【課題】 基材や導体層に対する接着性が高く、難燃性にも優れる接着層を形成できる樹脂組成物、これを用いた樹脂付き基材、並びに、導体層張り積層板を提供すること。
【解決手段】 本発明の導体層張り積層板２０は、シート状の基材２２と、接着層（樹脂層）２４と、導体層２６とをこの順に備えた構造を有している。この導体層張り積層板２０における接着層２４は、脂肪族環状炭化水素基を有する構造単位を含むポリアミドイミドと熱硬化性樹脂とを含む樹脂組成物からなるものである。 （もっと読む）

【課題】有機変性層状粘土鉱物を層間分離させてポリプロピレン樹脂マトリックス中に微分散させ、引張弾性率を格段に向上させて補強したポリプロピレン樹脂複合材料を提供する。
【解決手段】層間にオニウムイオンを有する有機物を挿入した有機変性層状粘土鉱物、エポキシ化合物、そしてポリプロピレン樹脂を少なくとも含み、かつ上記有機変性層状粘土鉱物が層間分離して微分散しているポリプロピレン樹脂複合材料にあり、それによって弾性率が格段に向上し、補強された複合材料を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 メッキにより密着強度に優れる導体層が簡便に形成可能な、フレキシブル回路基板用の絶縁材料として有用な熱硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）２官能性ヒドロキシル基末端ポリブタジエン、ジイソシアネート化合物及び四塩基酸無水物を反応させて得られる線状変性ポリイミド樹脂、及び（Ｂ）エポキシ樹脂、ビスマレイミド樹脂、シアネートエステル樹脂、ビスアリルナジド樹脂、ビニルベンジルエーテル樹脂、ベンゾオキサジン樹脂及びビスマレイミドとジアミンの重合物から選択される１種以上の熱硬化性樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 粒子径の小さなシリカフィラーを高い配合割合で配合した硬化物を成形することのできるスラリー組成物、ワニス組成物を提供する。また、シリカフィラーの配合割合が高く、耐熱性、寸法安定性等に優れた絶縁フィルム、プリプレグを提供する。
【解決手段】 平均粒子径０．１μｍ以上５μｍ以下、かつ、真球度０．８以上の球状シリカ粒子と、平均粒子径１ｎｍ以上５０ｎｍ以下のシリカナノ粒子と、を有機溶媒に分散させてスラリー組成物とする。このスラリー組成物に樹脂を配合して、ワニス組成物とする。このワニス組成物から絶縁フィルム、プリプレグを製造する。 （もっと読む）

【課題】 容易かつ明確な識別を可能とする新たなマーキング方法のための半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 ブラックライトの照射により蛍光発光する半導体封止用樹脂組成物であって、少なくともエポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材および硬化促進剤とともに、蛍光剤を含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物とする。 （もっと読む）

【課題】 粒子径の小さなシリカフィラーを高い配合割合で配合し、流動性が高く、耐熱性、耐吸湿性に優れた樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 樹脂組成物を、平均粒子径０．１μｍ以上５μｍ以下、かつ、真球度０．８以上の球状シリカ粒子と、平均粒子径１ｎｍ以上５０ｎｍ以下のシリカナノ粒子と、熱または光により硬化する硬化性樹脂、熱可塑性樹脂から選ばれる一種以上の樹脂と、を含むよう構成する。 （もっと読む）

【課題】 部品との接着性に優れ、しかも絶縁性、耐熱性に優れた高いTgのエポキシ樹脂組成物、特に対象基材にカルボキシル基を含む基材に対する接着性を向上させ、しかも絶縁性、耐熱性に優れた高いTgのエポキシ樹脂組成物及びこのエポキシ樹脂組成物を用いて絶縁処理された電気電子部品の製造法を提供する。
【解決手段】 （ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）酸無水物、（ｃ）イミダゾール及びその誘導体からなる硬化促進剤、（ｄ）（メタ）アクリル系シランカップリング剤を含有してなるエポキシ樹脂組成物及びこのエポキシ樹脂組成物を用いて絶縁処理された電気電子部品の製造法。 （もっと読む）

【課題】封止材料の未充填部分の形成によるボイドの発生等の不具合を抑制させることのできる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｅ）成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。そして、下記（Ｅ）成分の含有量を、エポキシ樹脂組成物中０．１〜１．０重量％の範囲に設定する。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）硬化剤。
（Ｃ）硬化促進剤。
（Ｄ）無機質充填剤。
（Ｅ）常温・常圧下における沸点が１００℃以上２００℃未満を有する揮発性有機化合物。 （もっと読む）

【解決手段】 （Ａ）液状エポキシ樹脂、
（Ｂ）下記式（１）で表されるビスフェノール型エピスルフィド変性樹脂、
【化１】


（式中、Ｒ¹、Ｒ²は水素原子又はメチル基である。）
（Ｃ）マイクロカプセル型硬化促進剤
を必須成分とすることを特徴とする液状エポキシ樹脂組成物。
【効果】 本発明の液状エポキシ樹脂組成物は、保存性を維持しつつ硬化時間を短縮することができる。また、シリコンチップの表面やソルダーレジストとの密着性に優れた硬化物を与え、１２５℃以下での硬化温度で硬化させても吸湿後、半田特性に優れ、更にＰＣＴ（１２０℃／２．１ａｔｍ）などの高温多湿の条件下でも劣化せず、−６５℃／１５０℃の温度サイクルにおいて数百サイクルを超えても剥離、クラックが起こらない半導体装置を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】 Ag、Pd、Pd-Auとの接着性が高く、吸湿リフロー後の剥離の少ない新しい半導体封止用樹脂組成物と、このような半導体封止用樹脂組成物を用いて封止した半導体装置を提供する。
【解決手段】 少なくとも、エポキシ樹脂と、硬化剤と、無機充填材と、次式（Ｉ）
【化１】


（ただし、Ｒ¹〜Ｒ⁴は、同一または別異に、水素原子、または、アルキル基、フェニル基、ヒドロキシル基、カルボキシル基、酢酸基、およびアミノ基からなる群より選択される置換基であり、Ｒ¹〜Ｒ⁴のうち少なくとも１つは、アミノ基、ヒドロキシル基、カルボキシル基、酢酸基である）
で表されるジチオ化合物を含有するリードフレーム型半導体装置封止用エポキシ樹脂組成物であって、ジチオ化合物の含有量が、樹脂組成物の全体量に対して0.01〜1重量％であることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物とする。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が非常に高く、白色度も高く、熱による変色の無い、成形性に優れた封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた樹脂封止型半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）特定のノボラック型フェノール樹脂と、（Ｃ）窒化珪素粉末及びチタンホワイトからなる無機充填剤と、（Ｄ）硬化促進剤とを含有し、その硬化物の熱伝導率が高く、かつ白色度が高い上に熱による変色が無く、成形性に優れた封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
シール材等に有効な、接着性、耐熱性、耐湿性等の特性に優れ、環境に優しい紫外線硬化型エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
（ａ）ナフタレン型液状エポキシ樹脂50〜80質量％と、非ナフタレン型液状エポキシ樹脂50〜20質量％とからなる液状エポキシ樹脂： 100質量部、
（ｂ）無機質充填剤： 10〜80質量部、ならびに
（ｃ）光カチオン重合開始剤として、
（１）ビス｛４−（ジフェニルスルホニオ）フェニル｝スルフィド ビス（ヘキサフルオロホスフェート）と、ジフェニル［（フェニルチオ）フェニル］スルホニウム １−ヘキサフルオロホスフェートとからなるもの： 2.0〜3.3質量部、および
（２）（４−メチルフェニル）［４−（２−メチルプロピル）フェニル］ヨードニウム ヘキサフルオロホスフェート： 0.3〜0.9質量部、
を含有する紫外線硬化型エポキシ樹脂組成物、ならびにその硬化物からなるシール材。 （もっと読む）

【課題】 芳香族ポリカーボネート樹脂／脂肪酸ポリエステルアロイの耐衝撃性を向上させ、シルバーの発生や真珠光沢・フローマークの発生等の外観不良の改善を目的とするものである。
【解決手段】 （Ａ）（ａ−１）芳香族ポリカーボネート樹脂１０〜９０質量％及び（ａ−２）脂肪酸ポリエステル９０〜１０質量％からなる樹脂混合物と、その１００質量部当り、（Ｂ）エポキシ樹脂及び／又はエポキシ変性熱可塑性樹脂０．１〜１０質量部を含むことを特徴とする熱可塑性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】封止材料の未充填部分の形成によるボイドの発生等の不具合を抑制させることのできる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｅ）成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。そして、下記（Ｅ）成分の含有量を、エポキシ樹脂組成物中０．１〜１．０重量％の範囲に設定する。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）硬化剤。
（Ｃ）硬化促進剤。
（Ｄ）無機質充填剤。
（Ｅ）昇華性物質。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン化合物を含まず、難燃性、耐熱性、金属箔引き剥がし強度に優れた樹脂組成物およびそれを用いたプリプレグ、金属箔張積層板、印刷配線板を提供する。
【解決手段】（ａ）（１）ホスフィン酸塩または（２）ジホスフィン酸塩、（ｂ）熱硬化性樹脂、（ｃ）該熱硬化性樹脂の硬化剤、を必須成分とする樹脂組成物であって、（ａ）（１）で示されるホスフィン酸塩又は（２）で示されるジホスフィン酸塩の粒子の平均粒径が２〜７マイクロメートルであり、かつ該粒子の長径と短径の比（長径短径）の比が１〜３である樹脂化合物。 （もっと読む）

【課題】 Ag、Pd、Pd-Auとの接着性が高く、吸湿リフロー後の剥離の少ない新しい半導体封止用樹脂組成物と、このような半導体封止用樹脂組成物を用いて封止した半導体装置を提供する。
【解決手段】 少なくとも、エポキシ樹脂と、硬化剤と、無機充填材と、次式（Ｉ）
【化１】


（ただし、Ｒ¹およびＲ²は、同一または別異に、水素原子、または、アルキル基、ヒドロキシル基、カルボキシル基、およびアミノ基からなる群より選択される置換基であり、Ｒ¹およびＲ²のうち少なくとも１つはヒドロキシル基、カルボキシル基、または、アミノ基である）
で表されるジフェニルジスルフィド誘導体を含有するリードフレーム型半導体装置封止用エポキシ樹脂組成物であって、ジフェニルジスルフィド誘導体の含有量が、樹脂組成物の全体量に対して0.01〜1重量％であることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、Ｎｉ−Ｐｄめっきされたリードフレームとの良好な接着力を有する樹脂組成物を提供し、該樹脂組成物を半導体素子接着用に用いることで高温リフローを行っても剥離が生じない信頼性に優れた半導体装置を提供すること。
【解決手段】半導体素子を支持体に接着する導電性接着剤であって、（Ａ）銀粉、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）１分子内に２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物及び（Ｄ）一般式（１）で示される化合物を含むことを特徴とする樹脂組成物。
【化３】
（もっと読む）

【課題】エポキシ基含有化合物と加水分解性ケイ素含有基含有化合物とを含有する硬化性樹脂組成物であって、エポキシ基含有化合物を主体とする場合には、硬化物の耐熱性に優れ、また、加水分解性ケイ素含有基含有化合物を主体とする場合には、硬化物の強度特性に優れる、硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】エポキシ基含有化合物（Ａ）と、加水分解性ケイ素含有基含有化合物（Ｂ）と、エポキシ基と反応しうる官能基を含有する化合物（Ｃ）とを含有し、前記エポキシ基含有化合物（Ａ）および前記エポキシ基と反応しうる官能基を含有する化合物（Ｃ）の少なくとも一方が、シロキサン骨格を有し、前記エポキシ基含有化合物（Ａ）と前記加水分解性ケイ素含有基含有化合物（Ｂ）の質量比が、２／９８〜９８／２である、硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 高充填率でも粘度が低く、よって流動性、成形性に優れる、半導体パッケージの薄型化、配線間隔の微細化に対応した半導体封止用エポキシ樹脂組成物を得ることのできる充填剤。
【解決手段】 エポキシ樹脂硬化体によって被覆された無機粒子を充填剤として用いる。
このような充填剤は、未硬化のエポキシ樹脂や他の樹脂硬化体に被覆されたものに比べて粘度低減効果が大きい。球状シリカ等の無機粒子の粉末を攪拌しつつ、そこへエポキシ樹脂や硬化剤等を含む溶液を噴霧して、無機粒子表面にこれらエポキシ樹脂や硬化剤を吸着させ、ついで加熱等によりエポキシ樹脂を重合、硬化させることにより製造できる。 （もっと読む）

【課題】 流動性が良好で、反りが小さく、耐半田クラック性に優れた、エリア実装型半導体封止用に適したエポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）結晶性エポキシ樹脂、（Ｂ）ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂、（Ｃ）トリアリールホスホニオフェノラート、及び（Ｄ）全エポキシ樹脂組成物中に対し８５〜９５重量％の無機充填剤を必須成分とすることを特徴とするエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及び基板の片面に半導体素子が搭載されこの半導体素子が搭載された基板面側の実質的に片面のみが前記エポキシ樹脂組成物を用いて封止されてなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）