【課題】 少量でも離型性を回復させ、離型性回復直後の半導体装置の表面に油浮きや汚れを生じず、離型性を長く維持できる半導体封止用の金型離型回復性に優れた樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材、（Ｅ）カルボキシル基を有するブタジエン・アクリロニトリル共重合体（ｅ１）及び／又はカルボキシル基を有するブタジエン・アクリロニトリル共重合体（ｅ１）とエポキシ樹脂との反応生成物（ｅ２）を含み、前記（ｅ１）成分としての配合量が全エポキシ樹脂組成物中に０．１重量％以上、１０重量％以下であることを特徴とする半導体封止用金型離型回復樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高い屈折率を有しかつ可視光透過性に優れた樹脂により封止された、光の取り出し効率を従来より高めることが可能な発光素子及びその製造方法並びにそのための樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ガラスマトリックス中で金属酸化物を結晶化させた後にガラスマトリックス成分を除去することによって得られる、平均一次粒子径が５〜５０ｎｍの誘電体結晶微粒子と、エポキシ樹脂及び硬化性シリコーン樹脂から選ばれる少なくとも１種の硬化性樹脂とを含有することを特徴とする発光素子の透光封止用の硬化性樹脂組成物、該樹脂組成物を用いて封止された樹脂封止発光素子。 （もっと読む）

【課題】強化繊維に含浸させてプリプレグに用いる際に、良好なタック性およびドレープ性を発揮して作業性を向上させるとともに、製造の効率化を図ることが可能なエポキシ樹脂組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】粉砕するポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）の粒径を４５μｍ以上９５μｍ以下の範囲にすることによって、粉砕に要する時間、コスト等を抑えつつ、粉砕したＰＥＳの収量を確保し、かつ液状のエポキシ樹脂との混合時間の短縮および混合温度の高温化を抑制して液状のエポキシ樹脂の反応進行を抑えて粘度上昇を防止し、エポキシ樹脂組成物のタック性およびドレープ性の低下を防止する。 （もっと読む）

【課題】接着性、低温加工性、耐熱性に加え、さらに、加工時の流動性および半硬化状態における可撓性に優れた熱硬化性樹脂組成物、並びに該熱硬化性樹脂組成物を用いてなる樹脂溶液、プリプレグ、積層体および回路基板を提供する。
【解決手段】本発明にかかる熱硬化性樹脂組成物は、少なくとも１種のポリイミド樹脂を含むポリイミド樹脂成分（Ａ）と、少なくとも１種のエポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂成分（Ｂ）と、少なくとも１種のエポキシ硬化剤を含むエポキシ硬化剤成分（Ｃ）とを必須成分としてなるものであり、エポキシ樹脂成分（Ｂ）およびエポキシ硬化剤成分（Ｃ）の少なくとも一方は、液状成分を含有し、当該液状成分の合計含有量が、上記ポリイミド樹脂成分（Ａ）と、エポキシ樹脂成分（Ｂ）と、エポキシ硬化剤成分（Ｃ）との合計重量に対して４０重量％以上８０重量％以下である。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、上記従来技術の課題に鑑み、優れた難燃性を有し、かつ燃焼時にハロゲン含有ガスを発することのない軽量で高剛性を有する炭素繊維強化複合材料板を厳密な条件設定を必要とせず容易に提供することにある。
【解決手段】 エポキシ樹脂を含むマトリックス樹脂［Ａ］と炭素繊維［Ｃ］を含む厚さが０．３〜２．７ｍｍの炭素繊維強化複合材料板であって、両表面の板厚の少なくとも１８％の表面領域にリン原子濃度にして０．０３〜１２重量％のリン含有物質［Ｂ］を含み、かつ、前記表面部を除いた炭素繊維強化複合材料板の中央領域におけるリン原子濃度の平均が、前記表面領域のリン原子濃度より低いことを特徴とする炭素繊維強化複合材料板。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板のドリル加工を行った際のドリル磨耗量が少なく、かつ、多
層プリント配線板の接続信頼性を確保できる低熱膨張特性を有した樹脂組成物、およびこれを用いたプリプレグ並びに金属張積層板を提供する。
【解決手段】（Ａ）熱硬化性樹脂および（Ｂ）シリカ、（Ｃ）ジアルキルホスフィン酸金属塩を含有する樹脂組成物において、（Ｂ）シリカとして平均粒径が０．４〜４．５μｍであるものを全樹脂組成物中１０〜３５質量％、（Ｃ）ジアルキルホスフィン酸金属塩として平均粒径が２．０〜４．０μｍであるものを全樹脂組成物中１０〜２０質量％、かつ（Ｂ）および（Ｃ）成分の合計量として全樹脂組成物中２０〜５０質量％含有する樹脂組成物。 （もっと読む）

【解決手段】 （Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）下記一般式（１）で表される芳香族アミン化合物を５質量％以上含有する芳香族アミン系硬化剤
【化１】


（式中、Ｒ¹〜Ｒ³は独立に炭素数１〜６の一価炭化水素基、ＣＨ₃Ｓ−及びＣ₂Ｈ₅Ｓ−から選ばれる基である。）
（Ｃ）カルボキシル基を有する化合物をマイクロカプセル化したマイクロカプセル型硬化促進剤を必須成分とすることを特徴とする液状エポキシ樹脂組成物。
【効果】 本発明の液状エポキシ樹脂組成物は、保存性を維持しつつ硬化時間を短縮することができる。また、シリコンチップの表面、特に感光性ポリイミド樹脂や窒化膜との密着性に優れた硬化物を与え、吸湿後のリフローの温度が２６０〜２７０℃に上昇しても不良が発生せず、高温多湿の条件下でも劣化せず、冷熱温度サイクルにおいて数百サイクルを超えても剥離、クラックが起こらない半導体装置を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】ＤＯＰＯ誘導体を配合した難燃性アクリル樹脂組成物及び該組成物を改質剤として使用した可撓性に優れ、難燃剤のブリードアウトが抑えられた難燃性エポキシ樹脂を提供する。
【解決の手段】一般式（１）で示される反応性基含有リン系有機化合物、カルボキシル基、ヒドロキシル基、エポキシ基等の官能基を含有するビニル系モノマーと（メタ）アクリル酸アルキルエステルとアクリロニトリル又はスチレンとを共重合してなる可撓性アクリル樹脂、エポキシ樹脂、並びに、硬化剤を主成分とする難燃性エポキシ樹脂組成物。
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【課題】熱膨張率が小さい上に、耐衝撃性、剛性、導電性、塗膜密着性をも兼備したポリアミド樹脂組成物及び該ポリアミド樹脂組成物からなる自動車外装部品を提供することである。
【解決手段】（Ａ）〜（Ｃ）の合計を１００重量％として、
（Ａ）ポリアミド樹脂３５〜９０重量％、
（Ｂ）耐衝撃性改良材５〜３５重量％、
（Ｃ）非繊維状充填材１〜３０重量％、
を配合してなるポリアミド樹脂組成物であって、（Ｂ）耐衝撃性改良材が（Ｂ１）−５０℃以下のガラス転移温度を持つ耐衝撃性改良材と（Ｂ２）−４０℃以上のガラス転移温度を持つ耐衝撃性改良材の混合物であることを特徴とするポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 Ａｇ、Ｐｄ、Ｐｄ−Ａｕ等との接着性が高く、吸湿リフロー後の剥離の少ない新しい半導体封止用樹脂組成物と、このような半導体封止用樹脂組成物を用いて封止した半導体装置を提供する。
【解決手段】 少なくとも、エポキシ樹脂、硬化剤、並びに無機充填材と共に、次式（Ｉ）
【化１】


で表されるジピペリジノジサルファンを含有するリードフレーム型半導体装置封止用エポキシ樹脂組成物とし、さらにはジピペリジノジサルファンの含有量が、樹脂組成物の全体量に対して０．００１〜１重量％であることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物とする。 （もっと読む）

【課題】大電流・発熱部品の搭載に対応し、放熱性が求められるプリント配線板に好適な絶縁層を製造するためのプリプレグを提供する。
【解決手段】無機充填材を含む熱硬化性樹脂組成物をガラスクロス基材に保持させ半硬化状態としてなる加熱加圧成形用プリプレグである。前記無機充填材が少なくとも次の（１）（２）の二成分以上からなる。（１）充填材粒子の平面方向の平均粒径ｄ１が、１μｍ≦ｄ１≦２０μｍの範囲にある鱗片状充填材、（２）平均粒径ｄ２が、０．１μｍ≦ｄ２≦３０μｍの範囲にある粒子状充填材。前記無機充填材は、熱硬化性樹脂固形分と無機充填材を合わせた体積中に、成分（１）が１０〜６０体積％、成分（２）が１０〜６０体積％、無機充填材の総含有量が２０〜８０体積％占めるように含有された熱硬化性樹脂組成物であり、かつ、前記ガラスクロス基材は、目空き量が０．０２mm^２〜０．２mm^２である。 （もっと読む）

【課題】目地材の耐酸性を高め、接着強さ及び伸びの要求を満足することである。
【解決手段】主剤、硬化剤の２液混合型であり、少なくともエポキシ樹脂、エポキシ樹脂の硬化剤、シリル基末端ポリアルキレンオキサイド樹脂、シリル基末端ポリアルキレンオキサイド樹脂の硬化触媒からなる可撓性目地材であって、エポキシ樹脂の硬化剤が環状脂肪族アミンである耐酸性目地材であり、エポキシ樹脂とシリル基末端ポリアルキレンオキサイド樹脂の固形分配合重量比が１：２０〜１：１である耐酸性目地材である。 （もっと読む）

【課題】可使時間の長さを調整することができる硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】第三級炭素原子に結合したイソシアネート基を有するウレタンプレポリマーと、ケチミンおよび／またはオキサゾリジンを含む湿気潜在性硬化剤と、ピラゾール系化合物および／またはオキシムを含むブロック化剤とを含有する硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】リードフレーム、特にニッケル／パラジウム／金（Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ）メッキ処理されたリードフレームに対する優れた接着性を有し耐半田性に優れ、かつ不純物の低減が図られた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。そして、上記（Ｄ）成分であるトリアジンチオ基を有する化合物の含有量が、エポキシ樹脂組成物全体の０．００１５〜０．６重量％の範囲に設定されている。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）硬化剤。
（Ｃ）無機質充填剤。
（Ｄ）トリアジンチオ基を有する化合物。 （もっと読む）

【課題】 ノンハロゲン、ノンアンチモンであって、難燃性が良好で、しかも、成形性、そして耐熱性の諸特性にも優れた、エポキシ樹脂をはじめとする熱硬化性樹脂の難燃性組成物と、これを用いた硬化体を提供する。
【解決手段】 熱硬化性樹脂並びに無機充填材とともに、
次式
【化１】


（式中のＲ¹、Ｒ²、Ｒ³およびＲ⁴は、少くともそのうちの１以上はリン含有有機基を示し、その他は有機基を示す。）
と表わされるリン含有Ｔｉ系カップリング剤の少くとも１種を無機充填材に対しての重量比が０．０２〜０．２の範囲内の割合で含有するものとする。 （もっと読む）

【課題】吸水時による膨張率、熱膨張率が小さい上に、耐衝撃性、剛性、導電性、塗膜密着性、成形性をも兼備したポリアミド樹脂組成物及び該ポリアミド樹脂組成物からなる自動車外装部品を提供することである。
【解決手段】（Ａ）〜（Ｃ）の合計を１００重量％として、
（Ａ）ポリアミド樹脂３５〜９０重量％、
（Ｂ）耐衝撃性改良材５〜３５重量％、
（Ｃ）非繊維状充填材１〜３０重量％、
を配合してなるポリアミド樹脂組成物であって、（Ａ）ポリアミド樹脂が（Ａ１）セバシン酸及びヘキサメチレンジアミンから得られるヘキサメチレンセバカミド単位２０〜８０重量％、（Ａ２）テレフタル酸及びヘキサメチレンジアミンから得られるヘキサメチレンテレフタラミド単位８０〜２０重量％から構成される（Ａ３）共重合ポリアミド樹脂を含むことを特徴とするポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップや回路基板の反りが小さく、表面の耐擦傷性が良好である半導体装置を効率よく製造する方法、およびこのような半導体装置を提供する。
【解決手段】 半導体装置を金型中に載置して、該金型と該半導体装置との間に供給した硬化性シリコーン組成物を圧縮成形することによりシリコーン硬化物で封止した半導体装置を製造する方法であって、前記硬化性シリコーン組成物が、(Ａ)エポキシ基含有シリコーンと(Ｂ)エポキシ樹脂用硬化剤から少なくともなることを特徴とする、半導体装置の製造方法、およびこの製造方法により得られる半導体装置。 （もっと読む）

【課題】低応力特性に優れ、高温保管特性、耐湿信頼性、耐半田性にも優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材、（Ｅ）両末端にカルボキシル基を有するブタジエン・アクリロニトリル共重合体を主成分とする液状低応力剤を含むエポキシ樹脂組成物であって、更に（Ｆ）非リン系酸化防止剤を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びその硬化物により半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】
軽量高強度高剛性であり、かつ長期使用に際してフィーリングの変化がおこらないという耐久性に優れた、特にゴルフクラブ用シャフトに好適に使用することができる、繊維強化プラスチック製円筒体を提供すること。
【解決手段】
繊維強化プラスチック製円筒体であって、繊維強化プラスチックのマトリックスは、最大粒径が１０μｍ以下のフラーレン類を含むエポキシ樹脂硬化物であり、かつ、繊維強化プラスチックは、その９０度曲げ剛性保持率が０．９以上であることを特徴とする繊維強化プラスチック製円筒体。 （もっと読む）

【課題】有害物質発生の原因となるハロゲン化合物を全く含有しないで難燃性を確保しつつ、耐熱性を高く維持することができると共に、低誘電率及び低誘電正接を得ることができる難燃性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】難燃性樹脂組成物に関する。ビフェニルアラルキル構造を有する多官能エポキシ樹脂１００質量部に対し、シクロホスファゼン化合物（モノマー単位繰り返し数：３〜２５）を０．１〜２００質量部配合する。 （もっと読む）