【課題】 耐熱性、耐薬品性および耐溶剤性に優れ、且つアルミニウム基材に対して密着性を向上させるための表面処理を行わずに優れた密着性を有する塗膜を形成するポリアミドイミド系の耐熱性樹脂組成物およびこの組成物を用いたアルミニウム基材を提供する。
【解決手段】 数平均分子量が１０，０００〜５０，０００のポリアミドイミド樹脂１００質量部にポリブタジエンを０．１〜１０質量部、及びトリアジンチオール誘導体を０．０１〜１質量部とを含む耐熱性樹脂組成物。エポキシ樹脂を更に含むと好ましい。アルミニウム基材上に、前記の耐熱性樹脂組成物を形成したアルミニウム基材。 （もっと読む）

【課題】成形性に優れ、熱伝導率が高く、かつ低熱膨張性で耐熱性および耐湿性に優れた成形物を与えるエポキシ樹脂組成物を提供し、更にそれを用いた成形物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂及び硬化剤を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分として、ビスフェニレンユニットまたはナフチレンユニットを有する構造のメソゲン基を持つエポキシ樹脂をエポキシ樹脂成分中５０ｗｔ％以上用い、硬化剤成分として、二官能フェノール性化合物を硬化剤成分中７５ｗｔ％以上用いて得られるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】微細配線化が進むパッケージ基板に対応するため、高いピール強度と耐熱性に優れたパッケージ基板用樹脂組成物、プリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】多環式化合物を有する樹脂（Ａ）と、脱水温度が２５０℃以上の高耐熱水酸化アルミニウム（Ｂ）を含有するパッケージ基板用樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】放熱性及び耐反り性に優れ、ワイヤースイープ量の低減が図られたエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ハイドロキノン型エポキシ樹脂と、アルミナ粒子と、２−（ジフェニルホスフィニル）ハイドロキノンとを含有し、アルミナ粒子のエポキシ樹脂組成物中の含有量が７０〜９０質量％であるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 接着性と流動性を両立し、信頼性にも優れる電子部品用樹脂組成物及びこれを用いた液状封止材、これにより封止された電子部品装置を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び可とう剤を含む電子部品用樹脂組成物であって、可とう剤が少なくとも３つの重合鎖が放射状に伸びる星型構造を有する共重合体である電子部品用樹脂組成物。エポキシ樹脂の含有量が２５〜６０質量％であり、少なくとも３つの重合鎖が放射状に伸びる星型構造を有する共重合体の含有量が、１〜１０質量％であると好ましい。 （もっと読む）

【課題】粗化予備硬化物の粗化処理された表面の表面粗さを小さくすることができ、かつ硬化物と金属層との接着強度を高めることができる予備硬化物を提供する。
【解決手段】本発明に係る予備硬化物１は、エポキシ樹脂材料の硬化を進行させることにより得られる。予備硬化物１は、粗化処理される第１の主面１ａと第２の主面１ｂとを有する。上記エポキシ樹脂材料は、エポキシ樹脂と硬化剤とシリカ２とを含む。シリカ２は、粒子径が０．０１μｍ以上、０．５μｍ未満である第１の小粒径シリカ２Ａと、粒子径が０．５μｍ以上、２０μｍ以下である第２の大粒径シリカ２Ｂとを含む。予備硬化物１中で、第１の小粒径シリカ２Ａと第２の大粒径シリカ２Ｂとはそれぞれ偏在している。予備硬化物１は、第１の小粒径シリカ２Ａと第２の大粒径シリカ２Ｂとの存在量が異なる第１の領域Ｒ１と第２の領域Ｒ２を有する。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導性及び優れた流動性を両立する樹脂組成物、高い熱伝導性及び絶縁性を有する樹脂シート、プリプレグ、積層板、金属基板、及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、熱硬化性樹脂、熱伝導性フィラー及びナノ粒子を含む。前記熱伝導性フィラーは、重量累積粒度分布から求めた平均粒子径が０．２μｍ〜１００μｍであり、樹脂組成物の全固形分に対して６０〜９０体積％含有する。前記ナノ粒子は、重量累積粒度分布から求めた平均粒子径が１ｎｍ〜１００ｎｍであり、樹脂組成物の全固形分に対して０．０１〜１体積％含有する。本発明の樹脂シート、プリプレグ、積層板、金属基板、及びプリント配線板は、前記樹脂組成物を用いて作製される。 （もっと読む）

【課題】硬化物に優れた靭性、耐衝撃性、耐熱性、耐薬品性を発現させる樹脂組成物、および靱性、機械強度に優れる繊維強化複合材料を提供する。
【解決手段】
少なくとも熱硬化性樹脂と、硬化剤と、熱可塑性樹脂とからなり、硬化反応により、島成分が熱硬化性樹脂と硬化剤との反応物を主成分とし、海成分が熱可塑性樹脂を主成分とする海島相分離構造を形成する樹脂組成物。該樹脂組成物は、相溶化剤が添加され、該熱可塑性樹脂の、樹脂組成物の全質量に対する配合割合は、５〜６０質量％であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、接着特性、半田耐熱性および絶縁信頼性を有する熱伝導性絶縁樹脂組
成物並びに熱伝導性接着シ−トの提供を目的とする。
【解決手段】主鎖に環状構造を有する付加型ポリエステル樹脂（Ａ）と、エポキシ硬化剤
（Ｂ）と、熱伝導性絶縁充填剤（Ｃ）とを含む熱伝導性絶縁樹脂組成物が重要であり、付
加型ポリエステル樹脂（Ａ）が、付加型ポリエステル樹脂（Ａ−１）と、２個以上のエポ
キシ基を有する化合物（ｃ）とを反応してなる付加型ポリエステル樹脂（Ａ−２）である
こととが好ましい。 （もっと読む）

【課題】良好な耐汚染性および貯蔵安定性を示す水性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ｂ）下記一般式（１）で示されるシリコン化合物および／またはその部分加水分解縮合物（Ｒ^１Ｏ）_４−ａＳｉＲ^２_ａ（１）と（Ｃ）アルカリ金属塩であるアニオン系界面活性剤、及び（Ｄ）カルボジイミド基含有化合物及び／又はエポキシ基含有化合物からなる反応性化合物を含有し、（Ａ）アルカリ金属塩であるアニオン系界面活性剤を用いて乳化重合してなるアクリル系樹脂エマルジョンを、含有する水性樹脂組成物を特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高透磁率と低ｔａｎδ、並びに高体積抵抗率などの特性を全て満たす磁性体組成物を提供すること。
【解決手段】磁性体無機粒子をコアとするコア−シェル構造粒子およびマトリックス樹脂を含有するペースト組成物であって、前記コア−シェル構造粒子のシェルが、金属配位性官能基と重合性基を含む有機物を重合させて得られる樹脂を含むことを特徴とするペースト組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化物が耐薬品性を有し、保存安定性が良く１液型で用いることができ、硬化収縮も抑制することができる電子部品用液状エポキシ樹脂組成物とそれを用いた電子装置を提供すること。
【解決手段】常温で液状のエポキシ樹脂、エポキシ樹脂の硬化剤、エポキシ樹脂の硬化促進剤、および主剤成分と硬化剤成分との２液を混合して得られる室温硬化型の２液付加反応硬化型シリコーンゴム組成物のヒドロシリル化反応生成物を含有することを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】金属に対する接着性に優れるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、下記式（１）で表される繰り返し構造単位を有するポリチオエステル重合体とを含有するエポキシ樹脂組成物。
［化１］


式（１）中、Ｘは炭素数１〜８のアルキル鎖、脂環、芳香環、または、炭素数１〜４のアルキル基を有する芳香環を示す。 （もっと読む）

【課題】熱サイクルや機械的応力によるクラックの発生を防止し、絶縁破壊特性及び耐熱性に優れた注型用樹脂組成物、及びこの注形用樹脂組成物を用いたコイル部品を提供する。
【解決方法】（Ａ）非可とう性のエポキシ樹脂、及び（Ｂ）シリカ粒子を含む主剤成分と、（Ｃ）可とう性エポキシ樹脂、（Ｄ）硬化剤、及び（Ｅ）硬化促進剤を含む硬化剤成分とからなることを特徴とする、２液性注形用エポキシ樹脂組成物を調整する。コイル部品は、前記注型用エポキシ樹脂組成物を注入成形して得る。 （もっと読む）

【課題】
封止用エポキシ樹脂組成物を用いてのパッケージ成形における、成形金型の内側表面に滲み出た離型剤成分の転写によるマークや汚れ、成形物パッケージ表面での汚れや空孔（ボイド）生成を低減、抑制する。
【解決手段】
エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填剤とともに離型剤を含み、離型剤は、
（ａ）酸化ポリエチレン
（ｂ）天然カルナバ
（ｃ）ヒドロキシステアリン酸アミド及びモンタン酸ビスアミドのうちの少なくとも一種、
を含み、かつ、成分（ａ）が離型剤合計に対して５０質量％以下の封止用エポキシ樹脂組成物とする。 （もっと読む）

【課題】 良好な耐熱性と優れた保存安定性を保持しつつ、引張り強度、伸び特性を任意に調整可能な熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）カーボネート骨格とウレタン結合を分子鎖中に有する樹脂、（Ｃ）多官能フェノール樹脂、（Ｄ）ポリエチレン樹脂、及び（Ｅ）アミン化合物を有する熱硬化性樹脂組成物。（Ｂ）成分が、下記一般式（Ｉ）で示される構造単位を有する樹脂であると好ましい。
【化１】


（一般式（Ｉ）中、複数個のＲはそれぞれ独立に炭素数１〜１８アルキレン基を示し、複数個のＸはそれぞれ独立に炭素数１〜１８のアルキレン基またはアリーレン基を示し、ｍおよびｎはそれぞれ独立に１〜２０の整数を示し、Ｙは三価の有機基を示す。） （もっと読む）

【課題】絶縁性、デスミア性、及び耐メッキ密着性に優れる熱硬化性組成物、前記熱硬化性組成物を用いた接着フィルム、及び前記熱硬化性組成物を用いた多層プリント配線板の提供。
【解決手段】一分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、ラジカル重合可能な二重結合を有する基及びエポキシ基と反応可能な基の少なくともいずれかとトリアゾール環とを有する化合物と、を含有する熱硬化性組成物である。更にフェノール系硬化剤を含有することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 硬化後の液状樹脂組成物のマイグレーションを防止し、かつ液状樹脂組成物の保存時の増粘を抑制することを課題とする。したがって、保存特性に優れ、硬化後には耐マイグレーション性に優れた高信頼性の液状樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 （Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、及び（Ｃ）特定構造のキサンチン類を含有することを特徴とする、液状樹脂組成物であり、好ましくは、（Ｃ）成分が、カフェイン、テオフィリン、テオブロミンおよびパラキサンチンからなる群より選択される少なくとも１種である。 （もっと読む）

【課題】成型（成形）性に優れ、硬化工程における発泡やクラックの発生を防止し、優れた光学特性及び高い硬度を有する硬化成型体を得ることが可能な硬化成型体用樹脂組成物、及び、光学部材等の各種用途に有用な硬化成型体を提供する。
【解決手段】縮合性無機化合物、硬化性有機化合物及び硬化剤を含む硬化成型体用樹脂組成物であって、該縮合性無機化合物は、重量平均分子量が１０００以上、５００００以下である硬化成型体用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 ５０℃における低い粘度と低吸湿性を発揮し、エポキシ樹脂と反応硬化させた場合に良好な機械特性を発揮するフェノール系化合物を提供すること。
【解決手段】 フェノール類と、芳香族アルデヒド化合物と、ホルムアルデヒドとを反応させて得られるフェノール系化合物であって、前記ホルムアルデヒドのモル数に対して前記芳香族アルデヒド化合物を０．１〜４．０倍モル用い、かつ、前記フェノール系化合物は、５０℃における粘度が０．０１〜１００Ｐａ・ｓであるフェノール系化合物とする。 （もっと読む）