【課題】本発明は、フレキシブルプリント配線板において、耐熱性に優れ、絶縁樹脂と銅配線との間に高い密着性を得ることができるという両特性を併せ持つプリント配線板用樹脂組成物を提供するものである。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤と、（Ｃ）硬化促進剤と、（Ｄ）トリアジンジチオール誘導体と、（Ｅ）ゴム老化防止剤と、（Ｆ）合成ゴムと、（Ｇ）無機充填剤と、を必須成分とし、（Ｆ）合成ゴム１００質量部に対し、（Ｄ）トリアジンジチオール誘導体及び（Ｅ）ゴム老化防止剤をそれぞれ０．１〜５質量部配合することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

高屈折率の塗膜を形成するための新規な組成物とその組成物を使用する方法を提供する。組成物は反応性溶剤および高屈折率化合物の両方を含むことが好ましい。好ましい反応性溶剤類として、１つ以上の反応基群（例えば、エポキシド類、ビニルエーテル類、オキセタン類）で機能化された芳香族樹脂を含み、一方好ましい高屈折率化合物として芳香族エポキシド類、ビニルエーテル類、オキセタン類、フェノール類、およびチオール類を含む。酸または架橋触媒も含まれることが好ましい。独創的な組成物は大気条件下で安定であり、基板に塗布して層を形成し光および／または熱を活用して硬化することができる。硬化した層は高い屈折率および光の透過性を持つ。 （もっと読む）

【課題】
硬化させて得られる硬化物が優れた膨張性及び難燃性を示し、かつ膨張後には優れた形状保持性を有するものとなる、エポキシ樹脂組成物であって、塗工方式で容易に硬化物を作製できるものを提供する。
【解決手段】
（Ａ）25℃における粘度が2000mPa・s以上の非ハロゲン系エポキシ樹脂：100質量部、
（Ｂ）25℃における粘度が５〜500mPa・sの非ハロゲン系エポキシ樹脂：５〜50質量部、
（Ｃ）硬化剤：0.5〜100質量部、
（Ｄ）熱膨張性黒鉛：50〜150質量部、
（Ｅ）無機充填剤：5〜60質量部、並びに
（Ｆ）下記一般式（１）：
ＨＯ(ＨＰＯ₃)_nＨ
（式中、ｎは２以上の整数である。）
で表されるポリリン酸とメラミンとの塩、及び／又は前記一般式（１）で表されるポリリン酸とピペラジンとの塩：20〜60質量部
を含有するエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】シアン酸エステル樹脂系の難燃性樹脂組成物において、ハロゲンフリーで優れた難燃性を示し、銅箔ピール強度の低下が少なく、積層板からのブリード現象のない銅張積層板を達成できる樹脂組成物の提供
【解決手段】シアン酸エステル樹脂(a)、エポキシ樹脂(b)、無機充填剤(c)、シリコーンレジンパウダー(d)を必須成分とする樹脂組成物
なし （もっと読む）

【課題】 熱界面材料を含むＢステージ化可能フィルム（３３０）を提供する。
【解決手段】 フィルム（３３０）は熱発生装置（３２０）を熱放散部品に固定し、さらに架橋し、熱発生装置から熱放散部品に熱エネルギーを伝えることができる。フィルム（３３０）を内蔵した装置に加え、フィルムの作成方法などを提供する。フィルムは、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、有機官能性ポリシロキサン樹脂、ポリイミド樹脂、フルオロカーボン樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、フッ化ポリアリルエーテル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミドアミド樹脂、フェノールクレゾール樹脂、芳香族ポリエステル樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂またはフッ素樹脂の一つ以上をさらに含む。 （もっと読む）

本発明は２つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、溶剤及び比表面積換算法により測定された平均粒子径が５０ｎｍ以下であり、ＰＨが６〜８であり、かつアルカリ金属分が５ｐｐｍ以下のシリカ微粒子のコロイド状スラリーを含有する保護膜用樹脂組成物に関するもので、従来からの要求性能である密着性、可視光透過性を満足し、かつ基材表面が平坦化されていない場合であっても高い表面平滑性を有する保護膜を形成するとともに、該樹脂組成物は保存安定性が良く、液晶汚染性もなく、更に、該樹脂組成物から得られた硬化膜は高温耐性、特には耐ＩＴＯ性に優れているので、該樹脂組成物は液晶表示用カラーフィルター着色樹脂膜の保護膜を形成するのに適する。 （もっと読む）

【課題】優れた難燃性及び成形性を有するエポキシ樹脂硬化物の提供。
【解決手段】式（１）


（Ｘ_１は芳香環、Ａｒ_１はベンゼン骨格、ビフェニル骨格、ナフタレン骨格、Ｒ^１は水素原子又は炭素数１〜６の炭化水素基、ｎは２〜４、Ｇはグリシジル基。）で表わされる構造単位を有するエポキシ樹脂、及び硬化剤との組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた難燃性及び成形性を硬化物に付与可能な多価ヒドロキシ化合物の提供。
【解決手段】式（１）


（Ｘ_１は芳香環、Ａｒ_１はベンゼン骨格、ビフェニル骨格、ナフタレン骨格、Ｒ^１は水素原子又は炭素数１〜６の炭化水素基、ｎは２〜４。）で表わされる構造単位を有するヒドロキシ化合物（Ａ）、及びエポキシ樹脂（Ｂ）との組成物。 （もっと読む）

【課題】 従来の模型素材用盛り付け剤では、高速切削加工すると切削表面にささくれや毛羽だちが生じ、低速での仕上げ後加工が必要となるという問題があったところ、高速切削加工においても表面がなめらかに切削でき、低速での仕上げ後工程が不要となる模型素材用盛り付け剤を提供する。
【解決手段】 ポリエポキシド、ポリアミンもしくは酸無水物および中空微小球からなる模型素材用盛り付け剤において、５０〜９０℃の融点を有する有機滑剤を含有することを特徴とする模型素材用盛り付け剤。 （もっと読む）

【課題】 成形時の流動性、離型性、連続成形性が良好で、且つ耐半田性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、前記（Ａ）エポキシ樹脂、前記（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤のうちの少なくとも一方が、主鎖にビフェニレン骨格を有するノボラック構造の樹脂を含み、更に（Ｅ）グリセリントリ脂肪酸エステルを全エポキシ樹脂組成物中に０．０１重量％以上１重量％以下の割合で含み、かつ（Ｆ）特定構造のシランカップリング剤を全エポキシ樹脂組成物中に０．０５重量％以上０．５重量％以下の割合で含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 難燃性に優れ、かつ高耐熱性である熱硬化性樹脂組成物、並びに該樹脂組成物を用いたプリプレグおよび積層板を与える新規なシアン酸エステル化合物を提供する。
【解決手段】 下式（１）で示されるシアネートエステル化合物、該化合物を含有する熱硬化性樹脂組成物、該組成物と基材からなるプリプレグ、および該プリプレグを硬化して得られる積層板。
【化１】


（式中、Ａｒ_１はフェニレン基、ナフチレン基又はビフェニレン基を表す。Ｒ_ｘはＡｒ_１の全ての置換基であり、同一の基でも異なる基でも良い。Ｒ_ｘは水素、アルキル基又はアリール基を表す。） （もっと読む）

【課題】
有効な電磁波吸収機能を有し、且つ信頼性が良好な半導体封止材用フェライト磁性粉体、及びその樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
本発明では、ＳｉＯ_２を含有し、可溶性イオンを５ｐｐｍ以下に低減し、体積固有抵抗が高いガーネット構造を有するフェライト磁性粉体を使用することにより、その樹脂組成物は、高い信頼性を確保することができる。該フェライトの形状を球状化することにより、該フェライトを高充填化して且つ流動性を確保することができる。成形バリは２ｍｍ以下で成形に支障が無い。得られた樹脂組成物の磁気損失μ″が０．８以上であって、電磁波吸収特性が優れ、半導体封止材として有用である。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で示されるナフタレン型エポキシ樹脂、


（ｍ、ｎは０又は１、Ｒは水素原子、炭素数１〜４のアルキル基、又はフェニル基を示し、Ｇはグリシジル基含有有機基を示す。但し、上記一般式（１）１００質量部中にｍ＝０及びｎ＝０のものを３５〜８５質量部、ｍ＝１及びｎ＝１のものを１〜３５質量部含有する。）
（Ｂ）１分子中に置換もしくは非置換のナフタレン環を少なくとも１個有するフェノール樹脂硬化剤、
（Ｃ）無機質充填剤、
（Ｄ）希土類酸化物もしくはハイドロタルサイト化合物より選ばれる、少なくとも１種の化合物
を含むエポキシ樹脂組成物。
【効果】本発明のエポキシ樹脂組成物は、流動性が良好であると共に、線膨張係数が小さく、高いガラス転移温度を有しながら低吸湿性を示し、また鉛フリー半田クラック性にも優れる硬化物を与えるものである。 （もっと読む）

【課題】 長期間保存しても性能が低下することなく安定しており、平均粒子径を小さくした場合であってもエポキシ樹脂組成物に配合した場合の粘度が低く、しかも硬化させた際、マトリックス樹脂と強固に結合する充填剤を提供する。
【解決手段】 シリカのような無機粉体に、例えばグリシジルメタクリレートのようなエポキシ基含有モノマーを含む架橋重合性組成物を、飽和吸収量を越えない範囲で吸収させてからこれを重合することにより得られる、無機粒子の表面の少なくとも一部がエポキシ基を有する架橋重合体で被覆された複合粒子及び／又はその凝集粒子で構成される粉体からなる充填剤。 （もっと読む）

【課題】 フリップチップ実装による半導体装置の製造効率を改善するため、圧接工程において室温での可使時間が長く、短時間で硬化し、ボイドレスで絶縁特性を備えた硬化樹脂層を形成することができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂及び硬化剤を含有すると共に室温で液状であるエポキシ樹脂組成物に関する。硬化剤として、イミダゾール骨格を有する化合物を核とすると共にこの核の周囲を熱硬化性樹脂による被膜で被覆して得られた微細球粒子、又はアミンアダクト粒子の少なくとも一方と、下記化学式（１）で示される酸無水物とを用いて成ることを特徴とするものである。
【化１】
（もっと読む）

【課題】 ハロゲンフリーでありかつ貫通孔の充填に優れた低誘電率の樹脂組成物およびそれを用いたプリプレグ、印刷配線板を提供する。
【解決手段】 （ａ）粒形が球状でありかつ平均粒径が０．１〜５μｍである無機充填材、（ｂ）ハロゲンを含有しない熱硬化性樹脂、（ｃ）ハロゲンを含有しない該熱硬化性樹脂の硬化剤、（ｄ）ハロゲンを含有しない難燃剤を含み、かつ周波数１ＧＨｚでの比誘電率が２．５〜３．５である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 ヒドラジド基含有共重合体の、樹脂の架橋又は硬化剤としての作用を損なうことなく、これを樹脂に配合した場合に樹脂組成物の長期間の保存安定性を向上することができるヒドラジド含有共重合体を提供する。
【解決手段】 式（１）で表されるヒドラジド基含有共重合体を有効成分とする樹脂用の架橋又は硬化剤、及びこれを含有する樹脂組成物。
【化１】


［式中、Ａ、Ｂ、Ｄは水素原子又は低級アルキル基を示す。Ｅはアンモニウム、又は有機アミンを示す。ｌ，ｍ，ｎ及びｏは次の通りである。
１モル％≦ｌ≦９９モル％、１モル％≦ｍ≦９９モル％、０モル％≦ｎ≦９８モル％、１モル％≦ｏ≦９８モル％、ｌ＋ｍ＋ｎ＋ｏ＝１００モル％］ （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂やポリイミド樹脂などのマトリックス樹脂となる熱硬化性樹脂に影響を与えることなく、該熱硬化性樹脂中に微分散して、該熱硬化性樹脂のガラス転移温度を上昇させるとともに、ガラス転移温度以下の温度域で内部応力および外部応力を緩和する機能を発現することができる樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】ポリロタキサンおよび熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 成形時の離型性、連続成形性が良好で、且つ耐半田性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、前記（Ａ）エポキシ樹脂、前記（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤のうちの少なくとも一方が、一般式（１）で示される樹脂を含み、更に（Ｅ）グリセリントリ脂肪酸エステルを全エポキシ樹脂組成物中に０．０１重量％以上１重量％以下の割合で含み、かつ（Ｆ）カルボキシル基を有するブタジエン・アクリロニトリル共重合体（ｆ１）及び／又はカルボキシル基を有するブタジエン・アクリロニトリル共重合体とエポキシ樹脂との反応生成物（ｆ２）を全エポキシ樹脂組成物中に０．０１重量％以上１重量％以下の割合で含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

エポキシ樹脂と、メラミンシアヌレートと、加熱時に水を遊離することのできる１種または複数の水和金属塩とを含む難燃性成形用組成物。この水和金属塩は、金属ホウ酸塩、第ＩＩＢ族の酸化物、ならびに第ＩＩＡ族元素および第ＩＩＩＢ族元素から選択される１種または複数の元素の多価水酸化物から選択される１種または複数の化合物を含んでもよい。この成形用組成物を電気または電子デバイスの被覆に使用してもよく、これは、該成形用組成物を、該成形用組成物が硬化して該デバイス表面に重合体を形成するのに十分な温度に加熱することによって行われる。また、この方法によって形成された電気および電子デバイスも開示する。 （もっと読む）