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【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、
(B)フェノール樹脂硬化剤
(A)エポキシ樹脂中に含まれるエポキシ基1モルに対して、硬化剤
中に含まれるフェノール性水酸基のモル比が0.5〜1.5となる量、
(C)無機質充填剤
(A),(B)成分の総量100質量部に対し、400〜1,200質量部、
(D)希土類酸化物
(A),(B)成分の総量100質量部に対し、0.5〜20質量部
を含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
【効果】 本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、耐熱性に優れると共に耐湿信頼性に優れた硬化物を得ることができる。また、本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物で封止された半導体装置は、耐熱性、耐湿信頼性に優れたものであり、産業上特に有用である。 (もっと読む)


【課題】 耐熱性に優れ、かつ誘電損失が小さいフィルム状硬化物の製造に適したビルドアップ用樹脂組成物およびその用途を提供すること。
【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)エポキシ樹脂硬化剤、(C)熱可塑性樹脂および(D)充填材を含み、かつエポキシ樹脂硬化剤(B)が、下記式(1)で表されるものであるビルドアップ用樹脂組成物。該ビルドアップ用樹脂組成物および有機溶剤からなるワニス、該ワニスを用いて得られるビルドアップ用フィルム、該ワニスを用いて得られる樹脂付き銅箔、ならびに該ビルドアップ用樹脂組成物の硬化物の層を有するプリント配線基板。


(tは1または2を表し、rは1〜15を表す。複数のBは炭化水素置換もしくは未置換のベンゼン環またはナフタレン環を表す。R10〜R13は水素原子、炭素数1〜10のアルキル基、炭素数7〜20のアラルキル基または炭素数6〜20のアリール基を表す。) (もっと読む)


【課題】 半導体チップの配線のショート、リーク不良等の電気不良の原因となるカーボンブラック等の導電物の粗大凝集物がない半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)無機充填材、(D)硬化促進剤、(E)着色剤、(F)アリルエーテルコポリマーを必須成分とすることを特徴とするエポキシ樹脂組成物、及び好ましくは前記アリルエーテルコポリマーを全エポキシ樹脂組成物中に対して0.1〜1重量%含むエポキシ樹脂組成物、並びにこれらを用いて半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 (もっと読む)


【課題】 従来よりも透光性および耐光性に優れ、かつ発光などによって生じる熱に対する耐性(耐熱性)に優れたLED封止剤およびその封止剤で封止された発光ダイオードを提供し、さらには、上記特性に優れた新規な硬化性組成物を提供する。
【解決手段】 下記式


(R1とR2は、それぞれ独立して、水素原子または置換基であり、nは正の整数を示す。)で示される(共)重合体と、重合性反応基を有する硬化成分を含むLED封止剤を提供する。 (もっと読む)


新規な1,4−ヒドロキノン誘導体化ホスフィネート及びホスホネートを提供する。ここに提供される新規な組成物は、重合体硬化剤及び難燃材として有用である。


(式中、R、R’は、夫々独立に同じか又は異なる1〜15個の炭素原子を含むアルキル、アラルキル、又はアリールである)。
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【課題】薄型化が可能な、リードレス構造の表面実装型の半導体装置の樹脂封止に用いられる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】基板9上に搭載した半導体素子5の電極6と、上記半導体素子5の周囲に設けられた複数の導電部4とを電気的に接続するワイヤー7と、上記基板9と、半導体素子5と、複数の導電部4とが封止樹脂層8中に内蔵され、上記基板9の底面と導電部4の底面とが、上記封止樹脂層8から露出している半導体装置の上記封止樹脂層8の形成に用いられる、ポリエチレン系ワックスを含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。 (もっと読む)


本発明は、1分子当たり平均して1より多いエポキシド基を含む、少なくとも1種のエポキシド付加物A、式(I)の少なくとも1種のポリマーB、非拡散性担体材料中の尿素誘導体をベースとする少なくとも1種のチキソトロープ剤C、および高温で活性化される、エポキシ樹脂用の少なくとも1種の硬化剤D、を含む組成物に関する。前記組成物は、特に接着剤として使用され、特に低温における非常に高い衝撃はく離作用値が付与される。本発明はさらに、エポキシ樹脂組成物、特に2成分エポキシ樹脂組成物中の耐衝撃性を有意に向上させる、式(I)のエポキシド基を末端とする衝撃強度改良剤に関する。
【化1】

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本発明の高速硬化性変性シロキサン組成物は、一般に、以下を含有する;(1)アルコキシ−またはシラノール官能性シリコーン中間体、(2)少なくとも1種のアミン反応性成分であって、アセトアセテート官能性成分、アクリレート官能性成分、およびそれらの混合物からなる群から選択される、(3)エポキシ官能性成分、(4)硬化剤であって、アミン、アミノシラン、ケチミン、アルジミンおよびそれらの混合物からなる群から選択される、および(5)水。本発明の高速硬化性変性シロキサン組成物を形成する際に有用な他の成分には、シラン、有機金属触媒、溶媒、顔料、充填剤および変性剤が挙げられる。上記成分は、混ぜ合わされ、そして反応されて、従来のエポキシシロキサン組成物と比較して、短い時間で、架橋したエナミンポリシロキサンおよび/またはアクリレートポリシロキサン化学構造を含む完全に硬化した保護膜を形成する。 (もっと読む)


【課題】分子内に複数個の不飽和基を持っている非加水分解性の有機りん化合物であり、電子線またはγ線などの放射線の処理を施す事によって有機高分子化合物との間に架橋結合が形成されるゆえに、有機高分子化合物に対する難燃剤としての機能と架橋剤としての機能とを合わせ持っていて、しかも、それが有機合成の原料としても有用であるような機能性有機りん化合物、その用途およびその製造方法を提供する事。
【解決手段】一般式1で表され、分子内に複数個の不飽和基を持っている事を特徴とする機能性有機りん化合物。
【化8】


(式1中、R1 およびR2 は4−アリロキシフェニル基、3−アリル−4−ヒドロキシフェニル基または3−メタリル−4−ヒドロキシフェニル基を示し、R3 は1ないし7の炭素数を持っている炭化水素基、3−アリル−4−ヒドロキシフェニル基または3−メタリル−4−ヒドロキシフェニル基を示す。) (もっと読む)


【課題】半導体素子の樹脂封止成形時に生じるボンディングワイヤの変形などによる不良を抑えるとともに、樹脂充填性を向上させてボイドの発生を防止する。
【解決手段】本発明の圧縮成形用樹脂組成物は、(A)エポキシ樹脂と、(B)フェノール樹脂硬化剤と、(C)無機充填剤をそれぞれ必須成分として含有し、溶融温度における粘度が15Pa・s以下でありかつゲルタイムが45〜80秒であることを特徴とする。樹脂封止型半導体装置は、この圧縮成形用樹脂組成物の硬化物により封止された半導体素子を具備する。また、樹脂封止型半導体装置の製造方法は、半導体素子を基材の上に搭載する工程と、前記圧縮成形用樹脂組成物を所定の形状に圧縮成形することにより、前記半導体素子を封止する工程を有する。 (もっと読む)


【課題】 本発明の他の目的は、充分な難燃性、電磁波吸収特性、柔軟性を有し、耐薬品性が良好な電磁波吸収体を提供する。
【解決手段】 (A)1分子中に2個以上の、カルボキシル基および/またはその酸無水物基を有する化合物、(B)1分子中に2個以上のエポキシ基を有する化合物、(C)軟磁性粉及び(D)難燃剤を含むことを特徴とする難燃性電磁波吸収材料組成物。 (もっと読む)


【課題】優れた難燃性とともに、流動性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材、及び、中心部のメラミン樹脂を無機酸化物で被覆し、更にその無機酸化物の外側を外層部のメラミン樹脂で被覆してなる複合粒子を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物は優れた難燃性及び流動性を示す。前記樹脂組成物は前記無機充填材を樹脂組成物中に90重量%未満配合することが好ましい。 (もっと読む)


【課題】配管が極低温、例えば−40℃の外気に晒される際においても、氷結による破損や破裂等を起こさない、耐低温衝突性、耐低温破断性等が良好な流体配管用部材、特にジョイント用部材を提供すること。
【解決手段】 ポリアリーレンスルフィド樹脂(A)及び熱可塑性エラストマー(B)を含有する、−40℃におけるノッチ付のシャルピー衝撃値が20kJ/m以上である樹脂組成物からなることを特徴とする、例えば、エルボー、ヘッダー、チーズ、レデューサ、ジョイント、カプラー等の流体配管用部材。 (もっと読む)


【課題】 耐熱性に優れ、高周波領域において高誘電率、低誘電正接である樹脂組成物、これを用いたシート、プリプレグ状材料、金属箔付シート、積層板、電気絶縁用材料、及び、レジスト材料を提供する。
【解決手段】 樹脂組成物は、分子鎖末端にアリールオキシカルボニル基もしくはアリールカルボニルオキシ基を有する、芳香族多価カルボン酸残基と芳香族多価ヒドロキシ化合物残基とからなるポリエステルと、エポキシ樹脂と、硬化促進剤と、誘電体粉末とを含み、誘電率が少なくとも4であり、Q値が少なくとも250である。 (もっと読む)


【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、
(B)硬化剤、
(C)無機質充填剤、
(D)硬化促進剤、
(E)下記式(1)で示される繰り返し単位からなるエチレンと酢酸ビニルとの共重合体
を含むエポキシ樹脂組成物。
【化1】


(式中、1≦n≦10,000、1≦m≦10,000である。)
【効果】 本発明のエポキシ樹脂組成物は、半導体装置の封止に際して、離型剤の滲み出しによる外観不良がなく、連続成形性に優れ、表面実装用パッケージ封止樹脂部が吸湿した状態であっても半田時の耐クラック性に優れた硬化物を与えるものである。 (もっと読む)


【課題】誘電率が非常に低く、かつ、成形性や耐湿性等にも優れた封止用樹脂組成物、およびそれを用いた樹脂封止型半導体装置を提供する。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)硬化促進剤および(D)無機質発泡体粒子を必須成分とし、前記(D)発泡シリカを10〜90重量%の割合で含有する封止用樹脂組成物、およびその硬化物によって半導体素子が封止されてなる樹脂封止型半導体装置である。 (もっと読む)


【課題】バインダー樹脂の硬化に伴って導電性金属粒子を生成し、同時または逐次に硬化物を形成することで、優れた作業性・電気導電性・接合強度を確保しうる反応型導電性樹脂組成物及びそれを用いた導電性接着剤を提供する。
【解決手段】金属塩化合物(A)、潜在性還元触媒(B)、バインダー(C)、及び潜在性硬化触媒(D)を含有する反応型導電性樹脂組成物であって、潜在性還元触媒(B)は、熱・光又は紫外線によってバインダー(C)が硬化反応する際に金属塩化合物(A)を還元して導電性金属粒子を生成する機能を有することを特徴とする反応型導電性樹脂組成物などにより提供する。 (もっと読む)


【課題】 高い架橋密度によりフィルムが脆化することなく、良好な初期引っ掻き耐性を有するだけでなく引っ掻き耐性が高く維持されるトップコートを提供すること。
【解決手段】 (a)少なくとも1個の反応性官能基を含む少なくとも1種のポリシロキサン、(b)その少なくとも1種のポリシロキサンのその少なくとも1個の反応性官能基および少なくとも1種の反応体の少なくとも1個の官能基から選択された少なくとも1個の官能基と反応性である少なくとも1個の官能基を含む少なくとも1種の反応体、ならびに(c)無機粒子、複合粒子およびそれらの混合物から選択された複数個の粒子、を含む諸成分から形成された組成物であって、各成分は、異なっており、かつその少なくとも1種のポリシロキサンのその少なくとも1個の反応性官能基は、その粒子と実質的に非反応性である、組成物。 (もっと読む)


【課題】本発明は、部分放電による劣化が抑制され、且つ密度の低い絶縁材料を提供する。
【解決手段】高電圧機器用耐部分放電性樹脂組成物は、(A)1分子当たり2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、(B)エポキシ樹脂用硬化剤と、(C)層状粘土鉱物,酸化物系ナノ粒子、窒化物系ナノ粒子、カーボンブラックから選ばれる少なくとも1種からなる無機ナノ粒子2を必須成分として含有する。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、シックスクール症候群の発症などの環境や人体に対する悪影響が少なく、溶解している高分子化合物の性能の発揮を妨げず、かつ塗膜表面の白化などにより美観を損ねることのないエポキシ用溶剤組成物を提供する。
【解決手段】 水素結合力の相対値が0.7以上1.4未満の溶剤を65〜90質量%、水素結合力の相対値が1.4以上2.0以下の溶剤および/または水素結合力の相対値が0.1以上0.7未満の溶剤を35〜10質量%の割合で含有し、トルエン、キシレンを含む芳香族炭化水素系溶剤は除いている。
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