説明

Fターム[4J002CD04]の内容

高分子組成物 (583,283) | エポキシ樹脂 (17,069) | 芳香族 (7,839) | フェノール系 (6,686)

Fターム[4J002CD04]の下位に属するFターム

Fターム[4J002CD04]に分類される特許

1,161 - 1,170 / 1,170


誘電特性に優れるとともに、高温下における寸法安定性にも優れ、かつ、高温下にさらされる熱履歴を受けた場合であっても、熱履歴前後の寸法変化が小さい、すなわち、線膨張率が小さい例えば樹脂シートなどの成形体を得ることができる熱硬化性樹脂組成物、および、この熱硬化性樹脂組成物を用いた樹脂シートおよび絶縁基板用樹脂シートを提供する。
エポキシ当量が100〜2000であるエポキシ樹脂と、フェノール基を有する化合物であるエポキシ樹脂硬化剤と、層状珪酸塩とが含有されてなる熱硬化性樹脂組成物、および、上記熱硬化性樹脂組成物を用いて構成されている樹脂シート、ならびに、上記樹脂シートを用いて構成されている絶縁基板用樹脂シート。 (もっと読む)


【課題】エポキシ樹脂とレオロジー調節剤とをベースにした有機繊維と、それと一緒に補強繊維を共織成または共編成した複合材料用半仕上げ製品と、単純な加熱によって熱硬化性樹脂材料にすることが可能なファブリック。
【解決手段】エポキシド樹脂とレオロジー調節剤とからなる配合物と、その製造方法。 (もっと読む)


溶媒改質樹脂アンダーフィル材料であって、樹脂を官能化コロイダルシリカ及び溶媒のフィラーと組み合わせて含み、それによって透明なBステージ樹脂組成物が形成され、次いでそれを硬化して、低CTE、高Tg熱硬化性樹脂を形成することができる。開示の諸実施形態は、ウェハレベルのフィラー、及び電子チップの封止材としての使用を含んでいる。 (もっと読む)


本発明は、少なくとも1種のエポキシ樹脂、少なくとも1種のアルカノールアミン、コーティングを硬化させるのに有効な量の硬化剤、および任意選択的に少なくとも1種のホウ酸亜鉛化合物を含む硬化性アルカノールアミン含有エポキシ粉末コーティング組成物を提供する。更に、本発明は、陰極防食保護の方法であって、金属基材を機械的処理に供する工程、硬化性アルカノールアミン含有エポキシ粉末コーティング組成物を該金属基材の表面に被着させる工程、および陰極として被覆された材料を分極させる工程を含む方法を提供する。本発明は、本発明のアルカノールアミン含有エポキシ粉末コーティング組成物を製造し被着させるための方法にも関連する。

(もっと読む)


プレートレットの厚さがÅ規模(約1nm)、アスペクト比(長さ/厚さ)が10(nm)より大である、天然または改質ナノクレイ[イオン性フィロケイ酸塩]、好ましくは天然または改質モンモリロナイトと、少なくとも1つのシクロカーボネート基を有するモノマー(1以上)もしくはオリゴマー(1以上)との混合物、またはこれとエポキシ樹脂の混合物を、硬化剤、すなわち第一級および/または第二級アミノ基を有するモノマーもしくはオリゴマーまたはその混合物で架橋させると、速硬性の非イソシアネート系ポリウレタン−およびポリウレタン−エポキシ網状ナノ複合材料ポリマー組成物が得られる。ナノクレイを使用すると、ゲル化時間が短縮され、硬化したポリウレタンおよびポリウレタン/エポキシハイブリッドの接着性が増大し、かつ吸水性が低下する。 (もっと読む)


本発明は、電子部品の基板への適用に使用される、熱可塑性または熱硬化性のB‐ステージになり得る又は予備成形されたフィルム状のアンダーフィル封入剤組成物に関する。組成物は、熱可塑性または熱硬化性樹脂、膨張性微小球、溶剤、任意に触媒を含む。所望により、定着剤、流動添加剤、レオロジー改質剤のような他の添加剤も添加され得る。アンダーフィル封入剤を乾燥又はB‐ステージ化して、基板又は部品上に平滑で不粘着性のコーティングを提供し得る。他の態様では、膨張性充填剤が高温適用により膨張して、アセンブリーの所望の部分に独立気泡フォーム構造を形成する。
(もっと読む)


【課題】 硬化性に優れ、かつ良好な性能を有する硬化物を与える新規な速硬化性エポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】 トリス(1,3−オキサチオラン−2−チオン−5−イルメチル)イソシアヌレート及び式(2)
  
【化1】




(式中、Rは異種又は同種の1個以上の置換基により任意に置換されていても良い、炭素数1〜6のアルキル基である。)で示されるトリチオールイソシアヌレート化合物からなる群から選ばれる少なくとも一種の化合物とエポキシ樹脂とを混合したエポキシ樹脂(A)と硬化剤(B)とを含有するエポキシ樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】 難燃性、耐水性および熱伝導性が優れた半導体封止用樹脂組成物および成形品を提供する。
【解決手段】 合成樹脂100重量部に対し、酸化マグネシウム粒子50〜1500重量部を配合した樹脂組成物であって、該酸化マグネシウム粒子は、下記(i)〜(v)の要件(i)平均2次粒子径が0.1〜130μm(ii)BET法比表面積が0.1〜5m2/g(iii)Fe化合物およびMn化合物の含有量の合計量が金属として0.01重量%以下(iv)Na含有量が0.001重量%以下かつ(v)Cl含有量が0.005重量%以下を満足することを特徴とする半導体封止用樹脂組成物並びにそれから形成された成形品。 (もっと読む)


【課題】高耐熱性で、かつ銅線密着性等の信頼性の高い多層プリント配線板を容易にかつ安価に、また環境に多大な負担を与えることなく製造することができる多層プリント配線板用絶縁性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】少なくとも2成分以上の多官能エポキシ類化合物と硬化剤からなる多層プリント配線板用絶縁性樹脂組成物において、少なくとも前記多官能エポキシ類化合物が一分子中に3個以上のエポキシ基を有する芳香族環を含む構造の多官能エポキシ類化合物と一分子中に2個以上のエポキシ基を有する多官能脂環式エポキシ類化合物を含む。 (もっと読む)


【解決手段】 (A)分子中に芳香環を含む合成樹脂 100重量部、(B)分子中にフェニル基と炭素数3〜6のオルガノオキシ基とをケイ素原子に結合する必須の置換基として含有する液状のオルガノポリシロキサン 0.1〜10重量部を含有してなり、上記(B)成分のオルガノポリシロキサンが、ケイ素原子に結合する全有機基及びオルガノオキシ基の酸素原子を介してケイ素原子に結合する有機基の合計重量中に占めるフェニル基の割合が30〜80重量%であり、全分子中のオルガノオキシ基含有量が5〜40重量%であることを特徴とする難燃性樹脂組成物。
【効果】 本発明によれば、分子中に芳香環を含む合成樹脂に特定構造のオルガノポリシロキサンを含有させたことにより、燃焼時に有害ガスを発生せずに樹脂の難燃化が達成され、成形品の光学的透明性も維持できる。 (もっと読む)


1,161 - 1,170 / 1,170