難燃性エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂および硬化剤を必須成分とし、リン原子含有難燃性ポリエステル樹脂を含有する。リン原子含有難燃性ポリエステル樹脂は、構造式（Ｉ）に示される反応性リン含有化合物を縮合反応又は重縮合反応させたものである。この難燃性エポキシ樹脂組成物は、ハロゲンを含まない難燃剤としてリン原子含有難燃性ポリエステル樹脂を含有することで難燃化を達成しているので、燃焼の際に有毒ガスの発生を抑制でき、且つ成形性に優れる。また、このエポキシ樹脂組成物の硬化物は、耐熱性、耐水性および耐薬品性、難燃性、耐半田性、耐湿性、耐トラッキング性等の諸特性において優れる。

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【課題】 硬化性、保存性および流動性が良好なエポキシ樹脂組成物ならびに耐半田クラック性や耐湿信頼性に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】 本発明のエポキシ樹脂組成物は、１分子内にエポキシ基を２個以上有する化合物（Ａ）と、１分子内にフェノール性水酸基を２個以上有する化合物（Ｂ）と、分子内にサクシンイミジルスルフィド構造を有する有機シラン化合物（Ｃ）を含むものである。前記エポキシ樹脂組成物は、無機充填材を含むものである。前記エポキシ樹脂組成物の硬化物により電子部品を封止してなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 ガラス転移温度が高く、溶剤に対する溶解性、接着性、製膜性に優れたポリエーテルポリオール樹脂、及びエポキシ樹脂との高分子量樹脂硬化物の提供。
【解決手段】 下記一般式（１）で示される、主鎖に芳香族構造を３５〜５５質量％、脂環式構造を８〜２５質量％含有し、数平均分子量が９，０００〜４０，０００であり、ｎ＝２０を超える成分が６５質量％以上であるポリエーテルポリオール樹脂。


〔式中、Ａ₁及びＡ₂は互いに同一でも異なっていてもよく芳香族構造及び／又は脂環式構造を有する２価の有機基である。但し、Ａ₁及びＡ₂のいずれかは芳香族環構造と脂環式環構造とを含有する。Ｂは水素原子、又はグリシジル基。〕 （もっと読む）

【課題】 本発明は、耐半田性に優れ、且つ高温保管特性に優れたエポキシ樹脂組成物、及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材及び（Ｅ）カルボジイミド基を含む化合物を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、好ましくはカルボジイミド基を含む化合物が一般式（１）で示される化合物である半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
【化７】
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【課題】 隙間への浸入性が良好で、ヒートサイクル試験後のクラックや剥離の抑制に効果的なアンダーフィル樹脂組成物、及び、それを使用した半導体装置を提供する。
【解決の手段】 エポキシ樹脂（Ａ）、アミン化合物又はフェノール化合物の硬化剤（Ｂ）、有機ポリマーからなるシェル部と、ガラス転移温度が０℃以下のシリコーン化合物からなるコア部とを有するゴム粒子（Ｃ）、及び、最大粒径が０．１〜１０μｍで比表面積が３．２ｍ^２／ｇより大きく１０ｍ^２／ｇ以下である無機充填材（Ｄ）を含有してなり、前記エポキシ樹脂（Ａ）と前記硬化剤（Ｂ）との混合物の２５℃における粘度が３００〜１００００ｍＰａ・ｓであるアンダーフィル樹脂組成物、並びにそれを使用したフリップチップデバイス。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性及びシール性に優れた紫外線硬化型樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （ａ）（ａ−１）ナフタレン型液状エポキシ樹脂 ５０〜８０質量部と、（ａ−２）非ナフタレン型液状エポキシ樹脂 ５０〜２０質量部とからなる液状エポキシ樹脂 １００質量部、（ｂ）平均粒子径で１０μｍを超えて３５μｍ以下である鱗片状無機質充填剤 ４２〜８２質量部、（ｃ）光カチオン重合開始剤を含む耐熱性紫外線硬化型樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 速硬化性に優れているだけでなく、接合すべき部材間の接合の信頼性を高めることができ、塩素等の不純物による接合の信頼性の低下が生じ難い、エポキシ系硬化性組成物を提供する。
【解決手段】 エポキシ化合物と、該エポキシ化合物の硬化剤と、該硬化剤による硬化を促進する硬化促進剤とを含み、前記硬化促進剤として、マイクロカプセル型硬化促進剤とアミンアダクト型硬化促進剤との少なくとも一方の硬化促進剤と、イミダゾール系硬化促進剤とを含む、並びに電子部品素子２と、電子部品素子２が実装される基板４とを備え、基板４上に上記エポキシ系硬化性組成物からなる硬化物６を用いて該電子部品素子が接合されている、電子部品１。 （もっと読む）

【課題】光電子デバイス及び光学部品を劣化から保護するために、これらのデバイス又は部品をエポキシ樹脂で封止して用いる必要がある。従来提案の封止剤では、封止剤の熱膨張率、光透過率、高温度における着色、健康に有害な物質の使用、製造の煩雑さ、高価格などのいずれかの観点で課題を有していた。
【解決手段】二酸化チタン及び酸化鉛を含有しない、５００μｍ未満の粒径からなり、１．４８から１．６０のガラス屈折率、０．００１未満の屈折率のばらつきをもつガラス充填剤、及び硬化段階のエポキシ樹脂組成物を含む封止剤を提供する。封止剤の熱膨張率が、５０ｐｐｍ／℃未満であり、±３０％未満のばらつきを有する。封止剤の光透過率は、１ｍｍの厚さで、４００から９００ｎｍの波長で測定して、少なくとも２０％である。また、簡便かつ廉価な、この封止剤の製造方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】 ５℃以下のような低温でも硬化性に優れ、なおかつその硬化物が適度な柔軟性や耐水性を有する硬化性組成物を提供する。
【解決手段】 酸素又は硫黄原子等のヘテロ原子を含む特定の構造を有するヘテロ環含有化合物、エポキシ基含有化合物、（メタ）アクリロイル基数が２〜６のアクリル系オリゴマー、並びに分子中にアミノ基に由来する活性水素を有するアミノ化合物からなることを特徴とする硬化性組成物；並びに該硬化性組成物を硬化させてなる硬化物。 （もっと読む）

【課題】光学上信頼できる高屈折率を備えるナノ粒子を基礎とするナノ複合封止材料と光導波材料を提供する。
【解決手段】主に発光ダイオード（ＬＥＤ）とＬＥＤを基礎とする発光装置に用いる光学上信頼できる高屈折率（ＨＲＩ）を備える封止材料で、該材料はポリマーを基礎とする光導波に使用可能で、さらには光通信と光インターコネクト応用に使用可能な光学上信頼できる高屈折率を備える光導波核心材料である。該封止材料は有機官能基にコーティングされ、エポキシ樹脂あるいはシリコーンポリマーに分散される被処理ナノ粒子を含み、ＲＩが１．７あるいはそれ以上の屈折率を備え、波長５２５ｎｍの時にα＜０．５ｃｍ^−１の低数値の光吸収係数を示す。封止材料は組成上修正された二酸化チタンナノ粒子を使用し、それは高屈折率封止材料により大きな光分解抗性を与える。 （もっと読む）

【課題】従来バッキング用遅燃性樹脂水性組成物としてのハロゲン含有難燃性共重合体エマルジョンやハロゲン系難燃剤は、火災時あるいは熱リサイクル等の燃焼時にハロゲンガス等の有毒ガスを発生させて人体に重篤な害をもたらせ、また大気汚染や焼却炉の劣化を招く等の欠点を有している。また、メチロール基含有モノマーの共重合物やメラミンーホルムアルデヒド樹脂の使用は、人体への有害性から室内環境基準が設けられたホルムアルデヒドの発生の原因となり使用が制限される方向にある。
【解決手段】（メタ）アクリロニトリルを３〜５０重量％含有するエチレン性単量体を乳化重合して得られた水性エマルジョンに、その固形分１００重量部に対してエポキシ系樹脂を固形分として１〜５０重量部含有させてなるバッキング用遅燃性樹脂水性組成物が前記の課題を解決した。 （もっと読む）

【課題】 流動性、成形性、電気的特性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂、硬化促進剤、平均粒径が５μｍ以上、５０μｍ以下である球状溶融シリカ及び平均粒径が０．５μｍ以上、５μｍ以下、比表面積が１ｍ²／ｇ以上、１０ｍ²／ｇ以下であり、金属シリコン含有量が０．０１重量％未満である球状溶融シリカを必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、並びにそれらを用いて半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 微粒子の分散性が良好で凝集粒子を少なくすることができる複合樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 充填材１と樹脂バインダー２とを含有する複合樹脂組成物に関する。前記充填材１は、ナノサイズの平均粒子径を有する第一充填材粒子３と、第一充填材粒子３とは種類の異なるナノサイズの平均粒子径を有する第二充填材粒子４とを樹脂バインダー２に配合する前に予め混合することによって、第二充填材粒子４を介して第一充填材粒子３、３…同士が接触することなく造粒された造粒粒子である。第一充填材粒子３の凝集を少なくすることができる。 （もっと読む）

本発明の目的は、臭素含有有機化合物、アンチモン化合物を使用せずに、流動性、基板との密着性、難燃性、及び耐半田クラック性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供することである。本発明に従えば、ビフェニル骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニル骨格を有するフェノールアラルキル樹脂、硬化促進剤、無機充填材、２級アミンを有する特定のシランカップリング剤、及びメルカプト基を有する特定のシランカップリング剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物が提供される。 （もっと読む）

【課題】 金属箔や繊維基材との接着性、寸法安定性、耐熱性に十分優れ、かつハロゲンフリーで難燃性を示すプリプレグ、並びに、そのプリプレグを用いた積層板、金属箔張積層板、及び折り曲げ可能で電子機器の筐体内に高密度に収納可能な印刷回路板を提供するものである。
【解決手段】 本発明は、樹脂組成物に繊維基材を含浸させて得られるプリプレグであって、樹脂組成物が、アクリルゴムと、熱硬化性樹脂と、リン系化合物とを含み、樹脂組成物中の固形分全量を基準として、リン系化合物の含有率が、リン原子換算で０．１〜１０質量％である、プリプレグである。 （もっと読む）

【課題】防水性能に優れた防水樹脂組成物及びそれを用いた金属製品を提供する。
【解決手段】 防水用樹脂組成物は、（Ａ）熱硬化性樹脂と、（Ｂ）層状粘土鉱物と、（Ｃ）無機イオン交換体と、（Ｄ）シランカップリング剤と、（Ｅ）硬化剤とを含有する。
この組成物は、単独又は繊維強化されて鉄材のような金属部材の表面に被覆される。 （もっと読む）

【課題】 少量の使用で効果的に作用し、エポキシ樹脂組成物の本来有する特性を実質的に損なうことなく難燃性向上効果を付与することが可能なエポキシ樹脂用の難燃剤、及びそれを含有する、半導体封止材として好適な難燃性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 三酸化バナジウム、五酸化バナジウムなどのバナジウム酸化物とトリアリールホスフィンオキシドを少量エポキシ樹脂に配合する。エポキシ樹脂には、他にフェノール化合物系硬化剤、硬化促進剤、無機充填材などを任意に配合する。 （もっと読む）

【課題】ゾル−ゲル法で製造された、オキセタン環とシルセスキオキサン構造を有するポリオルガノシロキサンを含有する、金属やセラミックのような非透明性の基材を接着でき、曲面を有するような光を均一に照射できない物品をコーティングでき、厚みのある成形体が作製可能で、高温下に長時間暴露された場合にも光透過率の低下が少ない硬化性組成物を提供する。
【解決手段】下記のＡ液及びＢ液で構成される二液型硬化性組成物。
Ａ液：ゾル−ゲル法で製造された、下式（１）で示される官能基とシルセスキオキサン構造を有するカチオン硬化性ポリオルガノシロキサン（ａ）を必須成分とする組成物。
【化１】


（１）
（但し、R^０は水素原子または炭素数１〜６のアルキル基であり、R^１は炭素数２〜６のアルキレン基である。）
Ｂ液：Ａｌ−Ｏ結合を有するアルミニウム錯体（ｂ）とエポキシ化合物（ｃ）を必須成分とする組成物。 （もっと読む）

【課題】金属水和物などの無機充填剤の分散性を向上させると共に、耐熱性が高く、かつハロゲンを含有せずに難燃性を有する樹脂組成物、これを用いた積層板および印刷配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）金属水和物、（Ｄ）シロキサン骨格中にフェニル基を有し、かつ少なくとも１つの末端に官能基を２個以上有するシリコーン重合体を必須成分として含み、（Ｃ）の含有量が（Ａ）と（Ｂ）の合計量に対して５０〜１５０重量％であることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 ハロゲン系難燃剤、及びアンチモン化合物を含まず、難燃性、高温保管特性、及び耐湿信頼性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）水酸化アルミニウム、（Ｅ）前記水酸化アルミニウムを除く無機充填材を必須成分とし、前記水酸化アルミニウムが温純水による洗浄処理を行った水酸化アルミニウムであり、かつ前記水酸化アルミニウムに含まれる全Ｎａ_２Ｏ量が０．１重量％以下、熱水抽出Ｎａ_２Ｏ量が０．０３重量％以下であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）