【課題】本発明は、成形品設計自由度および生産性を向上させ、加工時の歪みによる成形品の不良の抑制および誘電率、機械強度および耐熱性に優れた誘電性樹脂組成物におよびそれから得られる成形品の提供。
【解決手段】（ａ）液晶性樹脂およびポリアリーレンスルフィド樹脂から選択される少なくとも１種の熱可塑性樹脂１０〜９０容量％および（ｂ）誘電セラミックス９０〜１０容量％からなり、かつ（ｂ）誘電セラミックスが、平均粒径０．２〜５．０μｍで、ＢＥＴ比表面積を平均粒径で除した値が１〜５０の範囲であることを特徴とする誘電性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 良好な保存安定性を有し、封止成形時において良好な流動性、硬化性を有し、かつ無鉛半田に対応する高温の半田処理によっても剥離やクラックが発生しない良好な耐半田性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）フェニルシラン化合物、及び（Ｄ）芳香環を構成する２個以上の隣接する炭素原子にそれぞれ水酸基が結合した化合物を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いて半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】ノンハロゲンかつノンアンチモンで、成形性、耐リフロー性、耐湿性及び高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤を含有し、（Ｂ）硬化剤として（Ｃ）下記一般式（Ｉ）で示される化合物を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。


（一般式（Ｉ）中のＲ^１は水素原子、水酸基、炭素数１〜８のアルキル基、炭素数１〜６のアルコキシ基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。Ｒ^２、Ｒ^３は水素原子、炭素数１〜６のアルキル基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは１〜２０の整数を示し、ｍは１〜３の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】 明所でのコントラストを向上させて視認性を改善させ、かつ外部からの紫外線などによる発光輝度の低下や発光色の退色を防止し、繰り返し使用時での安定性や耐久性に優れた、有機ＥＬ素子用の樹脂組成物の提供を目的とする。
【解決手段】α，β−不飽和化合物を重合させてなる共重合体であって、プロペン酸、２−メチルプロペン酸、プロペン酸誘導体、２−メチルプロペン酸誘導体から選ばれる少なくとも１種の化合物及び／またはアルケニル基含有化合物を含んでなる共重合体（Ａ）、特定の構造を有するβジケトン化合物（Ｂ）及び共重合体（Ａ）中の官能基と反応し得る反応性化合物（Ｃ）を含むことを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
機械的性質、耐加水分解性、外観性状を同時に向上させた、繊維強化ポリエステル樹脂組成物を成形してなる、車両・機体用内外装部品を提供する。
【解決手段】
（Ａ）ポリエステル樹脂１００重量部に対し、（Ｂ）少なくともアミノシランとノボラック型エポキシ樹脂とを含む表面処理剤で処理された繊維状充填剤３０〜１５０重量部、及び（Ｃ）エポキシ化合物０．１〜３重量部を含む繊維強化ポリエステル樹脂組成物を成形してなる、車両・機体用内外装部品。 （もっと読む）

【課題】 耐加水分解性に優れ、さらに溶融時のガスの発生や粘度変化が少ないポリエステル組成物を提供する。
【解決手段】カルボキシル末端基濃度が７ｅｑ／ｔ以下である ポリエステル１００重量部に（ｂ）グリシジルエステル化合物０．１〜２重量部（ｃ）分子内にグリシジル基を２つ以上有するグリシジルエーテル化合物０．５〜３重量部および（ｄ）触媒０．００１〜１重量部、さらには耐衝撃改良材を溶融混練してなることを特徴とするポリエステル組成物。 （もっと読む）

【課題】ＵＬ燃焼試験に合格する高難燃性、耐ブリードアウト性、柔軟性、耐折性、密着性、可撓性、鉛フリーはんだ使用時の耐熱性、耐湿性、絶縁性に優れ、プリント配線板の層間絶縁樹脂やアルカリ水溶液で現像可能なソルダーレジスト等に好適な光硬化性・熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）カルボキシ変性エポキシ（メタ）アクリレート樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）希釈剤、（Ｅ）硬化剤、（Ｆ）特定構造式で表されるリン含有化合物および（Ｇ）水酸化アルミニウムを必須成分とし、（Ａ）〜（Ｅ）成分に対する（Ｆ）成分中のリンの含有量が２．５〜４．５質量％であり、（Ａ）〜（Ｅ）成分合計１００質量部に対する（Ｇ）成分の含有量が６０〜８０質量部であることを特徴とする光硬化性・熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性が高く、靱性の高い硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】［Ａ］エポキシ樹脂、［Ｂ］エポキシ樹脂硬化剤、および［Ｃ］Ｓ−Ｂ−Ｍ、Ｂ−ＭおよびＭ−Ｂ−Ｍからなる群から選ばれた少なくとも一種のブロック共重合体（前記のブロックＭはポリメタクリル酸メチルのホモポリマーまたはメタクリル酸メチルを少なくとも５０重量％含むコポリマーであり、ブロックＢは［Ａ］エポキシ樹脂およびブロックＭに非相溶で、そのガラス転移温度Ｔｇが２０℃以下であり、ブロックＳはエポキシ樹脂、ブロックＢおよびブロックＭに非相溶で、そのガラス転移温度ＴｇはブロックＢのガラス転移温度Ｔｇより高い。）を含んでなるエポキシ樹脂組成物であって、前記の［Ａ］エポキシ樹脂が、［Ａ１］ビスフェノール型エポキシ樹脂と［Ａ２］高芳香族環・脂肪族環含有率型エポキシ樹脂を含んでなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】新規な耐熱性、剛性、耐衝撃性に優れる熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一般式（１）で示される芳香族アミド単位と、ポリエステル、脂肪族ポリ（オキシアルキレン）、ポリカーボネート、ポリオレフィン、ポリオルガノシロキサン、ポリジエンまたはこれらの共重合体の単位からなる芳香族アミドブロック共重合体と熱可塑性樹脂の合計量１００重量部に対して、カルボジイミド化合物、オキサゾリン化合物およびエポキシ化合物からなる少なくとも一種以上の反応性化合物０．０１〜５重量部を含有する熱可塑性樹脂組成物。


（１）（ここで、Ｒ^１およびＲ^２は、それぞれ独立して炭素数１〜２０の二価のオキシアルキレン基、アルキレンカルバモイル基、またはアリーレンカルバモイル基を示す。） （もっと読む）

【課題】可とう剤成分を添加しても流動性等信頼性を損なうことなく、低応力化及び高接着性に優れる封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）固形シリコーン化合物のコアと有機重合体のシェルからなる構造を有し、コアの固形シリコーン化合物が［ＲＲ’ＳｉＯ_２／２］単位であるコアシェル型シリコーン化合物（ここで、Ｒは炭素数６以下のアルキル基、アリール基、又は末端に炭素二重結合を有する置換基であり、Ｒ’は炭素数６以下のアルキル基またはアリール基を示す。）を含む封止用エポキシ樹脂組成物あって、予め（Ｃ）コアシェル型シリコーン化合物を（Ａ）エポキシ樹脂の一部又は全部に分散させることを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】樹脂本来の特性をほとんど損ねることなく優れた絶縁性を発揮できる絶縁材料を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂２と、硬化剤と、厚み２ｎｍ以下でアスペクト比４０以下のナノ充填材３とを含有する絶縁材料１である。ナノ充填材３は、エポキシ樹脂２中で有機化クレイを分散させてなる。有機化クレイは、窒素原子に２〜４個の有機修飾基が結合してなる２〜４級の有機アンモニウムイオンにより層状構造の粘土鉱物を有機化処理してなる。有機アンモニウムイオンの有機修飾基は、炭素数が３０以下であることが好ましい。また、有機アンモニウムイオンの有機修飾基のうち少なくとも一つは、炭素数が２以上であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】従来のアンダーフィル材よりも低弾性率のアンダーフィル組成物を提供し、これを用いて接続信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】ブタジエン化合物及びウレタン化合物から選ばれる少なくとも１種の化合物Ａと、分子内に２つ以上のエポキシ基を有する化合物を少なくとも１種含む化合物Ｂと、硬化剤と、無機フィラーとを含むアンダーフィル組成物１６を、ＶＣＳＥＬ１５とプリント基板１１との間に充填して半導体装置を作製する。 （もっと読む）

【課題】耐マイグレーション性、接着強度、導電性に優れ、ダイボンド用としてＩＣ、ＬＳＩ等の半導体素子をリードフレーム、ガラスエポキシ基板等に接着するのに好適な、銀とカーボンナノチューブを含む導電性樹脂ペースト組成物およびこれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】少なくとも熱硬化性樹脂（Ａ）と導電性フィラー（Ｂ）とを含む導電性樹脂ペースト組成物において、導電性フィラー（Ｂ）は、銀粉（Ｂ１）に、耐マイグレーション性を向上させるに十分な量の長さ０．５〜５μｍのカーボンナノチューブ（Ｂ２）を配合させることを特徴とする導電性樹脂ペースト組成物およびこれを用いた半導体装置によって提供する。 （もっと読む）

【課題】従来よりも離型剤の添加量を低減して成形性を確保しつつ、難燃性も確保することができる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材、難燃剤、離型剤を含有し、かつ、ハロゲン及びアンチモンを含有しない半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関する。難燃剤として、吸油量が４０ｍｌ／１００ｇ以下の水酸化マグネシウムの表面をカップリング剤で被覆したものを用いる。 （もっと読む）

【課題】流動性等信頼性を損なうことなく、低応力化及び高接着性に優れる封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）固形のシリコーン化合物のコアと有機重合体のシェルからなる構造を有し、コアの固形シリコーンが［ＲＲ’ＳｉＯ_２／２］単位であるコアシェル型シリコーン化合物であって（ここで、Ｒは炭素数６以下のアルキル基、アリール基、又は末端に炭素二重結合を有する置換基であり、Ｒ’は炭素数６以下のアルキル基またはアリール基を示す。）、前記有機重合体が反応性官能基を有する重合体を含有することを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】ポリアミドイミド樹脂が有する耐熱性を保持し、機械的特性に優れ、硬く、低温硬化が可能である芳香族系樹脂組成物、耐熱性塗料及び、摺動部コーティング塗料バインダーの提供。
【解決手段】酸無水物基を有する３価のカルボン酸の誘導体、一般式（Ｉ）


［Ｒ_１は芳香族基又は脂肪族基。］で表されるジカルボン酸又はその水素化物であるジカルボン酸及び一分子中に２個以上のアミノ基又はイソシアナト基を有し、一般式（ＩＩ）で表される芳香族化合物及び一般式（ＩＩＩ）で表される芳香族化合物を含有する芳香族化合物


［Ｒ_２はＨであるか有機基、Ｒ_３はアミノ基又はイソシアナト基。］を反応させて得られアミド基数／イミド基数の比が５１／４９〜８０／２０の範囲にあるポリアミドイミド樹脂を含有する芳香族系樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高充填かつ高分散の無機フィラーを含むエポキシ樹脂組成物の製造方法を提供し、それにより製造したエポキシ樹脂組成物を用いて接合信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂１１と、アルコキシド１２と、酸無水物１３と、カップリング剤１４とを含む混合物を作製する混合工程と、前記混合物を反応させて、前記混合物の全重量に対して、５０重量％以上の無機フィラーを生成する反応工程とを含むエポキシ樹脂組成物の製造方法により製造したエポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子と基板とを接合する。 （もっと読む）

【課題】
機械的性質を向上させた繊維強化難燃ポリエステル樹脂組成物およびこれを成形してなる樹脂成形品、具体的には特に、ブレーカー用部品を提供する。
【解決手段】
（Ａ）ポリエステル樹脂１００重量部に対し、
（Ｂ）少なくともアミノシランとノボラック型エポキシ樹脂とを配合してなる表面処理剤で処理された繊維状充填剤１０〜１５０重量部、
（Ｃ）エポキシ化合物を０．１〜３重量部、
（Ｄ）難燃剤 １〜５０重量部、
を含む繊維強化難燃ポリエステル樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】従来にない高水準の難燃性を実現するとともに、良好な耐熱性（耐熱分解性）および良好な耐湿性を付与する難燃性樹脂材料、およびこれを用いた難燃性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】フェノール類（A）及びフェノール類を除く芳香族類（B）を反応して得られる多芳香族類と、ヘテロ原子として窒素を含む複素環式化合物（C）とがアルデヒド類（D）を介して縮合したフェノール系縮合体または、このフェノール系縮合体をグリシジルエーテル化して得られるエポキシ樹脂を含むことを特徴とする難燃性樹脂材料。 （もっと読む）

【課題】 成形時の流動性が良好であり、硬化物におけるガラス転位温度が高く、添加剤等のブリードアウトもなく、耐半田性に優れたエポキシ樹脂組成物及びこれを用いた電子部品装置を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、及び、下記一般式（１）で表されるポリエーテル系化合物（Ｃ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物。
Ｘ−（−Ｙ−Ｚ）_n （１）
（式（１）中、Ｘはポリエーテルユニットを示す。Ｚは芳香環を有するユニットを示し、複数有する場合、互いに同一であてっも、異なってもよい。Ｙは結合基を示し、複数有する場合、互いに同一であっても、異なってもよい。ｎは１以上の整数である。） （もっと読む）