【課題】 流動性が良好で、反りが小さく、耐半田クラック性に優れた、エリア実装型半導体封止用に適したエポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）結晶性エポキシ樹脂、（Ｂ）ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂、（Ｃ）トリアリールホスホニオフェノラート、及び（Ｄ）全エポキシ樹脂組成物中に対し８５〜９５重量％の無機充填剤を必須成分とすることを特徴とするエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及び基板の片面に半導体素子が搭載されこの半導体素子が搭載された基板面側の実質的に片面のみが前記エポキシ樹脂組成物を用いて封止されてなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 低摩擦係数、耐摩耗性、耐焼き付け性を付与しその効果が長期間持続するような摺動部材用組成物及びこれを用いた摺動部材を提供する。
【解決手段】 式１及び／又は式２で示される化合物を共重合したポリアミドイミド樹脂に固体潤滑剤を含有されてなることを特徴とする摺動部材用ポリアミドイミド樹脂組成物。
【化８】


（Ｒ₁、Ｒ₂は２価のアルキル基又はアリール基を表し、Ｘは水酸基、アミノ基、カルボキシル基、エポキシ基、チオール基、メタクリル基、フェノール性水酸基を表す。ｎは１以上の整数である。）
【化９】


（Ｒ₃は１価のアルキル基又はアリール基を示す。Ｒ₄は２価以上５価以下のアルキル基又はアリール基である。ＹはＲ₄に含まれる炭素に結合しており、水酸基、アミノ基、カルボキシル基、エポキシ基、チオール基、メタクリル基、フェノール性水酸基から選ばれる官能基を表す。ｎは１以上の整数であり、ｋは１以上４以下の整数を表す。） （もっと読む）

【解決手段】 （Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）式（１）の化合物を５質量％以上含有する芳香族アミン系硬化剤、（Ｃ）無機充填剤を含有する組成物において、無機充填剤として、粒子径１０μｍ以上の粒子の含有率が５，０００ｐｐｍ以下、かつ平均粒子径が１〜５μｍであり、０．２μｍ以下の粒子の割合が０．２〜２０質量％である高流動性球状シリカ粉末粒子を使用すると共に、このシリカ粉末粒子の組成物中の含有率が６０〜８５質量％である半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物。
【化１】


（Ｒ¹〜Ｒ³は一価炭化水素基、ＣＨ₃Ｓ−又はＣ₂Ｈ₅Ｓ−）
【効果】 本発明の組成物は、粘度が低く、作業性に優れ、シリコンチップの表面との密着性に優れた硬化物を与え、吸湿後のリフロー温度が上昇しても不良が発生せず、更に高温多湿の条件下でも劣化せず、温度サイクルにおいても剥離、クラックが起こらない半導体装置を提供できる。 （もっと読む）

【課題】 接着性を損なうことなく、離型性に優れ、パッケージ外観も良好な封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれを用いて半導体素子を封止してなる耐半田性に優れた半導体装置を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材、（Ｅ）ワックス及び（Ｆ）グルシジル基を２個有する化合物を必須成分とし、上記グルシジル基を２個有する化合物が全エポキシ樹脂組成物中に対して０．１〜５重量％含まれることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【解決手段】 （ａ）液状エポキシ樹脂、（ｂ）無機充填剤、（ｃ）硬化剤、（ｄ）硬化促進剤を含有してなるエポキシ樹脂組成物において、無機充填剤として、粒子径１０μｍ以上の粒子の含有率が５，０００ｐｐｍ以下、かつ平均粒子径が１〜５μｍであり、０．２μｍ以下の粒子の割合が０．２〜２０質量％である高流動性球状シリカ粉末粒子を使用すると共に、このシリカ粉末粒子のエポキシ樹脂組成物中の含有率が６０〜８５質量％であることを特徴とする半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物。
【効果】 本発明の半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物は、本発明による高流動性の球状シリカ粉末粒子を用いることで、ＦＣ実装における封止時間の短縮が期待でき、またシリカ含有率を高く設定することも可能なため、この封止材を用いた半導体装置は非常に信頼性の高いものである。 （もっと読む）

【課題】 環境面や、衛生面などに影響がない金属水酸化物を難燃剤として含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて封止した場合において、耐薬品性試験における前記樹脂組成物の耐酸性を向上し、パッケージの白化を抑制する。
【解決手段】 エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填材を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物に、表面にアルミニウム化合物が被着した金属水酸化物を添加する。 （もっと読む）

【課題】 ハロゲン系難燃剤、アンチモン化合物を含まず、難燃性、高温保管特性、高温通電特性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】１５０℃を超える高温環境下での動作保証を要求される電子部品に使用される半導体装置を封止するために用いられるエポキシ樹脂組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材、（Ｅ）一般式（１）で示される水酸化アルミニウム及び（Ｆ）一般式（２）で示される金属水酸化物固溶体を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
Ａｌ₂Ｏ₃（Ｈ₂Ｏ）_n （１）
（ｎは２＜ｎ＜３の数）
Ｍｇ_(1-x)Ｍ²⁺_x（ＯＨ）₂ （２）
（式中Ｍ²⁺は、Ｍｎ²⁺、Ｆｅ²⁺、Ｃｏ²⁺、Ｎｉ²⁺、Ｃｕ²⁺及びＺｎ²⁺からなる群から選ばれた少なくとも１種の二価金属イオンを示し、ｘは０．０１≦ｘ≦０．５の数を示す。） （もっと読む）

【課題】 難燃性、耐熱性、耐冷熱サイクル性に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの封止用エポキシ樹脂成形材料で封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）下記一般式（I）で表される化合物を含む硬化剤、（Ｃ）無機質充填剤を含有し、（Ｃ）成分が、成形材料全体の７０重量％以上８８重量％以下で、かつ、少なくとも１種成分の比表面積が２．０ｍ²／ｇ以下である封止用エポキシ樹脂成形材料。
【化１】


（一般式（I）で、ｎは０又は正の整数を表す。ベンゼン環の水素は炭化水素基で置換されていても良い。） （もっと読む）

【課題】 優れた難燃性を有し、従来のリン系難燃剤を使用したエポキシ樹脂に比べ、耐熱性、吸水率等の諸物性に優れた硬化物が得られるノンハロゲンタイプの難燃性エポキシ樹脂を提供することである。
【解決手段】 重量平均分子量が８００〜１０，０００の範囲であって、リン原子含有量が１〜１０重量％である高分子リン系難燃剤（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）、及び硬化剤（Ｃ）から構成されることを特徴とする難燃性エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

２００℃で二時間加熱時の揮発分量が０．０２重量％〜１．０重量％の範囲内であるホスファゼン組成物は、耐加水分解性に優れ、樹脂に添加した場合に、耐加水分解性、難燃性及び１ＧＨｚ以上の高周波領域における電気特性安定性のバランスを高度に保持された樹脂組成物が得られる。 （もっと読む）

【課題】 配線幅の狭い半導体装置においても漏れ電流が発生し難い高誘電率特性を有し、かつ成形性も良好な半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、及び（Ｄ）１〜１０重量％の酸化ネオジムを含有するチタン酸バリウムを必須成分として含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、好ましくは前記酸化ネオジムを含有するチタン酸バリウムの含有量が、エポキシ樹脂組成物全体に対して７５〜９５重量％である半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】流動性等の成形性、難燃性、耐熱性や耐冷熱サイクル性に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの封止用エポキシ樹脂成形材料で封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）ヒドロキシナフタレン及びジヒドロキシナフタレンの少なくともいずれかの２量体をグリシジルエーテル化して得られるエポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂、（Ｂ）下記一般式（Ｉ）で表される化合物を含む硬化剤、（Ｃ）無機質充填剤を含有し、前記（Ｃ）成分は、平均粒径が１５μｍ以上及び比表面積が４.５ｍ²／ｇ以下の少なくとも一方である封止用エポキシ樹脂成形材料。

【化１】


（一般式（I）で、ｎは０、又は正の整数を表し、A及びB中のベンゼン環及びナフタレン環上の水素原子は炭化水素基で置換されていてもよい。） （もっと読む）

【課題】 耐熱性、接着性にすぐれ、回路内部から輻射される電磁波を吸収することができ、あらかじめシート状に加工しておくことが可能な磁性体含有熱硬化性樹脂組成物および磁性体含有熱硬化性樹脂組成物をシート状にした接着剤シート並びに接着剤つき銅箔を提供する。
【解決の手段】 二官能エポキシ樹脂と二官能フェノール類とをエポキシ基／フェノール水酸基＝１／（０．９〜１．１）の当量比で重合させて得られる直鎖状エポキシ重合体に、軟磁性体を配合することを特徴とする磁性体含有熱硬化性樹脂組成物およびそれをシート状にした接着剤シート並びに接着剤つき銅箔。 （もっと読む）

【課題】高い火災抵抗性と低い発煙性をもつ強化繊維／樹脂複合体を提供する。
【解決手段】強化繊維及びエポキシ樹脂と所望により含まれる樹脂硬化剤と硬化触媒と反応性ホスフォネート難燃剤とからなる接着性組成物からなる複合材料。 （もっと読む）

（Ａ）基Ｈ−Ｐ＝Ｏ、基Ｐ−Ｈ及び基Ｐ−ＯＨからなる選ばれた基を有する少なくとも１種の有機リン化合物と（Ｂ）式（Ｉ） ［Ｒ’（Ｙ）_m’］_m（Ｘ−Ｏ−Ｒ”）_n［式中、Ｒ’は有機基であり；Ｙはヒドロキシ、カルボン酸、カルボキシレート、酸１５無水物、アミン、−ＳＨ、−ＳＯ₃Ｈ、−ＣＯＮＨ₂、−ＮＨＣＯＯＲ、ホスファイト及びホスフィネート基から選ばれた官能基であり；Ｘはヒドロカルビレン基であり；Ｒ”は水素又は炭素数１〜８のヒドロカルビル基であり；Ｒは炭素数１〜１２のアルキル又はアリール基であり；ｍ’、ｍ及びｎは、独立して、１又はそれ以上の数である］を有する少なくとも１種の化合物とを反応させることによって得られるリン含有化合物が開示される。これらの化合物は、難燃性又は耐発火性を必要とする種々の最終用途にそれぞれ有用である、難燃性エポキシ樹脂及びポリウレタン樹脂並びに耐発火性熱可塑性樹脂の製造に有用である。難燃性エポキシ樹脂は、電気用積層板の製造に使用できる。難燃性ポリウレタンは、建築において使用される硬質ポリウレタンフォーム及び車載用内装材の製造に使用される軟質ポリウレタンフォームの製造に有用である。耐発火性熱可塑性樹脂は、テレビキャビネット、コンピューターモニター、プリンターハウジング、自動車部品並びに家庭電化製品用のハウジング及び部品の製造に有用である。本発明は、低臭素含量又は低ハロゲン含量が必要であるか又は望ましい最終用途において特に有用である。 （もっと読む）

本発明は発泡型ケミカルグラウト材に関し、より詳しくは、エポキシ樹脂、ガラス粉末、充填剤、アルカリ金属系化合物またはアルカリ土類金属系化合物、腐蝕可能金属粉末、硬化剤および溶剤を含む発泡型ケミカルグラウト材、および前記発泡型ケミカルグラウト材を適用することを特徴とする構造物の施工、補修、および補強方法に関する。本発明による発泡型ケミカルグラウト材は、発泡性に優れ特に天井のような重力と逆方向を有する亀裂および洗掘部位で注入後発泡して重力方向上部で充填性が優れ、高強度の閉鎖気孔構造を有し圧力や荷重を受ける場所でも充填効果が優れているだけでなく、湿式および水中環境でも追加工程無しに単一工程で付着性と作業性に優れ、施工が容易かつ簡便で構造物の施工、補修、および補強に優れた効果を有する。
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本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料は（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤を含有し、（Ａ）エポキシ樹脂が下記一般式（Ｉ）で示される化合物を含有する。これにより、難燃性、成形性、耐リフロー性、耐湿性及び高温放置特性等の信頼性に優れ、ＶＬＳＩの封止用に好適な封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの成形材料で封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【化１】


（一般式（Ｉ）中のＲ^１は、置換又は非置換の炭素数１〜１２の炭化水素基及び置換又は非置換の炭素数１〜１２のアルコキシ基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜４の整数を示す。またＲ^２は、置換又は非置換の炭素数１〜１２の炭化水素基及び置換又は非置換の炭素数１〜１２のアルコキシ基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｍは０〜６の整数を示す。） （もっと読む）

フォトニック結晶を製造する方法は、（ａ）実質的に無機の光反応性組成物を提供する工程と、（ｂ）少なくとも３本のビームを含むマルチビーム干渉技術を用いて、光反応性組成物の少なくとも一部に、適切な波長、空間分布および強度の放射線を露光して、光反応性組成物の反応済みおよび未反応部分の二次元または三次元周期パターンを形成する工程と、（ｃ）光反応性組成物の未反応部分または反応済み部分を除去して間隙ボイドスペースを形成する工程とを含む。 （もっと読む）

未処理フィロケイ酸塩、層剥離剤、膨潤剤及びポリオルガノシロキサン−ポリカーボネート共重合体を含有するポリマーナノ複合材料が開示される。ポリマーナノ複合材料は、引張弾性率、低温延性及び溶融容積速度などの優れた性能特性を合わせもつ物品を製造するのに有用である。 （もっと読む）

エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤、およびピッチを含有する封止用エポキシ樹脂成形材料、ならびに、この成形材料で封止された素子を備えた電子部品装置を開示する。この成形材料は、着色性が良好であるとともに、パッド間やワイヤー間距離が狭いパッケージに用いた場合でも、導電性物質であるカーボンブラックを含まないので、導電性物質に起因するショート不良を防止することができる。 （もっと読む）