。
【解決手段】(a)(1)ホスフィン酸塩または(2)ジホスフィン酸塩、(b)熱硬化性樹脂、(c)該熱硬化性樹脂の硬化剤、を必須成分とする樹脂組成物であって、(a)(1)で示されるホスフィン酸塩又は(2)で示されるジホスフィン酸塩の粒子の平均粒径が2〜7マイクロメートルであり、かつ該粒子の長径と短径の比(長径短径)の比が1〜3である樹脂化合物。 (もっと読む)


【課題】その硬化物において優れた耐熱性、低誘電率、低誘電正接を実現する硬化性樹脂組成物、その硬化物、これらの性能を兼備したプリント配線基板を提供すること。
【解決手段】下記構造式(i)
【化1】


(式中、Rは、それぞれ独立して水素原子、炭素原子数1〜4の炭化水素基、又は炭素原子数1〜2のアルコキシ基を示す。)
で表される骨格に代表される、分子構造中にナフタレン構造とシクロヘキサジエノン構造とがメチレン基を介して結節した骨格と、シアナト基とを有するシアン酸エステル樹脂(A)、及び硬化促進剤(B)を必須成分とする。 (もっと読む)


a)エポキシ樹脂およびb)i)エチレン性不飽和無水物とii)ビニル化合物のコポリマーを含むハードナーを含み、ビニル化合物がスチレンまたはスチレン誘導体であり、コポリマーの無水物含有率が、コポリマーの総重量を基準にして15重量%未満である、ハロゲン含有化合物から調製される組成物、ならびにその使用が開示される。 (もっと読む)


【目的】耐熱性に優れ、かつガラス転移温度が高いプリント配線板用材料として好適な樹脂組成物、ならびにこれを用いたプリプレグ、金属張積層板、およびプリント配線板を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂、無機充填剤、硬化促進剤を含む樹脂組成物において、前記無機充填剤の配合量が前記樹脂組成物中の全固形分に対して15〜35質量%であり、前記無機充填剤中の80質量%以上がシリカであり、硬化促進剤として1−シアノエチル−2−エチル−イミダゾールの環状縮合物を含む樹脂組成物、その樹脂組成物を基材に含浸し、乾燥してなるプリント配線板用プリプレグ、当該プリプレグと金属箔を積層し、加熱加圧成形して得られる金属張積層板、当該金属張積層板を用いてなるプリント配線板。 (もっと読む)


【課題】 半導体素子の実装体、特にフリップチップ実装体等向けに、ブリードを抑制し、かつポットライフおよび流動性がよい封止用液状樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)無機充填剤、および(D)シリコーン系共重合体を含む組成物であって、成分(D)がアルキルプロペン酸エステルとアルキルプロペン酸ポリシロキサンエステルの共重合体であることを特徴とする、封止用液状樹脂組成物である。 (もっと読む)


【課題】カラーフィルタの耐光性を向上させながら、高い色純度を確保しつつ、高透過率化を可能とする樹脂組成物の提供。
【解決手段】本発明による樹脂組成物は、レーキ顔料と、前記レーキ顔料に対して10〜35質量%の、ウレタン結合を有する分散剤とを含むものである。本発明の組成を満たす樹脂組成物を用いることで、カラーフィルタの耐光性を向上させることができる。 (もっと読む)


【課題】個片化や研削時のブレードや砥石の磨耗を低減することができると共に、吸湿量を低減することができる液状エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤及び充填材を含有する液状エポキシ樹脂組成物に関する。前記充填材として、多孔質粒子及び中空粒子から選ばれ、200〜1100℃で焼成処理された後、カップリング剤で表面が被覆されたものが用いられている。 (もっと読む)


【課題】薄膜化や折り曲げ変形が可能で設計自由度が高く、高い光反射率を有するフィルムベース白色基板を提供すること。
【解決手段】有機絶縁性フィルムの少なくとも片面に樹脂層および金属層をこの順に有し、樹脂層を構成する樹脂組成物が、少なくとも1種の(A)熱可塑性樹脂、(B)エポキシ樹脂および(C)白色粒子を含むことを特徴とするフィルムベース白色基板。 (もっと読む)


【課題】光学特性、耐熱性、および耐屈曲性に優れ、さらに線膨張係数が小さく、ガラスとの代替が可能な透明複合体を提供すること。
【解決手段】本発明の透明複合体は、アクリロイル基、メタクリロイル基、および反応性環状エーテル基からなる群より選択される少なくとも1種を含むシルセスキオキサン誘導体(A)と、ガラスフィラー(B)とを含む。 (もっと読む)


【課題】 硬化性を低下させずに流動性、耐半田リフロー性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、及び(C)下記一般式(I)で示されるシラン化合物(I)を含有する封止用エポキシ樹脂成形材料。
【化1】


(式(I)で、Rは炭素数5〜8のシクロアルキル基又はシクロアルケニル基を示し、RはRと同じ又は炭素数1〜6の炭化水素基を示し、Rは炭素数1〜6の炭化水素基を示し、R〜Rで示す基の水素原子の一部が置換されていても良く、pは1〜3の整数を示し、qは0〜3の整数を示す。) (もっと読む)


【課題】速硬化性および貯蔵安定性に優れる熱硬化性エポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤およびシリカを含有する熱硬化性エポキシ樹脂組成物であって、
前記硬化剤が、芳香族ポリアミンであり、
前記硬化促進剤が、下記式(I)で表される化合物であり、
前記シリカが、疎水性シリカ微粒子である、熱硬化性エポキシ樹脂組成物。
【化1】


(式(I)中、R1およびR2は、それぞれ独立に水素原子またはアルキル基を表し、3個のR1およびR2は、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。) (もっと読む)


【課題】耐熱性、低熱膨張性、特に接着性において優れたエポキシ樹脂組成物を提供すること、及び当該エポキシ樹脂組成物の製造を可能とするエポキシ樹脂の硬化促進剤を提供する。
【解決手段】下記一般式(1)で表される有機修飾剤で有機化された層状粘土鉱物は、エポキシ樹脂と親和性が高く、また当該有機ホスホニウム部位が持つ硬化促進機能を保持することによって、エポキシ樹脂中に有機化層状粘土鉱物を均一かつ微分散させることが可能となり、耐熱性、低熱膨張性、特に接着性に優れたエポキシ樹脂複合材料が得られる。


(式中のRはアルキル基(C2n+1)、または、ヒドロキシアルキル基(C2nOH)を示し、nは1〜22の整数を示し、Xは、ハロゲンを示す。) (もっと読む)


【課題】遊離のイソシアネート化合物による臭いのない樹脂組成物の提供。
【解決手段】樹脂(A成分)、並びにカルボジイミド基を1個有し、その第一窒素と第二窒素とが結合基により結合されている環状構造を含む化合物(B成分)を含有する樹脂組成物である。 (もっと読む)


【課題】難燃性が高く、ワイヤー流れ量が小さい良好な成形性を有する樹脂組成物、特に半導体封止材を提供する。また、そのような樹脂組成物を調製するのに好適な非晶質シリカ質粉末と、非晶質シリカ質粉末の製造方法を提供する。
【解決手段】平均粒子径が5μm以上60μm以下、最大粒子径が75μm以下、相対密度が85%以上であり、粒子径30μm以上75μm以下の粒子における、粒子内部に粒子径の30%以下の径の空隙を含有する粒子の割合が10%以上である非晶質シリカ質粉末。シリカ質原料粉末を、シリカ質原料粉末1kgあたりの熱量を15MJ/kg以上25MJ/kg以下としたプロパンガスと酸素ガスとで形成した火炎中に噴射して溶融、非晶質化した後、さらに同様の熱量でもう一度溶融し、粒子融着指数を3.0以上7.0以下とし、溶融後の粉末を75μm以下の目開きの網で篩うことを特徴とする非晶質シリカ質粉末の製造方法。 (もっと読む)


【課題】耐熱性、耐光性及び、主には耐クラック性に優れた光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記(A)、(B)及び(C)成分を含む光半導体封止用樹脂組成物。(A)1分子中に2個以上のエポキシ基を有し、下記式(1)で示される分散度が1.0〜1.2以内のシリコーン変性エポキシ化合物。


(Rは、互いに独立に、炭素数1〜10の置換または非置換の1価炭化水素基、Rは3,5−ジグリシジルイソシアヌレートー1−イループロピル基、または2−エポキシーシクロヘキサンー4−イルーエチル基、a、bは0〜20の整数から選ばれる一つ以上の整数である。)(B)硬化剤、(C)硬化触媒。 (もっと読む)


【課題】絶縁破壊特性に優れた熱硬化性樹脂組成物の提供。例えば、フライバックトランス、コンデンサー等の成形材料及びこれらのポッテイング材として好ましい。
【解決手段】エポキシ樹脂、好ましくは1分子中に少なくとも3個のエポキシ基を有する有機基を有し、アルコキシ基を有しない環状シロキサンであるエポキシシリコーン化合物と、又は1分子中に2個以上のエポキシ基を有する化合物と、特定の構造を有するイミダゾールシランと、酸無水物と、シリカとを含有する熱硬化性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】優れた耐加水分解性、電気絶縁性、難燃性、耐トラッキング性を備えた熱可塑性ポリエステル樹脂組成物を用いた電気自動車部品用成形品を提供する。
【解決手段】末端カルボキシル基量が30meq/kg以下である熱可塑性ポリエステル樹脂および難燃剤を含み、120℃の飽和水蒸気で200時間の加圧加熱処理後にIEC112第3版に準拠して測定した耐トラッキング性が500V以上であり、120℃の飽和水蒸気で200時間の加圧加熱処理後に測定した体積抵抗値が1×1015Ω・m以上であることを特徴とする熱可塑性ポリエステル樹脂組成物を成形してなる電気自動車部品用成形品。 (もっと読む)


【課題】保存安定性、密着性、屈曲性、充填性、難燃性をいずれも高めることができると共に、ガラス転移点(Tg)の低下を抑制して耐熱性及び耐薬品性も高めることができるプリント配線板用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】プリント配線板用エポキシ樹脂組成物に関する。(A)エポキシ樹脂、(B)エポキシ樹脂硬化剤、(C)カルボジイミド変性可溶性ポリアミド、(D)メラミン系難燃剤が必須成分として含有されている。 (もっと読む)


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