【課題】 高熱伝導であり、且つワイヤースウィープ、及びエリア実装パッケージ封止後の反りが良好な半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】 半導体封止用エポキシ樹脂組成物に用いる無機充填材が、（ｄ１）平均粒径４０μｍ以上７０μｍ以下である第１の球状アルミナ、及び（ｄ２）平均粒径１０μｍ以上１５μｍ以下である第２の球状アルミナ、（ｄ３）平均粒径４μｍ以上８μｍ以下である第１の球状シリカ、及び（ｄ４）平均粒径０．０５μｍ以上〜１．０μｍ以下である第２の球状シリカを含むものであり、球状シリカ量量が全無機充填材に対して１７％以上２３％以下であり、（ｄ３）／（ｄ４）＝１／８以上５／４以下であり、無機充填剤量が全樹脂組成物中８５〜９５重量％である半導体封止用エポキシ樹脂組成物および該組成物を用いて封止した半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】光透過性および低応力性の双方に優れ、しかも短波長（例えば３５０〜５００ｎｍ）に対する耐光劣化性にも優れた光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有する光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物である。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）酸無水物系硬化剤。
（Ｃ）シリコーン樹脂を構成するシロキサン単位が下記の一般式（１）で表され、一分子中に少なくとも一個のケイ素原子に結合した水酸基またはアルコキシ基を有し、ケイ素原子に結合した一価の炭化水素基（Ｒ）中、１０モル％以上が置換または未置換の芳香族炭化水素基であるシリコーン樹脂。
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【課題】フィレットの形成に優れ、プリプレグの剥離接着強度を高め、有孔圧縮強度等の機械強度が高く、タック性およびドレープ性等の作業性に優れるエポキシ樹脂組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】 ビフェニル型２官能エポキシ樹脂（Ａ）を１５〜４０重量％、グリシジルアミン型エポキシ樹脂（Ｂ）を１０〜３５重量％、前記（Ａ）および（Ｂ）成分を除くエポキシ樹脂（Ｃ）を２５〜７５重量％からなるエポキシ樹脂の合計１００重量部に対して、硬化剤（Ｄ）を１５〜４０重量部配合するエポキシ樹脂組成物の製造方法であって、（Ａ）成分の全量と、（Ｃ）成分の少なくとも一部とを、触媒を共存させて溶融混合する工程（１）、この生成物へ（Ｂ）および（Ｄ）成分の少なくとも一部を配合して、溶融混合する工程（２）、この生成物へ（Ｂ）〜（Ｄ）成分の残量を配合し、溶融混練する工程（３）よりなるエポキシ樹脂組成物の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 電子写真感光体を初めとする各種成形体に適用でき、機械的強度及び酸化防止性の双方を高水準で達成することが可能な硬化体を提供すること。
【解決手段】 架橋構造を有するケイ素樹脂及び／又は該ケイ素樹脂を構成する重合性単量体と、エポキシ樹脂と、を含有する組成物を硬化させてなることを特徴とする硬化体。 （もっと読む）

【課題】
窒化アルミニウム粉を含有する熱伝導性樹脂組成物において、窒化アルミニウムの有する高い熱伝導率を活用し、高い熱伝導率を有する樹脂組成物、および、それを用いた、フィルム、シート等の高熱伝導性部材を提供する。
【解決手段】
形態が球状であり、平均粒子径が０．００１〜５００μmであり、かつ、気孔率が０．３％以下である窒化アルミニウム粉（Ａ）と、非シリコーン系合成樹脂（Ｂ）とを含有する、樹脂組成物およびその用途。 （もっと読む）

【課題】基材との密着性、低反り性、可とう性、耐めっき性、はんだ耐熱性に優れた熱硬化性樹脂組成物、および皮膜形成用ペーストを提供する。
【解決手段】（１）（Ａ）分子量３００〜５００００のポリカーボネートジオールを構成するジオール成分中のうちの少なくとも１０ｍｏｌ％以上が、炭素数６〜３０からなる脂環式化合物を原料に用いたカルボキシル基含有ポリウレタン樹脂１００質量部に対して、（Ｂ）エポキシ樹脂１〜１００質量部を含有する熱硬化性樹脂組成物、（２）前記（Ａ）及び（Ｂ）成分に加えて、（Ｃ）無機及び／または有機微粒子、（Ｄ）硬化剤を含む熱硬化性樹脂組成物、並びに（３）前記熱硬化性樹脂組成物を用いた皮膜材料形成用ペースト。 （もっと読む）

【課題】
エポキシ樹脂組成物中にジフェニルホスフィニルハイドロキノン（ＰＰＱ）を融解しやすくすることにより、ＰＰＱの添加量が少量でも充分な難燃性を発揮することができ、またＰＰＱの融け残りによって半導体パッケージの外観不良を引き起こすことがない半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）硬化剤、（ｃ）無機充填材、（ｄ）ジフェニルホスフィニルハイドロキノンとフェノールノボラック樹脂からなるフェノールノボラック塩、が含有されてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【解決手段】 （Ａ’）一分子中に１個以上の脂肪族不飽和一価炭化水素基をもち、かつ少なくとも１個のケイ素原子結合水酸基をもつ有機ケイ素化合物、
（Ｂ）エポキシ当量２５０以上の芳香族エポキシ樹脂、もしくは芳香環を一部又は完全に水添した水添型エポキシ樹脂、
（Ｃ）オルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｄ）白金族金属系触媒、
（Ｅ）アルミニウム系硬化触媒、
（Ｆ）粘度が２５℃で５０ｍＰａ・ｓ以下である非環式低粘度液状エポキシ樹脂
を必須成分とすることを特徴とするエポキシ・シリコーン混成樹脂組成物。
【効果】 本発明のエポキシ・シリコーン混成樹脂組成物の硬化物で被覆保護された発光半導体装置は、耐熱試験による変色も少なく、発光効率も高いため長寿命で省エネルギーに優れる発光半導体装置を提供することが可能となり、産業上のメリットは多大である。 （もっと読む）

【課題】一括モールド型の片面封止型パッケージに用いた場合に反り変形を小さくし、リフロー工程後の繰り返しの温度サイクルによるはんだ接続部のクラックを抑制できる封止用エポキシ樹脂成形材料、及び薄肉基板と上記封止用エポキシ樹脂成形材料の組み合わせによって構成される電子部品装置を提供する。
【解決手段】１８０℃の金型寸法に対する後硬化後の硬化物の２５℃での成形収縮率が０．２５％以下、前記後硬化後の硬化物の２５℃での熱膨張係数が１０．０×１０^−６／℃以上である封止用エポキシ樹脂成形材料。 （もっと読む）

【課題】硬化性、流動性が良好でかつ透湿性が低い特性を有し、ＣＣＤ用途に好適に用いることができる光半導体封止用エポキシ樹脂組成、及びこれを用いてなる、結露が起こりにくく耐湿信頼性が高いＣＣＤ用の光半導体装置を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、及び（Ｄ）無機充填材を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、前記無機充填材として比表面積が１０ｍ^２／ｇ以上１００ｍ^２／ｇ以下であるシリカゲル、ゼオライト、及び活性アルミナから選ばれた少なくとも１種の多孔質材（ｄ１）を含むことを特徴とする光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージなどに用いられる樹脂組成物に好適な球状シリカ粒子の提供。
【解決手段】一般的に球状シリカ粒子中において、不純物と認識され、できる限り除去することが好ましいと考えられていた、アルミニウム元素などの１３族元素が樹脂組成物中において粘度を低下させる作用を発揮するばかりか、半導体パッケージにおける封止材に適用した場合でもこれといった悪影響の発現もない。本発明の球状シリカ粒子は、ウラン元素を質量基準で０．５ｐｐｂ以下、周期表の１３族元素から選択される一種以上の添加元素を質量基準で４０ｐｐｍ以上、４１０ｐｐｍ未満含有し、真球度が０．８以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 現在、繊維強化複合材料に用いられている繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物の欠点である、その硬化物が脆く、靭性が低いという性質を改良し、十分な耐熱性と靭性を両立した硬化物を得ることのできる繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物を提供する。この繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物はプリプレグ用として有効な特性を有する。
【解決手段】 コア／シェル型構造を有し、平均粒径０．５〜１μｍのアクリルゴムとエポキシ樹脂からなる繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】可視光波長における光透過性が高く、イオン性不純物の少ないシリカスラリー、その製造方法、及びこれを用いた硬化体、例えば封止材を提供する。
【解決手段】シリカ粉末と有機媒体とを含み、可視光波長における光透過率が８０％以上で、ナトリウムイオン、鉄イオン、塩素イオンの合計が２０μｇ／ｇ以下であるシリカスラリー。シリカ粉末と有機媒体とを、５０〜３５０ＭＰａの加圧下で混合した後、２００ｎｍ以上の粒子を除去することを特徴とするシリカスラリーの製造方法。シリカスラリー中のシリカ粉末を樹脂及び／又はゴムに含有させてなる組成物及びその硬化体。 （もっと読む）

【課題】 ポリカーボネート樹脂およびポリメタクリレート樹脂とレーザー溶着が可能であり、かつ耐加水分解性に優れたポリエステル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリエステル樹脂成分２０〜９４重量％
（Ｂ）エラストマー成分が主鎖にエポキシ基を有するスチレン／ブタジエン共重合体エラストマーおよび／またはエチレン・グリシジルメタクリレート共重合体エラストマー１〜２５重量％
（Ｃ）ガラス繊維、タルク、ワラステナイト、カオリンから選ばれる１種以上のフィラー５〜５５重量％
（Ｄ）（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）の合計１００重量部に対してエポキシ化合物０．０５〜２．５重量部
で構成されることを特徴とする耐加水分解性ポリエステル樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 プリプレグの圧縮強度及び引張強度をバランス良く保持すると共に、ハニカムパネルに適用した場合のハニカムコアとの間の剥離強度を向上させる自己接着型プリプレグ用樹脂組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】 複数種のエポキシ樹脂組成物及び熱可塑性樹脂を混合して重合させる第一ステ−ジング工程と、この第一ステ−ジング工程により得られたエポキシ樹脂組成物に新たな別のエポキシ樹脂組成物及び硬化剤を混合して重合させる第二ステ−ジング工程と、この第二ステ−ジング工程により得られたエポキシ樹脂組成物に新たなエポキシ樹脂、固形ゴム及び硬化剤を混合して最終組成物を得る。 （もっと読む）

【課題】 ハロゲン系やアンチモン系の難燃剤を含まず、硬化前に流動性を有し、硬化後に難燃性、耐熱性、耐湿性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決の手段】 （Ａ）エポキシ樹脂１００重量部に対して、（Ｂ）酸無水物５０〜１５０重量部、（Ｃ）ヘキサフェノキシシクロトリホスファゼン等のホスファゼン化合物１〜７０重量部、及び、（Ｄ）水酸化マグネシウム１０〜１７０重量部を含有し、さらに、（Ｅ）無機充填材を組成物中に４０〜９０重量％含有し、室温で５，０００〜２，０００，０００ｍＰａ・ｓの粘度を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 高導電性を有し、生産性に優れる射出成形やトランスファー成形に容易に適用できる導電性エポキシ樹脂組成物、並びに高強度及び高導電性の燃料電池用セパレータを提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂と、硬化剤と、硬化促進剤と、膨張黒鉛を含む炭素材料とを含み、かつ、前記硬化促進剤としてホスフィン系硬化促進剤、ホスホニウム系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤及びイミダゾール系硬化促進剤から選ばれる少なくとも１種を前記硬化剤100重量部に対して0.01〜10重量部の割合で含有する導電性エポキシ樹脂組成物、並びに前記導電性エポキシ樹脂組成物を射出成形またはトランスファー成形してなる燃料電池用セパレータ。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性と誘電特性に優れるシアン酸エステル樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、該組成物を用いた電子回路基板用樹脂組成物、これを用いた電子回路基板、及び新規シアン酸エステル樹脂を提供すること。
【解決手段】 下記式
【化１】


〔Ａｒ_１〜Ａｒ_４は芳香族骨格、Ｒ_１〜Ｒ_４はアルキル基、アルコキシ基、フェニル基、アミノ基またはハロゲン原子、Ｒ_５〜Ｒ_１２は水素原子或いはアルキル基、アルコキシ基またはフェニル基、Ｘは直接結合、アルキレン鎖、オキシアルキレン鎖、カルボニル基、エーテル結合、チオエーテル結合、またはスルホニル基、ｎ_１〜ｎ_４は０〜１０で、且つ０．１≦（ｎ_１＋ｎ_２＋ｎ_３＋ｎ_４）≦１０である。〕
で表される芳香族シアン酸エステル樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、該組成物を用いた電子回路基板用樹脂組成物、これをマトリックス樹脂として用いた電子回路基板、及び新規シアン酸エステル樹脂。 （もっと読む）

【課題】 プリプレグの圧縮強度及び引張強度をバランス良く保持すると共に、ハニカムパネルに適用した場合のハニカムコアとの間の剥離強度を向上させる自己接着型プリプレグ用樹脂組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】 複数種のエポキシ樹脂組成物を重合させる第一ステ−ジング工程と、この第一ステ−ジング工程により得られたエポキシ樹脂組成物に新たな別のエポキシ樹脂組成物及び硬化剤を混合して重合させる第二ステ−ジング工程と、この第二ステ−ジング工程により得られたエポキシ樹脂組成物に新たなエポキシ樹脂、固形ゴム及び硬化剤を混合して最終組成物を得るに際して、固形ゴムの配合割合を、最終組成物におけるエポキシ樹脂１００重量部に対して１０重量部以上とする。 （もっと読む）

【課題】 成形時のボイドの発生を低減させてパッケージの信頼性を高めるとともに、パッケージ外観を含む連続成形性に優れた封止用エポキシ樹脂組成物、及びその組成物を用いて封止した素子を備えた電子部品装置を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）下記構造単位（Iａ）及び（Iｂ）を有する共重合体を含む分散剤とを含有することを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。
（化１）
−（Ｃ_ｎＨ_２ｎ）− （Iａ）

−（Ｃ_ｍＨ_２ｍＯ）− （Iｂ）
［式中、ｎ及びｍは、それぞれ独立して正の整数を示し、互いに同じであっても異なってもよい。］ （もっと読む）