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Fターム[4J002CD04]の内容

高分子組成物 (583,283) | エポキシ樹脂 (17,069) | 芳香族 (7,839) | フェノール系 (6,686)

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【課題】 本発明は、多層プリント配線板の製造工程、及び半導体装置の製造工程において反りが低減できる積層板、並びに当該積層板を用い製造した多層プリント配線板、及び半導体装置を提供する。
【解決手段】 基材と熱硬化性樹脂組成物とから構成される積層板において、前記熱硬化性樹脂組成物が、芳香族骨格を有するエポキシ樹脂を含むものであり、前記積層板は、200℃〜260℃における線膨張係数が1〜11ppm/℃であり、30℃における貯蔵弾性率が22〜40GPaであり、180℃における貯蔵弾性率が10〜18GPaであることを特徴とする積層板。 (もっと読む)


【課題】 平滑性、絶縁樹脂層への密着性に優れた導体回路を形成することができる絶縁
シート、基材付き絶縁シート、及び、この絶縁シートを用いた多層プリント配線板を提供
する。
【解決手段】 硬化性樹脂と無機充填材とを含有する樹脂組成物から形成される絶縁シー
トであって、該絶縁シートは、示差走査熱量分析において、第1の発熱ピークと、これよ
り高い温度に位置する第2の発熱ピークとを有することを特徴とする絶縁シート、及び、
この絶縁シートを用いることを特徴とする多層プリント配線板。 (もっと読む)


【課題】本発明は、ビフェニル型エポキシ樹脂が含有されてなるエポキシ樹脂組成物において、溶剤に可溶でありながら高い熱伝導率を有するエポキシ樹脂硬化物の形成に有用なエポキシ樹脂組成物を提供することを課題としている。
【解決手段】エポキシ樹脂組成物にかかる本発明は、ビフェニル型エポキシ樹脂が含有されてなるエポキシ樹脂組成物であって、1分子中にグリシジル基と加水分解性アルコキシシラン基とを有するオルガノアルコキシシラン化合物が加水分解されてなる加水分解生成物をビフェニル型エポキシ樹脂存在下で脱水縮合させた縮合重合物が前記ビフェニル型エポキシ樹脂とともに含有されていることを特徴としている。 (もっと読む)


【課題】充分な熱伝導性を有し、かつ、耐湿特性を向上したエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂(A)と、フェノール類ノボラック樹脂(B)と、無機充填材(C)と、アミノ基を有するシランカップリング剤(D)とを含むエポキシ樹脂組成物とする。そして、無機充填材(C)が、樹脂固形分100質量部に対して、150〜950質量部である。さらに、アミノ基を有するシランカップリング剤(D)が、樹脂固形分100質量部に対して、0.3〜1.5質量部である。好ましくは、アミノ基を有するシランカップリング剤(D)のアミノ基が、ウレイド基中のアミノ基である。 (もっと読む)


エポキシ樹脂とフィラー組成物とを含む硬化性組成物、該硬化性組成物を硬化させることによって得られる硬化物、ならびに、該硬化物を電気部品もしくは電子部品用の電気絶縁構造材料として使用することが開示されている。 (もっと読む)


【課題】難燃性の高い樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、積層板、配線板を提供する。
【解決手段】多環式構造を有する樹脂及び発泡剤を含有する樹脂組成物であって、発泡剤の配合量が、多環式構造を有する樹脂100質量部に対し、0.50から10質量部である、樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、積層板、配線板である。 (もっと読む)


【課題】硬化体の線膨張率を低くすることができ、さらに粗化処理された硬化体の表面の表面粗さ及び該硬化体の表面の凹凸を小さくすることができるエポキシ樹脂組成物及び硬化体を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤と、レーザー回折法により測定された平均粒子径が1μm以下である球状シリカとを含有し、エポキシ樹脂が、液状エポキシ樹脂とアントラセン骨格を有するエポキシ樹脂とを含み、エポキシ樹脂組成物の固形分100重量%中のアントラセン骨格を有するエポキシ樹脂の含有量が5〜20重量%、かつ液状エポキシ樹脂100重量部に対するアントラセン骨格を有するエポキシ樹脂の含有量が20〜150重量部であるエポキシ樹脂組成物、並びに該エポキシ樹脂組成物を加熱し、予備硬化させた後、粗化処理することにより形成された硬化体1。 (もっと読む)


【課題】乾燥塗膜の耐熱性、無電解金めっき耐性、電気絶縁性等に優れ、特に不溶分の粗大粒子によるファインピッチ回路の断線を防止できる光硬化性熱硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにこれらによりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)カルボキシル基含有樹脂、及び(C)光重合開始剤を含有する組成物において、上記エポキシ樹脂(A)が、2官能ビフェニルエポキシ樹脂(A−1)と、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂及びビフェノールノボラック型エポキシ樹脂よりなる群から選ばれた、軟化点40〜100℃でエポキシ当量が180〜300の少なくとも1種のエポキシ樹脂(A−2)との混合物であることを特徴とするアルカリ現像性の光硬化性熱硬化性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】高周波特性のみならず、屈曲性、成形性、引き剥がし強度及び難燃性に優れたフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板用樹脂組成物に関する。(A)ポリフェニレンエーテル樹脂、(B)ジエン系及びゴム系から選ばれる架橋剤、(C)エポキシ樹脂、(D)硬化剤、(E)トリアリルイソシアヌレート及びトリアリルシアヌレートから選ばれるもの、(F)ホスファゼン化合物及び下記構造式(1)で示されるアルキルホスフィン酸アルミニウムから選ばれるものが必須成分として含有されている。
【化1】
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【課題】無機物の含有量が少なくても硬化体の線膨張率を低くすることができ、硬化体のガラス転移温度を高くすることができ、かつ硬化体の引張強度を高くすることができるエポキシ樹脂組成物及び硬化体を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤と、シリカと、メラミンとを含み、エポキシ樹脂組成物の固形分100重量%中のメラミンの含有量が1〜8重量%の範囲内であるエポキシ樹脂組成物、並びに該エポキシ樹脂組成物を加熱し、予備硬化させた後、粗化処理することにより形成された硬化体1。 (もっと読む)


【課題】効率的に可視光の短波長領域を遮光し、かつその領域より長波長領域において良好な光透過性を備えた硬化体を得ることのできる光半導体受光素子封止用エポキシ樹脂組成物およびその製法を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂,硬化剤,硬化促進剤とともに、黄色色素を含有する光半導体受光素子封止用エポキシ樹脂組成物である。そして、上記黄色色素の含有量を、エポキシ樹脂組成物全体の0.01重量%以上とする光半導体受光素子封止用エポキシ樹脂組成物である。 (もっと読む)


【課題】ジビニルベンゼン等のラジカル重合性モノマーとラジカル重合開始剤とを共存下で多官能イソシアネートの乳化・界面重合により製造したアルミニウムキレート系潜在性硬化剤よりも、グリシジルエーテル型エポキシ化合物をより低温速硬化できる新規なアルミニウムキレート系潜在性硬化剤を提供する。
【解決手段】コアシェル型にマイクロカプセル化されたアルミニウムキレート系潜在性硬化剤は、アルミニウムキレート系硬化剤とカチオン重合性化合物とが、多官能イソシアネートの界面重合物からなるカプセルに内包されているものである。 (もっと読む)


【課題】レーザー加工に優れ、かつ、樹脂の脱落が極めて少なく、XY方向の熱膨張率が大幅に低減したプリプレグ及び同プリプレグを用いた金属張り積層板、並びに、接続信頼性に優れたプリント配線板を提供する。
【解決手段】(A)官能基を有するアクリル系ゴム、(B)ナフトール骨格、ナフタレンジオール骨格、ビフェニル骨格及びジシクロペンタジエン骨格から選ばれる少なくとも一つを有するエポキシ樹脂、(C)ナフトール骨格、ナフタレンジオール骨格、ビフェニル骨格及びジシクロペンタジエン骨格から選ばれる少なくとも一つを有するノボラック型フェノール樹脂、(D)ビスマレイミドとアミノフェノールとの付加反応物及び(E)溶融シリカを必須成分とする熱硬化性樹脂組成物と有機繊維で構成された織布又は不織布を基材として用いることとを特徴とするプリプレグ、同プリプレグを用いた金属張り積層板並びに同金属張り積層板を用いたプリント配線板である。 (もっと読む)


【課題】多層プリント配線板の絶縁層を形成する樹脂として、加速環境試験後でも導体層との密着性が良好な樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】(A)シアネートエステル樹脂、(B)エポキシ樹脂、(C)熱可塑性樹脂、(D)タルクおよび(E)シリカを含有する多層プリント配線板用樹脂組成物であって、樹脂組成物中の不揮発分を100質量%とした場合、成分(D)と成分(E)の含有量の合計が35質量%〜60質量%であり、かつ、成分(D)タルクの含有量が5質量%〜20質量%である樹脂組成物。 (もっと読む)


(a)少なくとも1種の両親媒性ブロックコポリマー、(b)少なくとも1種のポリオール、(c)少なくとも1種の、1分子当り平均で少なくとも2個のオキシラン環を含むエポキシ樹脂、(d)少なくとも1種の、1分子当り平均で少なくとも1個の無水物環を含む無水物硬化剤及び(e)少なくとも1種の触媒を含む熱硬化性組成物並びにこの熱硬化性組成物から製造された熱硬化生成物。 (もっと読む)


【課題】誘電率の高いエポキシ樹脂組成物を提供。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材及び硬化促進剤を含有する高誘電性エポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂として特定のトリフェニルメタン型エポキシ樹脂を、前記無機充填材としてアルミナと酸化チタンを含有し、前記アルミナに対する前記酸化チタンの質量比が1/9〜1/3であることを特徴とする高誘電性エポキシ樹脂組成物を用いる。 (もっと読む)


【課題】従来の半導体封止用エポキシ樹脂組成物の欠点を改善し、密着性と耐リフロークラック性の共に優れた封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂とフェノール樹脂硬化剤および無機充填材を必須成分として含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、添加剤としてビス(p−ニトロフェニル)ジスルフィドを、好ましくは半導体封止用エポキシ樹脂組成物全量中に占める割合で0.01〜0.5質量%含有させる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、電気絶縁性及び熱伝導性が高い均質な樹脂硬化物を与え、且つ成形性に優れた樹脂組成物、並びに電気絶縁性及び熱伝導性が高い均質な樹脂硬化物を得ることを目的とする。
【解決手段】本発明は、メソゲン基を含む液晶ユニットと、この液晶ユニットの両端に結合した柔軟ユニットと、末端の重合性基とを有する化合物を含有する樹脂組成物であって、前記柔軟性ユニットが、以下の式:
【化1】


(式中、nは4以上の整数である)からなる群より選択される一種以上の基であることを特徴とする樹脂組成物である。また、本発明は、上記の樹脂組成物を重合させて得られることを特徴とする樹脂硬化物である。 (もっと読む)


【課題】ポリブチレンテレフタレート樹脂とポリ乳酸系樹脂とを含有したガラス系無機充填材強化ポリエステル樹脂組成物の機械的強度を改善する。
【解決手段】(A)ポリブチレンテレフタレート樹脂100重量部に対して、(B)ポリ乳酸樹脂5〜100重量部、(C)機械的強度改良剤1〜20重量部、(D)シラン系或いはチタネート系カップリング剤から選ばれた少なくとも1種の表面処理剤で処理されたガラス系無機充填材3〜200重量部を配合する。 (もっと読む)


【課題】成形性に優れ、無機充填材と複合化させた場合の熱伝導率が高く、かつ低熱膨張性および耐湿性に優れた成形物を与えるエポキシ樹脂組成物を提供し、更にそれを用いた成形物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂及び硬化剤、またはこれらと無機充填材を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分として、エーテルエーテルケトン基を持つ二官能エポキシ樹脂をエポキシ樹脂成分中50wt%以上用い、硬化剤成分として、二官能フェノール性化合物を硬化剤成分中50wt%以上用いて得られるエポキシ樹脂組成物。 (もっと読む)


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