エポキシ樹脂にコアシェル型ゴム粒子（ゴム状重合体粒子）を分散させたエポキシ樹脂組成物の製造方法において、エポキシ樹脂中のゴム状重合体粒子の分散状態が良好であり、かつ夾雑物の低減されたエポキシ樹脂組成物を、簡便かつ効率的に製造する手段を提供する。 ゴム状重合体粒子（Ｂ）の水性ラテックスを、水に対し部分溶解性を示す有機媒体（Ｃ）に接触させた後、さらに水に対する部分溶解性が該有機媒体（Ｃ）未満の有機媒体（Ｄ）を接触することにより水を実質的に分離して、ゴム状重合体粒子が有機媒体中に分散した分散体（Ｆ）として取り出した後、エポキシ樹脂（Ａ）と混合し、揮発成分を留去することで、エポキシ樹脂中にゴム状重合体粒子が良好に分散しかつ夾雑物の少ないエポキシ樹脂組成物を得る。 （もっと読む）

【課題】 難燃性、成形性、耐リフロー性、耐湿性及び高温放置特性等の信頼性に優れ、ＶＬＳＩの封止用に好適な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこの組成物で封止した素子を備えた電子部品装置を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）環状ホスファゼン化合物及び（Ｄ）リン酸エステル化合物を含む封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高弾性率を有する硬化物を実現する硬化性組成物の提供。
【解決手段】１分子中に１個のケイ素原子と２個以上のアルコキシ基とを有するアルコキシシラン化合物と、１分子中に少なくとも１個のチエニル基を有するアルコールとの反応により得られる共役ジエン化合物と、１分子中に２個以上のジエノフィル構造を有するジエノフィル化合物とを含有する硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】 難燃性、成形性、耐リフロー性、耐湿性及び高温放置特性等の信頼性に優れ、ＶＬＳＩの封止用に好適な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこの組成物で封止した素子を備えた電子部品装置を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）環状ホスファゼン化合物及び（Ｄ）スチレン系ゴムを含むことを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
無機充填材が高度に分散し、均一な線膨張係数と弾性率を実現することで樹脂中のストレスが非局在化し、クラックや反りの応力等が発生しにくいアンダーフィル用液状封止樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤（Ｃ）第一のカップリング剤、および、（Ｄ）第二のカップリング剤が表層に化学修飾された無機充填材、を混合してなるアンダーフィル用液状封止樹脂組成物であって、第一のカップリング剤と第二のカップリング剤の一方が酸性基を、他方が塩基性基を有することを特徴とするアンダーフィル用液状封止樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 難燃性、耐水性および耐熱性に優れた電機および電子機器用材料を提供する。
【解決手段】下記(i)〜(iv)の要件
(i) 平均２次粒子径が５μｍ以下
(ii) ＢＥＴ法比表面積が１０ｍ^２／ｇ以下
(iii)Ｆｅ化合物およびＭｎ化合物の含有量の合計量が金属に換算して０．０２重量％以下かつ
(iv) Ｕ化合物およびＴｈ化合物の含有量の合計量が金属に換算して、１０ｐｐｂ以下
を満足することを特徴とする水酸化マグネシウム粒子よりなる電機および電子部品用樹脂組成物。 （もっと読む）

本発明は、数平均分子量が１０００〜４０００であって、分子量２００００以上の成分が実質２０％以下であるポリフェニレンエーテルと、エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂組成物に関する。さらに、本発明は、数平均分子量が１０００〜４０００であるポリフェニレンエーテルのフェノール性水酸基とエポキシ化合物またはエポキシ樹脂のエポキシ基とを反応させることにより得られるエポキシ化ポリフェニレンエーテル樹脂に関する。 （もっと読む）

【課題】 溶融粘度が低く、有機樹脂への分散性や反応性が良好であるシリコーンレジン組成物、成形性が良好であり、優れた難燃性を有する硬化樹脂を形成し、ハロゲン化エポキシ樹脂やアンチモン系酸化物を含有していないので、人体・環境に対する悪影響が少ない硬化性樹脂組成物、および人体・環境に対する悪影響が少なく、優れた難燃性を有する硬化樹脂を提供する。
【解決手段】 （Ａ）平均単位式：
(Ｒ¹ＳiＯ_3/2)_a(Ｒ²₂ＳiＯ_2/2)_b(Ｒ³₃ＳiＯ_1/2)_c(ＳiＯ_4/2)_d(ＸＯ_1/2)_e
で示され、軟化点が２５℃を超えるシリコーンレジンと（Ｂ）エポキシ基含有アルコキシシランとの混合物もしくは反応混合物からなるシリコーンレジン組成物、（Ｉ）硬化性樹脂、（II）前記シリコーンレジン組成物からなる硬化性樹脂組成物、および該硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化樹脂。 （もっと読む）

液晶に対して極めて汚染性が低く、強い接着強度を有する液品シール剤を提案すること。
（ａ）一般式（１）で表される放射線硬化樹脂、（ｂ）光重合開始剤、及び（ｃ）平均粒径３μｍ以下の無機充填材を必須成分として含有することを特徴とする液晶シール剤を開示する。
【化１】


（式中、Ｒ^１は水素原子又はメチル基を表す。Ｒ^２は水素原子、ハロゲン原子、水酸基、炭素数１乃至１０の一価の直鎖、分岐または環状のアルキル基、又は炭素数１乃至１０のアルコキシ基を表し、ｍは１乃至４の整数を示し、ｍは同じであっても異なっていても良い。Ｒ^３は水素原子又はメチル基を表す。繰り返し単位数ｎは０乃至２０の正数の範囲である。）
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【課題】特に薄型電子部品のパッケージに、良好な金型離型性と良好なパッケージ外観を与える封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）１８０℃におけるＩＣＩ粘度が０．４Ｐａ・s以上の酸化型ポリオレフィン、（Ｄ）前記（Ａ）成分及び（Ｃ）成分の少なくとも１種成分と可溶である炭化水素系化合物又はシリコーン系化合物、を含有する封止用エポキシ樹脂成形材料。 （もっと読む）

【課題】 少量でも離型性を回復させ、離型性回復直後の半導体装置の表面に油浮きや汚れを生じず、離型性を長く維持できる半導体封止用の金型離型回復性に優れた樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材、（Ｅ）エポキシ樹脂又はフェノール樹脂と反応し得る官能基を有するオルガノポリシロキサンとエポキシ樹脂又はフェノール樹脂との反応生成物である変性オルガノポリシロキサンを必須成分とし、前記（Ｅ）変性オルガノポリシロキサンが全エポキシ樹脂組成物中に０．１〜２０重量％含まれることを特徴とする半導体封止用金型離型回復樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 難燃性付与剤を使用することなく高い難燃性を有し、かつ耐半田リフロー性および生産性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いて半導体素子を封止してなる半導体装置を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）フェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型のエポキシ樹脂、（Ｂ）ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型のフェノール樹脂、（Ｃ）カルボキシル基を有するオルガノポリシロキサン、（Ｄ）酸化ポリエチレン、及び（Ｅ）無機充填剤を必須成分とし、（Ｅ）無機充填剤を全エポキシ樹脂組成物中に８４重量％以上、９２重量％以下含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 少量でも離型性を回復させ、離型性回復直後の半導体装置の表面に油浮きや汚れを生じず、離型性を長く維持できる半導体封止用の金型離型回復性に優れた樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材、（Ｅ）フルオロアルキル基を有する特定構造のオルガノポリシロキサンを必須成分とし、フルオロアルキル基を有する特定構造のオルガノポリシロキサンが全エポキシ樹脂組成物中に０．１〜１０重量％含まれることを特徴とする特徴とする半導体封止用金型離型回復樹脂組成物。 （もっと読む）

エポキシ樹脂、フェノール樹脂、無機充填材、硬化促進剤及び１×１０^２Ω・ｃｍ以上、１×１０^７Ω・ｃｍ未満の半導体領域に電気比抵抗値を有する炭素前駆体を必須成分とし、全エポキシ樹脂組成物中に前記無機充填材を６５〜９２重量％、前記炭素前駆体を０．１〜５．０重量％含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いれば、優れたＹＡＧレーザーマーキング性を得ることができるとともに、配線のショートやリーク電流の発生等の電気不良や金線変形を生ずることがない。 （もっと読む）

【課題】 熱伝導性充填剤を高比率で含有させることを可能として優れた難燃性及び熱伝導性を達成し、しかも粘度を低く抑えて加工適性の向上を可能とする熱伝導性アクリル系樹脂組成物、並びにそれを用いた熱伝導性シート状成形体を提供すること。
【解決手段】 官能基としてカルボキシル基を有するアクリル系共重合体と、官能基として１分子中に２個以上のグリシジル基を有する化合物とをマトリックスとする熱伝導性アクリル系樹脂組成物であって、前記アクリル系共重合体１００質量部に対して、熱伝導性充填剤として金属水酸化物粉が１００〜５００質量部含有されており、且つ湿潤分散剤が０．０５〜３質量部含有されていることを特徴とする熱伝導性アクリル系樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 封止用のエポキシ樹脂組成物であって、高密度実装に適した良好な流動性と形状保持性の両者を同時に満足し得るエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び無機充填材を含有する常温で液状のエポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂組成物中に前記エポキシ樹脂を５〜１５質量％、親水性のシリカ微粒子と疎水性のシリカ微粒子をそれぞれ０．１〜２質量％含有し、前記エポキシ樹脂はエポキシ樹脂成分としてポリアルキレングリコールジグリシジルエーテルをエポキシ樹脂成分全量に対して５〜２０質量％含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 成形時の離型性、連続成形性が良好で、且つ耐半田リフロー性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材、（Ｅ）酸化マイクロクリスタリンワックス及び（Ｆ）トリアゾール系化合物を必須成分とし、前記（Ａ）エポキシ樹脂、前記（Ｂ）フェノール樹脂のうちの少なくとも一方が、主鎖にビフェニレン骨格を有するノボラック構造の樹脂を含み、前記（Ｅ）成分を全エポキシ樹脂組成物中に０．０１％以上１重量％以下の割合で含み、かつ前記（Ｆ）成分を全エポキシ樹脂組成物中に０．０１％以上２重量％以下の割合で含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 ＵＶレーザー加工時にエネルギーを小さくして、加工性を向上させ、ＢＶＨ周辺のクラックを減少させること。
【解決手段】 熱可塑性樹脂及びまたは熱硬化性樹脂に紫外線吸収剤を配合してなることを特徴とする、多層プリント配線板用層間絶縁樹脂組成物であり、熱可塑性樹脂及びまたは熱硬化性樹脂は、重量平均分子量１００００以上のエポキシ樹脂及び又はフェノキシ樹脂（ａ）と、エポキシ当量が１０００以下のエポキシ樹脂（ｂ）であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 プリプレグにしたときに可撓性を有し、割れの発生を防止し得る樹脂組成物を提供することを課題とする。また、可撓性を有し、割れの発生を防止し得るプリプレグを提供すること、更にはプリプレグ中における樹脂組成物が未硬化であっても作業性に優れるプリプレグおよびこれを備えたプリント配線板等を提供することを課題とする。
【解決手段】 本発明の樹脂組成物は、基材に含浸させてシート状のプリプレグ１を形成するために用いる樹脂組成物であって、第１の熱硬化性樹脂と、第１の熱硬化性樹脂よりも重量平均分子量の低い第２の熱硬化性樹脂と、硬化剤と、充填剤とを含むものである。本発明のプリプレグは、上述の樹脂組成物をシート状基材に含浸してなる。本発明のプリント配線板は、上述のプリプレグに金属箔を積層し、加熱加圧成形してなる。本発明のパッケージは、金属箔を積層したプリプレグにＩＣチップを搭載してなる。 （もっと読む）

難燃性エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂および硬化剤を必須成分とし、リン原子含有難燃性ポリエステル樹脂を含有する。リン原子含有難燃性ポリエステル樹脂は、構造式（Ｉ）に示される反応性リン含有化合物を縮合反応又は重縮合反応させたものである。この難燃性エポキシ樹脂組成物は、ハロゲンを含まない難燃剤としてリン原子含有難燃性ポリエステル樹脂を含有することで難燃化を達成しているので、燃焼の際に有毒ガスの発生を抑制でき、且つ成形性に優れる。また、このエポキシ樹脂組成物の硬化物は、耐熱性、耐水性および耐薬品性、難燃性、耐半田性、耐湿性、耐トラッキング性等の諸特性において優れる。

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