説明

Fターム[4J002CD04]の内容

高分子組成物 (583,283) | エポキシ樹脂 (17,069) | 芳香族 (7,839) | フェノール系 (6,686)

Fターム[4J002CD04]の下位に属するFターム

Fターム[4J002CD04]に分類される特許

1,081 - 1,100 / 1,170


(a)エポキシ樹脂、(b)当該エポキシ樹脂組成物が硬化する際に、得られた硬化したエポキシ樹脂組成物の靭性が増大するような、少なくとも一つのエポキシ樹脂混和性ブロックセグメントと、少なくとも一つのエポキシ樹脂非混和性ブロックセグメントとを含む両親媒性ブロックコポリマー、前記非混和性ブロックセグメントは、当該非混和性ブロックセグメントのポリエーテル構造が少なくとも4個の炭素原子を有するアルキレンオキシドモノマー単位を少なくとも一つ又は二つ以上含む条件の下、ポリエーテル構造を少なくとも一つ含む、及び(c)パウダーコーティングの製造、適用及び適正な性能のために必要とされる硬化剤を少なくとも一種含む硬化性樹脂組成物、及びそれらから製造されたパウダーコーティング組成物。上記両親媒性ブロックコポリマーは、PEO−PBOジブロックコポリマー又はPEO−PBO−PEOトリブロックコポリマー等の全てポリエーテルのブロックコポリマーであることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】
耐熱性と機械特性に優れた繊維強化複合材料を提供できるエポキシ樹脂組成物、取り扱い性良好なプリプレグ、および、耐熱性、ねじり強さに優れた繊維強化複合材料を提供すること。
【解決手段】
次の構成要素[A]、[B]、[C]を含むエポキシ樹脂組成物であり、[C]の最大粒径が10μm以下であることを特徴とする強化繊維複合材料用エポキシ樹脂組成物。
[A]エポキシ樹脂
[B]硬化剤
[C]フラーレン類
さらに、該エポキシ樹脂組成物と強化繊維とからなるプリプレグ、および該プリプレグを硬化せしめてなる繊維強化複合材料 (もっと読む)


【課題】 取り扱い性に優れると共に硬化物の耐衝撃性及び吸湿信頼性の高いエポキシ樹脂無機複合シートを提供する。
【解決手段】 軟化温度が80℃以下のフェノールビフェニルアラルキルエポキシ樹脂と60〜95質量%の無機充填材とを含有するエポキシ樹脂組成物をキャリア材の表面に未硬化の状態で10〜1000μmの厚みに形成する。 (もっと読む)


【課題】 ハロゲン系難燃剤、及びアンチモン化合物を含まず、難燃性、高温保管特性、及び耐湿信頼性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)水酸化アルミニウム、(E)前記水酸化アルミニウムを除く無機充填材を必須成分とし、前記水酸化アルミニウムが温純水による洗浄処理を行った水酸化アルミニウムであり、かつ前記水酸化アルミニウムに含まれる全NaO量が0.1重量%以下、熱水抽出NaO量が0.03重量%以下であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 (もっと読む)


(a)熱硬化性エポキシ樹脂、及び(b)当該エポキシ樹脂組成物が硬化する際に、得られた硬化したエポキシ樹脂組成物の靭性が増加するような、少なくとも一つのエポキシ樹脂混和性ブロックセグメントと、少なくとも一つのエポキシ樹脂非混和性ブロックセグメントとを含む両親媒性ブロックコポリマー(ここで、前記非混和性ブロックセグメントは、当該非混和性ブロックセグメントのポリエーテル構造が少なくとも4個の炭素原子を有する条件の下、ポリエーテル構造を少なくとも一つ含むアルキレンオキシドモノマー単位を少なくとも一つ又は二つ以上含み、)を含む硬化性エポキシ樹脂組成物。上記両親媒性ブロックコポリマーは、PEO−PBOジブロックコポリマー又はPEO−PBO−PEOトリブロックコポリマー等の全てポリエーテルのブロックコポリマーであることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】 成形時の離型性、連続成形性が良好で、且つ耐半田性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機質充填材、(E)酸化ポリエチレンワックス及び(F)特定構造のシランカップリング剤を必須成分とし、前記(A)エポキシ樹脂、前記(B)フェノール樹脂のうちの少なくとも一方が、主鎖にビフェニレン骨格を有するノボラック構造の樹脂を含み、前記(E)成分を全エポキシ樹脂組成物中に0.01〜1重量%含み、かつ前記(F)成分を全エポキシ樹脂組成物中に0.05〜0.5重量%含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】 ハロゲン系難燃剤、及びアンチモン化合物を含まず、難燃性、高温保管特性、及び耐湿信頼性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)水酸化アルミニウム、(E)前記水酸化アルミニウムを除く無機充填材を必須成分とし、水酸化アルミニウムが水中放電法によって製造された水酸化アルミニウムであることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】低吸湿で高接着性、高耐リフロー性を有する半導体装置用接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】(A)アクリロニトリルとブタジエンを共重合成分とする共重合体、スチレン、ブタジエンおよびエチレンを共重合成分とする共重合体、炭素数1〜8の側鎖を有するアクリル酸エステルおよびメタクリル酸エステルを共重合成分とする共重合体、およびポリアミド樹脂から選ばれる少なくとも1種の熱可塑性樹脂、(B)エポキシ樹脂、(C)エピスルフィド樹脂を含有する半導体装置用接着剤組成物。 (もっと読む)


【課題】 塗料などの各種用途に使用した場合において、耐熱性(耐変質性、耐昇華性など)に優れ、しかも効果の持続期間が長いホルムアルデヒド吸収性組成物を提供すること。
【課題手段】 層状粘土鉱物にホルムアルデヒド吸収剤を固定してなることを特徴とするホルムアルデヒド吸収剤組成物。 (もっと読む)


【課題】 回路基板の製造等に好適に用いることができ、接着性、加工性に優れ、さらに、耐熱性と樹脂流動性とGHz帯域での誘電特性に優れた熱硬化性樹脂組成物とその代表的な利用技術を提供する。
【解決手段】 本発明にかかる熱硬化性樹脂組成物は、(A)ポリイミド樹脂成分、(B)アミン成分、(C)エポキシ樹脂成分に加えて、(D)イミダゾール成分を含んでおり、(A)ポリイミド樹脂成分には、少なくとも1種がガラス転移温度が180℃以上のポリイミド樹脂を混合させる。これにより、熱硬化性樹脂組成物および硬化後の硬
化樹脂に対して、接着性、耐熱性、樹脂流動性をバランスよくかつ良好に付与することができる。 (もっと読む)


【課題】 硬化性及び他の諸特性を低下させることなく高流動性、成形後や半田処理後の低そり、耐半田特性に優れたエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】 結晶性エポキシ樹脂(A)、ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂(B)、硬化促進剤(C)、全エポキシ樹脂組成物中に対し80〜95重量%の無機充填材(D)、及びトリアゾール環を有する化合物(E)を必須成分として含むことを特徴とするエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び基板の片面に半導体素子が搭載され、この半導体素子が搭載された基板面側の実質的に片面のみが前述のエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて封止されているエリア実装型半導体装置。 (もっと読む)


【課題】耐マイグレーション性、接着強度、導電性に優れ、ダイボンド用としてIC、LSI等の半導体素子をリードフレーム、ガラスエポキシ基板等に接着するのに好適な、銀とカーボンナノチューブを含む導電性樹脂ペースト組成物およびこれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】少なくとも熱硬化性樹脂(A)と導電性フィラー(B)を含む導電性樹脂ペースト組成物において、導電性フィラー(B)が、銀粉(B1)に加えて、耐マイグレーション性を向上させるに十分な量のカーボンナノチューブ(B2)を含有することを特徴とする導電性樹脂ペースト組成物;この導電性樹脂ペースト組成物を用いて半導体素子と基板が接着され、ついで封止されてなる半導体装置により提供。 (もっと読む)


熱硬化可能な組成物が、グリシジルエーテルエポキシド樹脂、カルビノール官能基シリコーン樹脂、無水物官能基シリコーン樹脂、もしくはこれらの混合物、そして任意に、熱触媒を含有する。有機ポリオール、有機無水物、および充填剤も、任意成分であり、本組成物において包含されてもよい。該グリシジルエーテルエポキシド樹脂は、丈夫さおよび接着性を、本組成物に加える一方、該カルビノール官能基シリコーン樹脂および該無水物官能基シリコーン樹脂は、耐水性、天候順応性、熱安定性、および柔軟性を与える。 (もっと読む)


【課題】光透過率および低応力性、さらに高強度に優れた光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の(A)〜(C)成分を含有する光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物であって、光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物中の上記(C)成分以外の成分を硬化してなる硬化体の屈折率(n1)と、上記(C)成分の屈折率(n2)との関係が下記の式(1)を満足する光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物である。
(A)エポキシ樹脂。
(B)硬化剤。
(C)下記の特性(c)を備えた球状無機酸化物複合粒子。
(c)120℃×24時間の熱水抽出条件にて抽出されるホウ素イオンの含有量が60ppm以下。
【数1】
(もっと読む)


【課題】 耐熱性、金属層との密着性に優れた導電性微粒子用基材エポキシ樹脂微粒子を提供することを目的とする。
【解決手段】 エポキシ樹脂(A)と、クレイ−有機カチオン挿入化合物である無機層状化合物(B)からなり、該無機層状化合物(B)が該エポキシ樹脂(A)中で層剥離されて分散してなるエポキシ樹脂微粒子(C)を使用する。エポキシ樹脂微粒子(C)は無機層状化合物(B)を1重量%以上25重量%以下含有し、数平均粒子径が0.1μm以上60μm以下であることを特徴とするエポキシ樹脂微粒子(C)を使用する。 (もっと読む)


【課題】ノンハロゲン、ノンアンチモンで難燃化を達成でき、熱時硬度等の成形性が良好で、高温放置特性などの信頼性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂成形材料。
【解決手段】(A)1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、(B)1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を有する化合物、(C)主鎖骨格中に次式(I)及び/又は次式(II)を繰り返し単位として含む環状ホスファゼン化合物、(D)無機充填剤、を必須成分とし、(D)成分の含有量が成形材料全体に対して70重量%以上である封止用エポキシ樹脂成形材料。


(m、nは1〜10の整数で、R1〜R4、R5〜R8は置換基を有しても良い炭素数1〜12のアルキル基及びアリール基から選ばれ、全て同一でも異なっていても良いがR1〜R4は少なくとも1つは水酸基を有する基であり、Aは炭素数1〜4のアルキレン基又はアリレン。) (もっと読む)


【課題】 耐ヒートショック性及び寸法安定性に優れ、インサート成形品に好適に用いられるポリブチレンテレフタレート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 (A) ポリブチレンテレフタレート樹脂100重量部に対し、(B) イソプレン・ブタジエン・スチレン系共重合体10〜50重量部、(C) ポリカーボネート及び/又はビニル系共重合体10〜50重量部、(D) ガラス繊維40〜150重量部の組成からなる樹脂組成物100重量部に対し、(E) エポキシ化合物0.1〜1.5重量部を配合する。
(もっと読む)


【課題】 熱硬化性樹脂へのグラフト重合体(耐衝撃性改質剤)の分散性が良好であり、良好な外観および十分な衝撃強度を有する樹脂製品を得ることができる熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 ポリオルガノシロキサンゴム、またはポリオルガノシロキサンゴムとポリアルキル(メタ)アクリレートゴムとを含む複合ゴムに、ビニル系単量体混合物をグラフト重合して得られ、グラフト成分がエポキシ基を有しているグラフト重合体(A)と、熱硬化性樹脂(B)とを含有する熱硬化性樹脂組成物を用いる。 (もっと読む)


本発明の樹脂用帯電防止剤は、下記一般式(1)


(式中、R、RおよびRは炭素原子数3〜8の直鎖状または分岐状のアルキル基、Rは炭素原子10〜22の直鎖状または分岐状のアルキル基を示し、アルキル基はヒドロキシ基またはアルコキシ基で置換されていてもよい。また、R、RおよびRはそれぞれが同一の基であっても異なる基であってもよい。また、Xは、4フッ化ホウ素イオンもしくは6フッ化リンイオンである。)
で表されるホスホニウム塩を含有する。
(もっと読む)


【課題】 アンダーフィル材料の充填性を実用上問題のない水準として、生産性を維持しながら、配線基板上にCSPやBGA等の半導体装置を確実に接続でき、かつ、硬化後のヒートサイクル処理時の接続信頼性を向上させることができるアンダーフィル封止用の一液型エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 半導体装置と、該半導体装置が電気的に接続される基板との間を封止するアンダーフィル材料に用いられる一液型エポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂と無機充填材とを含有し、上記無機充填材は、略球形状の溶融シリカであることを特徴とする一液型エポキシ樹脂組成物。 (もっと読む)


1,081 - 1,100 / 1,170